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富士通半導體推出基于0.18um技術的FRAM系列產品

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2025-05-22 13:47:24885

類比半導體推出全新第二代高邊開關芯片HD8004

致力于提供高品質汽車驅動芯片和高品質工業(yè)模擬芯片供應商上海類比半導體技術有限公司(下稱“類比半導體”或“類比”)宣布推出全新第二代高邊開關芯片HD8004,單通道低內阻4.3mΩ產品。
2025-05-21 18:04:201176

MDD辰達半導體推出全新SGT系列MOSFET

在服務器電源、工業(yè)驅動及新能源領域,MOSFET的性能直接決定系統(tǒng)的能效與可靠性。為滿足高密度、高效率需求,MDD辰達半導體推出全新SGT系列MOSFET,其中MDDG03R04Q(30V N溝道增強型MOS)憑借3.5mΩ低導通電阻與屏蔽柵優(yōu)化技術,為同步整流、電機驅動等場景提供高效解決方案。
2025-05-21 14:04:381100

華太半導體推出60V轉5V0.5A降壓IC-HT2459

華太半導體(Hottek-semi)最新推出輸入電壓范圍:4.5V-60V,頻率:150KHz/1.2MHz,SOT23-6封裝,高耐壓DC-DC降壓芯片,HT2459(異步),HT2481
2025-05-19 17:49:43

華太半導體(HOTTEK-SEMI)推出高性能電容式觸摸芯片-HT0301K

咨詢請看首頁華太半導體(Hottek-semi)推出1-12按鍵系列高性能ASIC觸摸芯片:高可靠、超強抗干擾。動態(tài)CS:10V,EFT:4KV,ESD:8KV,全系列可做隔空觸摸(去彈簧應用、節(jié)省
2025-05-19 17:17:55

從清華大學到鎵未來科技,張大江先生在半導體功率器件十八年的堅守!

從清華大學到鎵未來科技,張大江先生在半導體功率器件十八年的堅守!近年來,珠海市鎵未來科技有限公司(以下簡稱“鎵未來”)在第三代半導體行業(yè)異軍突起,憑借領先的氮化鎵(GaN)技術儲備和不斷推出的新產品
2025-05-19 10:16:02

什么是半導體行業(yè)用的面板系列Panel Chiller?

半導體面板Chiller是用于半導體制造和顯示面板(如LCD/OLED)生產中的高精度冷卻設備,主要功能是為關鍵工藝設備提供穩(wěn)定的溫度控制,確保生產質量和效率。一、什么是面板系列
2025-05-13 15:24:35782

麥科信獲評CIAS2025金翎獎【半導體制造與封測領域優(yōu)質供應商】

麥科信獲評CIAS2025金翎獎【半導體制造與封測領域優(yōu)質供應商】 蘇州舉辦的2025CIAS動力·能源與半導體創(chuàng)新發(fā)展大會上,深圳麥科信科技有限公司憑借在測試測量領域的技術積累,入選半導體
2025-05-09 16:10:01

基本半導體推出新一代碳化硅MOSFET

近日,基本半導體正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品,產品性能進一步提升,封裝形式更加豐富。首發(fā)規(guī)格包括面向車用主驅等領域的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列,面向光伏、儲能等
2025-05-09 11:45:401018

陸芯科技斬獲2024-2025電動車領域功率半導體年度明星產品

在剛剛落幕的CIAS 2025動力·能源與半導體大會上,陸芯科技憑借Hybrid-IGBT系列產品的卓越表現(xiàn),一舉摘得【2024-2025功率半導體年度明星產品獎】!這一榮譽不僅是對陸芯科技創(chuàng)新能力的國際級認可,更是對其“以技術賦能產業(yè)”初心的強力背書。
2025-04-28 11:39:38896

小華半導體推出新一代超低功耗微控制器HC32L021

在國內集成電路產業(yè)發(fā)展的進程中,小華半導體作為率先投身超低功耗微控制單元(MCU)領域的先鋒企業(yè),一直以來都在積極推動技術創(chuàng)新與產品革新。近期,小華半導體正式推出極具競爭力的新一代超低功耗微控制器產品——HC32L021。
2025-04-16 16:46:481796

最全最詳盡的半導體制造技術資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測

——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜,再到測試封裝,一目了然。 全書共分20章,根據應用于半導體制造的主要技術分類來安排章節(jié),包括與半導體制造相關的基礎技術信息;總體流程圖
2025-04-15 13:52:11

小華半導體賦能數(shù)字電源新未來

在這一背景下,小華半導體憑借深厚的技術積淀,適時推出HC32F334 系列數(shù)字電源控制芯片及配套的電源系列參考方案。該產品以高性能、高可靠性和全自主化的顯著優(yōu)勢,為企業(yè)應對當前關稅挑戰(zhàn)提供了強有力的支持。
2025-04-10 09:32:381112

