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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>意法愛立信發(fā)布最新整合LTE基帶芯片L8540和U8540

意法愛立信發(fā)布最新整合LTE基帶芯片L8540和U8540

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半導(dǎo)體的高性能低壓降 (LDO) 線性穩(wěn)壓器集多種優(yōu)勢于一身,能夠滿足工業(yè)和汽車市場嚴(yán)格的性能要求。半導(dǎo)體為汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子等各種應(yīng)用環(huán)境提供不斷擴(kuò)展的高性能LDO穩(wěn)壓器。這些穩(wěn)壓器
2025-06-04 14:46:06992

半導(dǎo)體推出兩款高壓GaN半橋柵極驅(qū)動器

半導(dǎo)體推出兩款高壓GaN半橋柵極驅(qū)動器,為開發(fā)者帶來更高的設(shè)計(jì)靈活性和更多的功能,提高目標(biāo)應(yīng)用的能效和魯棒性。
2025-06-04 14:44:581135

氮化鎵快充芯片U8733L的特征

快充芯片U8733L集成恒功率控制與主動降功率控制功能,在恒功率區(qū)間,通過控制輸出電流隨輸出電壓變化,實(shí)現(xiàn)恒功率功能。
2025-05-29 16:53:04911

半導(dǎo)體攜手華虹打造STM32全流程本地化供應(yīng)鏈

????????在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速變革的今天,供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性與本地化能力成為企業(yè)競爭力的核心要素。在剛剛結(jié)束的STM32峰會上,半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁曹志平先生與合作伙伴華虹半導(dǎo)體及多位
2025-05-26 09:51:431078

半導(dǎo)體可持續(xù)發(fā)展再進(jìn)階

???????? 三十多年來,可持續(xù)發(fā)展一直是半導(dǎo)體(ST)的發(fā)展指引原則。作為一家垂直整合半導(dǎo)體制造公司,ST的大多數(shù)制造活動都在自營工廠完成。無論是能源消耗、溫室氣體排放、空氣和水質(zhì)還是員工健康和安全等方面,ST都堅(jiān)定地致力于可持續(xù)生產(chǎn),積極主動地將可持續(xù)發(fā)展理念貫穿于各項(xiàng)活動中。
2025-05-17 11:16:39766

半導(dǎo)體新型Stellar微控制器:開啟軟件定義汽車新時(shí)代

Stellar微控制器內(nèi)置的新一代可改變存儲配置的xMemory技術(shù),基于半導(dǎo)體專有的相變存儲器(PCM)技術(shù),計(jì)劃于2025年底投產(chǎn)。這一技術(shù)允許汽車廠商根據(jù)需求靈活調(diào)整存儲容量,支持包括
2025-05-16 14:12:10571

半導(dǎo)體榮登CDP氣候變化和水安全A級企業(yè)榜單

半導(dǎo)體(簡稱ST)因在企業(yè)透明度和氣候與水安全類別表現(xiàn)出色而受到非營利環(huán)境評級機(jī)構(gòu)全球環(huán)境信息研究中心(簡稱CDP)的認(rèn)可,榮登該機(jī)構(gòu)的氣候變化A級企業(yè)榜單,并被評為水安全類別A級企業(yè)。
2025-05-14 09:48:18762

昂科燒錄器支持ST半導(dǎo)體的超低功耗微控制器STM32L4S5VIT

芯片燒錄領(lǐng)導(dǎo)者昂科技術(shù)近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代,并公布了一系列新增兼容芯片型號。在此次更新中,半導(dǎo)體(ST)推出的超低功耗微控制器STM32L4S5VIT已被昂科通用編程器AP8000所
2025-05-08 16:08:37707

昂科燒錄器支持ST半導(dǎo)體的主流微控制器STM32C031G6U

芯片燒錄領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者昂科技術(shù)于近日宣布完成燒錄軟件的新一輪迭代升級,并同步公布了一系列新增兼容芯片型號。在此次更新中,半導(dǎo)體(ST)推出的主流微控制器 STM32C031G6U,已成功納入昂科
2025-04-29 17:31:16586

半導(dǎo)體推出TSC1801低邊電流測量放大器

半導(dǎo)體的TSC1801低邊電流測量放大器集成了設(shè)定增益所需的匹配電阻,從而簡化了電路設(shè)計(jì),節(jié)省了物料清單成本,并確保在整個溫度范圍內(nèi)增益準(zhǔn)確度在0.15%以下。固定增益還省去了在生產(chǎn)線上用外部電阻微調(diào)增益的過程。
2025-04-28 13:40:32914

半導(dǎo)體收購多倫多初創(chuàng)公司Deeplite,助力邊緣AI技術(shù)發(fā)展!

