集邦科技（TrendForce）發(fā)布了今年第一季度全球十大晶圓代工廠商的營收榜單，其中，臺灣地區(qū)廠商成為了最大亮點，名第一的依然是臺積電，三星緊隨其后，第三名之后的廠商依次為：聯(lián)電、格芯、中芯國際、力積電、高塔半導(dǎo)體、世界先進、華虹半導(dǎo)體和上海華力（華虹半導(dǎo)體與上海華力同屬華虹集團）。
2021-06-01 09:56:21
8115 先進制程晶圓代工市場戰(zhàn)火愈演愈烈。繼臺積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體（FinFET）制程后，格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）日前也喊出將超前臺積電1年，于
2013-06-11 10:14:031390 導(dǎo)讀：目前，國家權(quán)力扶植半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈發(fā)展，在大基金補助下，國內(nèi)IC設(shè)計廠商建廠迅速，紛紛投入先進14/16nm制程生產(chǎn)。據(jù)悉上游半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈廠商中芯、武漢新芯、廈門聯(lián)電、南京臺積電、大連英特爾多家
2016-08-05 15:01:461704 手機性能越來越強勁離不開半導(dǎo)體制程的進步，明年手機處理器將會進入10nm時代。高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30、蘋果A11處理器都將采用10nm制程，因此晶圓代工廠商臺積電、英特爾、三星等也在紛紛搶進10nm、7nm先進半導(dǎo)體制程。不過，市場真的能跟上先進半導(dǎo)體制程的腳步嗎？
2016-12-27 15:47:021278 先進制程顯然對吸引高利潤率業(yè)務(wù)極為關(guān)鍵，各家企業(yè)早在各個節(jié)點上展開時間競賽。如今，先進制程的戰(zhàn)役已在10納米開鑼，繼臺積電與聯(lián)發(fā)科共同推出10納米產(chǎn)品HelioX30后，三星也攜手高通在1月初的CES展上推出了高通驍龍835。下一步的爭奪戰(zhàn)即將指向7納米。
2017-01-18 09:25:301232 半導(dǎo)體市況好熱鬧，就在臺積電透露5nm將在2019年試產(chǎn)之際，聯(lián)電23日也宣布，自主研發(fā)的14nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程技術(shù)，已成功進入客戶芯片量產(chǎn)階段，良率已達先進制程的業(yè)界競爭水平，此制程將幫助客戶開拓嶄新的應(yīng)用于電子產(chǎn)品。
2017-02-24 07:56:013039 半導(dǎo)體龍頭英特爾（Intel）先進制程策略大轉(zhuǎn)彎，除了傳出10納米以下制程良率未如預(yù)期，內(nèi)部也調(diào)整將最先進工藝制程未來優(yōu)先提供服務(wù)器芯片生產(chǎn)之用，改變過去PC掛帥策略。
2017-03-14 09:25:591231 面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱，2017年聯(lián)發(fā)科手機芯片全球市占率恐不進則退，可能是聯(lián)發(fā)科近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321468 全球手機晶片雙雄高通、聯(lián)發(fā)科一路激戰(zhàn)，從全球高階手機芯片市場，2017年往下纏斗到中階手機芯片領(lǐng)域，且不僅是拚戰(zhàn)手機芯片，還包括手機芯片平臺支援、連結(jié)性等應(yīng)用設(shè)計，甚至連先進制程技術(shù)亦強力較勁，然經(jīng)過......
