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電子發(fā)燒友網(wǎng)>嵌入式技術(shù)>嵌入式新聞>中芯長電將為高通提供14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工

中芯長電將為高通提供14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工

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擬投資60億元進行晶圓大尺寸半導(dǎo)體硅片項目 填補國內(nèi)“大硅片”空白

據(jù)報道杭州大江東15個重大項目已經(jīng)開工,項目涵蓋非常的廣,其中大尺寸半導(dǎo)體硅片項目正好填補了國內(nèi)“大硅片”的空白。集成電路是我國信息產(chǎn)業(yè)的首要戰(zhàn)略,大尺寸半導(dǎo)體硅晶圓片更是集成電路的重要環(huán)節(jié),大尺寸半導(dǎo)體硅片項目正好緩解我國硅片供應(yīng)不足的局面。
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國際推進14納米產(chǎn)量_國際面臨本土市場競爭

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獲政府百億美元投資,強攻14nm欲明年量產(chǎn)

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國際獲2.8億美元投資 將加快12英寸生產(chǎn)線的建設(shè)進度

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國際14納米制程獲重大進展,已進入客戶導(dǎo)入階段

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國際放大招-"14nm工藝晶圓2019年量產(chǎn)"

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2018-05-17 09:37:355724

國際向ASML預(yù)訂最昂貴和最先進的芯片生產(chǎn)工具

國際仍在努力提升自己的28納米工藝技術(shù),曾在三星電子公司和臺積擔(dān)任管的梁孟松,去年擔(dān)任國際聯(lián)合首席執(zhí)行官,他的加入將有助于國際開發(fā)自己的14納米工藝技術(shù)。三星電子公司和臺積目前正競相生產(chǎn)7納米工藝技術(shù)芯片。
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臺積7nm量產(chǎn)情況最新進展 臺積CEO說7納米芯片已量產(chǎn)

據(jù)國外媒體報道,芯片代工商臺積的CEO魏哲家日前透露,他們的7納米工藝已投入生產(chǎn),更先進的5納米工藝最快會在明年底投產(chǎn)。 臺積CEO:7納米芯片已量產(chǎn) 5納米工藝最快明年底投產(chǎn) 魏哲家是在不久前
2018-06-29 12:23:016325

MLCC價格持續(xù)上漲,14nm制程量產(chǎn)提上日程

中國最大的晶圓代工廠國際目前最新的14納米FinFET制程已接近研發(fā)完成階段,其試產(chǎn)的良率已經(jīng)可以達到95%。距離2019年正式量產(chǎn)的目標(biāo)似乎已經(jīng)不遠了。但半導(dǎo)體人才儲備不足依然是國際面臨
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14納米FinFET制程良率達95%,預(yù)計2019量產(chǎn)

國際最新的14納米FinFET制程已接近研發(fā)完成階段,其試產(chǎn)的良率已經(jīng)可以達到95%的水準(zhǔn),距離2019年正式量產(chǎn)的目標(biāo)似乎已經(jīng)不遠
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聯(lián)發(fā)科已確定采用格14納米制程,或于今年第3季量產(chǎn)出貨

去年傳出聯(lián)發(fā)科為降低投片成本、搶救逐漸下滑的毛利率,可能縮減對臺積的訂單,將部分訂單轉(zhuǎn)向轉(zhuǎn)給臺積的競爭對手美商格(GlobalFoundries) 生產(chǎn)?,F(xiàn)又再度傳出,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)確定采用格14納米制程,并有望于今年第3季量產(chǎn)出貨。
2018-07-13 17:05:003008

宣布將于2019年大規(guī)模量產(chǎn)7納米制程,與臺積同時供應(yīng)AMD

根據(jù)外媒報導(dǎo),晶圓代工大廠格(Globalfoundries)技術(shù)Gary Patton日前表示,格將在2018年底推出7納米制程,并且將于2019年大規(guī)模量產(chǎn)。Gary Patton指出,格
2018-08-06 11:01:003565

國際14nm明年上半年將實現(xiàn)量產(chǎn)

2018年第二季度,第一代14納米FinFET技術(shù)進入客戶導(dǎo)入階段,明年上半年將進入量產(chǎn)。明年上半年將實現(xiàn)量產(chǎn)
2018-09-17 16:48:526880

國際14nm量產(chǎn),國產(chǎn)芯片的進步

在上海市委副書記、市長應(yīng)勇作的政府工作報告,公布國際14nm工藝量產(chǎn)引起了巨大關(guān)注。國際是中國內(nèi)地規(guī)模最大的芯片制造企業(yè)。
2019-02-05 14:01:008629