近日,半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布已成功收購加拿大多倫多的初創(chuàng)公司Deeplite。這一戰(zhàn)略性收購旨在加強(qiáng)半導(dǎo)體在邊緣人工智能(AI)技術(shù)領(lǐng)域的布局,并將
2025-04-28 11:28:54986

請問STM32U3系列的定位是怎樣的?

領(lǐng)先的每毫瓦 Coremark分?jǐn)?shù)117。這幾乎是半導(dǎo)體之前 STM32U5系列效率的兩倍,是STM32L4系列的五倍。
2025-04-25 07:05:18

氮化鎵電源芯片U8733LU8733的區(qū)別

氮化鎵電源芯片U8733LU8733同屬U8733X系列,都是外置OTP,自帶降功率(限12V最大輸出),集成高壓啟動電路,可獲得快速啟動功能和超低的工作電流,實(shí)現(xiàn)小于30mW的超低待機(jī)功耗。但參數(shù)性能略有不同,今天就為各位小伙伴詳細(xì)拆解一下兩者不同之處!
2025-04-23 16:18:51944

請問STM32U3系列的定位是怎樣的?

領(lǐng)先的每毫瓦 Coremark分?jǐn)?shù)117。這幾乎是半導(dǎo)體之前 STM32U5系列效率的兩倍,是STM32L4系列的五倍。
2025-04-23 06:45:25

半導(dǎo)體推出兩款四通道智能功率開關(guān)

半導(dǎo)體的IPS4140HQ和IPS4140HQ-1是兩款功能豐富的四通道智能功率開關(guān),采用8mmx6mm緊湊封裝,每通道RDS(on)導(dǎo)通電阻80mΩ(最大值),工作電源電壓10.5V-36V,還配備各種診斷保護(hù)功能。
2025-04-18 14:22:18942

半導(dǎo)體披露公司全球計(jì)劃細(xì)節(jié)

半導(dǎo)體(簡稱ST)披露了全球制造布局重塑計(jì)劃細(xì)節(jié),進(jìn)一步更新了公司此前發(fā)布的全球計(jì)劃。2024年10月,半導(dǎo)體發(fā)布了一項(xiàng)覆蓋全公司的計(jì)劃,擬進(jìn)一步增強(qiáng)企業(yè)的競爭力,鞏固公司全球半導(dǎo)體龍頭地位,利用公司的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、大規(guī)模制造等全球戰(zhàn)略資產(chǎn),保障公司的垂直整合制造(IDM)模式長期發(fā)展。
2025-04-18 14:15:47993

半導(dǎo)體深圳大學(xué)講座圓滿舉行

日前,半導(dǎo)體(ST)在深圳大學(xué)舉辦了一場主題為“‘職’點(diǎn)迷津,打破偏見,點(diǎn)亮未來”的校園講座。
2025-04-10 17:04:531139

半導(dǎo)體:推進(jìn)8英寸SiC戰(zhàn)略,引領(lǐng)行業(yè)規(guī)模化發(fā)展

新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。為了更好地解讀產(chǎn)業(yè)格局,探索未來的前進(jìn)方向,行家說三代半與行家極光獎聯(lián)合策劃了 《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)-行家瞭望2025》 專題報(bào)道。 ? ? 日前, 半導(dǎo)體半導(dǎo)體中國區(qū)-功率分立和模擬產(chǎn)品器件部-市場及應(yīng)用副總裁Francesco MUGGERI 接受
2025-04-10 09:18:413662

半導(dǎo)體與英諾賽科簽署氮化鎵技術(shù)開發(fā)與制造協(xié)議 借力雙方制造產(chǎn)能

??雙方簽署氮化鎵(GaN)技術(shù)聯(lián)合開發(fā)協(xié)議,致力于為AI數(shù)據(jù)中心、可再生能源發(fā)電與存儲、汽車等領(lǐng)域打造面向未來的功率電子技術(shù)。 ??英諾賽科可借助半導(dǎo)體在歐洲的制造產(chǎn)能,半導(dǎo)體可借助英諾賽
2025-04-01 10:06:023805

