10月18日上海報(bào)道，華虹集團(tuán)旗下華力二期（華虹六廠(chǎng)）生產(chǎn)線(xiàn)今日正式建成投片，首批12英寸硅片進(jìn)入工藝機(jī)臺(tái)，開(kāi)始28納米芯片產(chǎn)品制造。華虹六廠(chǎng)是上海市最大的集成電路產(chǎn)業(yè)投資項(xiàng)目，總投資 387 億元
2018-10-19 16:05:42
5481 16日，三星電子宣布在基于EUV的高級(jí)節(jié)點(diǎn)方面取得了重大進(jìn)展，包括7nm批量生產(chǎn)和6nm客戶(hù)流片，以及成功完成5nm FinFET工藝的開(kāi)發(fā)。 三星電子宣布其5納米（nm）FinFET工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)
2019-04-18 15:48:477184 徐州鑫晶半導(dǎo)體12英寸大硅片長(zhǎng)晶產(chǎn)線(xiàn)于12月9日試產(chǎn)成功，近日已陸續(xù)向國(guó)內(nèi)和德國(guó)等多家客戶(hù)發(fā)送試驗(yàn)樣片。據(jù)悉，國(guó)家半導(dǎo)體大基金已開(kāi)展對(duì)該項(xiàng)目的盡職調(diào)查，鑫晶半導(dǎo)體12英寸大硅片項(xiàng)目有望入選大基金二期
2019-12-27 10:26:157700 微處理器設(shè)計(jì)公司ARM與臺(tái)積電今天共同宣布，首個(gè)采用臺(tái)積電下下代16nm工藝制程FinFET技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器。
2013-04-03 09:05:051484 ARM （LSE:ARM; Nasdaq： ARMH） 和Cadence （NASDAQ： CDNS） 今天宣布合作細(xì)節(jié)，揭示其共同開(kāi)發(fā)首款基于臺(tái)積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實(shí)現(xiàn)對(duì)16納米性能和功耗縮小的承諾。
2013-04-07 13:46:441926 Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（Cadence Design Systems， Inc.）（納斯達(dá)克代碼：CDNS）今日宣布與TSMC簽訂了一項(xiàng)長(zhǎng)期合作協(xié)議，共同開(kāi)發(fā)16納米FinFET技術(shù)，以其適用于
2013-04-09 11:00:051123 在Synopsys 的協(xié)助下，臺(tái)灣聯(lián)電（UMC）首款基于14nm制程及FinFET晶體管技術(shù)的測(cè)試用芯片日前完成了流片。聯(lián)電公司早前曾宣布明年下半年有意啟動(dòng)14nm 制程FinFET產(chǎn)品的制造，而這
2013-06-28 09:57:581339 中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司28日在江陰宣布正式開(kāi)始為美國(guó)高通公司提供14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工。這標(biāo)志著中芯長(zhǎng)電成為中國(guó)大陸第一家進(jìn)入14納米先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的半導(dǎo)體公司。
2016-08-02 13:45:431276 12納米領(lǐng)先性能(12LP)的FinFET半導(dǎo)體制造工藝。該技術(shù)預(yù)計(jì)將提高當(dāng)前代14納米 FinFET產(chǎn)品的密度和性能，同時(shí)滿(mǎn)足從人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)到高端智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施等最具計(jì)算密集型處理需求的應(yīng)用。 這項(xiàng)全新的12LP技術(shù)與當(dāng)前市場(chǎng)上的16 /14納米 FinFET解決方案相比，電路密度提高
2017-09-25 16:12:369306 8月30日，中芯國(guó)際發(fā)布2018年中期業(yè)績(jī)，收入同比增長(zhǎng)11.5%至17.22億美元；毛利同比增長(zhǎng)5.6%至4.38億美元。中芯國(guó)際在14納米FinFET技術(shù)開(kāi)發(fā)上獲得重大進(jìn)展。中芯國(guó)際的第一代FinFET技術(shù)研發(fā)已進(jìn)入客戶(hù)導(dǎo)入階段。