2017-05-29 06:00:00951 2019年，華為、三星、聯(lián)發(fā)科、高通都發(fā)布了最新的5G芯片，這些芯片的提前布局將催動2019年底到2020年5G手機的扎堆上市，在5G需求帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全面增長之時，臺積電和三星已經(jīng)憑借自己在7納米先進制程上的優(yōu)勢，全面開始搶占客戶訂單的對決。
2019-12-06 08:49:2820341 繼聯(lián)電在2017年進行高階主管大改組，并宣布未來經(jīng)營策略將著重在成熟制程之后，格芯(GLOBALFOUNDRIES)也在新執(zhí)行長Tom Caulfield就任半年多后，于日前宣布無限期暫緩7奈米制程研發(fā)， 并將資源轉(zhuǎn)而投入在相對成熟的制程服務(wù)上。
2018-10-16 10:30:522004 8月6日消息，據(jù)臺灣媒體報道，晶圓代工龍頭臺積電下半年先進制程產(chǎn)能滿載，帶動硅晶圓，光阻液需求。崇越受惠，獲臺積電追單。
2020-08-06 14:10:043113 蔣尚義在擔(dān)任中芯國際副董事長首次于中國芯創(chuàng)年會中公開亮相，并表示未來中芯將同步發(fā)展先進制程跟封裝。
2021-01-18 10:25:365135 隨著晶圓代工需求持續(xù)暢旺，產(chǎn)能供不應(yīng)求，為因應(yīng)客戶需求成長，臺積電、聯(lián)電與世界先進，同步上調(diào)今年資本支出，臺積電與聯(lián)電更分別大增45-62%、50%，要站穩(wěn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求爆發(fā)的風(fēng)口浪尖。
2021-02-01 12:04:412673 面積更小、芯片性能更強。據(jù)宏旺半導(dǎo)體了解，當(dāng)芯片面積大小相同時，制造越先進，芯片中塞進去的晶體管就越多，性能變強；而如果在同樣數(shù)量的晶體管前提下，制程越先進，則芯片面積會變小，能耗變小。但一般而言，芯片
2019-12-10 14:38:41
大半導(dǎo)體廠中將有5家廠商今年業(yè)績可望成長2位數(shù)百分點水平，有臺積電、東芝(Toshiba)、蘋果(Apple)、聯(lián)發(fā)科及輝達。采芯網(wǎng)指出，以營收成長力道觀察，Nvidia受惠于繪圖芯片、Tegra
2016-11-22 18:11:46
不同廠商有不同的應(yīng)用場景，而適合構(gòu)架和解決方案也各不相同，如云側(cè)和端側(cè)處理構(gòu)架的設(shè)計導(dǎo)向差別較大。對于半導(dǎo)體領(lǐng)域，只要市場規(guī)模足夠大，有足夠多的客戶買單，那么就有足夠的動力去做相應(yīng)的硬件定制。下面對以Nvidia和Intel為代表的半導(dǎo)體廠商方案進行論述。
2019-08-09 07:40:59
作為通訊乃至軍事行業(yè)的技術(shù)支撐者，半導(dǎo)體廠商曾經(jīng)離家用電器行業(yè)很“遠”，而現(xiàn)在，隨著家電應(yīng)用市場和功能的擴展，消費者對家電產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)的要求越來越高，半導(dǎo)體廠商轉(zhuǎn)身成為了家電變頻技術(shù)的競技者
2019-06-21 07:45:46
們的投入中，80%的開支會用于先進產(chǎn)能擴增，包括7nm、5nm及3nm，另外20%主要用于先進封裝及特殊制程。而先進工藝中所用到的EUV極紫外光刻機，一臺設(shè)備的單價就可以達到1.2億美元，可見半導(dǎo)體
2020-02-27 10:42:16
半導(dǎo)體發(fā)展至今，無論是從結(jié)構(gòu)和加工技術(shù)多方面都發(fā)生了很多的改進，如同Gordon E. Moore老大哥預(yù)測的一樣，半導(dǎo)體器件的規(guī)格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
的積體電路所組成，我們的晶圓要通過氧化層成長、微影技術(shù)、蝕刻、清洗、雜質(zhì)擴散、離子植入及薄膜沉積等技術(shù)，所須制程多達二百至三百個步驟。半導(dǎo)體制程的繁雜性是為了確保每一個元器件的電性參數(shù)和性能，那么他的原理又是
2018-11-08 11:10:34
顆粒沾附在制作半導(dǎo)體組件的晶圓上，便有可能影響到其上精密導(dǎo)線布局的樣式，造成電性短路或斷路的嚴(yán)重后果。為此，所有半導(dǎo)體制程設(shè)備，都必須安置在隔絕粉塵進入的密閉空間中，這就是潔凈室的來由。潔凈室的潔凈等級
