擁有更佳的電性參數(shù)，并且得益于12英寸制程的穩(wěn)定性，良率優(yōu)異，為數(shù)字電源、數(shù)字音頻功放等芯片應(yīng)用提供了更具競(jìng)爭(zhēng)力的制造方案。 作為全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)，華虹半導(dǎo)體擁有先進(jìn)的模擬及電源管理IC工藝平臺(tái)，涵蓋0.5微米到90納米工藝節(jié)點(diǎn)，
2021-06-04 09:36:17
7273 四座工廠。首座12英寸工廠預(yù)計(jì)會(huì)在2025年投產(chǎn)。 ? 其實(shí)除了這座12英寸工廠，TI在2021年7月，以9億美元收購(gòu)了美光科技位于猶他州Lehi的一座12英寸晶圓制造廠LFAB。該廠最初是美光科技計(jì)劃用來(lái)生產(chǎn)3D Xpoint存儲(chǔ)芯片，由于美光退出3D Xpoint業(yè)務(wù)，從而轉(zhuǎn)手給TI。T
2022-05-25 00:08:0012713 IC Insights報(bào)告指出：目前12英寸（300mm）晶圓產(chǎn)能的最大貢獻(xiàn)者是內(nèi)存廠商與晶圓代工廠，在IC Insights的前十大12英寸晶圓產(chǎn)能供貨商排行榜上，有一半的廠商是內(nèi)存廠商，有兩家則是純晶圓代工廠，還有一家是微處理器大廠。
2013-02-25 09:21:382779 
集團(tuán)旗下的純12英寸晶圓代工廠——華力微電子早已傳出將砸約195億元，再蓋新12英寸廠，并預(yù)計(jì)鎖定先進(jìn)制程，從28nm制程開始，按照 28nm到16/14nm再到10nm三個(gè)世代
2015-01-22 10:45:543165 中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司28日在江陰宣布正式開始為美國(guó)高通公司提供14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工。這標(biāo)志著中芯長(zhǎng)電成為中國(guó)大陸第一家進(jìn)入14納米先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的半導(dǎo)體公司。
2016-08-02 13:45:431276 隨著晶圓級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計(jì)及封測(cè)公司開始思考并嘗試采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級(jí)先進(jìn)封裝工
2023-11-30 09:23:243833 
半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展。氮化鎵和硅的制造工藝非常相似，12英寸氮化鎵技術(shù)發(fā)展的一大優(yōu)勢(shì)是可以利用現(xiàn)有的12英寸硅晶圓制造設(shè)備。全面規(guī)模化量產(chǎn)12英寸氮化鎵生產(chǎn)將有助于氮化鎵
2024-10-25 11:25:362336 
12月30日消息 根據(jù)中欣晶圓官方的消息，中欣晶圓12英寸第一枚外延片正式下線，成為國(guó)內(nèi)首家獨(dú)立完成12英寸單晶、拋光到外延研發(fā)、生產(chǎn)的企業(yè)。
2020-12-31 10:57:314702 業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。 ? 公司目前已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的研發(fā)。 ? 2020年產(chǎn)能約26.62萬(wàn)片? 國(guó)內(nèi)第三的純晶圓
2021-05-12 15:53:176100 等第三代半導(dǎo)體而言，它們還有提升空間。 ? 就在9月11日，英飛凌宣布率先開發(fā)出全球首項(xiàng)300 mm（12英寸）氮化鎵功率半導(dǎo)體晶圓技術(shù)，英飛凌也成為了全球首家在現(xiàn)有且可擴(kuò)展的大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境中掌握這一突破性技術(shù)的企業(yè)。 ? 推動(dòng)功率氮
2024-09-23 07:53:007413 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）碳化硅產(chǎn)業(yè)當(dāng)前主流的晶圓尺寸是6英寸，并正在大規(guī)模往8英寸發(fā)展，在最上游的晶體、襯底，業(yè)界已經(jīng)具備大量產(chǎn)能，8英寸的碳化硅晶圓產(chǎn)線也開始逐漸落地，進(jìn)入試產(chǎn)階段。 ? 讓
2024-11-21 00:01:005497 
尺寸是6英寸，并正在大規(guī)模往8英寸發(fā)展，在最上游的晶體、襯底，業(yè)界已經(jīng)具備大量產(chǎn)能，8英寸的碳化硅晶圓產(chǎn)線也開始逐漸落地，一些頭部的襯底廠商已經(jīng)開始批量出貨。 ? 而在去年11月，天岳先進(jìn)一鳴驚人，發(fā)布了行業(yè)首款12英寸N型碳化