2018-08-31 14:44:336228 【武漢發(fā)布】武漢虹識(shí)技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“虹識(shí)技術(shù)”）今天（9月17日）在公司總部所在地武漢光谷未來(lái)科技城宣布：虹識(shí)技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)經(jīng)過(guò)七年堅(jiān)持不懈的技術(shù)攻關(guān)，投入數(shù)千萬(wàn)元資金，集中公司優(yōu)勢(shì)資源，聚焦核心芯片技術(shù)，成功設(shè)計(jì)并流片虹膜生物識(shí)別乾芯ASIC芯片QX8001，該芯片已經(jīng)通過(guò)嚴(yán)格的功能和性能測(cè)試。
2018-09-18 10:45:266487 半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體，簡(jiǎn)稱(chēng)ST宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測(cè)試的半導(dǎo)體晶圓研制成功。
2011-12-31 09:45:371760 近日，上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體有限公司宣布，公司旗艦7納米通用并行（GPGPU）云端計(jì)算芯片BI已于近日成功“點(diǎn)亮”。
2021-01-18 14:24:275654 日前，黑芝麻智能科技宣布A1000 Pro自動(dòng)駕駛芯片流片成功，該芯片于今年4月發(fā)布，是公司繼A1000之后推出的第二款高性能大算力車(chē)規(guī)級(jí)自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片。 ? A1000 Pro預(yù)計(jì)最快
2021-07-30 09:29:316604 2023 年 6 月 28 日，格勒諾布爾。 Dolphin Design 是提供電源管理、音頻和處理器以及 ASIC 設(shè)計(jì)服務(wù)的半導(dǎo)體 IP 解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，今天宣布推出
2023-06-28 11:06:52775 
納米技術(shù)研究會(huì)等中國(guó)代理:北海展覽媒體支持: 出國(guó)展覽網(wǎng) 韓國(guó)展覽網(wǎng)展會(huì)地點(diǎn)：韓國(guó)首爾展會(huì)周期：一年一屆 展覽會(huì)概況：“2013年韓國(guó)首爾納米技術(shù)展NANO KOREA”將于2013年7月10-12
2013-02-24 13:52:34
全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)解決方案提供商希捷科技公司（NASDAQ：STX）宣布，攜手專(zhuān)業(yè)云計(jì)算服務(wù)商騰訊云將全球首款集成希捷MACH.2?雙磁臂技術(shù)的硬盤(pán)——希捷銀河（Exos）2X14企業(yè)級(jí)硬盤(pán)引入騰訊云數(shù)據(jù)中心。
2020-11-23 06:22:41
技術(shù)開(kāi)發(fā)成功，同時(shí)透露會(huì)朝第二代的 FinFET 技術(shù)開(kāi)發(fā)。若***一舉朝 7 納米前進(jìn)，將會(huì)成為全球第四家 7 納米技術(shù)供應(yīng)商，與英特爾、臺(tái)積電、三星分庭抗禮。同時(shí)，華為海思的麒麟980也搶先發(fā)布，首款
2018-09-05 14:38:53
1座支持20納米12英寸廠(chǎng)南科Fab14第5期已全產(chǎn)能投片，第2座12英寸廠(chǎng)Fab14第6期將在7月正式進(jìn)入量產(chǎn)，將成為臺(tái)積電第3季營(yíng)收挑戰(zhàn)2,000億元新高的重要?jiǎng)幽堋?臺(tái)積電原本計(jì)劃在今年底轉(zhuǎn)進(jìn)
2014-05-07 15:30:16
鑒釋科技 (Xcalibyte) 宣布了ROMA ，聲稱(chēng)是全球首款面向開(kāi)發(fā)者的 “原生” RISC-V 筆記本電腦，由 RISC-V International（非營(yíng)利性組織）領(lǐng)導(dǎo)
2022-07-06 10:19:10
)和E1263 Trios(GT-E1263B)已經(jīng)開(kāi)售。 SC6530是行業(yè)內(nèi)首款40納米2.5G基帶芯片，采用尖端技術(shù)將基帶芯MAX3232EUE+T片與射頻收發(fā)器集成于單芯片之上，不僅簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)，且
2012-11-09 15:43:30
`英特爾最近披露稱(chēng)，它終于首次使用14納米加工技術(shù)制造成功試驗(yàn)的芯片電路。英特爾計(jì)劃在2013年使用14納米加工技術(shù)生產(chǎn)代號(hào)為“Broadwell”的處理器。英特爾北歐及比利時(shí)、荷蘭、盧森堡經(jīng)濟(jì)聯(lián)盟
2011-12-05 10:49:55
今日看點(diǎn)?賈躍亭宣布破產(chǎn)重組完成：將補(bǔ)償樂(lè)視網(wǎng)股民，打工創(chuàng)業(yè)重啟人生? 快手推出最新游戲公會(huì)政策：主播+公會(huì)綜合分成比例升至62%? 小米發(fā)布首款OLED電視：定位高端旗艦，售價(jià)129...
