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電子發(fā)燒友網(wǎng)>嵌入式技術(shù)>今日看點(diǎn)丨傳三星HBM3獲英偉達(dá)認(rèn)證 將用于中國(guó)版H20芯片;OPPO 新開(kāi)兩塊高密度硅材料單電芯電池

今日看點(diǎn)丨傳三星HBM3獲英偉達(dá)認(rèn)證 將用于中國(guó)版H20芯片;OPPO 新開(kāi)兩塊高密度硅材料單電芯電池

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這次英偉達(dá)選擇了三星

據(jù)韓國(guó)媒體BusinessKorea報(bào)道,三星電子將為英偉達(dá)生產(chǎn)最新的GPU。這家引領(lǐng)全球GPU市場(chǎng)的美國(guó)公司,此前將GPU生產(chǎn)外包給中國(guó)臺(tái)灣的晶圓代工廠臺(tái)積(TSMC)。但這一次,它選擇了三星
2020-09-03 14:32:526943

電子聞早報(bào):英偉達(dá)三星專利訴訟達(dá)和解

三星英偉達(dá)發(fā)表聯(lián)合聲明,已就家公司間的專利糾紛達(dá)成和解。根據(jù)雙方的和解協(xié)議,不但三星在美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)對(duì)英偉達(dá)的指控將被撤銷,而且家公司在聯(lián)邦法院和美國(guó)專利商標(biāo)局針對(duì)對(duì)方的指控都將被撤銷。
2016-05-04 09:23:281291

追趕SK海力士,三星、美光搶進(jìn)HBM3E

五代產(chǎn)品。對(duì)于HBM3E,SK海力士預(yù)計(jì)2023年底前供應(yīng)HBM3E樣品,2024年開(kāi)始量產(chǎn)。8層堆疊,容量達(dá)24GB,帶寬為1.15TB/s。 ? 近日,三星電子也更新了HBM3E的進(jìn)展。據(jù)韓媒報(bào)道
2023-10-25 18:25:244378

今日看點(diǎn)英偉達(dá)將于Q2量產(chǎn)中國(guó)特供版AI芯片;消息稱小米今年有望推出屏下前攝新機(jī),高屏占比形態(tài)

。其中一位知情人士稱,最初的產(chǎn)量將有限,英偉達(dá)將主要滿足大客戶的訂單。 ? H20芯片英偉達(dá)為滿足美國(guó)政府2023年10月份宣布的限制而開(kāi)發(fā)的款面向中國(guó)市場(chǎng)的芯片中功能最強(qiáng)大的。它原定于去年11月發(fā)布,但該計(jì)劃被推遲,消息人士當(dāng)時(shí)稱,推遲的原因是服
2024-01-09 11:41:541260

今日看點(diǎn)三星挖臺(tái)積墻腳 將拿下Meta AI芯片代工訂單;MEGA 上市后理想港股暴跌 20%

1. 三星挖臺(tái)積墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺(tái)積之際,傳出三星再挖臺(tái)積客戶,有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單,將采2奈米制程生產(chǎn),成為三星
2024-03-08 11:01:061448

突發(fā)!英偉達(dá)H20芯片在華訂單大增,買家曝光

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文 / 吳子鵬)據(jù)路透社最新報(bào)道,六名知情人士共同透露,由于對(duì) DeepSeek 低成本人工智能模型的需求激增,中國(guó)企業(yè)正在增加英偉達(dá) H20 人工智能芯片的訂單,這或許有助于緩解
2025-02-26 00:10:004056

今日看點(diǎn)英偉達(dá)H20出口至中國(guó)需“無(wú)限期”申請(qǐng)?jiān)S可證;特斯拉即將實(shí)現(xiàn)純AI自動(dòng)駕駛

而設(shè)計(jì)的產(chǎn)品線。英偉達(dá)周二在監(jiān)管文件中表示,美國(guó)政府已于周一通知公司,H20芯片未來(lái)在出口至中國(guó)時(shí)需要“無(wú)限期”申請(qǐng)?jiān)S可證。政府方面表示,新規(guī)旨在應(yīng)對(duì)芯片“可能被用于或轉(zhuǎn)用于中國(guó)超級(jí)計(jì)算機(jī)”的擔(dān)憂。 ? 英偉達(dá)警告稱,公司將在本財(cái)年
2025-04-16 11:18:46778

今日看點(diǎn)英偉達(dá)將為中國(guó)市場(chǎng)推出新AI芯片 售價(jià)大幅低于H20;中科曙光與海光信息宣布戰(zhàn)略重組

H20芯片,預(yù)計(jì)最快于6月開(kāi)始量產(chǎn)。報(bào)道稱,這款采用最新一代Blackwell架構(gòu)的AI處理器,預(yù)計(jì)售價(jià)介于6500美元至8000美元之間,明顯低于H20的定價(jià)。較低的售價(jià)通常意味著芯片規(guī)格相對(duì)較弱,制造工藝也更為簡(jiǎn)化。 ? 這將是英偉達(dá)次為中國(guó)市場(chǎng)推出符合美國(guó)監(jiān)管要求的
2025-05-26 11:06:171600

H20中國(guó)區(qū)賣爆!英偉達(dá)緊急向臺(tái)積加訂30萬(wàn)

,性能上相當(dāng)于英偉達(dá)另一款主流GPU芯片H100的20%左右。 ? 盡管如此,在美國(guó)解禁對(duì)H20芯片的出口后,需求仍然超出了想象。據(jù)路透社報(bào)道,中國(guó)市場(chǎng)的需求比預(yù)想中藥強(qiáng)勁得多。因此英偉達(dá)不得不改變僅依賴現(xiàn)有庫(kù)存的策略,向臺(tái)積緊急訂購(gòu)了30萬(wàn)片H20
2025-07-30 08:08:003134

今日看點(diǎn)英偉達(dá)向臺(tái)積訂購(gòu)30萬(wàn)片H20芯片;蘋(píng)果回應(yīng)首次在中國(guó)關(guān)停直營(yíng)店

? ? 傳中國(guó)市場(chǎng)需求強(qiáng)勁 英偉達(dá)向臺(tái)積訂購(gòu)30萬(wàn)片H20芯片 ? 據(jù)報(bào)道,位消息人士透露,英偉達(dá)上周向代工廠商臺(tái)積訂購(gòu)了30萬(wàn)片H20芯片組,其中一位消息人士補(bǔ)充稱,中國(guó)的強(qiáng)勁需求促使英偉達(dá)
2025-07-30 10:02:501987