2025-04-16 00:24:002850 晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)詳細(xì)介紹了晶圓凸點(diǎn)目前的技術(shù)現(xiàn)狀，應(yīng)用效果，通過(guò)這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
有人又將其稱為圓片級(jí)-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對(duì)象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過(guò)化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
的工藝技術(shù)可用于晶圓凸起，每種技術(shù)有各自的優(yōu)缺點(diǎn)。其中金線柱焊接凸點(diǎn)和電解或化學(xué)鍍金焊接凸點(diǎn)主要用于引腳數(shù)較少的封裝應(yīng)用領(lǐng)域包括玻璃覆晶封裝、軟膜覆晶封裝和RF模塊。由于這類技術(shù)材料成本高、工序時(shí)間長(zhǎng)
2011-12-01 14:33:02
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
上半年先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預(yù)訂一空。大陸方面，中芯國(guó)際早已著手進(jìn)行大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)；華潤(rùn)微、華虹半導(dǎo)體等廠商均表示8寸晶圓產(chǎn)線全部滿負(fù)荷運(yùn)行。ST單片機(jī)的熱門型號(hào)漲幅更是一度達(dá)到了200%，并且交
2021-07-23 07:09:00
安森美半導(dǎo)體全球制造高級(jí)副總裁Mark Goranson最近訪問(wèn)了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
除晶圓代工廠在加大投入外，封測(cè)企業(yè)在近期也紛紛傳出了擴(kuò)產(chǎn)的消息。就目前封測(cè)市場(chǎng)來(lái)看，封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)主要集中于中國(guó)***（54％）、美國(guó)（17％）和中國(guó)大陸（12%），中國(guó)***方面有日月光、京元電以及
2020-02-27 10:43:23
，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然，生產(chǎn)晶圓的過(guò)程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電
2011-12-02 14:30:44
12英寸晶圓片的外觀檢測(cè)方案？那類探針臺(tái)可以全自動(dòng)解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測(cè)試？ 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
美國(guó)飛兆半導(dǎo)體公司（Fairchild Semiconductor；紐約證券交易所代號(hào)：FCS），全球領(lǐng)先的高性能功率和移動(dòng)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商，在韓國(guó)富川市正式開啟八英寸晶圓制造線。該新的微芯片生產(chǎn)廠象征公司對(duì)創(chuàng)新功率半導(dǎo)體解決方案的重視，以及在改進(jìn)質(zhì)量和應(yīng)對(duì)新興市場(chǎng)動(dòng)態(tài)方面的投資。
2013-07-10 13:14:111458 2014 年 11月6日，成都訊。德州儀器 （TI）今天宣布將在中國(guó)成都設(shè)立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠，以擴(kuò)展公司的制造能力。
2014-11-06 15:00:507306 7月28日，中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體公司正式對(duì)外宣布，中國(guó)第一條專門針對(duì)12英寸高端芯片市場(chǎng)的bumping生產(chǎn)線成功建設(shè)，目前已實(shí)現(xiàn)12英寸晶圓的單月大規(guī)模出貨。當(dāng)天，中芯長(zhǎng)電和美國(guó)高通公司共同宣布，中芯長(zhǎng)
2016-08-04 11:42:231197 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又傳來(lái)重大消息。今日，全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司在成都高新區(qū)正式宣布，攜手成都市政府建立全新的合資晶圓制造廠。據(jù)悉，該基地將建設(shè)中國(guó)西南地區(qū)首條12英寸晶圓生產(chǎn)線