2021-07-30 06:10:56
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布展訊通信有限公司實(shí)現(xiàn)了其首款40納米低功耗GSM/GPRS/EDGE/TD-SCDMA/HSPA商用無(wú)線(xiàn)通信芯片的一次性流片成功。
2011-01-22 10:04:171235 三星電子有限公司使用Cadence統(tǒng)一數(shù)字流程，從RTL到GDSII，成功實(shí)現(xiàn)了20納米測(cè)試芯片的流片
2011-07-27 08:47:491339 世界頭號(hào)片上通信IP供應(yīng)商Sonics公司(R)今天面向高級(jí)并發(fā)應(yīng)用處理和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)推出了業(yè)內(nèi)首款GHz級(jí)片上網(wǎng)絡(luò)(NOC)SonicsGN(TM)(SGN)。
2011-09-22 18:09:172000 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測(cè)試的半導(dǎo)體晶圓研制成功
2011-12-21 08:51:40911 燦芯半導(dǎo)體與中芯國(guó)際及ARM今日聯(lián)合宣布，采用中芯國(guó)際40納米低漏電工藝的 ARM Cortex-A9 MPCore 雙核測(cè)試芯片首次成功流片。
2012-02-28 09:06:121609 電子設(shè)計(jì)企業(yè)Cadence Design Systems， Inc.今天宣布，借助IBM FinFET晶體管技術(shù)，已經(jīng)成功流片了14nm工藝的ARM Cortex-M0處理器試驗(yàn)芯片。
2012-11-01 09:11:031858 該14納米產(chǎn)品體系與芯片是ARM、Cadence與IBM之間在14納米及以上高級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)上開(kāi)發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）多年努力的重要里程碑。使用FinFET技術(shù)以14納米標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的SoC能夠大幅降低功耗。 這
2012-11-16 14:35:551642 新思科技公司日前宣布：該公司與三星在FinFET技術(shù)上的多年合作已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了一個(gè)關(guān)鍵性的里程碑，即采用三星的14LPE工藝成功實(shí)現(xiàn)了首款測(cè)試芯片的流片
2013-01-09 12:11:311469 光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）測(cè)試芯片流片。雙方工程師通過(guò)緊密合作，運(yùn)用Cadence解決方案克服實(shí)施和可制造性設(shè)計(jì)（DFM）驗(yàn)證挑戰(zhàn)，并最終完成設(shè)計(jì)。
2013-07-09 15:53:241053 Cadence也與GLOBALFOUNDRIES共同發(fā)表首款28納米超低功率制程 ARM Cortex-A12 處理器晶片設(shè)計(jì)定案。
2014-03-25 09:33:501333 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今天宣布，立即推出基于臺(tái)積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）。
2014-05-21 09:44:543163 美國(guó)加州圣何塞（2014年9月26日）-全球知名的電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布為臺(tái)積電16納米FinFET+ 制程推出一系列IP組合。
2014-10-08 19:19:221242 了90%基于FinFET設(shè)計(jì)的量產(chǎn)流片。全球超過(guò)20家行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)已經(jīng)使用該平臺(tái)成功地完成了超過(guò)100次FinFET流片。
2015-04-01 16:42:271394 三星于2015年第一季度發(fā)布了半導(dǎo)體芯片行業(yè)首款采用14nmLPE （Low-Power Early） 工藝量產(chǎn)的Exynos 7 Octa處理器，成為FinFET邏輯制程上的行業(yè)引領(lǐng)者。
2016-01-15 17:12:471303 2016年5月19日，北京訊——ARM今日發(fā)布了首款采用臺(tái)積電公司（TSMC）10納米FinFET工藝技術(shù)的多核 64位 ARM?v8-A 處理器測(cè)試芯片。仿真基準(zhǔn)檢驗(yàn)結(jié)果顯示，相較于目前常用于多款頂尖智能手機(jī)計(jì)算芯片的16納米FinFET+工藝技術(shù)，此測(cè)試芯片展現(xiàn)更佳運(yùn)算能力與功耗表現(xiàn)。