今日看點(diǎn)央媒刊文:H20既不環(huán)保,也不先進(jìn)、更不安全;HBM將以每年30%的速度增長(zhǎng)

中加入后門。文章認(rèn)為,無(wú)論從哪個(gè)角度講,H20對(duì)于中國(guó)來(lái)說(shuō),都算不上是一款安全的芯片。數(shù)據(jù)顯示,相比H100,H20的整體算力只有約20%,GPU核心減少41%,性能降低28%,導(dǎo)致H20無(wú)法滿足萬(wàn)億級(jí)大模型訓(xùn)練需求。 ? 除了不先進(jìn),H20也不環(huán)保。
2025-08-11 10:47:152381

今日看點(diǎn)英偉達(dá)正研發(fā)新款中國(guó)特供AI芯片;扎克伯格計(jì)劃改革Meta的人工智能業(yè)務(wù)

英偉達(dá)正研發(fā)新款中國(guó)特供AI芯片,比H20更加先進(jìn) ? 日前,有媒體消息,英偉達(dá)正在開(kāi)發(fā)一款更強(qiáng)大的產(chǎn)品,預(yù)計(jì)下個(gè)月可以向客戶展示樣品。路透社援引名消息人士的話指出,鑒于美國(guó)方面對(duì)供應(yīng)商向中國(guó)
2025-08-20 10:15:372238

今日看點(diǎn)英偉達(dá)暫停為中國(guó)市場(chǎng)定制H20;估值10億美元的Character.AI公司或?qū)⒊鍪?/a>

三星 HBM4 通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證,量產(chǎn)在即

開(kāi)始實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。這一進(jìn)展將使得三星參與到下一階段HBM訂單的有力競(jìng)爭(zhēng)。 ? 三星還在HBM3E上提供了非常具有吸引力的報(bào)價(jià),傳聞向英偉達(dá)提供比SK海力士低20%至30%的報(bào)價(jià),三星不得不通過(guò)激進(jìn)定價(jià)策略來(lái)提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 ? 近日消息,S
2025-08-23 00:28:007166

三星電池新技術(shù)

`聽(tīng)說(shuō)三星已搞定石墨烯電池,能量密度提升45%,充電快5倍比起OPPO的快充,你怎么看?(其實(shí)不得不服三星的技術(shù))順便發(fā)個(gè)三星S9大合照!`
2017-11-29 16:33:10

三星在4nm邏輯芯片上實(shí)現(xiàn)40%以上的測(cè)試良率

三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)份額拱手送給主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士,更是近年來(lái)首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星HBM4 上采用
2025-04-18 10:52:53

三星手機(jī)RFID讀取芯片

三星宣布將開(kāi)發(fā)手持式裝置用的RFID(radio frequency identification)讀取芯片,能讓使用者透過(guò)手機(jī)得知產(chǎn)品和服務(wù)信息,但三星并未透露產(chǎn)品何時(shí)上市。 三星指出,RFID
2019-07-04 07:26:16

高密度無(wú)線接入哪種室內(nèi)無(wú)線AP好?

需求:人數(shù)較多,大概有60多人,平時(shí)大家都用手機(jī)連接wifi 哪個(gè)牌子的無(wú)線AP好用,要室內(nèi)的,謝謝自己看了豐潤(rùn)達(dá)的一種雙頻的AP。聽(tīng)說(shuō)雙頻的適合高密度接入,是么?
2016-07-25 17:45:55

關(guān)于高密度布線技術(shù)有什么要求?

請(qǐng)問(wèn)關(guān)于高密度布線技術(shù)有什么要求?
2021-04-25 06:26:34

器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)

面積比,是比較理想的封裝方案。在相同面積上,典型的BGA 封裝互聯(lián)數(shù)量是四方扁平(QFP) 封裝的倍。而且,BGA焊球要比QFP 引線強(qiáng)度高的多,可靠的封裝能夠承受更強(qiáng)的沖擊。Altera 為高密度
2009-09-12 10:47:02

回收三星ic 收購(gòu)三星ic

年收購(gòu)電子芯片,收購(gòu)電子IC,收購(gòu)DDR ,收購(gòu)集成電路芯片,收購(gòu)內(nèi)存芯片,大量回收SDRAM、DRAM、SRAM、DDR內(nèi)存芯片系列,三星,現(xiàn)代,閃迪,金士頓,鎂光,東芝,南亞,爾必達(dá),華邦等各原裝品牌。帝
2021-08-20 19:11:25

如何去面對(duì)高速高密度PCB設(shè)計(jì)的新挑戰(zhàn)?

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2021-04-23 06:18:11

探討高密度小間距LED屏工藝

液晶拼接這種顯示技術(shù)的占據(jù)著市場(chǎng)先機(jī),他們雖然各有優(yōu)勢(shì),但是卻都共同存在一個(gè)問(wèn)題,那就是顯示單元之間的拼縫。高密度LED顯示屏具有先天優(yōu)勢(shì)可以實(shí)現(xiàn)無(wú)縫拼接。高密度顯示屏像素越來(lái)越小,分辨率越來(lái)越高
2019-01-25 10:55:17

應(yīng)用于高密度電源設(shè)計(jì)的GaN半導(dǎo)體材料

GaN產(chǎn)品應(yīng)用于可靠和高密度電源的設(shè)計(jì)
2018-08-16 00:55:003953

三星搶下英偉達(dá)訂單恐待商榷

近日有消息傳出英偉達(dá)將新一代GPU訂單交由三星代工,使臺(tái)積損失英偉達(dá)這位重要客戶,究其原因在于三星提供較低報(bào)價(jià),進(jìn)一步使英偉達(dá)轉(zhuǎn)換代工伙伴,同時(shí)抵御AMD以7nm GPU產(chǎn)品線的強(qiáng)勢(shì)進(jìn)攻。
2019-07-02 16:55:263258