半導(dǎo)體工業(yè)峰會西安站圓滿落幕

近日,半導(dǎo)體工業(yè)峰會西安站圓滿落下帷幕,行業(yè)內(nèi)眾多專家、企業(yè)代表齊聚一堂,共同探討工業(yè)領(lǐng)域的前沿技術(shù)與發(fā)展趨勢。半導(dǎo)體(ST)在峰會上展示了在工業(yè)領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累和創(chuàng)新成果,讓觀眾切身感受到這些前沿技術(shù)和智能應(yīng)用帶來的震撼。
2025-03-31 11:47:261064

半導(dǎo)體推出新款微型單片降壓轉(zhuǎn)換器DCP3601

半導(dǎo)體新款微型單片降壓轉(zhuǎn)換器DCP3601集成大量的功能,具有更高的設(shè)計(jì)靈活性,可以簡化應(yīng)用設(shè)計(jì),降低物料清單成本。這款芯片內(nèi)置功率開關(guān)與補(bǔ)償電路,構(gòu)建完整的輸出電壓設(shè)置電路,僅需電感器、自舉電容、濾波電容、反饋電阻等6個外部元件。
2025-03-24 11:40:231233

半導(dǎo)體推出STM32WBA6系列MCU新品

??????最近,半導(dǎo)體(ST)重磅升級STM32WBA產(chǎn)品系列,推出STM32WBA6系列新品,能夠在單芯片上同時(shí)支持藍(lán)牙低功耗(Bluetooth LE)和IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)的器件。
2025-03-21 09:40:521828

半導(dǎo)體與重慶郵電大學(xué)達(dá)成戰(zhàn)略合作

日前,服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體(ST)與重慶郵電大學(xué)在重慶安半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠通線儀式后的“碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上正式簽署產(chǎn)學(xué)研戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2025-03-21 09:39:241355

半導(dǎo)體榮登2025年全球百強(qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)榜單

???????半導(dǎo)體(簡稱ST)榮登2025年全球百強(qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)榜單。全球百強(qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)是世界領(lǐng)先的信息服務(wù)公司科睿唯安(Clarivate)發(fā)布的年度世界組織機(jī)構(gòu)創(chuàng)新能力排行榜,上榜機(jī)構(gòu)的技術(shù)研究創(chuàng)新能力必須居世界領(lǐng)先水平,公司戰(zhàn)略以創(chuàng)新為核心。
2025-03-20 17:03:401230

快充電源芯片U8733L的簡單介紹

一些集成GaN FET的芯片能夠根據(jù)輸入電壓和負(fù)載的變化自動調(diào)整工作模式,這種自適應(yīng)調(diào)整可以使芯片在不同的工作條件下都能實(shí)現(xiàn)恒功率輸出,同時(shí)保持較高的效率。深圳銀聯(lián)寶科技推出的集成GaN FET帶恒功率快充電源芯片U8733L,可以在充電器使用過程中,根據(jù)設(shè)備的需求提供合適的功率,提高充電效率!
2025-03-19 15:03:181009

半導(dǎo)體推出Teseo VI系列GNSS接收器芯片

半導(dǎo)體(簡稱ST)推出Teseo VI系列全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)接收器芯片,目標(biāo)應(yīng)用鎖定大規(guī)模采用高精度定位技術(shù)的多種行業(yè)。在汽車行業(yè),Teseo VI芯片和模塊將成為高級駕駛輔助系統(tǒng)
2025-03-13 14:25:491295

半導(dǎo)體推出全新STM32U3微控制器,物聯(lián)網(wǎng)超低功耗創(chuàng)新

近日,半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制器(MCU),旨在為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備帶來革命性的超低功耗解決方案。這款新產(chǎn)品不僅延續(xù)了半導(dǎo)體在超低
2025-03-13 11:09:051358

