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創(chuàng)意電子宣布5nm HBM3 PHY和控制器經(jīng)過硅驗(yàn)證，速度為8.4Gbps

來源：EE Times 先進(jìn)ASIC領(lǐng)導(dǎo)廠商創(chuàng)意電子（GUC）宣布，公司HBM3解決方案已通過8.4 Gbps硅驗(yàn)證，該方案采用臺(tái)積電5納米工藝技術(shù)。該...

2023-09-07 標(biāo)簽：控制器 HBM3 1.4k 0

SK海力士發(fā)布2024財(cái)年第1季度財(cái)報(bào)，創(chuàng)歷史同期新高

本季度，SK海力士實(shí)現(xiàn)了歷史最高的收入水平，同時(shí)營業(yè)利潤也刷新了自 2018 年以來的同期次高紀(jì)錄。公司認(rèn)為這標(biāo)志著長期低迷后的全面復(fù)蘇。

2024-04-25 標(biāo)簽：DRAM SK海力士 HBM3 1.3k 0

HBM3如何滿足市場對(duì)DRAM的需求

盡管業(yè)界對(duì)包括摩爾定律、內(nèi)存墻差異等傳統(tǒng)原則的有效性爭議不斷，但半導(dǎo)體領(lǐng)域仍普遍認(rèn)為，多年來內(nèi)存行業(yè)的價(jià)值主張?jiān)诤艽蟪潭壬鲜冀K以系統(tǒng)級(jí)需求為導(dǎo)向，已經(jīng)突...

2022-08-04 標(biāo)簽：DRAM SK海力士 HBM3 1.2k 0

今日看點(diǎn)丨傳三星HBM3獲英偉達(dá)認(rèn)證將用于中國版H20芯片；OPPO 新開兩塊高密度硅材料單電芯電池

1. 隨著日本將首次引入EUV 光刻機(jī)，ASML 當(dāng)?shù)貑T工計(jì)劃增至600 人 ? 隨著日本準(zhǔn)備進(jìn)口其首批極紫外（EUV）光刻機(jī)，作為唯一技術(shù)提供商的AS...

2024-07-24 標(biāo)簽：芯片 OPPO 英偉達(dá) 1.2k 0

Rambus推出支持HBM3的內(nèi)存子系統(tǒng)，速率可達(dá)8.4Gbps，助力AI/ML性能提升

高達(dá)8.4Gbps的數(shù)據(jù)速率，為人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用提供TB級(jí)帶寬加速器

2021-08-25 標(biāo)簽：內(nèi)存 Rambus AI 1.1k 0

今日看點(diǎn)丨三星研發(fā)出16層堆疊HBM3芯片樣品；Meta推出新款A(yù)I芯片

1. 法拉第未來被曝銷量造假，賈躍亭回應(yīng)：誹謗 ? 近日市場消息，法拉第未來（Faraday Future）被兩名前員工舉報(bào)稱，迄今為止的銷量數(shù)據(jù)存在造...

2024-04-11 標(biāo)簽：Meta AI芯片三星 1.1k 0

NVIDIA預(yù)定購三星獨(dú)家供應(yīng)的大量12層HBM3E內(nèi)存

據(jù)悉，HBM3E 12H內(nèi)存具備高達(dá)1280GB/s的寬帶速率以及36GB的超大存儲(chǔ)容量，較8層堆疊的HBM3 8H，分別提升了50%以上的帶寬及容量。

2024-03-25 標(biāo)簽：人工智能英偉達(dá)HBM3 1.1k 0

SK海力士開發(fā)“最佳性能”HBM3E

以“業(yè)界頂尖性能”推動(dòng)人工智能技術(shù)創(chuàng)新的產(chǎn)品將從2024年1月起開始量產(chǎn)。

2023-08-31 標(biāo)簽：DRAM 人工智能 SK海力士 1.1k 0

英偉達(dá)HBM3e 驗(yàn)證計(jì)劃2024 Q1完成

HBM4 預(yù)計(jì)將于 2026 年推出，具有針對(duì)英偉達(dá)和其他 CSP 未來產(chǎn)品量身定制的增強(qiáng)規(guī)格和性能。在更高速度的推動(dòng)下，HBM4 將標(biāo)志著其最底部邏輯...

2023-11-28 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片 Nand flash 英偉達(dá) 1.1k 0

超級(jí)計(jì)算機(jī)性能百億億次時(shí)代開啟 SK海力士HBM3為超算加速

在超級(jí)計(jì)算機(jī)以令人驚訝的速度不斷超越，實(shí)現(xiàn)升級(jí)的背后，存儲(chǔ)芯片的性能持續(xù)提升，不斷突破閾值，為其提供了有力支持。越來越多的超級(jí)計(jì)算機(jī)也在服務(wù)器上使用高帶...

2022-09-01 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器超級(jí)計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)芯片 999 0

三星電子HBM3E芯片驗(yàn)證仍在進(jìn)行，與英偉達(dá)展開聯(lián)合測試并取得階段性成果

據(jù)行業(yè)觀察者透露，三星HBM3E面臨的問題源于臺(tái)積電在驗(yàn)證過程中采用了SK海力士的標(biāo)準(zhǔn)，而這與三星自身的生產(chǎn)方式有所出入，從而影響了產(chǎn)品的認(rèn)證進(jìn)程。

2024-05-17 標(biāo)簽：SK海力士三星 HBM3 989 0

Rambus通過9.6 Gbps HBM3內(nèi)存控制器IP大幅提升AI性能

為增強(qiáng)AI/ML及其他高級(jí)數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載打造的 Rambus 高性能內(nèi)存 IP產(chǎn)品組合高達(dá)9.6 Gbps的數(shù)據(jù)速率，支持HBM3內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)的未來演進(jìn)...

2023-12-07 標(biāo)簽：Rambus HBM3 693 0

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云存儲(chǔ)是在云計(jì)算（cloud computing）概念上延伸和發(fā)展出來的一個(gè)新的概念，是一種新興的網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)技術(shù)，本章詳細(xì)介紹了什么是云儲(chǔ)存，云數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，免費(fèi)云存儲(chǔ)哪個(gè)好，云儲(chǔ)存應(yīng)用技術(shù)等內(nèi)容。
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