2011-08-28 11:55:49
上半年先進制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預(yù)訂一空。大陸方面，中芯國際早已著手進行大規(guī)模擴產(chǎn)；華潤微、華虹半導(dǎo)體等廠商均表示8寸晶圓產(chǎn)線全部滿負荷運行。ST單片機的熱門型號漲幅更是一度達到了200%，并且交
2021-07-23 07:09:00
電及三星，其次是Globalfoundries格芯、聯(lián)電等公司。2019年第二季度全球前10大晶圓代工營收排名在本次TOP10的廠商榜單中，有兩家大陸廠商入圍，一個是中芯國際排在第五，一個是華虹半導(dǎo)體
2019-08-10 14:36:57
的寬度，也被稱為柵長。柵長越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺積電、三星和GF（格羅方德），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
` 不是所有的半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商對所有的器件都需要進行老化測試。普通器件制造由于對生產(chǎn)制程比較了解，因此可以預(yù)先掌握通過由統(tǒng)計得出的失效預(yù)計值。如果實際故障率高于預(yù)期值，就需要再做老化測試，提高實際可靠性以滿足用戶的要求。宜特`
2019-08-02 17:08:06
芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實用教程學(xué)習(xí)筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
著名半導(dǎo)體廠商
2018-03-13 11:14:20
在全球科技浪潮洶涌澎湃的當(dāng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)宛如一座精密運轉(zhuǎn)的巨大引擎，驅(qū)動著信息技術(shù)革命不斷向前。而在這一復(fù)雜且嚴(yán)苛的生產(chǎn)體系中，半導(dǎo)體濕制程設(shè)備猶如一位默默耕耘的幕后英雄，雖不常現(xiàn)身臺前，卻以無可
2025-09-28 14:06:40
邁向先進制程，PLD商機更加龐大
在過去的幾年間，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著巨幅的衰退，然而，這個衰退現(xiàn)象卻為可編程邏輯組件(PLD)產(chǎn)業(yè)帶來了實質(zhì)的絕佳成長機會。
2010-01-06 11:02:351246 聯(lián)電取代臺積電成為聯(lián)發(fā)科最大晶圓供應(yīng)商
晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障，策略奏效。業(yè)界傳
2010-03-23 11:16:183483 聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)與全球半導(dǎo)體設(shè)計制造軟體暨IP領(lǐng)導(dǎo)廠商新思科技(Synopsys)昨日共同宣布，雙方已擴展夥伴關(guān)系，將于聯(lián)電28奈米HLP Poly SiON制程平臺上開發(fā)新思科技的DesignWare IP。 聯(lián)電表
2011-10-13 09:41:08992 據(jù)國外媒體報道，英特爾日前已決定退出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的數(shù)據(jù)收集組織全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中流砥柱，英特爾的退出，讓業(yè)內(nèi)開始懷疑全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計
2012-03-02 08:52:271280 全球各大晶圓代工廠正加速擴大40/45nm先進制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機與平板裝置市場不斷增長，讓兼具低成本與高效能的先進制程需求快速升溫，包括臺積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFo
2012-08-24 09:12:291469 臺積電先進制程布局火力全開。除20奈米（nm）已先行導(dǎo)入試產(chǎn)外，臺積電2013～2015年還將進一步采用鰭式場效應(yīng)晶體（FinFET）技術(shù)，打造16、10奈米制程；同時亦可望推出18寸（450mm）晶圓