2016-05-19 16:41:50926 7月28日，中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體公司正式對(duì)外宣布，中國(guó)第一條專(zhuān)門(mén)針對(duì)12英寸高端芯片市場(chǎng)的bumping生產(chǎn)線(xiàn)成功建設(shè)，目前已實(shí)現(xiàn)12英寸晶圓的單月大規(guī)模出貨。當(dāng)天，中芯長(zhǎng)電和美國(guó)高通公司共同宣布，中芯長(zhǎng)
2016-08-04 11:42:231197 2016年12月7日，日本東京訊——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE：6723)今日宣布成功開(kāi)發(fā)出全球首款(注1)分離閘金屬氧化氮氧化硅(SG-MONOS，注2)閃存單元，該
2016-12-19 10:11:431081 加利福尼亞，圣克拉拉（2017年6月14日）—— 格芯今日宣布推出其具有7納米領(lǐng)先性能的（7LP）FinFET半導(dǎo)體技術(shù)，其40%的跨越式性能提升將滿(mǎn)足諸如高端移動(dòng)處理器、云服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施等
2017-06-14 16:24:511311 賽靈思、Arm、Cadence和臺(tái)積公司今日宣布一項(xiàng)合作，將共同構(gòu)建首款基于臺(tái)積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性（CCIX）的加速器測(cè)試芯片，并計(jì)劃在2018年交付
2017-09-23 10:32:124604 Technology （12FFC） 和最新版本 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。Nitro-SoCTM 布局和布線(xiàn)系統(tǒng)也通過(guò)了認(rèn)證，可以支持 TSMC 的 12FFC 工藝技術(shù)。
2017-10-11 11:13:423455 矽微電子股份有限公司（“晟矽微電”，股份代號(hào)：430276）今日聯(lián)合宣布，基于95納米單絕緣柵一次性編程MCU（95納米CE 5V OTP MCU）工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)的首顆微控制器（Microcontroller Unit, MCU）（產(chǎn)品型號(hào)MC30P6230）已成功驗(yàn)證，即將導(dǎo)入量產(chǎn)。
2017-11-03 10:37:2410583 在2011年初，英特爾公司推出了商業(yè)化的FinFET，使用在其22納米節(jié)點(diǎn)的工藝上［3］。從IntelCorei7-3770之后的22納米的處理器均使用了FinFET技術(shù)。由于FinFET具有功耗低
2018-07-18 13:49:00123257 
大型互聯(lián)網(wǎng)
技術(shù)制造商、最近進(jìn)入虛擬貨幣挖礦硬件行業(yè)的日本 GMO 公司
宣布，它已經(jīng)
成功開(kāi)發(fā)出
12 納米 FFC 半導(dǎo)體芯片，用于下一代加密貨幣礦機(jī)。該公司稱(chēng)此次創(chuàng)新是“邁向?qū)崿F(xiàn)7
納米挖礦芯片處理
技術(shù)的重大一步?！?/div>
2018-01-25 13:57:486227 納米電子與數(shù)字技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新中心 IMEC 與美國(guó)楷登電子( Cadence) 公司聯(lián)合宣布，得益于雙方的長(zhǎng)期深入合作，業(yè)界首款 3nm 測(cè)試芯片成功流片。該項(xiàng)目采用極紫外光刻(EUV)技術(shù)。
2018-03-19 15:08:308957 根據(jù)國(guó)外媒體《AnandTech》的報(bào)導(dǎo)，在人工智能，自駕車(chē)需求越來(lái)越大的情況下，顯示卡存儲(chǔ)器的發(fā)展也越來(lái)越積極。日前，Cadence就宣布，已經(jīng)在三星的7LPP制程技術(shù)上成功流片GDDR6的IP芯片。
2018-11-27 16:08:042755 但是，與需求端數(shù)據(jù)形成對(duì)比的是，硅片供應(yīng)端的市場(chǎng)缺口很大。當(dāng)前，8英寸和12英寸硅片每月的產(chǎn)能缺口分別為74萬(wàn)片和310萬(wàn)片。這意味著8英寸硅片目前有近100萬(wàn)的缺口，而12英寸硅片產(chǎn)能幾乎為零。
2018-05-11 11:29:337627 
ANSYS宣布其ANSYS RedHawk和ANSYSR Totem獲聯(lián)華電子（UMC）的先進(jìn)14納米FinFET制程技術(shù)認(rèn)證。ANSYS和聯(lián)電透過(guò)認(rèn)證和完整套裝半導(dǎo)體設(shè)計(jì)解決方案，支援共同客戶(hù)滿(mǎn)足下一代行動(dòng)和高效能運(yùn)算（HPC）應(yīng)用不斷成長(zhǎng)的需求。
2018-07-17 16:46:004095 晶圓代工大廠(chǎng)格芯在28日宣布，無(wú)限期停止7納米制程的投資與研發(fā)，轉(zhuǎn)而專(zhuān)注現(xiàn)有14/12納米FinFET制程，及22/12納米FD-SOI制程。