飛英思特推出無源無線用電監(jiān)測系列產品

在工業(yè)4.0與能源數(shù)字化的浪潮下,傳統(tǒng)電流監(jiān)測設備正面臨布線復雜、維護困難、數(shù)據顆粒度不足等挑戰(zhàn)。飛英思特科技基于全球領先的無源物聯(lián)網技術,正式推出RevoMinds用電監(jiān)測系列產品,以“自供能、免運維、非侵入安裝”為核心優(yōu)勢,為生產制造、能源、環(huán)保監(jiān)管等場景提供多樣化解決方案。
2025-04-02 09:35:10997

意法半導體推出STM32WBA6系列MCU新品

??????最近,意法半導體(ST)重磅升級STM32WBA產品系列,推出STM32WBA6系列新品,能夠在單芯片上同時支持藍牙低功耗(Bluetooth LE)和IEEE 802.15.4標準的器件。
2025-03-21 09:40:521828

深蕾半導體IP-KVM產品方案解析

隨著信息技術的蓬勃發(fā)展,遠程訪問與控制技術逐漸成為各行各業(yè)不可或缺的一部分。深蕾半導體, 憑借其在芯片設計領域的深厚積累,推出了創(chuàng)新的IP-KVM產品方案,旨在為用戶提供高效、 安全的遠程訪問與控制解決方案。以下是對該方案的詳細解析。
2025-03-19 17:50:27953

聞泰科技推出車規(guī)級LDO系列產品

隨著汽車電動化、智能化、網聯(lián)化趨勢的深化,車規(guī)級芯片需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。作為全球汽車半導體龍頭,聞泰科技半導體業(yè)務近期推出了一系列符合 AEC-Q100 標準的車規(guī)級超低靜態(tài)電流通用低壓差(LDO
2025-03-18 14:15:501053

先輯半導體HPM6E00系列產品能用來做EtherCAT的主站嗎

雖然明確說明了先輯半導體HPM6E00系列產品能用來做EtherCAT的從站,但它可以用來做主站嗎,還是說必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43

砥礪創(chuàng)新 芯耀未來——武漢芯源半導體榮膺21ic電子網2024年度“創(chuàng)新驅動獎”

2024年,芯途璀璨,創(chuàng)新不止。武漢芯源半導體有限公司(以下簡稱“武漢芯源半導體”)在21ic電子網主辦的2024年度榮耀獎項評選中,憑借卓越的技術創(chuàng)新實力與行業(yè)貢獻,榮膺“年度創(chuàng)新驅動獎”。這一
2025-03-13 14:21:54

AMD Zynq RFSoC賦能富士通ORAN無線電產品

富士通采用 AMD Zynq RFSoC 數(shù)字前端( DFE )器件來提供具有成本效益、高容量和高能效的無線電,以滿足不同市場需求。
2025-03-12 17:12:141256

北京市最值得去的十家半導體芯片公司

(Yamatake Semiconductor) 領域 :半導體設備 亮點 :全球領先的晶圓加工設備供應商,產品包括干法去膠、刻蝕設備等,2024年科創(chuàng)板IPO已提交注冊,擬募資30億元用于研發(fā)中心建設,技術
2025-03-05 19:37:43

富士通合并兩個SAP系統(tǒng),簡化其在德國的業(yè)務結構

富士通與SNP合作,采用BLUEFIELD?方法,五個月內成功合并兩家德國子公司SAP系統(tǒng),實現(xiàn)快速遷移、高效合作、極短停機時間和業(yè)務連續(xù)性,增強了數(shù)字化轉型競爭力。
2025-03-05 17:00:57753

新潔能推出HO系列MOSFET產品

隨著市場對高性能功率半導體器件寬SOA MOSFET需求的日益增長,新潔能(NCE)產品研發(fā)部門推出HO系列MOSFET產品,優(yōu)化了SOA工作區(qū)間,可滿足熱插拔、緩啟動、電子保險絲、電機驅動、BMS
2025-03-04 14:40:341237

代碼+案例+生態(tài):武漢芯源半導體CW32嵌入式開發(fā)實戰(zhàn)正式出版

的CW32嵌入式開發(fā)實戰(zhàn)》這本書凝聚著我們團隊無數(shù)的心血與智慧,它不僅是對 CW32 單片機技術的全面解讀,更是為廣大開發(fā)者搭建了一座通往嵌入式開發(fā)新世界的橋梁。 武漢芯源半導體持續(xù)進行技術革新,提供本土化
2025-03-03 15:14:41

特瑞仕半導體推出XC8114系列負載開關IC產品

特瑞仕半導體株式會社(日本東京都中央區(qū) 董事總經理:木村 岳史,以下簡稱“特瑞仕”)開發(fā)了負載開關IC的新產品,帶有理想二極管功能的XC8114系列。
2025-02-21 09:13:311026

