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SK海力士HBM3E正式量產(chǎn)，鞏固AI存儲(chǔ)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位

SK海力士作為HBM3E的首發(fā)玩家，預(yù)計(jì)這款最新產(chǎn)品的大批量投產(chǎn)及其作為業(yè)內(nèi)首家供應(yīng)HBM3制造商所累積的經(jīng)驗(yàn)，將進(jìn)一步強(qiáng)化公司在AI存儲(chǔ)器市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者地位。

2024-03-19 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 SK海力士 HBM3 1.8k 0

SK海力士推全球最高性能HBM3E內(nèi)存

HBM3E內(nèi)存（也可以說(shuō)是顯存）主要面向AI應(yīng)用，是HBM3規(guī)范的擴(kuò)展，它有著當(dāng)前最好的性能，而且在容量、散熱及用戶友好性上全面針對(duì)AI優(yōu)化。

2023-08-22 標(biāo)簽：AI 超級(jí)芯片 SK海力士 1.8k 0

HBM3E明年商業(yè)出貨,兼具高速和低成本優(yōu)點(diǎn)

? ? 據(jù)了解，HBM(High Bandwidth Memory)是指垂直連接多個(gè)DRAM，能夠提升數(shù)據(jù)處理速度，HBM DRAM產(chǎn)品以 HBM(第一...

2023-10-10 標(biāo)簽：DRAM ERP HBM 1.8k 0

三星正與英偉達(dá)開展GPU HBM3驗(yàn)證及先進(jìn)封裝服務(wù)

在此之前，英偉達(dá)將大部分gpu的高級(jí)成套產(chǎn)品委托給tsmc。半導(dǎo)體方面，將sk海力士的hbm3安裝在自主制造的單一gpu芯片上，生產(chǎn)英偉達(dá)h100。但是...

2023-08-02 標(biāo)簽：gpu 人工智能英偉達(dá) 1.8k 0

英偉達(dá)將于Q1完成HBM3e驗(yàn)證 2026年HBM4將推出

由于hbm芯片的驗(yàn)證過(guò)程復(fù)雜，預(yù)計(jì)需要2個(gè)季度左右的時(shí)間，因此業(yè)界預(yù)測(cè)，最快將于2023年末得到部分企業(yè)對(duì)hbm3e的驗(yàn)證結(jié)果。但是，驗(yàn)證工作可能會(huì)在2...

2023-11-29 標(biāo)簽：芯片英偉達(dá)HBM 1.8k 0

三星披露下一代HBM3E內(nèi)存性能

FinFET立體晶體管技術(shù)是Intel 22nm率先引用的，這些年一直是半導(dǎo)體制造工藝的根基，接下來(lái)在Intel 20A、臺(tái)積電2nm、三星3nm上，都...

2023-10-23 標(biāo)簽：內(nèi)存晶體管 EUV 1.7k 0

SK海力士成功開發(fā)出面向AI的超高性能DRAM新產(chǎn)品HBM3E

與此同時(shí)，SK海力士技術(shù)團(tuán)隊(duì)在該產(chǎn)品上采用了Advanced MR-MUF*最新技術(shù)，其散熱性能與上一代相比提高10%。HBM3E還具備了向后兼容性（B...

2023-08-23 標(biāo)簽：DRAM 散熱性能 SK海力士 1.7k 0

Rambus推出9.6Gbps HBM3內(nèi)存控制器IP

人工智能（AI）無(wú)疑是近幾年最火的技術(shù)。從開發(fā)到部署AI技術(shù)主要可分為兩大步驟，即AI訓(xùn)練和AI推理。

2023-12-22 標(biāo)簽：控制器人工智能 ai技術(shù) 1.7k 0

美光推出業(yè)界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3內(nèi)存

Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布，公司已開始出樣業(yè)界首款 8 層堆疊的 24GB 容...

2023-07-28 標(biāo)簽：內(nèi)存 AI 美光 1.6k 0

三星的HBM3芯片生產(chǎn)良率約為10-20%！

3月13日消息，據(jù)外媒報(bào)道，三星電子將采用競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士主導(dǎo)的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封裝工藝，而非此前堅(jiān)持使用的非導(dǎo)電薄膜（...