2018-08-30 15:33:002751 格芯方面表示，他們正在重新部署具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的FinFET發(fā)展路線(xiàn)圖，以服務(wù)未來(lái)幾年采用該技術(shù)的下一波客戶(hù)。公司將相應(yīng)優(yōu)化開(kāi)發(fā)資源，讓14/12納米 FinFET平臺(tái)更為這些客戶(hù)所用，提供包括射頻、嵌入式存儲(chǔ)器和低功耗等一系列創(chuàng)新IP及功能。
2018-08-31 15:12:043646 此外，“黃山 1 號(hào)”是全球首款集成 AI 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模塊的可穿戴處理器，也是全球首款 RISC-V 開(kāi)源指令集可穿戴處理器，擁有 AI 驅(qū)動(dòng)、閃電性能、苗條功耗三大特點(diǎn)，應(yīng)用了 Always
2018-09-19 09:19:405306 關(guān)鍵詞：22FDX , AI芯片 , FD-SOI 近日，云天勵(lì)飛以及瑞芯微電子宣布，它們采用格芯22FDX技術(shù)自主研發(fā)設(shè)計(jì)的AI芯片成功流片。2018年7月，格芯宣布其22FDX技術(shù)憑借優(yōu)良性
2018-11-05 16:31:02500 三個(gè)月前，晶圓代工大廠(chǎng)格芯突然宣布擱置7納米FinFET項(xiàng)目，業(yè)內(nèi)嘩然。在臺(tái)積電、三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手正在努力搶占7nm制程市場(chǎng)之時(shí)，格芯為何作出此舉？放棄7nm制程后，格芯未來(lái)的路又將走向何方？這是業(yè)界關(guān)心的問(wèn)題。
2018-12-03 14:30:563452 據(jù)國(guó)內(nèi)權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2020年，國(guó)內(nèi)對(duì)12英寸大硅片需求將增加到105萬(wàn)片/月，對(duì)8英寸硅片需求將增加到96.5萬(wàn)片/月。而現(xiàn)實(shí)情況是，目前8英寸硅片國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占比較小，12英寸更是接近空白。“8
2019-02-26 13:52:358617 
4月16日，三星官網(wǎng)發(fā)布新聞稿，宣布已經(jīng)完成5納米FinFET工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)，現(xiàn)已準(zhǔn)備好向客戶(hù)提供樣品。
2019-04-16 17:27:233799 近日，三星官方宣布，公司將量產(chǎn)全球首款12Gb LPDDR5 DRAM。據(jù)了解，三星12Gb LPDDR5 DRAM主要針對(duì)未來(lái)智能手機(jī)，優(yōu)化其5G和AI功能。
2019-07-31 15:45:473256 11月26日消息，小米集團(tuán)副總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi K30系列將于12月10日發(fā)布，這是Redmi首款5G手機(jī)，也是小米系首款雙模5G手機(jī)，支持SA、NSA。
2019-11-26 11:52:483632 據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞社報(bào)道，蘋(píng)果公司明年將推出三款搭載高通 X55 基帶的5G手機(jī)。 據(jù)報(bào)道，這款基帶將搭配一款新的蘋(píng)果芯片組(很可能被稱(chēng)為 A14 Bionic) ，這將是該公司首款采用5納米工藝制造的芯片組。
2019-10-31 16:38:043782 的12LP+FinFET解決方案，以擴(kuò)展高性能DRAM。12LP+FinFET解決方案將提供2.5D封裝設(shè)計(jì)服務(wù)，可加速人工智能（AI）應(yīng)用上市時(shí)間。
2019-11-06 15:59:553626 12月10日消息 根據(jù)英特爾官方的消息，英特爾研究院發(fā)布了代號(hào)為“Horse Ridge”的首款低溫控制芯片，實(shí)現(xiàn)了對(duì)多個(gè)量子位的控制。
2019-12-11 09:20:43956 據(jù)珠海特區(qū)報(bào)近日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，中國(guó)領(lǐng)先的一站式IP和定制芯片領(lǐng)軍企業(yè)——芯動(dòng)科技發(fā)布消息稱(chēng)，該公司已完成全球首個(gè)基于中芯國(guó)際FinFET N＋1先進(jìn)工藝的芯片流片和測(cè)試，所有IP全自主國(guó)產(chǎn)，功能一次測(cè)試通過(guò)，為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體生態(tài)鏈再立新功。
