臺積電：擴(kuò)增7座工廠 3nm產(chǎn)能擴(kuò)大至去年4倍

據(jù)了解，位于臺灣新竹的Fab 20和高雄的F22晶圓廠均正在進(jìn)行2納米制程的設(shè)備安裝工作，預(yù)計2025年投入量產(chǎn)。同時，臺積電還確定了歐洲子公司ESMC...

2024-05-24 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠CoWoS 1.1k 0

明年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長113%

來源：摘編自集微網(wǎng) 據(jù)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動，2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃?..

2024-11-14 標(biāo)簽：CoWoSAI加速器 1.1k 0

臺積電推出“超大版”CoWoS封裝，達(dá)9個掩模尺寸

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 市場還關(guān)注臺積電2nm是否可能提前赴美生產(chǎn)。 臺積電11月歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，該公司...

2024-12-03 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 1.1k 0

機(jī)構(gòu)：英偉達(dá)將大砍臺積電、聯(lián)電80%CoWoS訂單

近日，野村證券在報告中指出，英偉達(dá)因多項產(chǎn)品需求放緩，將大砍在臺積電、聯(lián)電等CoWoS-S訂單量高達(dá)80%，預(yù)計將導(dǎo)致臺積電營收減少1%至2%。 野村半...

2025-01-22 標(biāo)簽：臺積電聯(lián)電英偉達(dá) 1.1k 0

臺積電南科三期再投2000億建CoWoS新廠

近日，據(jù)最新業(yè)界消息，臺積電計劃在南科三期再建兩座CoWoS新廠，預(yù)計投資金額將超過2000億元新臺幣。這一舉措不僅彰顯了臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)...

2025-01-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電封裝技術(shù) 1.1k 0

CoWoS產(chǎn)能不足 臺積電調(diào)派數(shù)千人支援

據(jù)設(shè)備企業(yè)推算，臺積電CoWoS的年末月生產(chǎn)能力將達(dá)到1.2~1.4萬個，到2024年將增加一倍，到明年年底至少將超過2.6萬個，甚至超過3萬個。

2023-09-26 標(biāo)簽：臺積電CoWoSAI芯片 1k 0

臺積電急購群創(chuàng)廠，加速CoWoS產(chǎn)能布局

臺積電為迅速響應(yīng)客戶需求，于8月中旬迅速收購群創(chuàng)南科四廠，隨即啟動“閃電建廠”模式。在廠區(qū)交割的同時，臺積電已緊急向設(shè)備供應(yīng)商下達(dá)“超急單”，旨在加速該...

2024-09-24 標(biāo)簽：臺積電CoWoS先進(jìn)封裝 1k 0

臺積電計劃2027年推出超大版CoWoS封裝

在11月的歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上，臺積電宣布了一項重要的技術(shù)進(jìn)展。據(jù)透露，該公司有望在2027年推出超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術(shù)。

2024-12-02 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 1k 0

郭明錤：英偉達(dá)將降低CoWoS-S封裝需求

近日，天風(fēng)證券知名分析師郭明錤在其個人博文中，針對英偉達(dá)最新調(diào)整的Blackwell架構(gòu)藍(lán)圖，提出了自己的見解。 郭明錤指出，根據(jù)英偉達(dá)的最新動向，該公...

2025-01-16 標(biāo)簽：封裝英偉達(dá)CoWoS 1k 0

英偉達(dá)Blackwell新平臺使CoWoS封裝總產(chǎn)能提升150%

盡管英偉達(dá)計劃在下半年推出GB200和B100等新品，但由于需要采用更高精度的CoWoS-L技術(shù)進(jìn)行封裝，且驗證測試過程相對繁瑣，因此集邦資訊預(yù)測這些產(chǎn)...

2024-04-17 標(biāo)簽：gpu英偉達(dá)CoWoS 994 0

集邦咨詢：先進(jìn)封裝產(chǎn)能供應(yīng)緊張有望緩解

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，三星正積極研發(fā)HBM技術(shù)，并與臺積電攜手合作，助推CoWoS工藝發(fā)展，從而擴(kuò)大HBM3產(chǎn)品的銷售版圖。此外，三星于2022年加入臺積電O...

2023-12-12 標(biāo)簽：CoWoSHBM先進(jìn)封裝 988 0

臺積電考慮在日設(shè)立先進(jìn)封裝產(chǎn)能，助力日本半導(dǎo)體制造復(fù)蘇

據(jù)悉，其中一項可能性是臺積電有望引進(jìn)其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術(shù)至日本市場。作為一種高精準(zhǔn)度的技術(shù)，CoWoS通過芯片堆疊提升處理器效率，兼節(jié)約...

2024-03-18 標(biāo)簽：臺積電封裝技術(shù)CoWoS 987 0

英偉達(dá)第二財季凈利潤同比暴增843%，額外批準(zhǔn)250億美元股票回購

英偉達(dá)第二季度的運(yùn)營支出為26.62億美元，比去年同期的24.16億美元增加了10%，比前一季度的25.08億美元增加了6%。其中研究開發(fā)支出為20億4...

2023-08-25 標(biāo)簽：服務(wù)器英偉達(dá)CoWoS 959 0

2023年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比下降3%，環(huán)比增長約10%

同期，臺積電以高達(dá)61％的市場份額持續(xù)引領(lǐng)業(yè)界，其第四季度收入超出預(yù)期，較第三季度大幅增長59％。其中，英偉達(dá)對AI GPU的旺盛需求及蘋果iPhone...

2024-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電人工智能 956 0

臺積電回應(yīng)CoWoS砍單市場傳聞

近日，臺積電發(fā)布了其2024年全年財報，數(shù)據(jù)顯示公司營業(yè)收入凈額達(dá)到2.89萬億新臺幣(按當(dāng)前匯率計算，約合6431.96億元人民幣)，略高于預(yù)估的2....

2025-01-17 標(biāo)簽：臺積電數(shù)據(jù)CoWoS 949 0

大摩看好臺積電未來業(yè)績，給予看多評級

臺積電在論壇上表示：“由于很多人工智能顧客的需求依然很強(qiáng)，因此為了應(yīng)對這種情況，計劃到2024年為止，將cowos 封裝的生產(chǎn)能力增加2倍以上，這將對未...

2023-11-17 標(biāo)簽：臺積電人工智能CoWoS 911 0

臺積電CoWoS產(chǎn)能難以滿足GPU需求

在全球云服務(wù)巨頭微軟、谷歌、亞馬遜AWS和Meta紛紛加大人工智能（AI）投資之際，今年的相關(guān)資本支出預(yù)計將達(dá)到驚人的1700億美元。這一趨勢對半導(dǎo)體產(chǎn)...

2024-05-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電CoWoS 890 0

黃仁勛：對CoWoS 產(chǎn)能需求仍增加但轉(zhuǎn)移為CoWoS-L

英偉達(dá)(NVIDIA)執(zhí)行長黃仁勛于16日出席矽品潭科廠啟用揭牌典禮，贊嘆臺灣的合作伙伴快速建置大量CoWoS產(chǎn)能。他也強(qiáng)調(diào)，并沒有縮減對CoWoS產(chǎn)能...

2025-01-21 標(biāo)簽：英偉達(dá)黃仁勛CoWoS 807 0