英偉達(dá)的小算盤 欲借三星施壓臺(tái)積

英偉達(dá)、臺(tái)積三星,到底誰(shuí)的算盤打的好?
2019-07-10 14:35:003003

新開(kāi)發(fā)出基于ARM架構(gòu)的3D高密度測(cè)試芯片 成熟穩(wěn)定性優(yōu)于7納米制程芯片

指出,新開(kāi)發(fā)出基于ARM架構(gòu)的3D高密度測(cè)試芯片,是采用格的12納米FinFET制程所制造,采用3D的ARM網(wǎng)狀互連技術(shù),允許資料更直接的傳輸?shù)狡渌麅?nèi)核,極大化的降低延遲性。而這樣的架構(gòu),這可以降低資料中心、邊緣運(yùn)算以及高端消費(fèi)者應(yīng)用程式的延遲,并且提升數(shù)據(jù)的傳輸速度。
2019-08-12 16:36:543247

vivo新款手機(jī)將用三星芯片,三星卻不使用自家芯片

手機(jī)廠商透露,目前中國(guó)5G手機(jī)企業(yè)按5G 芯片供應(yīng)來(lái)源已劃分為大陣營(yíng),廠商和出貨量以高通陣營(yíng)為最大。不過(guò),vivo新款手機(jī)將用三星芯片,而三星手機(jī)在中國(guó)卻用高通芯片,而不用自家芯片,這也是很有意思的現(xiàn)象。
2019-09-06 10:51:008758

高密度光盤存儲(chǔ)技術(shù)及記錄材料

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2021-03-19 17:28:2011

HBM3用于解決高密度和復(fù)雜計(jì)算問(wèn)題的下一代內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)

在這個(gè)技術(shù)革命的時(shí)代,人工智能應(yīng)用程序、高端服務(wù)器和圖形等領(lǐng)域都在不斷發(fā)展。這些應(yīng)用需要快速處理和高密度來(lái)存儲(chǔ)數(shù)據(jù),其中高帶寬內(nèi)存 (HBM) 提供了最可行的內(nèi)存技術(shù)解決方案。
2023-05-25 16:39:337120

三星加速進(jìn)軍HBM

據(jù)韓媒報(bào)道,韓國(guó)三星電子公司正在加緊努力,更深入地滲透到HBM3市場(chǎng),由于其在整個(gè)內(nèi)存芯片市場(chǎng)中所占的份額很小,因此相對(duì)于其他高性能芯片來(lái)說(shuō),該公司一直忽視了這一領(lǐng)域。
2023-06-27 17:13:031256

三星計(jì)劃為英偉達(dá)AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務(wù);蘋(píng)果悄悄開(kāi)發(fā)“Apple GPT” 或?qū)⑻魬?zhàn)OpenAI

熱點(diǎn)新聞 1、三星計(jì)劃為英偉達(dá)AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務(wù) 據(jù)報(bào)道,英偉達(dá)正在努力實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封裝的采購(gòu)多元化。消息人士稱,這家美國(guó)芯片巨頭正在
2023-07-20 17:00:021359

三星正與英偉達(dá)開(kāi)展GPU HBM3驗(yàn)證及先進(jìn)封裝服務(wù)

在此之前,英偉達(dá)將大部分gpu的高級(jí)成套產(chǎn)品委托給tsmc。半導(dǎo)體方面,將sk海力士的hbm3安裝在自主制造的單一gpu芯片上,生產(chǎn)英偉達(dá)h100。但是最近隨著生成型人工智能的普及,h100的需求劇增,在處理nvidia的所有訂單上遇到了困難。
2023-08-02 11:54:181663

三星或?qū)牡谒募径乳_(kāi)始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3

有分析師爆料稱三星將成為英偉達(dá)HBM3存儲(chǔ)芯片關(guān)鍵供應(yīng)商,三星或?qū)牡谒募径乳_(kāi)始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3。
2023-09-01 09:46:5141378

芯片超過(guò) 100Gb,三星表示將挑戰(zhàn)業(yè)界最高密度 DRAM 芯片

三星電子在此次會(huì)議上表示:“從2023年5月開(kāi)始批量生產(chǎn)了12納米級(jí)dram,目前正在開(kāi)發(fā)的11納米級(jí)dram將提供業(yè)界最高密度?!绷硗猓?b class="flag-6" style="color: red">三星正在準(zhǔn)備10納米dram的新的3d構(gòu)架,并計(jì)劃為一個(gè)芯片提供100gb (gigabit)以上的容量。
2023-10-23 09:54:241720

英偉達(dá)新AI芯片H20綜合算力比H100降80%

但據(jù)悉,種新型AI芯片不是“改良型”,而是“縮小型”。用于ai模型教育的hgx h20的帶寬和計(jì)算速度是有限的。整體計(jì)算能力理論上比nvidia的h100 gpu芯片低80%左右。h20h100的20%的綜合計(jì)算性能。
2023-11-13 09:41:583964

英偉達(dá)確認(rèn)為中國(guó)款改良AI芯片 性能暴降80%

據(jù)報(bào)道,nvidia的3種ai芯片不是“改良版”,而是“縮水版”,分別是hgx h20、l20 pcle和l2 pcle。用于ai模型訓(xùn)練的hgx h20雖然帶寬和計(jì)算速度有限,但整體計(jì)算能力理論上比英偉達(dá)h100 gpu芯片低80%左右。
2023-11-13 10:46:071346

三星電子將從明年1月開(kāi)始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3內(nèi)存

據(jù)預(yù)測(cè),進(jìn)入今年以來(lái)一直萎靡不振的三星電子半導(dǎo)體業(yè)績(jī)明年將迅速恢復(fù)。部分人預(yù)測(cè),三星電子明年下半年的hbm市場(chǎng)占有率將超過(guò)sk海力士。
2023-11-14 11:50:571254

英偉達(dá)特供版芯片性能降80%!

報(bào)道中提到,英偉達(dá)的這款A(yù)I芯片并非“改良版”,而是“縮水版”,其分別是HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。用于AI模型訓(xùn)練的HGX H20在帶寬、計(jì)算速度等方面均有所限制,理論上,整體算力要比英偉達(dá) H100 GPU芯片降80%左右。
2023-11-14 17:09:361521

HBM市場(chǎng)將爆發(fā)“國(guó)之戰(zhàn)”

英偉達(dá)的圖形處理器(gpu)是高附加值產(chǎn)品,特別是high end h100車型的售價(jià)為每個(gè)6000萬(wàn)韓元(約4.65萬(wàn)美元)。英偉達(dá)將在存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)揮潛在的游戲鏈條作用。hbm3營(yíng)銷的領(lǐng)先者sk海力士自去年以后獨(dú)家向英偉達(dá)供應(yīng)hbm3,領(lǐng)先于三星電子。
2023-11-29 14:37:001418