2017-02-10 14:39:173908 西南首條12英寸晶圓生產(chǎn)線在成都高新區(qū)開工 新年春節(jié)剛過(guò)，從成都傳來(lái)重磅消息，全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司(GlobalFoundries)在此宣布，正式啟動(dòng)建設(shè)12英寸晶圓成
2017-02-13 10:13:13920 本文開始對(duì)12寸晶圓價(jià)格變化趨勢(shì)進(jìn)行了分析，其次闡述了12寸晶圓的應(yīng)用及12寸晶圓產(chǎn)能排名狀況，最后分析了12寸晶圓能產(chǎn)多少芯片。
2018-03-16 14:12:5954477 
億美元。如本輪擬進(jìn)行的投資一旦完成，將幫助中芯長(zhǎng)電加快中國(guó)第一條12英寸凸塊生產(chǎn)線的建設(shè)進(jìn)度，從而擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，提升先進(jìn)制造能力，并完善中國(guó)整體芯片加工產(chǎn)業(yè)鏈。
2018-09-20 11:08:003434 聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，近期正式漲價(jià)，旗下8英寸廠和艦并將啟動(dòng)三年多來(lái)最大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，幅度達(dá)15%。業(yè)界透露，聯(lián)電這次采“一次漲足”，漲幅達(dá)二成，漲幅前所未見(jiàn)，加上大動(dòng)作擴(kuò)充和艦產(chǎn)能，透露對(duì)后市看好。
2018-06-14 14:10:003248 根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，晶圓代工大廠格芯（Globalfoundries）技術(shù)長(zhǎng)Gary Patton日前表示，格芯將在2018年底推出7納米制程，并且將于2019年大規(guī)模量產(chǎn)。Gary Patton指出，格
2018-08-06 11:01:003565 力晶集團(tuán)為重返上市，4日宣布旗下鉅晶更名為力積電，計(jì)劃明年收購(gòu)力晶科技所屬的3座12英寸晶圓廠，2020年力積電將以專業(yè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)定位，重新在中國(guó)臺(tái)灣上市，并銜接苗栗銅鑼廠的新12英寸投資。
2018-09-08 11:41:346244 繼日本勝高、韓國(guó)LG、德國(guó)Silitronic后，全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓亦宣布擴(kuò)產(chǎn)12英寸硅晶圓。
2018-10-08 15:08:004698 正當(dāng)市場(chǎng)認(rèn)為半導(dǎo)體景氣將下修之際，環(huán)球晶圓公布斥資4.38億美元赴韓國(guó)擴(kuò)增12英寸硅晶圓產(chǎn)線，引發(fā)市場(chǎng)正反兩極看法，業(yè)者強(qiáng)調(diào)市場(chǎng)需求仍然強(qiáng)勁，預(yù)估要2020年才會(huì)紓解。
2018-10-18 08:33:374347 8英寸晶圓代工需求轉(zhuǎn)趨疲軟！臺(tái)積電證實(shí)，旗下8英寸晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能松動(dòng)；市場(chǎng)關(guān)注，8英寸晶圓代工需求轉(zhuǎn)弱后，是否對(duì)硅晶圓材料報(bào)價(jià)走勢(shì)造成影響。
2018-10-22 14:27:383122 根據(jù)韓國(guó)媒體《ETnews》的報(bào)道指出，近年來(lái)在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）及車用電子需求的帶動(dòng)下，晶圓制造的產(chǎn)能需求開始由12英寸廠轉(zhuǎn)移到8英寸廠上，這也促成了晶圓龍頭臺(tái)積電在日前宣布，將在南科興建一座新的8英寸廠，也滿足當(dāng)前市場(chǎng)上的需求。
2018-12-18 15:15:583301 晶方科技表示，公司獲得資助的“12英寸硅通孔工藝國(guó)產(chǎn)集成電路制造關(guān)鍵設(shè)備與材料量產(chǎn)應(yīng)用工程”項(xiàng)目為國(guó)家科技重大專項(xiàng)課題，通過(guò)該項(xiàng)目的成功實(shí)施，公司突破12英寸3D TSV先進(jìn)封裝技術(shù)瓶頸，建成全球首條12英寸3D TSV 晶圓級(jí)封裝量產(chǎn)線，并首次實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)
2018-12-19 15:08:518840 
晶圓代工廠法說(shuō)會(huì)落幕，臺(tái)積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)三大廠對(duì)本季展望透露手機(jī)芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升；