國際的14納米制程將于2019年量產(chǎn) 未來首個14納米制程客戶將來自手機芯片產(chǎn)業(yè)

制程研發(fā)。不過,技術(shù)水平與業(yè)界至少差了兩代以上,已量產(chǎn)的最先進制程還是在 28 納米制程上。對此,參與投資中國際的上海市政府日前在工作報告中表示,國際的 14 納米制程將于 2019 年量產(chǎn)。
2019-01-29 15:27:028130

先進工藝大進展:14nm量產(chǎn)在即、12nm取得突破

如果國際能夠批量生產(chǎn)14納米FinFET場效應(yīng)晶體管,并且,進一步向前推進“半世代”工藝12納米,那么將使與競爭對手并駕齊驅(qū),甚至超前,居于國內(nèi)晶圓代工的領(lǐng)先地位。尤其,臺積受限于登陸投資,工藝卡位在16納米,那么12納米對于而言,就具備地利優(yōu)勢。
2019-02-20 15:58:036232

國際在2019年的起步時刻,正式敲定了14納米芯片!

國際14納米芯片的量產(chǎn),意味著:在今年上半年,我們國產(chǎn)手機就能用上端性能的國產(chǎn)芯片了!要知道,華為榮耀8XMax、紅米note7、vivo X21用的都是14納米芯片。
2019-02-25 13:54:5819090

國際宣布將大規(guī)模量產(chǎn)14納米芯片 良品率已經(jīng)達到了95%

國際宣布:今年上半年將大規(guī)模量產(chǎn)14納米芯片,良品率已經(jīng)達到了95%,其首個訂單來自手機領(lǐng)域。
2019-05-20 16:40:5914491

晶圓首批8英寸硅片順利下線 10月量產(chǎn)!

近日,晶圓的首批8英寸(200mm)半導(dǎo)體硅拋光片順利下線,自打下第一根樁,到第一批硅片產(chǎn)出,杭州晶圓僅用了16個月的時間。
2019-07-04 17:42:334316

關(guān)于14nm的性能分析和介紹

在昨日的財報說明會上,國際聯(lián)席首席執(zhí)行官,趙海軍博士和梁孟松博士說:“國際在14納米FinFET技術(shù)開發(fā)上獲得重大進展。第一代FinFET技術(shù)研發(fā)已進入客戶導(dǎo)入階段。除了28納米PolySiON和HKC,我們28納米HKC+技術(shù)開發(fā)也已完成。
2019-08-30 16:07:447804

臺積5納米即將在明年第一季正式量產(chǎn) 并預(yù)計新增預(yù)算中將有25億美元用在5納米制程

臺積董事劉德音20日表示,臺積5納米正積極準(zhǔn)備進入量產(chǎn)
2019-10-21 16:24:322260

二期J2A凈化車間正式運營,沖擊3D IC硅片級系統(tǒng)集成加工

半導(dǎo)體公司二期項目計劃新建三座大規(guī)模的現(xiàn)代化硅片加工工廠,形成領(lǐng)先的中段硅片制造和先進封裝的研發(fā)和制造基地。本次J2A廠房項目是其中第一座廠房,于2017年9月15日舉行了奠基儀式。
2019-12-31 14:14:253796

國內(nèi)首條,國際14納米生產(chǎn)線正式投產(chǎn)

根據(jù)國際官方網(wǎng)站的消息,南方廠投產(chǎn)國內(nèi)首條14納米生產(chǎn)線,該工廠也是國際最先進的生產(chǎn)基地。
2020-01-13 09:49:364773

國際取得海思14納米FinFET工藝代工訂單

據(jù)中國臺灣消息報道,中國大陸芯片代工廠商國際已經(jīng)從競爭對手臺積手中,奪得華為旗下芯片企業(yè)海思半導(dǎo)體公司的14納米FinFET工藝的芯片代工訂單。
2020-01-14 15:31:433455

國際從臺積手中奪得海思14納米FinFET工藝芯片代工訂單

關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的臺灣《電子時報》(DigiTimes)1 月 13 日報道稱,中國大陸芯片代工廠商國際擊敗臺積,奪得華為旗下芯片企業(yè)海思半導(dǎo)體公司的 14 納米 FinFET 工藝芯片代工訂單。
2020-01-16 09:00:016363

國產(chǎn)芯片14nmFinFET工藝正式量產(chǎn)