三星從日本訂購(gòu)大量2.5D封裝設(shè)備,預(yù)計(jì)將為英偉達(dá)代工

據(jù)悉,三星很有可能將這些裝置作為2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根據(jù)Shinkawa的訂單結(jié)構(gòu)分析,如果英偉達(dá)的訂單增加,三星的設(shè)備訂單也會(huì)增加。
2023-12-07 15:37:161486

英偉達(dá)斥資預(yù)購(gòu)HBM3內(nèi)存,為H200及超級(jí)芯片儲(chǔ)備產(chǎn)能

據(jù)最新傳聞,英偉達(dá)正在籌劃發(fā)布款搭載HBM3E內(nèi)存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超級(jí)芯片,這也進(jìn)一步說(shuō)明了對(duì)于HBM內(nèi)存的大量需求。
2024-01-02 09:27:041445

英偉達(dá)推出為中國(guó)大陸定制的H20 AI GPU芯片

盡管英偉達(dá)H20降低了AI算力,但其具有更低的售價(jià)、支持NVLink高速互聯(lián)技術(shù)以及CUDA等優(yōu)勢(shì)。
2024-01-03 14:30:273098

三星電子轉(zhuǎn)型之路:應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn),聚焦超級(jí)差距技術(shù)

三星電子現(xiàn)在的目標(biāo)是在新興的高密度存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域趕上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,計(jì)劃到2024年將容量提高2.5倍。HBM是一種能夠更快地處理數(shù)據(jù)的先進(jìn)芯片,可與硬件配合使用,例如英偉達(dá)的加速器,用于加速訓(xùn)練AI模型等密集任務(wù)的數(shù)據(jù)處理。
2024-01-12 10:34:37847

英偉達(dá)H20芯片在華銷量低迷,訂單量縮減

據(jù)悉,去年11月,由于美國(guó)實(shí)施新的出口管制措施,業(yè)界普遍預(yù)測(cè)英偉達(dá)將面向中國(guó)市場(chǎng)推出款A(yù)I芯片(即HGX H20、L20 PCIe及L2 PCIe),分別用于訓(xùn)練、推理和邊緣場(chǎng)景。然而,此后隨著所謂的“服務(wù)器集成芯片難題”等諸多問(wèn)題的出現(xiàn)
2024-01-19 09:30:372529

英偉達(dá)中國(guó)特供AI芯片開(kāi)始預(yù)訂

英偉達(dá)近期為中國(guó)市場(chǎng)推出了特供AI芯片H20,引發(fā)了業(yè)界和消費(fèi)者的廣泛關(guān)注。據(jù)知情人士透露,H20芯片的定價(jià)在每顆1.2萬(wàn)美元至1.5萬(wàn)美元之間。然而,一些經(jīng)銷商已經(jīng)開(kāi)始大幅加價(jià),將H20的起售價(jià)推高至11萬(wàn)元左右。
2024-02-03 09:30:271467

消息稱英偉達(dá)中國(guó)特定AI芯片H20開(kāi)啟預(yù)售

據(jù)報(bào)道,英偉達(dá)最近推出了專為中國(guó)市場(chǎng)設(shè)計(jì)的AI芯片H20系列,并已經(jīng)開(kāi)始接受經(jīng)銷商的預(yù)購(gòu)。定價(jià)方面,H20系列與國(guó)產(chǎn)的華為Ascend 910B相當(dāng),英偉達(dá)最近幾周將H20中國(guó)渠道定價(jià)設(shè)定在12000~15000美元。
2024-02-04 14:31:492138

三星電子成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM—HBM3E 12H

2024年2月27日 - 三星電子今日宣布,公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H,這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。
2024-02-27 11:07:001583

小米子系列新機(jī)正在測(cè)試,預(yù)計(jì)搭載超大容量高密度負(fù)極

 這位博主堅(jiān)持認(rèn)為,在今年的年底,小米僅計(jì)劃生產(chǎn)搭載驍龍8 Gen 3或驍龍8 Gen 4處理器的機(jī)型。另外,預(yù)計(jì)這款新品都將搭載超大容量的高密度負(fù)離子電池,屏幕大小、外觀設(shè)計(jì)以及后置攝像頭的配置保持不變。
2024-03-06 10:18:001141

三星如何通過(guò)HBM3提升良品率,追趕競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

影響三星電子的另一個(gè)問(wèn)題在于其無(wú)法致力于提高芯片產(chǎn)量,這成為了其在全球半導(dǎo)體業(yè)應(yīng)用處理器領(lǐng)域的致命短板。一些分析商甚至質(zhì)疑,即便英偉達(dá)股價(jià)持續(xù)走高,若該行業(yè)無(wú)法提升芯片封裝能力,恐怕仍難滿足英偉達(dá)GPU的旺盛需求。
2024-03-13 15:38:591067

黃仁勛回應(yīng)中國(guó)市場(chǎng)問(wèn)題 推出L20H20芯片

黃仁勛回應(yīng)中國(guó)市場(chǎng)問(wèn)題 推出L20H20芯片 在黃仁勛接受全球媒體采訪時(shí)黃仁勛強(qiáng)調(diào)了中國(guó)市場(chǎng)的重要性。英偉達(dá)面向中國(guó)市場(chǎng)推出了L20H20芯片,這些向中國(guó)出售的芯片將符合要求。而且黃仁勛表示
2024-03-20 15:45:382120

英偉達(dá)CEO贊譽(yù)三星HBM內(nèi)存,計(jì)劃采購(gòu)

 提及此前有人預(yù)測(cè)英偉達(dá)可能向三星購(gòu)買HBM3HBM3E等內(nèi)存,黃仁勛在會(huì)上直接認(rèn)可三星實(shí)力,稱其為“極具價(jià)值的公司”。他透露目前已對(duì)三星HBM內(nèi)存進(jìn)行測(cè)試,未來(lái)可能增加采購(gòu)量。
2024-03-20 16:17:241406

英偉達(dá)尋求從三星采購(gòu)HBM芯片

英偉達(dá)正在尋求與三星建立合作伙伴關(guān)系,計(jì)劃從后者采購(gòu)高帶寬存儲(chǔ)(HBM芯片。HBM作為人工智能(AI)芯片的核心組件,其重要性不言而喻。與此同時(shí),三星正努力追趕業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊SK海力士,后者已率先實(shí)現(xiàn)下一代HBM3E芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。
2024-03-25 11:42:041287