2012-09-07 09:05:21984 晶圓代工廠在先進制程的競爭愈演愈烈。行動裝置對采用先進制程的晶片需求日益高漲，讓臺積電、聯(lián)電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠，皆不約而同加碼擴大先進制程產(chǎn)能，特別是現(xiàn)今
2012-09-20 09:08:41910 
面對高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科毛利率頻創(chuàng)新低，加上蘋果（Apple）iPhone銷售表現(xiàn)觸礁，且開始面臨市占率、毛利率下滑考驗，近期主要晶圓代工廠臺積電密切關(guān)注全球智能型手機芯片市場競局，甚至已考慮針對16/20納米等先進制程調(diào)整價格，以舒緩手機芯片客戶獲利壓力。
2016-05-19 10:23:38504 在 2016 年之內(nèi)，先后宣布 14 納米制程將在 2018 年投產(chǎn)，以及 2016 年投資金額提升至 25 億美元的消息。而這 2 項指標(biāo)都直追全球第 3 大晶圓代工業(yè)者聯(lián)電（UMC），意味中芯
2016-12-23 09:30:561370 半導(dǎo)體業(yè)界公認不愛名利的前臺積電共同執(zhí)行長蔣尚義，赴大陸擔(dān)任中芯國際獨立非執(zhí)行董事，震驚業(yè)界，然業(yè)界又傳出投奔三星電子、與臺積電打官司多年的前臺積電資深研發(fā)處長梁孟松，已于第3季離開三星，近期將投入大陸半導(dǎo)體艦隊，落腳處也是中芯國際。
2016-12-24 11:50:41539 21 日傳出聘請前臺積電高層蔣尚義但任獨立董事的中國大陸最大晶圓代工業(yè)者中芯國際 （SMIC），因為在 2016 年之內(nèi)，先后宣布 14 納米制程將在 2018 年投產(chǎn)，以及 2016 年投資
2016-12-27 19:40:11771 根據(jù)平面媒體指出，在 2016 年第 4 季成功量產(chǎn) 10 納米先進制程之后，從 2017 年第 1 季開始，全球晶圓制造龍頭臺積電將會正式試產(chǎn) 7 納米先進制程，并且有望在 2018 年初正式達成量產(chǎn)的目標(biāo)。
2017-01-04 11:04:11882 臺灣12吋廠火速卡位大陸先進制程的空缺，近期傳出聯(lián)電廈門12吋晶圓廠（聯(lián)芯）一箭雙雕，先后拿下展訊、聯(lián)發(fā)科40納米制程大訂單，且近期28納米移轉(zhuǎn)到廈門12吋廠后，此兩大IC設(shè)計大客戶也會陸續(xù)轉(zhuǎn)進28納米生產(chǎn)，與臺積電聯(lián)手在大陸筑起先進制程高墻，防堵中芯國際、華力微電子的28納米崛起！
2017-04-19 10:23:351387 芯片代工行業(yè)中的四大廠商之一。然而，目前，中芯國際投入量產(chǎn)的最先進的制程工藝是28納米PolySiON工藝。并且，中芯國際仍需對高端的28納米HKMG工藝?yán)^續(xù)深入探究。臺積電、三星、英特爾、格羅方德和聯(lián)華電子等半導(dǎo)體廠商都在爭相研發(fā)更先進的制程工
2017-04-26 10:05:111269 
全球晶圓代工業(yè)競爭已經(jīng)打到中國內(nèi)地。為就近服務(wù)中國大陸的客戶，臺積電、格芯、聯(lián)電紛紛在大陸設(shè)立先進制程晶圓廠。
2017-05-13 01:06:461685 去年傳出聯(lián)發(fā)科為降低投片成本、搶救逐漸下滑的毛利率，可能縮減對臺積電的訂單，將部分訂單轉(zhuǎn)向轉(zhuǎn)給臺積電的競爭對手美商格芯（GlobalFoundries） 生產(chǎn)?，F(xiàn)又再度傳出，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)確定采用格芯14納米制程，并有望于今年第3季量產(chǎn)出貨。
2018-07-13 17:05:003008 不過，臺積電帶動的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群聚效益相當(dāng)顯著，今年已有來自全球各地的多家重量級半導(dǎo)體設(shè)備廠加速在臺布局，包括美商應(yīng)材、科林研發(fā)、德商默克、日商艾爾斯（RS Technologies）及荷商艾司摩爾（ASML）等，凸顯這些大廠都看好臺積電技術(shù)優(yōu)勢，全力助攻臺積電發(fā)展先進制程。
2018-07-25 15:56:004141 