中國芯片制造龍頭中國際公布的業(yè)績顯示14nmFinFET工藝正式貢獻營收,分析認為這代表著國產(chǎn)芯片龍頭企業(yè)華為海思已在國際投產(chǎn),隨著華為海思的芯片正式投產(chǎn),代表著國際的14nmFinFET工藝正式進入量產(chǎn)階段并開始貢獻營收。
2020-02-20 20:24:214975

臺積計劃在今年第二季量產(chǎn)5納米制程

(GlobalFoundries)、聯(lián)、等其它晶圓工廠,雖然已順利投入12/14納米制程,但因先進制程推進放緩,2014至2019年之間的每片晶圓營收貢獻反而出現(xiàn)下滑,格在這5年內(nèi)的每片晶圓營收貢獻減少2%,聯(lián)減少14%,則減少19%。
2020-03-02 14:28:522124

國際取得重大成就,14納米芯片可實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)

據(jù)了解礦機行業(yè)是一個比較火熱的行業(yè),國際很早就想要進入這個行業(yè),但是受到各種因素的影響而沒有實現(xiàn),然而這一次又傳來了一個好消息,那就是由中國際代工的14納米礦機芯片即將出貨。
2020-04-16 16:08:477330

國際14nm量產(chǎn)大規(guī)模出貨 國產(chǎn)化取得階段性勝利

近日,芯片代工廠商——國際發(fā)布了2019年財報。這是國際14納米產(chǎn)品貢獻營收后的首份年報。
2020-04-20 09:32:554623

科技發(fā)公告稱:公司涉及訴訟,遭索賠1.7億

動公司訴稱:動公司與公司在 2018 年 3 月簽訂《委托芯片封裝設(shè)計及 加工合同》,公司向其提供芯片封裝服務(wù),由于封裝質(zhì)量不合格,造成芯片不能 正常工作,給其造成來料成本損失達
2020-06-04 15:46:274271

武漢新50納米NOR Flash存儲芯片已全線量產(chǎn)

  據(jù)了解,武漢新50納米閃存技術(shù)于2019年12月取得突破,隨后投入量產(chǎn)準(zhǔn)備。從65納米到50納米的躍升,武漢新用了18個月。
2020-07-17 08:19:445040

臺積羅鎮(zhèn)球:5納米芯片已批量生產(chǎn),4納米芯片也在推進

羅鎮(zhèn)球表示,目前臺積的7納米產(chǎn)品已經(jīng)進入第三年量產(chǎn)期,除了7納米,臺積還研發(fā)生產(chǎn)了N7+(即7納米的強小化)、6納米。目前臺積的6納米和7納米產(chǎn)品已經(jīng)規(guī)模生產(chǎn),為全世界提供了超過10億顆芯片
2020-08-26 14:52:334259

國際N+1 代芯片可望于2021年量產(chǎn)

文|圖圖 集微網(wǎng)消息,9月18日,有投資者在互動平臺提問:目前公司14納米已經(jīng)量產(chǎn),N+1 代芯片進入客戶導(dǎo)入階段,可望于 2021年進入量產(chǎn),以上新聞報道的信息是否屬實?對此,國際表示,公司
2020-09-30 10:49:593531

國際正式宣告14nm量產(chǎn)

11月12日,國際在發(fā)布第三季度財報后的電話會議上,被業(yè)界譽為“芯片狂人”的國際聯(lián)合CEO梁孟松表示,目前14nm量產(chǎn)良率已達業(yè)界量產(chǎn)水準(zhǔn)。
2020-11-14 11:02:2418130

國際表示14 納米良率已達業(yè)界量產(chǎn)水準(zhǔn) 10多個先進工藝流片

日前,國際聯(lián)席CEO梁孟松博士在投資者調(diào)研會議上透漏了公司最新進展,特別是在先進工藝上的最新情況。 梁博士表示,14 納米在去年第四季度進入量產(chǎn),良率已達業(yè)界量產(chǎn)水準(zhǔn)。隨著我們展現(xiàn)出的研發(fā)執(zhí)行
2020-11-20 10:44:012618

聞精選:臺積將于2022年下半年開始量產(chǎn)3納米芯片

11月25日消息據(jù)彭博報道,臺積將于2022年下半年開始量產(chǎn)3納米芯片,單月產(chǎn)能5.5萬片起。報道援引臺積董事劉德音稱,3納米芯片開始量產(chǎn)時公司在臺南科學(xué)園的雇員數(shù)將達到約2萬人,目前為1.5萬人。
2020-11-30 10:42:032614