三星獨(dú)家供貨英偉達(dá)12層HBM3E內(nèi)存

據(jù)最新消息透露,英偉達(dá)即將從今年9月開(kāi)始大規(guī)模采購(gòu)12層HBM3E內(nèi)存,而這次供貨的重任將完全由三星電子承擔(dān)。這一消息無(wú)疑為業(yè)內(nèi)帶來(lái)了不小的震動(dòng)。
2024-03-26 10:59:061180

三星電子HBM存儲(chǔ)技術(shù)進(jìn)展:12層HBM3E芯片,2TB/s帶寬HBM4即將上市

據(jù)業(yè)內(nèi)透露,三星HBM3E芯片研發(fā)方面遙遙領(lǐng)先其他公司,有能力在2024年9月實(shí)現(xiàn)對(duì)英偉達(dá)的替代,這意味著它將成為英偉達(dá)12層HBM3E的壟斷供應(yīng)商。然而,三星方面不愿透露具體客戶信息。
2024-03-27 09:30:091912

三星聯(lián)席CEO在AI合作交流中力推HBM內(nèi)存

慶桂顯此行主要推廣三星HBM內(nèi)存,并探索AI合作可能性。然而,由于此前在HBM策略上出現(xiàn)失誤,三星已被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士超越;位于第位的美光近年來(lái)也在HBM3芯片上取得突破,成功獲得英偉達(dá)H200訂單。
2024-04-16 16:46:051044

三星HBM3E芯片驗(yàn)證仍在進(jìn)行,英偉達(dá)訂單分配備受關(guān)注

業(yè)內(nèi)評(píng)論指出,三星HBM之所以出現(xiàn)問(wèn)題,主要原因在于負(fù)責(zé)英偉達(dá)GPU制造的臺(tái)積在驗(yàn)證過(guò)程中采用了SK海力士的標(biāo)準(zhǔn)。由于SK海力士8層HBM3E的生產(chǎn)方式與三星有所差異,導(dǎo)致三星產(chǎn)品未能順利通過(guò)驗(yàn)證。
2024-05-16 17:56:201863

三星電子HBM3E芯片驗(yàn)證仍在進(jìn)行,與英偉達(dá)展開(kāi)聯(lián)合測(cè)試并取得階段性成果

據(jù)行業(yè)觀察者透露,三星HBM3E面臨的問(wèn)題源于臺(tái)積在驗(yàn)證過(guò)程中采用了SK海力士的標(biāo)準(zhǔn),而這與三星自身的生產(chǎn)方式有所出入,從而影響了產(chǎn)品的認(rèn)證進(jìn)程。
2024-05-17 09:30:53892

三星HBM3E尚無(wú)法通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證

三星電子近期正積極投入驗(yàn)證工作,以確保其HBM3E產(chǎn)品能夠順利供應(yīng)給英偉達(dá)。然而,業(yè)界傳出消息,因臺(tái)積在采用標(biāo)準(zhǔn)上存在的某些問(wèn)題,導(dǎo)致8層HBM3E產(chǎn)品目前仍需要進(jìn)一步的檢驗(yàn)。
2024-05-17 11:10:13918

三星HBM芯片遇阻英偉達(dá)測(cè)試

近日,三星電子最新的高帶寬內(nèi)存(HBM芯片英偉達(dá)測(cè)試中遭遇挫折。據(jù)知情人士透露,芯片因發(fā)熱和功耗問(wèn)題未能達(dá)標(biāo),影響到了其HBM3及下一代HBM3E芯片。
2024-05-24 14:10:011108

三星HBM芯片因發(fā)熱和功耗問(wèn)題影響測(cè)試,與英偉達(dá)合作暫時(shí)擱淺

這是三星首次公開(kāi)承認(rèn)未能通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試的原因。三星在聲明中表示,HBM是定制化存儲(chǔ)產(chǎn)品,需“依據(jù)客戶需求進(jìn)行優(yōu)化”,并強(qiáng)調(diào)正與客戶緊密合作以提升產(chǎn)品性能。然而,對(duì)于具體客戶信息,三星并未作出回應(yīng)。英偉達(dá)同樣保持沉默。
2024-05-24 14:17:051130

英偉達(dá)H20芯片價(jià)格下調(diào),供應(yīng)充足,顯示市場(chǎng)需求疲軟

據(jù)知情人披露,因供貨過(guò)剩導(dǎo)致Nvidia H20芯片售價(jià)下調(diào),而中國(guó)市場(chǎng)在該公司2024財(cái)年的營(yíng)收貢獻(xiàn)率高達(dá)17%,這無(wú)疑凸顯出該國(guó)業(yè)務(wù)的挑戰(zhàn)性,同時(shí)給英偉達(dá)在華前景投下了不確定性的陰影。
2024-05-24 14:22:021570

三星HBM芯片雖通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試,仍存挑戰(zhàn)

對(duì)此,三星在聲明中回應(yīng)道,HBM為定制化內(nèi)存產(chǎn)品,需依據(jù)客戶需求進(jìn)行優(yōu)化流程。此外,他們正積極與客戶緊密合作以提升產(chǎn)品性能。對(duì)于具體客戶,三星并未作出評(píng)價(jià)。而英偉達(dá)則選擇保持沉默。
2024-05-24 17:07:391543

英偉達(dá)H20芯片降價(jià)引關(guān)注,供應(yīng)鏈呼吁市場(chǎng)回歸理性

受技術(shù)局限,相對(duì)于中國(guó)競(jìng)品,H20并未顯示出明顯優(yōu)勢(shì),因此市場(chǎng)需求存在一定限制。有知情者表示,初期H20銷量不佳,部分中國(guó)用戶對(duì)該產(chǎn)品定位“不夠高端”。
2024-05-27 09:44:341463

三星電子否認(rèn)HBM產(chǎn)品未達(dá)標(biāo),多家合作公司保證質(zhì)量

針對(duì)媒體報(bào)道三星電子高帶寬存儲(chǔ)(HBM)產(chǎn)品未達(dá)英偉達(dá)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)的傳聞,三星予以明確否認(rèn)。該報(bào)道列舉了散熱及功耗等問(wèn)題,并稱三星HBM產(chǎn)品尚未經(jīng)過(guò)英偉達(dá)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臏y(cè)試環(huán)節(jié)。
2024-05-27 09:51:14789

三星HBM研發(fā)受挫,英偉達(dá)測(cè)試未達(dá)預(yù)期,如何滿足AI應(yīng)用GPU的市場(chǎng)需求?