2020-10-12 09:46:187398 據(jù)消息，IP和定制芯片企業(yè)芯動(dòng)科技已完成全球首個(gè)基于中芯國(guó)際FinFET N＋1先進(jìn)工藝的芯片流片和測(cè)試，所有IP全自主國(guó)產(chǎn)，功能一次性通過(guò)。 在半導(dǎo)體領(lǐng)域，芯片流片也就等同于試生產(chǎn)，即設(shè)計(jì)完電路
2020-10-16 10:26:1114741 
? 上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體有限公司宣布，公司旗艦７納米通用并行(GPGPU)云端計(jì)算芯片BI已于近日成功“點(diǎn)亮”。這是國(guó)內(nèi)第一款全自研、真正基于GPU架構(gòu)下的７納米制程GPGPU訓(xùn)練芯片，量產(chǎn)后將
2021-01-18 15:45:523778 這是芯片行業(yè)發(fā)展過(guò)程中的一個(gè)里程碑，將在芯片性能和能源效率方面實(shí)現(xiàn)飛躍。 紐約州奧爾巴尼 — 2021年 5月 6日：IBM（紐約證券交易所：IBM）宣布，IBM 已成功研制出全球首款采用 2納米
2021-05-10 16:48:453645 據(jù)外媒最新報(bào)道，三星宣布，3nm制程技術(shù)已經(jīng)正式流片! 據(jù)悉，三星的3nm制程采用的是GAA架構(gòu)，性能上完勝臺(tái)積電的3nm FinFET架構(gòu)! 據(jù)報(bào)導(dǎo)，三星在3nm制程的流片進(jìn)度是與新思科技合作完成
2021-07-01 15:27:444638 目前從全球范圍來(lái)說(shuō)，也就只有臺(tái)積電和三星這兩家能做到5納米工藝以下了。6月29日晚間，據(jù)外媒報(bào)道，三星宣布其基于柵極環(huán)繞型 （Gate-all-around，GAA） 晶體管架構(gòu)的3nm工藝技術(shù)已經(jīng)
2021-07-02 11:21:543387 此次A1000 Pro流片成功也讓黑芝麻智能成為國(guó)內(nèi)唯一已經(jīng)推出兩款滿(mǎn)足ISO26262車(chē)規(guī)功能安全標(biāo)準(zhǔn)的高算力自動(dòng)駕駛芯片廠(chǎng)商，在提供更高算力芯片產(chǎn)品的同時(shí)，工藝和技術(shù)也更加成熟穩(wěn)定。
2021-07-28 14:50:002030 
擁有一套經(jīng)過(guò)自身驗(yàn)證的芯片設(shè)計(jì)流程和法則，是世芯成功的關(guān)鍵。它不僅能優(yōu)化功耗、性能和面積的設(shè)計(jì)，同時(shí)還能符合客戶(hù)嚴(yán)格的流片計(jì)劃要求。世芯完整的7/6/5納米設(shè)計(jì)能力包括大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)里必要的分區(qū)和簽核、測(cè)試設(shè)計(jì)流程
2022-04-14 14:39:401697 5月8日，天數(shù)智芯首款７納米通用GPU推理產(chǎn)品———智鎧100成功點(diǎn)亮，這標(biāo)志著天數(shù)智芯成為國(guó)內(nèi)唯一同時(shí)擁有GPU架構(gòu)下云端訓(xùn)練+推理完整解決方案的硬科技公司。
2022-05-09 11:29:583299 據(jù)消息，IBM宣布成功研制出全球首款采用2納米規(guī)格納米片技術(shù)的芯片。
2022-06-30 16:52:471230 -三星電子新款DRAM將于2023年開(kāi)始量產(chǎn)，以?xún)?yōu)異的性能和更高的能效，推動(dòng)下一代計(jì)算、數(shù)據(jù)中心和AI應(yīng)用的發(fā)展 官方發(fā)布? ? 2022年12月21日，三星電子宣布，已成功開(kāi)發(fā)出其首款采用12納米
2022-12-21 11:08:291205 款采用12納米（nm）級(jí)工藝技術(shù)打造的16 Gb DDR5 DRAM，并與AMD一起完成了兼容性方面的產(chǎn)品評(píng)估。 三星電子首款12納米級(jí)DDR5 DRAM 三星電子高級(jí)副總裁兼DRAM產(chǎn)品與技術(shù)負(fù)責(zé)人
2022-12-21 21:19:541342 
Labs實(shí)現(xiàn)光學(xué)DSP SoC設(shè)計(jì)的一次性流片成功。2021年，Banias Labs采用了新思科技的IP，以充分利用該IP在低延遲、傳輸長(zhǎng)度靈活性、以及在5納米工藝技術(shù)上的成熟度等方面的技術(shù)
2023-06-19 18:05:01642 
2023年6月28日，格勒諾布爾。Dolphin Design是提供電源管理、音頻和處理器以及ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)的半導(dǎo)體IP解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，今天宣布推出WhisperExtractor，這是一個(gè)改變
2023-07-06 10:28:19892 流程現(xiàn)已通過(guò) Intel 16 FinFET 工藝技術(shù)認(rèn)證，其 Design IP 現(xiàn)可支持 Intel Foundry Services（IFS）的此工藝節(jié)點(diǎn)。 與此同時(shí)，Cadence 和 Intel 共同發(fā)布
2023-07-14 12:50:021450 
