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臺積電在其2025年的技術(shù)研討會上,其聯(lián)席首席運營官張曉強揭曉了CoWoS技術(shù)的新發(fā)展。非常值得關(guān)注的就是名為“明日CoWoS”的技術(shù),讓3D堆疊能力再...
SK海力士和臺積電簽署諒解備忘錄 目標(biāo)2026年投產(chǎn)HBM4
4 月 19 日消息,SK 海力士宣布和臺積電簽署諒解備忘錄(MOU),推進(jìn) HBM4 研發(fā)和下一代封裝技術(shù),目標(biāo)在 2026 年投產(chǎn) HBM4。 根據(jù)...
CoWoS產(chǎn)能狂飆的背后:異質(zhì)集成芯片的“最終測試”新范式
CoWoS 產(chǎn)能狂飆背后,異質(zhì)集成技術(shù)推動芯片測試從 “芯片測試” 轉(zhuǎn)向 “微系統(tǒng)認(rèn)證”,系統(tǒng)級測試(SLT)成為強制性關(guān)卡。其面臨三維互連隱匿缺陷篩查...
CoWoS產(chǎn)能狂飆下的隱憂:當(dāng)封裝“量變”遭遇檢測“質(zhì)控”瓶頸
先進(jìn)封裝競賽中,CoWoS 產(chǎn)能與封測低毛利的反差,凸顯檢測測試的關(guān)鍵地位。2.5D/3D 技術(shù)帶來三維缺陷風(fēng)險,傳統(tǒng)檢測失效,面臨光學(xué)透視量化、電性隔...
美東時間周二盤后,AMD發(fā)布二季度業(yè)績報告,公司營收和利潤均超出分析師預(yù)期。
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