基于半導(dǎo)體STWLC38的可穿戴設(shè)備無線充電解決方案

半導(dǎo)體可提供1W至100W功率的無線充電芯片。STWLC38是一款獲得Qi 1.3認(rèn)證的無線電能接收器芯片,針對可穿戴設(shè)備、耳機(jī)等空間受限的產(chǎn)品設(shè)備應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,最大功率可達(dá)15w,而總體面積(包括外圍元件)僅為7mm x 7mm。STWLC38可以與STWBC86發(fā)射器芯片配套使用。
2025-03-06 09:04:461084

合資工廠通線啟示:國產(chǎn)自主品牌碳化硅功率半導(dǎo)體的自強(qiáng)之路

近日,三安光電與半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)立的安半導(dǎo)體碳化硅晶圓工廠正式通線,預(yù)計(jì)2025年四季度批量生產(chǎn),形成了合資碳化硅功率器件的鯰魚效應(yīng),結(jié)合過去二十年合資汽車和自主品牌的此消彼長發(fā)展歷程,不難看出國產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體必須走自立自強(qiáng)與突圍之路:從合資依賴到自主創(chuàng)新的路徑分析。
2025-03-01 16:11:141015

道達(dá)爾能源與半導(dǎo)體簽署實(shí)體購電協(xié)議

道達(dá)爾能源公司(TotalEnergie)與半導(dǎo)體(簡稱ST)簽署了一份實(shí)體購電協(xié)議1,為半導(dǎo)體位于法國的工廠供應(yīng)可再生電力,這份為期十五年的合同于2025年1月生效,總購電量為1.5億千瓦時(shí)(TWh)。
2025-02-28 09:29:461057

三安重慶8英寸碳化硅項(xiàng)目正式通線 將在2025年四季度實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)

2月27日,三安光電與半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)立的安半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠正式通線。預(yù)計(jì)項(xiàng)目將在2025年四季度實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn),這將成為國內(nèi)首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)模化量產(chǎn)線,項(xiàng)目規(guī)劃全面達(dá)產(chǎn)
2025-02-27 18:45:104655

三安光電與半導(dǎo)體重慶8英寸碳化硅項(xiàng)目通線

三安光電和半導(dǎo)體于2023年6月共同宣布在重慶成立8英寸碳化硅晶圓合資制造廠(安半導(dǎo)體有限公司,簡稱安),全面落成后預(yù)計(jì)總投資約為230億元人民幣(約32億美元)。該合資廠預(yù)計(jì)將在2025年四季度投產(chǎn),屆時(shí)將成為國內(nèi)首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)模化量產(chǎn)線。
2025-02-27 18:12:341589

半導(dǎo)體推出新一代專有硅光技術(shù)

半導(dǎo)體(簡稱ST)推出了新一代專有硅光技術(shù),為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計(jì)算需求的指數(shù)級增長,計(jì)算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體
2025-02-20 17:17:511419

半導(dǎo)體推出創(chuàng)新NFC技術(shù)應(yīng)用開發(fā)套件

半導(dǎo)體新推出一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信(NFC)技術(shù)應(yīng)用開發(fā)套件。這款開發(fā)套件包含意半導(dǎo)體新推出的ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新變得更加簡單容易。半導(dǎo)體新一代NFC收發(fā)器
2025-02-20 17:16:071440

半導(dǎo)體推出車規(guī)電源管理芯片SPSB100

半導(dǎo)體推出了一款靈活的車規(guī)電源管理芯片,新產(chǎn)品適用于Stellar車規(guī)微控制器等高集成度處理器,用戶可以按照系統(tǒng)要求設(shè)置上電順序,優(yōu)調(diào)輸出電壓和電流值。新產(chǎn)品SPSB100可用于整車電氣系統(tǒng)、區(qū)域控制單元(ZCU)、車輛控制平臺(VCP)、車身控制(BCM)和網(wǎng)關(guān)模塊。
2025-02-20 17:14:353192

ST/ STM32L051K8T6 LQFP32微控制器芯片

特點(diǎn)入門級超低功耗STM32L051x6/8微控制器集成了高性能Arm Cortex-M0+ 32位RISC內(nèi)核(工作頻率為32 MHz)、存儲器保護(hù)單元 (MPU)、高速嵌入式存儲器(64 KB
2025-02-19 11:42:05