2023年8月3日，格勒諾布爾。提供電源管理、音頻和處理器等半導(dǎo)體IP解決方案及ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)的領(lǐng)先企業(yè)Dolphin Design今天宣布，已與無(wú)晶圓廠(chǎng)半導(dǎo)體公司Orca Systems合作開(kāi)發(fā)
2023-08-04 12:06:371393 
要實(shí)現(xiàn)芯片量產(chǎn)，除了流片成功這一關(guān)鍵步驟外，還需要滿(mǎn)足一系列前提條件。首先，需要具備技術(shù)上的可行性，包括制造設(shè)備、工藝技術(shù)和設(shè)計(jì)工具等方面的支持。
2023-08-26 16:00:537617 MediaTek 與臺(tái)積公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用臺(tái)積公司 3 納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)度十分順利，日前已成功流片，預(yù)計(jì)將在明年量產(chǎn)。MediaTek 與臺(tái)積公司
2023-09-07 09:30:01868 
? 2023 年9月7日 – MediaTek與臺(tái)積公司今日共同宣布，MediaTek首款采用臺(tái)積公司3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)度十分順利，日前已成功流片，預(yù)計(jì)將在明年量產(chǎn)。MediaTek
2023-09-07 10:14:48611 介紹了芯片流片的原理同時(shí)介紹了首顆極大規(guī)模全異步電路芯片流片成功。
2023-11-30 10:30:416995 12月15日，維信諾ViP AMOLED量產(chǎn)項(xiàng)目首片模組成功點(diǎn)亮。這標(biāo)志著ViP技術(shù)量產(chǎn)工藝全線(xiàn)跑通，完成了向大規(guī)模量產(chǎn)的關(guān)鍵一躍。
2023-12-15 16:36:501521 ，以及全體星云人的不懈努力。 M18120是星云智聯(lián)推出的首款DPU ASIC芯片，集成了公司自主研發(fā)的網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、安全、RDMA、可編程轉(zhuǎn)發(fā)等核心技術(shù)，最大吞吐性能達(dá)到200Gbps，能夠滿(mǎn)足公有云、混合云、私有云、NVMe存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)安全和工業(yè)控制等各種應(yīng)用
2024-01-26 14:34:371490 且值此具有歷史意義的時(shí)刻，位于法國(guó)格勒諾布爾的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)Dolphin Design，已于近期成功流片首款內(nèi)置先進(jìn)音頻IP的12 nm FinFET測(cè)試芯片，這無(wú)疑是公司發(fā)展路上一座新的里程碑。
2024-02-22 15:53:111387 2024年2月27日 - 三星電子今日宣布，公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H，這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。
2024-02-27 11:07:001583 近日，三星電子宣布，已成功發(fā)布其首款12層堆疊的高帶寬內(nèi)存（HBM3E）產(chǎn)品——HBM3E 12H，再次鞏固了其在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。據(jù)了解，HBM3E 12H不僅是三星迄今為止容量最大的HBM產(chǎn)品，其性能也實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。
2024-02-27 14:28:211820 近日，珠海鏨芯半導(dǎo)體有限公司在其官方微博上宣布，已成功實(shí)現(xiàn)28納米流片。此次流片成功的CERES-1 FPGA芯片，不僅對(duì)標(biāo)國(guó)際主流28納米FPGA架構(gòu)，還實(shí)現(xiàn)了管腳和比特流的完全兼容，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)FPGA技術(shù)邁出了重要一步。
2024-06-03 11:11:341558 在備受矚目的7月27日的蔚來(lái)創(chuàng)新科技日上，蔚來(lái)宣布了其在汽車(chē)領(lǐng)域取得的重要里程碑——全球首次成功流片車(chē)規(guī)級(jí)5納米高性能智駕芯片“蔚來(lái)神璣NX9031”，同時(shí)，面向AI的整車(chē)全域操作系統(tǒng)“SkyOS·天樞”亦全面亮相，這兩項(xiàng)成果充分展示了蔚來(lái)在芯片和操作系統(tǒng)兩個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力。