2019-05-08 08:57:262698 晶圓代工廠法說(shuō)會(huì)落幕，臺(tái)積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)三大廠對(duì)本季展望透露手機(jī)芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升；8英寸晶圓代工產(chǎn)能則受功率半導(dǎo)體和大尺寸驅(qū)動(dòng)IC訂單轉(zhuǎn)弱影響，產(chǎn)能利用率下滑。 臺(tái)積電、聯(lián)電和世界已相繼舉辦第1季業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，并提出本季營(yíng)運(yùn)展望。
2019-05-14 09:56:333647 近期，上海漢虹精密機(jī)械有限公司再傳佳報(bào)，12英寸半導(dǎo)體單晶爐（FT-CZ3212B）開始批量投入產(chǎn)線使用。該設(shè)備可穩(wěn)定量產(chǎn)高品質(zhì)大直徑晶棒，也標(biāo)志著12英寸硅片大規(guī)模、產(chǎn)業(yè)化布局取得了關(guān)鍵成效，在
2019-08-01 16:35:444895 此前曾報(bào)道，蘋果代工廠之一的廣達(dá)電腦已開始為蘋果大規(guī)模量產(chǎn)16英寸MacBook Pro。
2019-11-12 17:25:253320 隨著模擬IC市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，模擬IC龍頭廠商德州儀器(TI)已計(jì)劃在美國(guó)德州Richardson地區(qū)投資32億美元新建工廠，主要用于生產(chǎn)模擬IC的12英寸晶圓設(shè)施。
2019-11-28 15:05:361608 半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓24日宣布，與晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄，環(huán)球晶圓將長(zhǎng)期供應(yīng)12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓給格芯。
2020-02-25 17:11:123839 日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄，雙方未來(lái)將進(jìn)一步合作，由環(huán)球晶圓為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓。
2020-02-26 16:57:373445 3月26日，晶圓代工廠商華虹半導(dǎo)體發(fā)布其2019年業(yè)績(jī)報(bào)告。華虹半導(dǎo)體表示，2019年華虹無(wú)錫12英寸生產(chǎn)線建成投產(chǎn)，公司產(chǎn)能擴(kuò)增；公司銷售收入創(chuàng)歷史新高，截至2019年底連續(xù)36個(gè)季度實(shí)現(xiàn)盈利。
2020-03-27 15:45:154353 憑借在GaAs光電器件領(lǐng)域的多年積累，目前乾照光電已建成包括3D傳感垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）外延生長(zhǎng)、芯片流片、點(diǎn)測(cè)分選和可靠性驗(yàn)證等完整一站式VCSEL產(chǎn)線。2019年底，據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，乾照光電已具備大規(guī)模量產(chǎn)和出貨VCSEL的能力。
2020-08-31 15:50:145104 近日，華潤(rùn)微電子在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示，公司目前正在規(guī)劃12英寸晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目。
2020-09-03 09:39:524875 
將建成亞洲最先進(jìn) FC生產(chǎn)線，通富微電蘇通廠二期工程啟動(dòng)量產(chǎn) 南通通富微電子有限公司二期工程啟動(dòng)量產(chǎn)。據(jù)南通廣播電視臺(tái)報(bào)道， 二期工程將建成亞洲最先進(jìn)的FC生產(chǎn)線，向打造世界級(jí)封裝測(cè)試企業(yè)邁進(jìn)
2020-10-10 11:57:414232 據(jù)媒體報(bào)道，作為全球一號(hào)代工廠，臺(tái)積電已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)，集成度大大提高。
2020-10-27 14:37:304537 
利亞德表示，利晶量產(chǎn)基地從籌建之初就引起業(yè)界高度關(guān)注：利亞德+臺(tái)灣晶電兩家行業(yè)龍頭強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，基地全部采用巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)生產(chǎn)，率先實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)最小尺寸顯示模組大規(guī)模量產(chǎn)。