據(jù)DigiTimes報(bào)道,三星HBM3E未能通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試可能源于臺(tái)積審批環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題。三星與臺(tái)積在晶圓代工領(lǐng)域長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng),但在英偉達(dá)主導(dǎo)的HBM市場(chǎng),三星不得不尋求與臺(tái)積合作。臺(tái)積作為英偉達(dá)GPU芯片的制造商和封裝商
2024-05-27 16:53:211264

英偉達(dá)下調(diào)中國(guó)特供H20芯片價(jià)格

英偉達(dá)近日針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)調(diào)整了其特供的AI芯片H20系列的價(jià)格,以應(yīng)對(duì)需求不佳的局面。據(jù)供應(yīng)鏈人士透露,目前中國(guó)服務(wù)器經(jīng)銷商以每組約人民幣10萬(wàn)元的價(jià)格銷售H20芯片,而搭載八組芯片的服務(wù)器每臺(tái)售價(jià)在人民幣110萬(wàn)元至130萬(wàn)元之間。
2024-05-28 09:44:284948

英偉達(dá)否認(rèn)三星HBM未通過(guò)測(cè)試

英偉達(dá)公司CEO黃仁勛近日就有關(guān)三星HBM(高帶寬內(nèi)存)的傳聞進(jìn)行了澄清。他明確表示,英偉達(dá)仍在認(rèn)證三星提供的HBM內(nèi)存,并否認(rèn)了三星HBM未通過(guò)英偉達(dá)任何測(cè)試的傳聞。
2024-06-06 10:06:531101

三星電子突破瓶頸,HBM3e內(nèi)存芯片英偉達(dá)質(zhì)量認(rèn)證

在科技界的密切關(guān)注下,三星電子與英偉達(dá)之間的合作再次傳來(lái)振奮人心的消息。據(jù)韓國(guó)主流媒體NewDaily最新報(bào)道,三星電子已成功通過(guò)英偉達(dá)HBM3e(高帶寬內(nèi)存)質(zhì)量測(cè)試,標(biāo)志著這家科技巨頭在高端
2024-07-04 15:24:561151

三星HBM3E質(zhì)量認(rèn)證進(jìn)展:官方否認(rèn),測(cè)試仍在進(jìn)行

近日,韓國(guó)媒體的一則報(bào)道引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注,稱三星電子的新一代高帶寬內(nèi)存HBM3E已經(jīng)順利通過(guò)了GPU巨頭英偉達(dá)(NVIDIA)的質(zhì)量認(rèn)證,即Qualtest PRA(產(chǎn)品準(zhǔn)備批準(zhǔn)),并預(yù)示著該產(chǎn)品
2024-07-05 10:37:031118

三星否認(rèn)HBM3E通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試傳聞

近期,有媒體報(bào)道稱三星電子已成功通過(guò)英偉達(dá)(NVIDIA)的HBM3E(高帶寬內(nèi)存)質(zhì)量測(cè)試,并預(yù)計(jì)很快將啟動(dòng)量產(chǎn)流程,以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能存儲(chǔ)解決方案的迫切需求。然而,這一消息迅速遭到了三星電子的官方否認(rèn)。
2024-07-05 15:08:181268

三星電子否認(rèn)HBM3e芯片通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試

韓國(guó)新聞源NewDaily近日發(fā)布了一則報(bào)道,聲稱三星電子的HBM3e芯片已成功通過(guò)英偉達(dá)的產(chǎn)品測(cè)試,預(yù)示著即將開(kāi)啟大規(guī)模生產(chǎn)并向英偉達(dá)供貨的序幕。然而,三星電子方面迅速對(duì)此消息進(jìn)行了否認(rèn),表示并未收到官方確認(rèn)。
2024-07-05 16:09:581392

英偉達(dá)H20 AI芯片:中國(guó)市場(chǎng)新動(dòng)向與業(yè)績(jī)預(yù)期

在科技行業(yè)的持續(xù)關(guān)注下,英偉達(dá)再次成為焦點(diǎn)。據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》7月5日的報(bào)道,英偉達(dá)計(jì)劃在接下來(lái)的幾個(gè)月內(nèi)向中國(guó)市場(chǎng)交付超過(guò)100萬(wàn)顆新款H20 AI芯片。這一舉動(dòng)不僅標(biāo)志著英偉達(dá)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的深度布局,也反映了其在應(yīng)對(duì)美國(guó)出口管制新規(guī)方面的靈活策略。
2024-07-05 16:56:162233

英偉達(dá)H20芯片助力,預(yù)計(jì)在華銷售額將破120億美元

近期,半導(dǎo)體行業(yè)的權(quán)威研究機(jī)構(gòu)SemiAnalysis發(fā)布了一項(xiàng)引人矚目的預(yù)測(cè),指出英偉達(dá)公司的H20芯片將在當(dāng)前財(cái)年顯著提振其在中國(guó)市場(chǎng)的銷售業(yè)績(jī)。盡管這款芯片在算力規(guī)格上相較于高端型號(hào)有所“壓縮
2024-07-08 10:05:271846

三星HBM3e英偉達(dá)認(rèn)證,加速DRAM產(chǎn)能轉(zhuǎn)型

近日,三星電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域再傳捷報(bào),其高頻寬內(nèi)存(HBM)產(chǎn)品HBM3e已成功通過(guò)全球圖形處理與AI計(jì)算巨頭英偉達(dá)(NVIDIA)的嚴(yán)格認(rèn)證,標(biāo)志著該產(chǎn)品即將進(jìn)入規(guī)模化生產(chǎn)階段,預(yù)計(jì)在本季度內(nèi)正式向
2024-07-18 09:36:591401

288MPO光纖配線架 萬(wàn)兆高密度OM3OM4配置詳解

288MPO光纖配線架 萬(wàn)兆高密度OM3OM4配置詳解
2024-07-30 09:53:181528

今日看點(diǎn)蘋(píng)果 iPhone 16 Pro / Max 被曝支持 Wi-Fi 7;三星HBM3e先進(jìn)芯片今年量產(chǎn)