聞精選:三星電子奮力趕超臺積 計劃2022年量產(chǎn)3納米芯片

11月19日消息,據(jù)國外媒體報道,三星電子正在奮力趕超臺積,計劃在2022年量產(chǎn)3納米芯片。三星電子管Park Jae-hong最近在一次活動中表示,公司已定下目標(biāo),在2022年量產(chǎn)3納米芯片
2020-11-30 11:26:532651

亦被列入美國實體名單

國際與中國軍事工業(yè)聯(lián)合體有相關(guān)交集。 ? 值得注意的是,此次被制裁的77家企業(yè)實體亦被列入黑名單。未來對科技的影響幾何,還未可知。國際的股票慘綠,恐也難幸免于難。? ,是中國兩家半導(dǎo)體行業(yè)最知名的公
2020-12-28 10:21:0312588

裝配線痛點解決方案

極片長度引發(fā)的“全工序”痛點,影響鋰電池產(chǎn)品良率及產(chǎn)線效率!利元亨在新能源動力電池領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了軟包電池、方形電池從到模組pack的整線交付,在CTP方面也有著完備的整線解決方案。
2020-12-29 10:50:564338

硅片自旋轉(zhuǎn)磨削法的加工原理和工藝特點的介紹

摘要:隨著IC技術(shù)的進步,集成路芯片不斷向集成化、高密度化及高性能化方向發(fā)展。傳統(tǒng)的硅片制造技術(shù)主要適應(yīng)小直徑( ̄<200 mm)硅片的生產(chǎn);隨著大直徑硅片的應(yīng)用,硅片的超精密磨削得到廣泛
2020-12-29 11:37:414181

回應(yīng)被列入實體清單對公司影響很小

資料顯示,半導(dǎo)體有限公司于2014年8月設(shè)立,總部位于江陰國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)。以先進的12英寸和再布線加工起步,公司提供世界一流的中段硅片制造和測試服務(wù)
2020-12-29 15:50:561958

制造及Pack制造正在往高效量產(chǎn)路上快速邁進

兼顧性能、安全及成本,/模組/Pack結(jié)構(gòu)的迭代升級成為當(dāng)前動力電池企業(yè)的重要路徑。(刀片電池)、大模組(MEB590)、CTP(cell to pack)等新工藝頻出,對于裝備企業(yè)而言
2021-05-10 09:31:112952

探究利元亨的高效量產(chǎn)之路

作為高端智能制備和工廠自動化解決方案供應(yīng)商,利元亨在組裝線及Pack自動化線領(lǐng)域搶先獲得突破。 獲悉,利元亨組裝線及Pack自動化線已在合作企業(yè)項目中得到充分驗證,獲得客戶一致好評。 利
2021-05-17 09:14:582221

盛合晶微半導(dǎo)體公司C輪融資3億美元

盛合晶微原名半導(dǎo)體有限公司,是中國大陸第一家致力于12英寸中段硅片級先進封裝的企業(yè),也是大陸最早宣布以3DIC多芯片集成封裝為發(fā)展方向的企業(yè)。
2021-10-11 14:14:512506

臺積將于2022年量產(chǎn)3納米芯片

臺積3納米芯片計劃將于2022年下半年開始量產(chǎn),此前三星電子也已正式宣布將在臺積之前于2022年上半年開始生產(chǎn)3納米半導(dǎo)體。
2021-10-20 16:43:208842

科技實現(xiàn)4納米芯片封裝

近日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供科技宣布,公司在先進封測技術(shù)領(lǐng)域又取得新的突破,實現(xiàn)4納米(nm)工藝制程手機芯片的封裝,以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝。
2022-07-22 11:46:413975

臺積3nm即將量產(chǎn) 2nm預(yù)計2025年量產(chǎn)

  最近,臺積總裁魏哲佳出席2022臺積技術(shù)論壇,他表示臺積的3納米工藝技術(shù)即將量產(chǎn),2納米工藝保證在2025年量產(chǎn)
2022-08-31 16:40:444127

3納米量產(chǎn)在即 如何實現(xiàn)2納米芯片?