半導(dǎo)體與HighTec合作提升汽車軟件安全性

合作的核心在于整合了HighTec的ISO 26262 ASIL D認(rèn)證Rust編譯器與半導(dǎo)體的Stellar系列28nm微控制器。Stellar系列微控制器是半導(dǎo)體的首款通過同一安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的微控制器,其強(qiáng)大的安全性和可靠性備受業(yè)界認(rèn)可。 Rust編程語言因其出色的內(nèi)存安全特性,在汽車行業(yè)
2025-02-18 09:52:00922

蘋果將發(fā)布iPhone SE 4,首發(fā)自研5G基帶芯片

本周,蘋果公司即將發(fā)布備受期待的iPhone SE 4。這款新品不僅延續(xù)了蘋果一貫的高品質(zhì)和創(chuàng)新精神,更在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了重大突破。據(jù)悉,iPhone SE 4將首發(fā)搭載蘋果自研的5G基帶芯片,這一
2025-02-18 09:44:51993

半導(dǎo)體發(fā)布NFC讀取器芯片及開發(fā)套件

了強(qiáng)有力的支持。 ST25R200作為半導(dǎo)體新一代NFC收發(fā)器芯片,整合了先進(jìn)的設(shè)計(jì)理念。其強(qiáng)大的無線連接功能確保了信號的穩(wěn)定性和純凈性,使得NFC設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境中也能保持出色的連接表現(xiàn)。同時(shí),該芯片還具備低功耗和精確的功率控制功能,進(jìn)一步提升了
2025-02-17 10:36:201002

SEGGER J-Link和Flasher工具支持半導(dǎo)體汽車微控制器

2025年2月,SEGGER宣布其J-Link調(diào)試器和Flasher在線編程器全面支持半導(dǎo)體針對汽車應(yīng)用的Stellar P&G系列微控制器。
2025-02-14 11:37:521218

半導(dǎo)體推出STPOWER Studio 4.0

最近,半導(dǎo)體(ST)正式推出STPOWER Studio 4.0,支持三種新的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),分別為單相全橋、單相半橋以及三相三電平T型中點(diǎn)箝位(T-NPC),可覆蓋更豐富的應(yīng)用場景。此前,該工具僅支持三相兩電平拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),主要應(yīng)用于電機(jī)驅(qū)動器和光伏逆變器,這兩種也是最常見的使用場景。
2025-02-14 11:13:011027

半導(dǎo)體與HighTec合作開發(fā)汽車功能安全整體解決方案

當(dāng)安全標(biāo)準(zhǔn)相互契合:半導(dǎo)體(ST)Stellar MCU取得了風(fēng)險(xiǎn)管理安全標(biāo)準(zhǔn)等級最高的ISO 26262 ASIL D級認(rèn)證,現(xiàn)在更有達(dá)到同等安全級別的HighTec Rust編譯器的加持。
2025-02-13 10:18:23820

STM32F4xx中文參考手冊--ST半導(dǎo)體

STM32F4xx中文參考手冊--全中文主營ST芯片,需要可提供樣品測試,數(shù)據(jù)手冊,歡迎聯(lián)系.
2025-02-11 16:39:077

半導(dǎo)體2024年第四季度及全年財(cái)報(bào)亮點(diǎn)

近日,半導(dǎo)體公布了其2024年第四季度及全年的財(cái)務(wù)業(yè)績,展現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場表現(xiàn)和穩(wěn)健的盈利能力。 在2024年第四季度,半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)了33.2億美元的凈營收,這一數(shù)字不僅彰顯了公司在半導(dǎo)體行業(yè)
2025-02-10 11:18:141048

半導(dǎo)體新能源功率器件解決方案

在《半導(dǎo)體新能源功率解決方案:從產(chǎn)品到應(yīng)用,一文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統(tǒng)IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對其在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用有了一定了解。接下來,本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501640

半導(dǎo)體推出250W MasterGaN參考設(shè)計(jì)

為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設(shè)計(jì),半導(dǎo)體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)級封裝(SiP)的諧振轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)。
2025-02-06 11:31:151133

半導(dǎo)體2024年第四季度總結(jié)回顧

半導(dǎo)體第四季度實(shí)現(xiàn)凈營收33.2億美元,毛利率37.7%,營業(yè)利潤率11.1%,凈利潤為3.41億美元,每股攤薄收益0.37美元。
2025-02-06 11:22:471062