意法半導體推出新一代專有硅光技術

意法半導體(簡稱ST)推出了新一代專有硅光技術,為數(shù)據中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數(shù)級增長,計算、內存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。意法半導體
2025-02-20 17:17:511419

意法半導體推出創(chuàng)新NFC技術應用開發(fā)套件

意法半導體推出一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信(NFC)技術應用開發(fā)套件。這款開發(fā)套件包含意法半導體推出的ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術的應用創(chuàng)新變得更加簡單容易。意法半導體新一代NFC收發(fā)器
2025-02-20 17:16:071440

優(yōu)恩半導體推出多功能電源保護模塊

優(yōu)恩半導體(UNSEMI)推出的多功能電源保護模塊,專為工業(yè)電源在應用中可能會遇到的各種復雜問題而設計。
2025-02-19 14:42:01995

致真精密儀器探針臺系列產品介紹

致真精密儀器探針臺系列產品介紹
2025-02-18 10:47:17882

致真精密儀器低溫設備系列產品介紹

致真精密儀器低溫設備系列產品介紹
2025-02-18 10:45:37781

曙光云全系列產品支持DeepSeek

近日,曙光云公司正式對外宣布,其全系列產品將全面支持DeepSeek技術。這一舉措標志著曙光云在推動AI技術廣泛應用方面邁出了重要一步。 曙光云的全系列產品涵蓋了多個領域。其中,曙光云Stack云
2025-02-14 15:40:18941

源杰科技推出50G EML+SOA批量系列產品

下一代高速PON網絡設計。 此次推出的50G EML+SOA系列產品,是基于源杰科技在10G 1577nm EML+SOA大規(guī)模量產中積累的豐富經驗,經過精心研發(fā)而成。該系列產品不僅滿足了當前市場對高速、大功率PON光芯片的需求,更為未來50G PON OLT系列提供了先進的解決方案。 據悉,該5
2025-02-12 10:23:001455

泊蘇Type E系列主動隔振器:半導體產業(yè)的穩(wěn)定守護者

能對產品質量和生產效率產生重大影響。作為這一領域的創(chuàng)新技術之一,泊蘇系統(tǒng)集成TypeE系列主動隔振器以其獨特的主動減震技術,成為了半導體產業(yè)穩(wěn)定運行的堅實后盾。本文將
2025-02-05 16:49:001018

半導體薄膜沉積技術的優(yōu)勢和應用

半導體制造業(yè)這一精密且日新月異的舞臺上,每一項技術都是推動行業(yè)躍進的關鍵舞者。其中,原子層沉積(ALD)技術,作為薄膜沉積領域的一顆璀璨明星,正逐步成為半導體工藝中不可或缺的核心要素。本文旨在深度剖析為何半導體制造對ALD技術情有獨鐘,并揭示其獨特魅力及廣泛應用。
2025-01-24 11:17:211922

先楫半導體發(fā)布高性能HPM6E8Y系列MCU

近日,上海先楫半導體科技有限公司,國內領先的高性能微控制器及嵌入式解決方案提供商,推出了專為機器人運動與控制設計的高性能MCU產品——HPM6E8Y系列。這一創(chuàng)新產品為當前蓬勃發(fā)展的機器人市場帶來了全新的活力。
2025-01-23 15:40:561277

意法半導體推出STSPIN32G0系列電機驅動器

????????意法半導體STSPIN32系列集成化電機驅動器新增八款產品,滿足電動工具、家用電器、工業(yè)自動化等應用的低成本、高性能要求。
2025-01-23 10:13:21990

N32G451系列產品簡介

電子發(fā)燒友網站提供《N32G451系列產品簡介.pdf》資料免費下載
2025-01-22 15:34:321

意法半導體推出全新40V MOSFET晶體管

意法半導體推出了標準閾值電壓(VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶體管,新系列產品兼?zhèn)鋸娀鏈喜蹡?b class="flag-6" style="color: red">技術的優(yōu)勢和出色的抗噪能力,適用于非邏輯電平控制的應用場景。
2025-01-16 13:28:271022

意法半導體STGAP3S系列電隔離柵極驅動器概述

意法半導體的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率開關柵極驅動器集成了意法半導體最新的穩(wěn)健的電隔離技術、優(yōu)化的去飽和保護功能和靈活的米勒鉗位架構。
2025-01-09 14:48:331278

電裝與富士電機合作強化SiC功率半導體供應鏈

近日,株式會社電裝(以下簡稱“電裝”)與富士電機株式會社(以下簡稱“富士電機”)共同推出的“半導體供應保障計劃”獲得批準并正式啟動。該計劃總投資規(guī)模達2,116億日元,其中包含705億日元的專項補助
2025-01-06 17:09:051342

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