2024-03-13 標(biāo)簽：三星電子芯片封裝 AI芯片 1.6k 0

英偉達(dá)CEO贊譽(yù)三星HBM內(nèi)存，計(jì)劃采購(gòu)

　提及此前有人預(yù)測(cè)英偉達(dá)可能向三星購(gòu)買HBM3或HBM3E等內(nèi)存，黃仁勛在會(huì)上直接認(rèn)可三星實(shí)力，稱其為“極具價(jià)值的公司”。他透露目前已對(duì)三星HBM內(nèi)存進(jìn)...

2024-03-20 標(biāo)簽：英偉達(dá)黃仁勛 HBM3 1.6k 0

今日看點(diǎn)丨SK海力士開發(fā)出全球最高規(guī)格HBM3E；蘋果正在開發(fā) A19 仿生處理器和 M5 系列芯片

1. 狠砸1 億英鎊！英國(guó)首相蘇納克計(jì)劃購(gòu)入數(shù)千顆AI 芯片 ? 據(jù)報(bào)道，英國(guó)首相蘇納克（Rishi Sunak）將花費(fèi)1億英鎊，用于購(gòu)買數(shù)千顆高性能人...

2023-08-21 標(biāo)簽：蘋果 SK海力士 HBM3 1.6k 0

AMD發(fā)布HBM3e AI加速器升級(jí)版，2025年推新款I(lǐng)nstinct MI

目前，只有英偉達(dá)的Hopper GH200芯片配備了HBM3e內(nèi)存。與現(xiàn)有的HBM3相比，HBM3e的速度提升了50%，單個(gè)平臺(tái)可以達(dá)到10TB/s的帶...

2024-02-25 標(biāo)簽：傳輸速率英偉達(dá)HBM3 1.6k 0

三星計(jì)劃為英偉達(dá)AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務(wù)；傳蘋果悄悄開發(fā)“Apple GPT” 或?qū)⑻魬?zhàn)OpenAI

熱點(diǎn)新聞 1、三星計(jì)劃為英偉達(dá)AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務(wù) 據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)正在努力實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封裝的...

2023-07-20 標(biāo)簽：電子產(chǎn)業(yè)電子發(fā)燒友 HBM3 1.6k 0

Rambus通過(guò)9.6 Gbps HBM3內(nèi)存控制器IP大幅提升AI性能

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2023-12-07 標(biāo)簽：控制器內(nèi)存 AI 1.5k 0

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2024-03-21 標(biāo)簽：美光科技 HBM HBM3 1.5k 0

HBM3內(nèi)存：向更高的帶寬突破

隨著數(shù)據(jù)中心對(duì)人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）的利用率越來(lái)越高，大量數(shù)據(jù)不斷被產(chǎn)生和消耗，這給數(shù)據(jù)中心快速而高效地存儲(chǔ)、移動(dòng)和分析數(shù)據(jù)提出了巨大挑戰(zhàn)。

2021-12-22 標(biāo)簽：內(nèi)存數(shù)據(jù)中心人工智能 1.5k 0

三星重磅發(fā)布全新12層36GB HBM3e DRAM

12層HBM3e將每個(gè)堆?？捎玫目値捥岣叩襟@人的1,280GB/s，這比單個(gè)堆棧上RTX 4090可用的全部帶寬還要高。

2024-03-29 標(biāo)簽：amd DRAM 服務(wù)器 1.5k 0

三星HBM3已經(jīng)通過(guò)英偉達(dá)的適用性測(cè)試

去年，三星便積極向英偉達(dá)遞送了HBM3樣品，旨在融入其H100等多款計(jì)算卡的供應(yīng)鏈體系中，并預(yù)計(jì)于2024年?duì)幦〉接ミ_(dá)HBM3訂單中高達(dá)30%的份額。...

2024-07-26 標(biāo)簽：英偉達(dá)三星 HBM3 1.4k 0

三星電子將從明年1月開始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3內(nèi)存

據(jù)預(yù)測(cè)，進(jìn)入今年以來(lái)一直萎靡不振的三星電子半導(dǎo)體業(yè)績(jī)明年將迅速恢復(fù)。部分人預(yù)測(cè)，三星電子明年下半年的hbm市場(chǎng)占有率將超過(guò)sk海力士。

2023-11-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子 SK海力士 1.4k 0

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