2020-10-29 16:30:042674 8英寸晶圓被認(rèn)為是落后產(chǎn)線，更關(guān)注12英寸晶圓產(chǎn)線的建設(shè)和量產(chǎn)。然而，就是這一比12英寸晶圓古老多年的產(chǎn)品，目前其產(chǎn)能依然很緊張。 供不應(yīng)求的8英寸晶圓與逐年下滑的生產(chǎn)線 目前全球代工廠產(chǎn)能爆滿，臺(tái)
2020-11-23 14:00:393711 8英寸晶圓被認(rèn)為是落后產(chǎn)線，然而，就是這一比12英寸晶圓“古老”多年的產(chǎn)品，目前其產(chǎn)能依然很緊張。
2020-11-24 11:23:342259 ：關(guān)于晶圓尺寸的演變，在業(yè)內(nèi)比較公認(rèn)的一種說(shuō)法是：1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，2008年之后是以12英寸為主流的市場(chǎng)。 數(shù)據(jù)來(lái)源：維基百科 這時(shí)候有人會(huì)問(wèn)，既然硅晶圓越大，每塊晶圓能生產(chǎn)的芯片越多
2020-12-09 09:46:5014551 12月18日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，在第一大芯片代工商臺(tái)積電取消2021年12英寸晶圓代工折扣，芯片代工產(chǎn)能緊張狀況有從8英寸晶圓廠延伸到12英寸晶圓廠的趨勢(shì)的消息出現(xiàn)之后，也有代工商在謀劃擴(kuò)大12英寸晶圓代工廠的產(chǎn)能。
2020-12-19 09:13:322826 的單位成本越低，因此晶圓持續(xù)向大尺寸發(fā)展。 尺寸演變節(jié)奏上，1980 年代以 4 英寸硅片為主流，1990 年代是 6 英寸占主流，2000 年代 8 英寸占主流，2002 年英特爾與 IBM 首先建成 12 英寸生產(chǎn)線，到 2005年 12 英寸硅片的市場(chǎng)份額已占 20%，2008 年升至 30%，
2020-12-24 14:10:4211432 
產(chǎn)能緊缺從晶圓代工傳導(dǎo)至封測(cè)、設(shè)計(jì)、晶圓、再到模組供應(yīng)商、下游終端廠商等，捎帶著6英寸和12英寸晶圓，一路缺貨到明年。
2020-12-24 17:02:224600 根據(jù)中欣晶圓官方的消息，中欣晶圓12英寸第一枚外延片正式下線，成為國(guó)內(nèi)首家獨(dú)立完成12英寸單晶、拋光到外延研發(fā)、生產(chǎn)的企業(yè)。 官方表示，12月28日杭州中欣晶圓迎來(lái)了具有歷史意義的一天：在12英寸
2020-12-31 09:44:145522 ? ? 據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，晶圓代工廠聯(lián)電接單暢旺，繼8英寸晶圓代工價(jià)格陸續(xù)調(diào)漲后，12英寸晶圓代工價(jià)格也開始跟進(jìn)調(diào)漲。 集微網(wǎng)消息，據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，晶圓代工廠聯(lián)電接單暢旺，繼8英寸晶圓代工
2021-01-06 09:46:303419 1月6日消息，在此前的報(bào)道中，已出現(xiàn)了芯片代工報(bào)價(jià)上漲由8英寸晶圓延伸到12英寸晶圓的趨勢(shì)，英文媒體此前就提到，全球最大的芯片代工商臺(tái)積電，在今年將取消給予大客戶的12英寸晶圓代工折扣，變相提高代工
2021-01-06 17:07:052896 ：領(lǐng)先的八英寸晶圓代工專家 據(jù)資料顯示，世界先進(jìn)積體電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱「世界先進(jìn)」）于1994年12月5日在新竹科學(xué)園區(qū)設(shè)立。自成立以來(lái)，公司在制程技術(shù)及生產(chǎn)效能上不斷精進(jìn)，并持續(xù)提供最具成本效益的完整解決方案及高附加價(jià)值的服務(wù)予客戶，成為「特殊
2021-01-08 14:31:482461 12nm！上海正式宣布，已突破芯片極限，今年即可大規(guī)模量產(chǎn)！,芯片,華為,半導(dǎo)體,nm,中芯國(guó)際
2021-02-05 17:51:466378 ： 關(guān)于晶圓尺寸的演變，在業(yè)內(nèi)比較公認(rèn)的一種說(shuō)法是：1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，2008年之后是以12英寸為主流的市場(chǎng)。 數(shù)據(jù)來(lái)源：維基百科 這時(shí)候有人會(huì)問(wèn)，既然硅晶圓越大，每塊晶圓能生產(chǎn)的芯片越多，
2021-02-01 10:39:4611189 
3月17日晚間，中芯國(guó)際發(fā)布《關(guān)于自愿披露簽訂合作框架協(xié)議的公告》，宣布將在深圳擴(kuò)充12英寸晶圓產(chǎn)能，項(xiàng)目的新投資額估計(jì)為23.5億美元。