最先進(jìn)的HBM3e芯片占總HBM的銷售額比例將從本季度略高于10%增長(zhǎng)到今年最后一個(gè)季度的60%。三星存儲(chǔ)銷售和營(yíng)銷負(fù)責(zé)人Kim Jaejune表示,該公司將為幾家客戶供貨,但未透露客戶姓名。 ? 英偉達(dá)三星和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美光正在爭(zhēng)取的最重要的客戶,三星預(yù)測(cè)的快速增長(zhǎng)表明,
2024-08-01 11:08:111375

三星否認(rèn)HBM3E芯片通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試

近日,有關(guān)三星的8層HBM3E芯片已通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試的報(bào)道引起了廣泛關(guān)注。然而,三星電子迅速對(duì)此傳聞進(jìn)行了回應(yīng),明確表示該報(bào)道并不屬實(shí)。
2024-08-08 10:06:021161

三星HBM3E內(nèi)存挑戰(zhàn)英偉達(dá)訂單,SK海力士霸主地位受撼動(dòng)

進(jìn)入八月,市場(chǎng)傳言四起,韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭三星電子(簡(jiǎn)稱“三星”)的8層HBM3E內(nèi)存(新一代高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品)已順利通過(guò)英偉達(dá)嚴(yán)格測(cè)試。然而,三星迅速澄清,表示這一報(bào)道與事實(shí)相去甚遠(yuǎn),強(qiáng)調(diào)目前質(zhì)量測(cè)試
2024-08-23 15:02:561635

TrendForce:三星HBM3E內(nèi)存通過(guò)英偉達(dá)驗(yàn)證,8Hi版本正式出貨

9月4日最新資訊,據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新報(bào)告透露,三星電子已成功完成其HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品的驗(yàn)證流程,并正式啟動(dòng)了HBM3E 8Hi(即24GB容量版本)的出貨,該產(chǎn)品主要面向英偉達(dá)H200系列應(yīng)用。同時(shí),三星電子還積極推進(jìn)Blackwell系列的驗(yàn)證工作,預(yù)示著更先進(jìn)技術(shù)的穩(wěn)步前行。
2024-09-04 15:57:091772

三星電子HBM3E內(nèi)存英偉達(dá)認(rèn)證,加速AI GPU市場(chǎng)布局

近日,知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce在最新發(fā)布的報(bào)告中宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展:三星電子的HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品已成功通過(guò)英偉達(dá)驗(yàn)證,并正式開(kāi)啟出貨流程。具體而言,三星HBM3E 8Hi版本已被確認(rèn)
2024-09-05 17:15:281404

三星電子調(diào)整HBM內(nèi)存產(chǎn)能規(guī)劃,應(yīng)對(duì)英偉達(dá)供應(yīng)延遲

近日,三星電子因向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3E內(nèi)存的延遲,對(duì)其HBM內(nèi)存的產(chǎn)能規(guī)劃進(jìn)行了調(diào)整。據(jù)韓媒報(bào)道,三星已將2025年底的產(chǎn)能預(yù)估下調(diào)至每月17萬(wàn)片晶圓,這一調(diào)整反映了半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前緊張的供需關(guān)系和激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。
2024-10-11 17:37:121554

三星或重獲英偉達(dá)游戲芯片訂單

據(jù)外媒最新報(bào)道,三星電子有望重新獲得英偉達(dá)的未來(lái)新款游戲芯片(GPU)制造訂單,這一消息為三星的市場(chǎng)前景注入了新的活力。
2024-10-21 18:11:061096

三星電子HBM3E商業(yè)化遇阻,或重新設(shè)計(jì)1a DRAM電路

近日,業(yè)界傳出三星電子HBM3E商業(yè)化進(jìn)程遲緩的消息,據(jù)稱這一狀況或與HBM核心芯片DRAM有關(guān)。具體而言,1a DRAM的性能問(wèn)題成為了三星電子向英偉達(dá)提供HBM3E量產(chǎn)供應(yīng)的絆腳石。
2024-10-23 17:15:101255

三星透露HBM3E芯片英偉達(dá)認(rèn)證取得進(jìn)展,預(yù)計(jì)Q4向客戶供應(yīng)

據(jù)一位高級(jí)管理人員透露,三星電子在英偉達(dá)AI內(nèi)存芯片認(rèn)證方面取得了新進(jìn)展,這一消息促使這家韓國(guó)科技巨頭的股價(jià)攀升了3.6%。   三星正積極爭(zhēng)取其最新芯片獲得英偉達(dá)的認(rèn)可,這一進(jìn)程為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
2024-10-31 13:42:351330

三星電子或向英偉達(dá)供應(yīng)先進(jìn)HBM

領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士公司最近也取得了不小的突破。據(jù)悉,SK海力士已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)先的12層HBM3E芯片。這一消息無(wú)疑加劇了HBM市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。 然而,對(duì)于三星電子來(lái)說(shuō),向英偉達(dá)供應(yīng)HBM不僅是一個(gè)重要的商業(yè)機(jī)會(huì),更是展示其技術(shù)實(shí)力和
2024-11-04 10:39:39786

什么是高密度DDR芯片

高密度DDR(Double Data Rate)芯片是一種先進(jìn)的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)芯片,具有極高的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)密度和傳輸速率。與傳統(tǒng)的DRAM相比,高密度DDR芯片在單位面積內(nèi)能夠存儲(chǔ)更多
2024-11-05 11:05:051644

英偉達(dá)加速認(rèn)證三星AI內(nèi)存芯片

近日,英偉達(dá)公司正在積極推進(jìn)對(duì)三星AI內(nèi)存芯片認(rèn)證工作。據(jù)英偉達(dá)CEO透露,他們正在不遺余力地加速這一進(jìn)程,旨在盡快將三星的內(nèi)存解決方案融入其產(chǎn)品中。 此次認(rèn)證工作的焦點(diǎn)在于三星HBM3E內(nèi)存
2024-11-25 14:34:171028

英偉達(dá)加速認(rèn)證三星新型AI存儲(chǔ)芯片

近日,英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛近日在接受采訪時(shí)透露,英偉達(dá)正在全力加速對(duì)三星最新推出的AI存儲(chǔ)芯片——HBM3E的認(rèn)證進(jìn)程。這一舉措標(biāo)志著英偉達(dá)在AI存儲(chǔ)技術(shù)上的又一次重要布局。 據(jù)黃仁勛介紹,英偉達(dá)
2024-11-26 10:22:171129

