全球各大晶圓代工廠正加速擴大40/45nm先進制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機與平板裝置市場不斷增長，讓兼具低成本與高效能的先進制程需求快速升溫，包括臺積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)與三星(Samsung)等晶圓代工廠，皆將于下半年擴充45、40nm產(chǎn)能。

Gartner研究總監(jiān)王端表示，受惠行動裝置買氣不減，45/40nm制程將于今年底成為晶圓代工廠的主要營收來源，而90/65nm等成熟制程的營收貢獻則會越來越少。

顧能(Gartner)研究總監(jiān)王端表示，全球各地行動裝置市場需求持續(xù)攀升，而其所使用的應(yīng)用處理器大多采用45/40nm，甚至是28nm制程，因此，下半年在行動產(chǎn)品出貨量不斷成長的助力下，45/40nm將成為各大晶圓代工廠營收主力。

據(jù)了解，在行動裝置市場帶動下，去年全球半導體晶圓代工市場產(chǎn)年成長5.1%，達298億美元；其中臺積電即占一半，穩(wěn)居全球龍頭，該公司亦在今年第二季法說會中表示，將大幅提升40與28nm產(chǎn)能，以因應(yīng)行動裝置客戶的需求。

另外，GlobalFoundries目前45/40nm產(chǎn)線僅德國一座晶圓廠可提供，每月產(chǎn)能超過五萬片晶圓，但明年紐約八廠落成后，產(chǎn)能將可增加至每月八萬片晶圓。

事實上，各家晶圓代工廠除持續(xù)擴大45/40nm產(chǎn)能，也積極布局28nm生產(chǎn)線。王端表示，包括三星、聯(lián)電與GlobalFoundries都將在今年第三季開出28nm產(chǎn)能；其中三星每月可望提供三萬片產(chǎn)能、聯(lián)電為一萬五千片、GlobalFoundries則為一萬片。不過，三家廠商28nm的總計產(chǎn)能，仍不如臺積電每月七萬片的數(shù)量，且良率亦有待提升，因此在生產(chǎn)成本上仍居下風。

王端強調(diào)，45/40nm成為行動裝置主流制程技術(shù)，并躍升為晶圓代工廠主力營收來源已是顯著趨勢，未來如何募得更多資金添購半導體設(shè)備與擴充晶圓廠，才是各家業(yè)者須花心力之處。至于28nm產(chǎn)線方面，除臺積電可望持續(xù)擴大營收外，其他業(yè)者則須加快腳步提升技術(shù)含量與良率，才有機會藉由擴產(chǎn)策略挹注營收成長。

根據(jù)Gartner研究，受到全球經(jīng)濟狀況表現(xiàn)不佳影響，今年下半年半導體晶圓代工市場產(chǎn)值成長力道將開始趨緩，其中，65、90nm等成熟制程的營收受到的沖擊最大，預(yù)估第三季成長僅剩5%、第四季更將大幅衰退10%，反觀45/40nm以下先進制程的營收則可望快速增長。