晶圓代工大廠格芯在28日宣布，無限期停止7納米制程的投資與研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12納米FinFET制程，及22/12納米FD-SOI制程。
2018-08-30 15:33:002751 全球半導(dǎo)體先進制程競賽，臺積電的對手又有一名退出。全球最大半導(dǎo)體芯片制造商之一格芯（Globalfoundries）已決定退出開發(fā)最先進生產(chǎn)技術(shù)的爭奪戰(zhàn)，電子業(yè)對臺積電的倚賴將進一步加深。
2018-08-28 15:26:002931 全球第二大半導(dǎo)體晶圓代工廠格芯宣布，將在7納米FinFET先進制程發(fā)展無限期休兵。聯(lián)電之后半導(dǎo)體大廠先進制程競逐又少一家，外界擔(dān)憂將對全球代工晶圓產(chǎn)業(yè)造成什么影響，集邦咨詢（TrendForce）針對幾個面向進行分析。
2018-08-31 15:12:004163 據(jù)報道，晶圓代工大廠格芯宣布退出7 納米，市場以利多解讀臺積電后市，異康集團及青興資本首席顧問楊應(yīng)超指出，從先進制程競爭來說，臺積電確實是受惠者，然而大廠退出市場，也反映半導(dǎo)體高成長不再。
2018-08-31 14:19:053811 全球晶圓代工排行第2的格芯（Globalfoundries）日前決定退出7納米以下先進制程研發(fā)，能與晶圓代工龍頭臺積電競爭先進制程的就只剩下三星與英特爾。
2018-09-06 15:09:003982 8月底，全球第二大晶圓代工廠格芯（Globalfoundries，“GF”）宣布退出7納米及以下先進制程的研發(fā)與投資，這是繼聯(lián)電之后，第二家宣布放棄10納米以下制程的半導(dǎo)體公司。雖然放棄7納米及以下
2018-09-27 16:14:005049 繼聯(lián)電在2017年宣布未來經(jīng)營策略將著重在成熟制程之后，格芯也于日前宣布無限期暫緩7奈米制程研發(fā)，?并將資源轉(zhuǎn)而投入在相對成熟的制程服務(wù)上，先進制程的技術(shù)進展已面臨瓶頸。
2018-10-18 09:05:374234 晶圓代工大廠聯(lián)電昨（24）日公布第3季財報，受到業(yè)外虧損擴大以及所得稅費用大舉提升沖擊，單季稅后凈利為17.2億元（新臺幣，下同），季減52%，每股稅后純益0.14元，表現(xiàn)不如預(yù)期，不過毛利率達到17.6%，優(yōu)于前季17.2%的水平。另外，聯(lián)電也透露將放緩先進制程的產(chǎn)能擴張。
2018-10-25 15:53:163453 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 晶圓代工廠商的先進制程競賽如火如荼來到7nm，但也有晶圓代工廠商就此打住，聯(lián)電將止于12nm制程研發(fā)，GlobalFoundries宣告無限期停止7nm及以下先進制程發(fā)展。一直以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為延續(xù)
2018-12-26 14:57:273897 聯(lián)電財務(wù)長劉啟東表示，聯(lián)電于2014年參與日本三重富士通半導(dǎo)體增資、并取得15.9％股權(quán)及1席董事，并由聯(lián)電授權(quán)40納米技術(shù)。不過，由于該投資的閉鎖期規(guī)定為2.5年，雙方在去年中開始密切接觸，最終決議聯(lián)電將百分百收購日本三重富士通半導(dǎo)體股權(quán)，取得12吋晶圓廠產(chǎn)能。
2018-12-27 17:53:1610631 今年才剛開始，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)動作頻頻，各家廠商都在重新布局2019年的營運策略，其中又以格芯(Global Foundry, GF)最為積極。
2019-03-08 17:19:496026 上個月在日本召開的VLSI 2019峰會上，臺積電（下稱TSMC）舉辦了一次小型的媒體會，會上他們公開了目前他們在先進制程工藝方面的進度。這篇文章就帶大家來梳理一下目前TSMC的先進工藝進度，對于未來兩到三年半導(dǎo)體代工業(yè)界的發(fā)展有個前瞻。
2019-07-31 16:53:165003 
之前已經(jīng)宣布放棄7納米及其以下先進制程研發(fā)，并將專注在成熟制程定制化進展的格芯（GLOBALFOUNDRIES），日前在其全球技術(shù)會議上宣布推出了12LP+制程，主要將針對人工智能培訓(xùn)和推理應(yīng)用領(lǐng)域。