高密度Interposer封裝設(shè)計(jì)的SI分析

集成在一個(gè)接口層(interposer)上,用高密度、薄互連連接,這種高密度的信號(hào),再加上interposer設(shè)計(jì),需要仔細(xì)的設(shè)計(jì)和徹底的時(shí)序分析。 對(duì)于需要在處理器和大容量存儲(chǔ)器單元之間進(jìn)行高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)母叨藘?nèi)存密集型應(yīng)用程序來(lái)說(shuō),走線寬度和長(zhǎng)度是一個(gè)主要挑戰(zhàn)。HBM以更小的外形實(shí)現(xiàn)更
2024-12-10 10:38:032386

三星英偉達(dá)高層會(huì)晤,商討HBM3E供應(yīng)

其高帶寬存儲(chǔ)器HBM3E產(chǎn)品中的初始缺陷問(wèn)題,并就三星第五代HBM3E產(chǎn)品向英偉達(dá)供應(yīng)的相關(guān)事宜進(jìn)行了深入討論。 此次高層會(huì)晤引發(fā)了外界的廣泛關(guān)注。據(jù)推測(cè),三星8層HBM3E產(chǎn)品的質(zhì)量認(rèn)證工作已接近尾聲,這標(biāo)志著三星即將正式邁入英偉達(dá)HBM供應(yīng)鏈。對(duì)于三星而言
2025-02-18 11:00:38979

特朗普要叫停英偉達(dá)對(duì)華特供版 英偉達(dá)H20出口限制 或損失55億美元

是“中國(guó)特供版”人工智能芯片;是英偉達(dá)公司為符合美國(guó)出口規(guī)定專門為中國(guó)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的定制芯片H20芯片在訓(xùn)練AI模型方面不如英偉達(dá)其他芯片速度快;相比H100在性能上有了很大的閹割。但是H20芯片中國(guó)買家能在合法渠道上買到的用于大模型訓(xùn)練和
2025-04-16 16:59:591967

美國(guó)限制英偉達(dá)向華出售H20芯片

出口H20芯片,以及任何其他性能達(dá)到H20內(nèi)存帶寬、互連帶寬或其組合的芯片,都必須獲得出口許可。 公告披露,美國(guó)政府稱,這旨在解決相關(guān)產(chǎn)品可能被用于或被轉(zhuǎn)用于中國(guó)超級(jí)計(jì)算機(jī)的風(fēng)險(xiǎn)。4月14日,美國(guó)政府通知英偉達(dá),該許可要求將無(wú)限期有
2025-04-16 17:28:47901

英偉達(dá)黃仁勛:將向中國(guó)市場(chǎng)銷售H20芯片 中國(guó)市場(chǎng)至關(guān)重要

,英偉達(dá)CEO黃仁勛在北京訪問(wèn)期間發(fā)表聲明稱,將恢復(fù)在中國(guó)銷售其H20 GPU芯片,并根據(jù)美國(guó)出口限制為中國(guó)市場(chǎng)推出一款新的GPU。英偉達(dá)公司在周二發(fā)表正式聲明稱,英偉達(dá)已申請(qǐng)恢復(fù)銷售H20 GPU,美國(guó)政府已“向英偉達(dá)保證將授予許可”,預(yù)計(jì)很快就會(huì)開(kāi)始發(fā)貨。 ? 黃仁勛還宣布了
2025-07-15 14:32:091173

中方回應(yīng)英偉達(dá)將對(duì)華銷售H20芯片 反對(duì)將科技和經(jīng)貿(mào)問(wèn)題政治化

對(duì)于英偉達(dá)將對(duì)華銷售H20芯片我們?cè)趺椿貞?yīng)的?來(lái)看看外交部發(fā)言人的表述。 在15日的例行記者會(huì)上,有記者就英偉達(dá)黃仁勛表示英偉達(dá)將開(kāi)始向中國(guó)市場(chǎng)銷售H20芯片一事提問(wèn)。 中國(guó)外交部發(fā)言人林劍:我們
2025-07-15 16:22:432098

英偉達(dá)美批準(zhǔn)恢復(fù)H20在華銷售,同步推出全新兼容GPU

7月15日上午,央廣財(cái)經(jīng)記者從英偉達(dá)方面確認(rèn),英偉達(dá)已經(jīng)獲得美國(guó)批準(zhǔn),將恢復(fù) H20中國(guó)的銷售,并推出面向中國(guó)市場(chǎng)的全新且完全兼容的 GPU。 美國(guó)英偉達(dá)公司創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛在接受媒體
2025-07-16 17:49:48727

英偉達(dá)暫停生產(chǎn)H20芯片 外交部回應(yīng)

韓國(guó)三星電子、美國(guó)安靠科技、富士康等關(guān)鍵零部件供應(yīng)商。 據(jù)悉,美國(guó)安靠科技(Amkor)負(fù)責(zé)H20芯片的封裝,而三星電子負(fù)責(zé)提供高帶寬的內(nèi)存芯片。 業(yè)界人士分析稱,一方面英偉達(dá)H20芯片的性能已經(jīng)落后,性價(jià)比不高,而且英偉達(dá)已經(jīng)在謀劃新版的特供AI芯片B30A;
2025-08-22 15:58:312670

燒結(jié)銀:3D封裝中高功率密度高密度互連的核心材料

燒結(jié)銀:3D封裝中高功率密度高密度互連的核心材料
2025-12-29 11:16:01117

HBM格局生變!三星HBM3量產(chǎn)供貨英偉達(dá),國(guó)內(nèi)廠商積極布局

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)根據(jù)韓媒sedaily 的最新報(bào)道,三星華城17號(hào)產(chǎn)線已開(kāi)始量產(chǎn)并向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3內(nèi)存。同時(shí),美光已經(jīng)為英偉達(dá)供應(yīng)HBM3E。至此,高端HBM內(nèi)存的供應(yīng)由SK海力士
2024-07-23 00:04:005533

英偉達(dá)官宣H20恢復(fù)中國(guó)供應(yīng),新款GPU震撼來(lái)襲

億美元的損失。而7月15日來(lái)北京參加國(guó)際供應(yīng)鏈大會(huì)的英偉達(dá)創(chuàng)始人和CEO黃仁勛帶來(lái)了好消息。 7月15日,美國(guó)英偉達(dá)公司創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在北京接受媒體采訪時(shí)表示: “美國(guó)政府已經(jīng)批準(zhǔn)了我們的出口許可,我們可以向中國(guó)市場(chǎng)銷售H20芯片。對(duì)H20
2025-07-16 02:01:009433

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