據(jù)悉,臺積在本次技術(shù)論壇上主要透露以下三點信息:一是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正發(fā)生三大改變;二是低端芯片短缺成為供應(yīng)鏈瓶頸;三是3納米量產(chǎn)在即,2納米2025年量產(chǎn)。
2022-09-06 16:00:204177

馳科技董事張強:量產(chǎn)是檢驗芯片的唯一標(biāo)準(zhǔn)

“對芯片公司來講,檢驗芯片、檢驗生態(tài),都是看量產(chǎn)。只有量產(chǎn)才能檢驗所有的工作是不是合格?!?1月4日,馳科技董事張強在2022杭州云棲大會智能汽車產(chǎn)業(yè)峰會上透露,今年馳大概有幾百萬片的出貨,并且與上汽、長安、奇瑞等幾大車企的合作車型已經(jīng)量產(chǎn)上市。明年,馳與十幾家車廠合作的車型也將量產(chǎn)上市。
2022-11-08 10:37:341983

國際14nm已投入量產(chǎn) 淺談不同制程芯片的設(shè)計制造成本

2019年第四季度,國際就表示14nm已投入量產(chǎn)。2021年時傳出消息,國際14nm的良率達到95%,已經(jīng)追平臺積。(目前7nm也已小規(guī)模投產(chǎn))
2022-11-17 15:22:38108532

科技帶您全面了解芯片成品制造技術(shù)

起了我們智慧生活的城堡。本次研討會,我們也將為您分享”知識。 科技線上技術(shù)論壇 科技作為全球芯片成品制造企業(yè)的“佼佼者”,擁有全面和先進的芯片成品制造解決方案,涵蓋晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝、倒裝芯片封裝和焊線
2022-12-07 14:36:131048

科技XDFOI Chiplet工藝進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段

科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段
2023-01-06 09:53:221052

科技開發(fā)的先進封裝技術(shù)已開始為國際客戶進行芯片封裝量產(chǎn)

科技開發(fā)的XDFOI小芯片高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段,同步實現(xiàn)國際客戶4納米節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨,最大封裝體面積約為1500平方毫米的系統(tǒng)級封裝。
2023-01-11 16:03:221667

工藝流程與技術(shù)簡析

是指按設(shè)計的要求,定向生長于芯片表面,與芯片焊盤直接或間接相連的具有金屬導(dǎo)電特性的凸起物。
2023-04-27 09:48:068971

什么是制造技術(shù)

制造技術(shù)(Bumping)是在芯片上制作,通過在芯片表面制作金屬提供芯片電氣互連的“點”接口,廣泛應(yīng)用于 FC、WLP、CSP、3D 等先進封裝。
2023-05-15 16:42:197001

制造技術(shù)演變及發(fā)展歷史

制造過程一般是基于定制的光掩模,通過真空濺鍍、黃光、電鍍、蝕刻等環(huán)節(jié)而成,該技術(shù)是晶圓制造環(huán)節(jié)的延伸,也是實施倒裝(FC)封裝工藝的基礎(chǔ)及前提。
2023-06-12 09:35:422729

創(chuàng)新航儲能于RE+展出全球首個量產(chǎn)交付的314Ah新款比能、長壽命

當(dāng)?shù)貢r間9月12日-14日,全球頂級能源解決方案展覽會RE+ 2023于美國拉斯維加斯盛大召開。創(chuàng)新航攜全新儲能產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案隆重亮相,重點展出全球首個量產(chǎn)交付的314Ah比能、長壽命儲
2023-09-16 11:05:582134

同興達:子公司芯片金全流程封裝測試項目啟動量產(chǎn)

2023年10月18日,昆山同興達芯片和金全過程的封裝測試項目量產(chǎn)儀式在昆山隆重舉行,下游客戶包括奕力科技股份有限公司的ic設(shè)計等世界級大工廠蒞臨參加,標(biāo)志同興達先進封裝測試項目大規(guī)模量產(chǎn)化和市場化與上游公司的合作模式,進一步深化。
2023-10-20 09:46:431641

臺積熊本廠開幕 計劃年底量產(chǎn)

臺積熊本廠開幕 計劃年底量產(chǎn) 臺積熊本第一廠今天正式開幕,計劃到年底量產(chǎn);預(yù)期總產(chǎn)能將達 40~50Kwpm 規(guī)模。 臺積熊本第一廠將成為日本最先進的邏輯晶圓廠;計劃量產(chǎn)12納米、16納米、22納米及28納米制程的產(chǎn)品。
2024-02-24 19:25:161652

鋰離子電池生產(chǎn):加工的老化工藝

在鋰電池生產(chǎn)的加工環(huán)節(jié),老化是一項關(guān)鍵工藝,其核心目標(biāo)是通過特定環(huán)境下的靜置或處理,進一步穩(wěn)定性能、暴露潛在缺陷,并為后續(xù)的分容、檢測等步驟奠定基礎(chǔ)。通過調(diào)控電化學(xué)界面演化與內(nèi)部缺陷顯現(xiàn)
2025-08-11 14:52:501393

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