芯片設(shè)計商ASICLAND正開發(fā)使用硅橋的新型封裝技術(shù)

ASICLAND代表Kang Sung-mo表示：與集成式扇出型封裝和有機(jī)基板封裝相比，CoWoS在性能和功耗方面有改進(jìn)的空間。

2023-08-03 標(biāo)簽：封裝芯片設(shè)計CoWoS 1.7k 0

英偉達(dá)擴(kuò)充非臺積電供應(yīng)鏈 傳聯(lián)電硅中介層產(chǎn)能增加兩倍至1萬片/月

幾個月前，隨著英偉達(dá)的ai gpu需求劇增，臺積電cowos的先進(jìn)封裝生產(chǎn)能力嚴(yán)重不足。設(shè)備制造企業(yè)預(yù)測，tsmc的cowos總生產(chǎn)量到2023年將超過...

2023-08-25 標(biāo)簽：臺積電英偉達(dá)CoWoS 1.7k 0

臺積電調(diào)整SoIC產(chǎn)能，迎接AI與HPC需求增長?

身為臺積電最大客戶之一的蘋果，亦表現(xiàn)出對 SoIC 的濃厚興趣。蘋果計劃通過熱塑碳纖板復(fù)合成型技術(shù)，配合 SoIC 進(jìn)行產(chǎn)品試產(chǎn)。預(yù)見在 2025-20...

2024-01-18 標(biāo)簽：臺積電CoWoSSOIC 1.7k 0

臺積電加速CoWoS大擴(kuò)產(chǎn)，以應(yīng)對AI服務(wù)器市場持續(xù)增長

隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，全球?qū)Ω咝阅苡嬎悖℉PC）服務(wù)器的需求呈現(xiàn)井噴態(tài)勢。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，臺積電（TSMC）近日宣布將大幅擴(kuò)...

2024-06-28 標(biāo)簽：臺積電服務(wù)器CoWoS 1.7k 0

CoWoS封裝產(chǎn)能飆升：2024年底月產(chǎn)將破4.5萬片，云端AI需求驅(qū)動擴(kuò)產(chǎn)潮

在半導(dǎo)體技術(shù)的快速演進(jìn)與全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮中，先進(jìn)封裝技術(shù)正逐步成為提升芯片性能、降低功耗、實(shí)現(xiàn)更高集成度的關(guān)鍵一環(huán)。近期，瑞銀投資銀行臺灣半導(dǎo)體分析...

2024-07-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)CoWoS 1.7k 0

臺積電CoWoS封裝技術(shù)引領(lǐng)AI芯片產(chǎn)能大躍進(jìn)

據(jù)DIGITIMES研究中心最新發(fā)布的《AI芯片特別報告》顯示，在AI芯片需求激增的推動下，先進(jìn)封裝技術(shù)的成長勢頭已超越先進(jìn)制程，成為半導(dǎo)體行業(yè)的新焦點(diǎn)...

2024-08-21 標(biāo)簽：臺積電CoWoSAI芯片 1.7k 0

AMD尋求供應(yīng)鏈變革，以完善AI芯片供應(yīng)體系

根據(jù)當(dāng)前情況，臺積電的CoWoS產(chǎn)能已接近飽和，即便在今年進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，這批增量也已預(yù)留給NVIDIA使用。同時，臺積電建設(shè)一條CoWoS封裝生產(chǎn)線需耗時6...

2024-01-03 標(biāo)簽：臺積電NVIDIACoWoS 1.7k 0

華立搭乘CoWoS擴(kuò)產(chǎn)快車，封裝材料業(yè)績預(yù)翻倍

臺灣電子材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)華立（3010-TW）正積極搭乘全球CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術(shù)的擴(kuò)產(chǎn)浪潮。張尊...

2024-09-06 標(biāo)簽：封裝材料CoWoS 1.7k 0

大摩：英偉達(dá)財報超預(yù)期，臺積電等AI供應(yīng)鏈將受益

摩根士丹利在報告中表示，英偉達(dá)公布業(yè)績將為ai半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的營業(yè)帶來上升空間。特別是，大摩表示，臺積電作為英偉達(dá)ai芯片的主要晶片工廠和cowos尖端...