半導(dǎo)體與GlobalFoundries擱置合資晶圓廠項(xiàng)目

據(jù)外媒最新報(bào)道,半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與GlobalFoundries已決定暫時(shí)擱置一項(xiàng)共同投資高達(dá)75億歐元的合資晶圓廠項(xiàng)目。該項(xiàng)目原計(jì)劃在法國Crolles地區(qū)建設(shè)一座先進(jìn)的FDSOI晶圓廠。
2025-01-24 14:10:56875

半導(dǎo)體推出STSPIN32G0系列電機(jī)驅(qū)動器

????????半導(dǎo)體STSPIN32系列集成化電機(jī)驅(qū)動器新增八款產(chǎn)品,滿足電動工具、家用電器、工業(yè)自動化等應(yīng)用的低成本、高性能要求。
2025-01-23 10:13:21990

半導(dǎo)體獲評2025年全球杰出雇主

今年,半導(dǎo)體成為僅有的17家全球最佳雇主之一,因其在全球范圍內(nèi)出色的人力資源政策與實(shí)踐獲得了Top Employers Institute的認(rèn)可,涵蓋ST分布在41個國家的實(shí)體機(jī)構(gòu)/分公司。
2025-01-23 10:11:30867

半導(dǎo)體推出八款STSPIN32G0電機(jī)驅(qū)動器

在2025年1月14日,半導(dǎo)體宣布擴(kuò)展其STSPIN32系列集成化電機(jī)驅(qū)動器產(chǎn)品線,新增八款產(chǎn)品,旨在滿足電動工具、家用電器以及工業(yè)自動化等領(lǐng)域的低成本、高性能需求。
2025-01-16 17:01:251987

半導(dǎo)體推出創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)工具ST AIoT Craft

半導(dǎo)體新推出了一款基于網(wǎng)絡(luò)的工具ST AIoT Craft,該工具可以簡化在意半導(dǎo)體智能MEMS傳感器的機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核(MLC)上開發(fā)節(jié)點(diǎn)到云端的AIoT(物聯(lián)網(wǎng)人工智能)項(xiàng)目以及相關(guān)網(wǎng)絡(luò)配置。
2025-01-16 13:33:071075

半導(dǎo)體推出全新40V MOSFET晶體管

半導(dǎo)體推出了標(biāo)準(zhǔn)閾值電壓(VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶體管,新系列產(chǎn)品兼?zhèn)鋸?qiáng)化版溝槽柵技術(shù)的優(yōu)勢和出色的抗噪能力,適用于非邏輯電平控制的應(yīng)用場景。
2025-01-16 13:28:271022

半導(dǎo)體與格芯法國晶圓廠項(xiàng)目停滯

近日,據(jù)媒體最新報(bào)道,2022年宣布的半導(dǎo)體與格芯在法國投資57億歐元建立晶圓廠的合資項(xiàng)目,目前似乎已經(jīng)陷入停滯狀態(tài)。 這一項(xiàng)目原本旨在滿足全球半導(dǎo)體市場的強(qiáng)勁需求,特別是在汽車、工業(yè)、5G
2025-01-15 15:13:10832

半導(dǎo)體推出全新IO-Link參考設(shè)計(jì) 助力智能工業(yè)應(yīng)用

日前,全球知名的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)半導(dǎo)體正式發(fā)布了一款全新的IO-Link參考設(shè)計(jì)——EVLIOL4LSV1電路板。此產(chǎn)品以其強(qiáng)大的功能和高集成度,旨在為工業(yè)監(jiān)控和設(shè)備制造商提供高效可靠的一站式
2025-01-10 11:55:11796

半導(dǎo)體推出面向下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片

半導(dǎo)體(簡稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運(yùn)動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與半導(dǎo)體的經(jīng)過市場檢驗(yàn)的慣性傳感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上執(zhí)行活動檢測,確保運(yùn)動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591409

半導(dǎo)體STGAP3S系列電隔離柵極驅(qū)動器概述

半導(dǎo)體的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率開關(guān)柵極驅(qū)動器集成了半導(dǎo)體最新的穩(wěn)健的電隔離技術(shù)、優(yōu)化的去飽和保護(hù)功能和靈活的米勒鉗位架構(gòu)。
2025-01-09 14:48:331278

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