2019-09-26 17:08:264123 自格芯2019年8月26日在美國與德國提出對臺積電的侵權(quán)訴訟后，各界都在關(guān)注臺積電的應(yīng)對策略。而在美國時間2019年9月26日，美國國際貿(mào)易委員會正式基于格芯的侵權(quán)申訴，對包含臺積電在內(nèi)的22家半導(dǎo)體廠商啟動337調(diào)查，似乎也促使臺積電加快應(yīng)對腳步，采取正式的法律手段以捍衛(wèi)自身權(quán)益。
2019-10-10 16:34:383887 格芯（GlobalFoundries）、聯(lián)電、中芯等其它晶圓工廠，雖然已順利投入12/14納米制程，但因先進制程推進放緩，2014至2019年之間的每片晶圓營收貢獻反而出現(xiàn)下滑，格芯在這5年內(nèi)的每片晶圓營收貢獻減少2％，聯(lián)電減少14％，中芯則減少19％。
2020-03-02 14:28:522124 
半導(dǎo)體制造的工藝節(jié)點，涉及到多方面的問題，如制造工藝和設(shè)備，晶體管的架構(gòu)、材料等。隨著制程的進一步縮小，芯片制造的難度確實已經(jīng)快接近理論極限了。
2020-03-08 15:53:0027967 但格羅方德近幾年的運營泛善可陳，營收不利的情況下，格羅方德在 2018 年 9 月宣布停止（至少是暫停）對于 7nm 先進制程的研究，在技術(shù)基本上放棄了競爭。由于先進制程的擱淺，AMD 等曾經(jīng)格羅方德的大客戶，不得已也只得投奔臺積電。
2020-06-16 15:20:152873 車用芯片對制程工藝的跟進力度往往落后于消費電子芯片。然而，恩智浦近日宣布，將在下一代高性能汽車平臺中采用臺積電的5納米制程。恩智浦將當(dāng)前最先進的量產(chǎn)制程用于汽車SoC開發(fā)，折射出汽車產(chǎn)業(yè)對于半導(dǎo)體
2020-06-30 14:42:263046 25日，三星和臺積電在5nm先進制程上同時爆發(fā)新聞，沒有硝煙的戰(zhàn)場上從未停止戰(zhàn)爭。
2020-08-26 11:43:173555 
半導(dǎo)體制程一路微縮，面臨物理極限，業(yè)界原憂心不利摩爾定律延續(xù)，也就是過往每18個月推進一個制程時代的腳步受阻，使得臺積電等半導(dǎo)體大廠先進制程發(fā)展受影響。
2020-09-21 17:51:422474 不同用途的半導(dǎo)體元件，能夠使用的最先進半導(dǎo)體制程不盡相同。舉例而言，記憶體目前最先進制程為14納米左右，而邏輯制程已推進到5納米。
2020-09-24 17:22:352485 包括行業(yè)龍頭在內(nèi)的IDM都已面臨無法不斷更新迭代的局面，因此，行業(yè)中才應(yīng)運而生出一種代工的商業(yè)模式，服務(wù)于全球所有行業(yè)、全球的產(chǎn)業(yè)鏈。比如2018年，全球晶圓大廠格羅方德與聯(lián)電相繼退出7nm芯片制造戰(zhàn)場。
2020-10-12 09:53:532053 8nm、7nm、5nm.。..在品牌大廠的耳濡目染之中，極易讓我們產(chǎn)生一絲錯覺，即所有半導(dǎo)體廠商都在瘋狂研發(fā)先進制程，或者說先進制程才是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的絕對主流。
2020-10-15 10:47:3812507 作為中國大陸技術(shù)最先進、規(guī)模最大的晶圓代工企業(yè)，中芯國際的制程工藝發(fā)展一直備受關(guān)注。歷經(jīng)20年，其制程工藝從0.18微米技術(shù)節(jié)點發(fā)展至如今的N+1工藝。
2020-10-20 16:50:108031 臺積電持續(xù)推動高階制程，帶動相關(guān)的半導(dǎo)體設(shè)備及測試設(shè)備需求，半導(dǎo)體測試設(shè)備大廠愛德萬（Advantest）表示，明年設(shè)備產(chǎn)業(yè)續(xù)受惠半導(dǎo)體先進制程和5G應(yīng)用帶動系統(tǒng)單晶片測試，預(yù)期明年整體半導(dǎo)體相關(guān)
2020-10-27 16:03:591720 隨著半導(dǎo)體制程向著更先進、更精細化方向發(fā)展，不同節(jié)點范圍和玩家的邊界越來越明顯。其中，最先進制程玩家只剩下臺積電、三星和英特爾這3家，而在10年前，至少有7家在專注于當(dāng)時最先進制程的投資和研發(fā)。而在
2020-11-24 14:47:232625
之前有消息稱，臺積電正在籌集更多的資金，為的是向ASML購買更多更先進制程的EUV***，而這些都是為了新制程做準(zhǔn)備。
在不久前舉辦的線上活動中，歐洲微電子研究中心IMEC首席執(zhí)行官兼
2020-12-30 09:23:482168 2020年，受7納米和5納米先進制程拉動，晶圓代工廠商大幅增加資本開支；2021年，晶圓代工龍頭臺積電、三星繼續(xù)重金砸向先進制程。