2023-08-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體AI英偉達(dá) 1.6k 0

臺積電攜手蘋果、英偉達(dá)、博通，推動SoIC先進(jìn)封裝技術(shù)

現(xiàn)階段，臺積電不僅致力于提升 CoWoS 封裝產(chǎn)能，還全力推動下一代 SoIC 封裝方案的大規(guī)模生產(chǎn)。值得注意的是，AMD 作為首個采用 SoIC+Co...

2024-04-12 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 1.6k 0

安靠提升先進(jìn)封裝能力2024上半年2.5D封裝月產(chǎn)量達(dá)5000片晶圓

據(jù)消息人士透露，臺積電將以先進(jìn)的cowos技術(shù)為基礎(chǔ)，到2024年將每月生產(chǎn)3萬至3.2萬個晶片。該公司為了到2023年末為止，將cowos晶片的生產(chǎn)量...

2023-08-11 標(biāo)簽：臺積電晶片CoWoS 1.6k 0

臺積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能目標(biāo)上調(diào)，交貨周期縮短至10個月

臺積電設(shè)定了提高推進(jìn)先進(jìn)封裝能力的目標(biāo)，預(yù)計到2024年底，其CoWoS封裝產(chǎn)能將達(dá)到每月3.2萬片，而到2025年底將進(jìn)一步增至每月4.4萬片。

2024-01-25 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 1.6k 0

臺積電CoWoS產(chǎn)能將提升4倍

在近日于臺灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導(dǎo)體展會上，臺積電展示了其在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)臺積電營運(yùn)/先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副...

2024-09-06 標(biāo)簽：臺積電CoWoSAI芯片 1.6k 0

臺積電先進(jìn)封裝客戶大追單加快擴(kuò)產(chǎn)明年月產(chǎn)能拉升120%

臺積電對cowos先進(jìn)封裝設(shè)備相關(guān)生產(chǎn)能力附設(shè)問題沒有進(jìn)行評論。業(yè)界相關(guān)人士分析說：“tsmc的5大顧客的接單表明，隨著ai應(yīng)用的廣泛普及，圖像處理裝置...

2023-11-13 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 1.6k 0

臺積電研發(fā)超大封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)120x120mm布局

據(jù)悉，臺灣半導(dǎo)體制造公司臺積電近期公布了其正在研發(fā)的新版CoWoS封裝技術(shù)，此項(xiàng)技術(shù)將助力All-in-One的系統(tǒng)級封裝（SiP）尺寸擴(kuò)大至原有的兩倍...

2024-04-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電封裝技術(shù) 1.6k 0

Alphawave推出業(yè)界首款支持臺積電CoWoS封裝的3nm UCIe IP

半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的先鋒企業(yè)Alphawave Semi近日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破，成功推出了業(yè)界首款基于最新UCIe（Universal Chiplet ...

2024-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電CoWoS 1.5k 0

消息稱臺積電首度釋出CoWoS封裝前段委外訂單

近日，據(jù)臺灣媒體報道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步，首次將CoWoS封裝技術(shù)中的核心CoW（Chip on Wafer...

2024-08-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電CoWoS 1.5k 0

中國臺灣官員：若臺積電CoWoS產(chǎn)能不足 將沖擊供應(yīng)鏈接單

這位官員指出，臺積電運(yùn)用cowos先進(jìn)的套餐技術(shù)，將芯片層層配套，提高芯片性能，這也與高性能計算芯片技術(shù)密切相關(guān)。最近c(diǎn)hatgpt等的發(fā)展帶動了ai服...

2023-08-11 標(biāo)簽：芯片臺積電服務(wù)器 1.5k 0

日月光擴(kuò)大CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能

近期，半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步，宣布將擴(kuò)大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進(jìn)封裝產(chǎn)能...

2025-02-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體CoWoS先進(jìn)封裝 1.5k 0