2024-07-27 16:18:233602 在萬(wàn)眾矚目的2024蔚來(lái)創(chuàng)新科技日上，蔚來(lái)汽車(chē)董事長(zhǎng)李斌向全球宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破：蔚來(lái)自主研發(fā)的全球首顆車(chē)規(guī)級(jí)5納米高性能智能駕駛芯片——神璣NX9031，已成功完成流片。這一里程碑式的成就，標(biāo)志著蔚來(lái)在智能駕駛技術(shù)領(lǐng)域的自主研發(fā)能力達(dá)到了新的高度。
2024-07-29 11:30:141940 在日前舉辦的2024蔚來(lái)創(chuàng)新科技日上，蔚來(lái)汽車(chē)董事長(zhǎng)李斌宣布，全球首顆車(chē)規(guī)級(jí)5納米高性能智駕芯片蔚來(lái)神璣 NX9031流片成功。
2024-07-31 11:10:381219 龍芯中科在GPU領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)步伐，其首款集成自研GPGPU核心的2K3000芯片已在上半年成功交付流片，標(biāo)志著龍芯在終端應(yīng)用市場(chǎng)的深入探索。更令人矚目的是，其首款GPGPU芯片9A1000計(jì)劃于今
2024-09-24 14:48:261704 近日，高性能ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)世芯電子（Alchip）宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破——成功流片了一款2nm測(cè)試芯片。這一里程碑式的成就，使世芯電子成為首批成功采用革命性納米片（或全能門(mén)GAA）晶體管架構(gòu)的IC創(chuàng)新者之一。
2024-11-01 17:21:561837 2024 年 11 月 5 日，法國(guó)格勒諾布爾 —— 專(zhuān)注于歐洲 成長(zhǎng)性 深度科技的 Jolt Capital 今日宣布， 已 通過(guò)新成立的 Dolphin 半導(dǎo)體，收購(gòu)了混合信號(hào)半導(dǎo)體 IP
2024-11-06 10:55:18371 本文主要討論硅拋光片的主要技術(shù)指標(biāo)、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)以及硅片主要機(jī)械加工參數(shù)的測(cè)量方法。 硅片機(jī)械加工參數(shù) 硅拋光片的主要技術(shù)指標(biāo)和測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)可以參照SEMI標(biāo)準(zhǔn)、ASTM標(biāo)準(zhǔn)以及其他相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。 1.1 硅片
2024-12-07 09:39:022406 
宣布了一項(xiàng)重大突破：他們成功流片了全球首顆5納米工藝的車(chē)規(guī)級(jí)智能駕駛芯片——“神璣NX9031”。這一成就不僅標(biāo)志著蔚來(lái)在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的突破，也預(yù)示著即將到來(lái)的測(cè)試和驗(yàn)證階段。一旦性能和質(zhì)量達(dá)到設(shè)計(jì)要求，這款芯片將進(jìn)入大規(guī)模量
2024-12-24 09:39:323109 
最近和某行業(yè)大佬聊天的時(shí)候聊到芯片流片失敗這件事，我覺(jué)得這是一個(gè)蠻有意思的話(huà)題，遂在網(wǎng)上搜集了一些芯片流片失敗的原因，放在這里和大家一起分享。1.Design的版本拿錯(cuò)，這個(gè)問(wèn)題比較要命，如果ROM
2025-03-28 10:03:381746 
你知道嗎？把設(shè)計(jì)好的芯片圖紙變成實(shí)物，這個(gè)關(guān)鍵步驟叫“流片”。但最近行業(yè)曝出一個(gè)驚人數(shù)據(jù)：2025年，芯片第一次流片的成功率只有14%！相比兩年前的24%，幾乎“腰斬”。這背后，作為深耕分立器件封測(cè)
2025-06-03 17:50:22850 新思科技近期宣布，其LPDDR6 IP已在臺(tái)積公司 N2P 工藝成功流片，并完成初步功能驗(yàn)證。這一成果不僅鞏固并強(qiáng)化了新思科技在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn) IP 領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，同時(shí)也為客戶(hù)提供可信賴(lài)的、經(jīng)硅片驗(yàn)證的IP選擇，可滿(mǎn)足移動(dòng)通訊、邊緣 AI 及高性能計(jì)算等更高存儲(chǔ)帶寬需求的應(yīng)用場(chǎng)景。
2025-10-30 14:33:481873 
12月21日，國(guó)產(chǎn)MEMS傳感器廠(chǎng)商華芯拓遠(yuǎn)（天津）科技有限公司（下文簡(jiǎn)稱(chēng)“華芯”），官宣成功實(shí)現(xiàn)首款商業(yè)航天專(zhuān)用MEMS陀螺儀流片。 ? ? ? 該產(chǎn)品采用華芯玲瓏芯D系列MEMS陀螺儀敏感結(jié)構(gòu)
2025-12-22 18:55:192529 
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