2021-01-24 10:28:562220 他提到，最近歐美日紛紛對臺施壓，希望增加量產(chǎn)解決車用半導(dǎo)體缺貨的問題，車用半導(dǎo)體以8吋廠成熟制程為主，這些年，聯(lián)電自知在先進制程已不再是臺積電的對手，于是回頭鞏固成熟制程，也不再投資新晶圓廠。
2021-01-31 10:07:211529 在近期舉辦的2021年國際固態(tài)電路會議（ISSCC 2021）上，臺積電先進制程芯片傳來新消息。臺積電董事長劉德音在線上專題演說時指出，3納米制程依計劃推進，甚至比預(yù)期還超前了一些，3納米及未來主要
2021-02-22 09:10:062714 近日，TrendForce集邦咨詢發(fā)布了2021年第一季度全球十大晶圓代工廠商營收排名預(yù)測。臺積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際、高塔半導(dǎo)體、力積電、世界先進、華虹半導(dǎo)體和東部高科這十大代工廠商均出現(xiàn)在了該榜單中，臺積電以56%的份額在市占率方面排名第一，華虹半導(dǎo)體的營收年增長率最高，為42%。
2021-03-03 09:24:202253 2020年伊始，全球半導(dǎo)體先進制程之戰(zhàn)已然火花四射。從華為和蘋果打響7nm旗艦手機芯片第一槍開始，7nm芯片產(chǎn)品已是百花齊放之勢，5nm芯片也將在下半年正式首秀。這些逐漸縮小的芯片制程數(shù)字，正是全球
2021-04-01 18:04:116504 
說明：若有考慮不周，歡迎留言指正。 原子層沉積在半導(dǎo)體先進制程的應(yīng)用 隨著集成電路工藝技術(shù)的不斷提高，晶體管的特征尺寸及刻蝕溝槽不斷減小，溝槽及其側(cè)壁的鍍膜技術(shù)面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，物理氣相沉積（PVD
2021-04-17 09:43:2123544 
但從2002到2006年，就陸續(xù)有玩家開始退出先進制程的競爭，包括Sanyo、Rohm、ON、Mitsubishi、Hitachi、Atmel、HLMC以及ADI均沒有在第一時間推出90nm工藝。由此可以看出，在期間退出先進節(jié)點競爭的日本廠商較多。
2021-05-17 11:23:362640 
來源：?半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 臺積電已于近日發(fā)布了2021年第四季度財報。數(shù)據(jù)顯示，臺積電7nm及以下制程貢獻營收達到一半。其在先進制程的發(fā)力可見一斑。魏哲家還預(yù)計，臺積電將于2025年推出2nm芯片
2022-01-27 13:16:501336 
格科微0.153μm晶圓, CIS工藝量產(chǎn) 中芯國際年報出爐 ,臺積電擔(dān)憂大陸封城影響半導(dǎo)體需求.
2022-03-31 16:55:583050 格芯：成熟工藝產(chǎn)能約占83%，退出10nm以下先進制程。格芯于2018年宣布退出10nm及以下的先進制程的研發(fā)，目前擁有的先進制程為12nm。預(yù)計目前格芯產(chǎn)能約為20萬片/月（12英寸），擁有先進制程的紐約fab8約占17%。
2023-03-16 11:35:331793 官方有意擴大扶持中芯、華虹、華為等半導(dǎo)體廠，給予“補貼無上限”的優(yōu)惠，傳出相關(guān)企業(yè)近期對中國臺灣半導(dǎo)體人才展開新一波挖角，透過“化整為零”方式，鎖定臺積電、聯(lián)電等大廠制程與設(shè)備整合工程師，開出三倍薪資條件，再掀兩
2023-03-27 20:25:041485 雖然摩爾定律走到極限已成行業(yè)共識，但是在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中，先進制程芯片的設(shè)計仍是實現(xiàn)高性能、低功耗和高可靠性的關(guān)鍵。
2023-08-08 09:15:402870 
來源：經(jīng)濟日報 臺灣地區(qū)《經(jīng)濟日報》消息，臺積電近日宣布，為滿足先進制程技術(shù)的強勁市場需求，高雄廠確定以 2 納米的先進制程技術(shù)進行生產(chǎn)規(guī)劃。至此，臺積電將擁有三個2 納米生產(chǎn)基地。 據(jù)臺灣地區(qū)
2023-08-09 18:21:091233 臺積電設(shè)在日本熊本的工廠所生產(chǎn)的成熟制程半導(dǎo)體雖然相對于先進制程而言較為滯后，但卻在汽車和工業(yè)機械等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，成為經(jīng)濟安全保障中的重要戰(zhàn)略資源。
2024-03-06 09:38:381356 據(jù)悉，臺積電近期發(fā)布的2023年報詳述其先進制程與先進封裝業(yè)務(wù)進展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節(jié)點，以及SoIC CoW、CoWoS-R、InFO_S、InFO_M_PoP等封裝技術(shù)。
2024-04-25 15:54:581797 近日，市場上傳出臺積電將針對先進制程技術(shù)進行價格調(diào)整的傳聞，涉及5納米、3納米以及未來2納米制程。據(jù)稱，該公司計劃在下半年啟動新的價格調(diào)漲談判，并預(yù)計漲價決策將在2025年正式生效。
2024-06-19 11:37:141142 半客制化的Oryon架構(gòu)核心，委托臺積電進行先進制程的量產(chǎn)。然而，在晶圓封裝環(huán)節(jié)，高通選擇了聯(lián)電作為合作伙伴，預(yù)計將采用聯(lián)電的WoW Hybrid bonding(混合鍵合)制程進行先進封裝。這一決策不僅為聯(lián)電帶來了新的業(yè)績增長點，更打破了先進封裝市場長期由臺積
2024-12-20 14:54:33964 來源：半導(dǎo)體前線 臺積電在美國廠的4nm芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)，而中國臺灣也有意不再對臺積電先進制程赴美設(shè)限，因此中國臺灣有評論認為，臺積電不僅在“去臺化”，也有是否會變成“美積電”的疑慮。 中國臺灣不再
2025-01-14 10:53:09996 近日，臺積電在美國舉行了首季董事會，并對外透露了其在美國的擴產(chǎn)計劃。臺積電董事長魏哲家在會上表示，公司將正式啟動第三廠的建廠行動，這標(biāo)志著臺積電在美國的布局將進一步加強。 據(jù)了解，臺積電在先進制程
2025-02-14 09:58:01933 芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進封裝EDA的代表，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進封裝設(shè)計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191185 On Wafer WLS-WET無線晶圓測溫系統(tǒng)是半導(dǎo)體先進制程監(jiān)控領(lǐng)域的重要創(chuàng)新成果。該系統(tǒng)通過自主研發(fā)的核心技術(shù)，將溫度傳感器嵌入晶圓集成，實現(xiàn)了晶圓本體與傳感單元的無縫融合。傳感器采用IC傳感器，具備±0.1℃的測量精度和10ms級快速響應(yīng)特性，可實時捕捉濕法工藝中瞬態(tài)溫度場分布。
2025-04-22 11:34:40671 
近日，半導(dǎo)體行業(yè)傳出重磅消息，聯(lián)電作為全球知名的晶圓代工廠商，正積極考慮在臺灣地區(qū)進行大規(guī)模擴產(chǎn)，并同步布局先進封裝技術(shù)，這一戰(zhàn)略決策在業(yè)界引發(fā)了廣泛關(guān)注與熱烈討論。 聯(lián)電，全名為聯(lián)華電子，于
2025-06-24 17:07:35930 在全球半導(dǎo)體行業(yè)中，先進制程技術(shù)的競爭愈演愈烈。目前，只有臺積電、三星和英特爾三家公司能夠進入3納米以下的先進制程領(lǐng)域。然而，臺積電憑借其卓越的技術(shù)實力，已經(jīng)在這一領(lǐng)域占據(jù)了明顯的領(lǐng)先地位，吸引了
2025-07-21 10:02:16758 
以前，摩爾定律是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的指南針，每兩年在同樣面積芯片上的晶體管數(shù)量就會翻一番。但現(xiàn)在，先進工藝走到5nm后，已經(jīng)越來越難把更多的晶體管微縮，放到同樣面積的芯片上，因此先進廠商除了繼續(xù)推進摩爾定律外，也需要思考其他的方式來制造更高效能的半導(dǎo)體芯片。
2020-12-18 07:14:177131 （電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹）據(jù)外媒報道，格芯正在與聯(lián)電正在評估合并的可能性，目的是確保美國成熟制程芯片供應(yīng)暢通外，還有意通過投資美國研發(fā)工作，創(chuàng)造出一家規(guī)模更大、足夠與臺積電抗衡的企業(yè)。受此
2025-04-02 00:05:003624 
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