2021-03-18 10:43:431725 近日，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，世界先進(jìn)積體電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱世界先進(jìn)）已經(jīng)向竹科管理局提出了進(jìn)駐進(jìn)駐苗栗縣銅鑼修建工廠的申請(qǐng)。 據(jù)悉，本次將新建世界先進(jìn)旗下的首座12英寸晶圓代工廠，占地面積約為8公頃。 在
2022-04-22 16:56:173255 IC insights預(yù)計(jì)，2022年模擬IC總銷售額將增長(zhǎng)12%至832億美元，單位出貨量將增長(zhǎng)11%至2387億。在模擬IC蓬勃發(fā)展的同時(shí)，模擬芯片廠商大刀闊斧的進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)投資，紛紛邁向了12英寸晶圓產(chǎn)線。模擬芯片的12英寸時(shí)代來(lái)臨。
2022-04-29 09:56:314636 
50億美元，將于今年內(nèi)開工建設(shè)，預(yù)計(jì)在2025年能夠正式投產(chǎn)。 該硅晶圓廠建成后位，12英尺硅晶圓的月產(chǎn)能可以達(dá)到120萬(wàn)片，并且將為當(dāng)?shù)靥峁┏^(guò)1000個(gè)就業(yè)崗位。 現(xiàn)在的先進(jìn)半導(dǎo)體制造過(guò)程中，12英寸硅晶圓是必不可少的重要材料，恰逢臺(tái)積電
2022-06-28 16:41:412692 根據(jù)合作框架協(xié)議，中芯國(guó)際將在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域。項(xiàng)目擬選址西青開發(fā)區(qū)賽達(dá)新興產(chǎn)業(yè)園內(nèi)。規(guī)劃建設(shè) 產(chǎn)能為10萬(wàn)片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，可提供28納米~180納米不同技術(shù) 節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。
2022-08-29 11:31:413729 近日，中國(guó)領(lǐng)先的晶片生產(chǎn)商中芯國(guó)際宣布，已與天津市西青經(jīng)濟(jì)發(fā)展集團(tuán)有限公司、天津市西清經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)簽訂《中芯國(guó)際天津12英寸晶片鑄造生產(chǎn)線項(xiàng)目合作框架協(xié)議》，建設(shè)12英寸晶圓鑄造生產(chǎn)線。
2022-09-01 09:44:452814 ，近期華潤(rùn)微電子傳來(lái)好消息。 12月29日，據(jù)華潤(rùn)微電子官方公眾號(hào)消息，華潤(rùn)微電子重慶12英寸晶圓制造生產(chǎn)線以及先進(jìn)功率封測(cè)基地實(shí)現(xiàn)通線。 公開資料顯示，華潤(rùn)微電子重慶12英寸晶圓制造生產(chǎn)線項(xiàng)目總投資75.5億元，項(xiàng)目建成
2023-01-09 12:47:421902 作為中國(guó)功率半導(dǎo)體業(yè)界龍頭之一的華潤(rùn)微電子宣布，重慶12英寸晶圓制造產(chǎn)線，以及先進(jìn)功率封裝測(cè)試基地等兩大建設(shè)計(jì)劃，均已建成投產(chǎn)，標(biāo)志著華潤(rùn)微車用功率裝置產(chǎn)業(yè)基地已初步成形。
2023-02-10 15:07:45993 德州儀器今日宣布計(jì)劃在美國(guó)猶他州李海 (Lehi) 建造第二座 12 英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠。該工廠緊鄰德州儀器位于該地區(qū)的現(xiàn)有 12 英寸晶圓制造廠 LFAB，建成后，這兩個(gè)工廠將合為一個(gè)晶圓制造廠進(jìn)行運(yùn)營(yíng)。
2023-02-17 10:04:152261 2月15日消息，通富微電發(fā)布公告稱，公司通過(guò)在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)
2023-02-21 01:15:591951 型晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)封裝領(lǐng)域打造出世界一流的技術(shù)水平和大規(guī)模量產(chǎn)能力；同時(shí)，公司在成熟封裝技術(shù)的先進(jìn)化、高性能化方面，通過(guò)創(chuàng)新工藝管控、協(xié)同設(shè)計(jì)等手段不斷精進(jìn)，提升技術(shù)的可靠性，降低產(chǎn)品成本，拓展技術(shù)的應(yīng)用邊界。 長(zhǎng)電
2023-03-17 16:42:041564 。 據(jù)悉，項(xiàng)目一期建成約10000平方米的潔凈廠房和研發(fā)實(shí)驗(yàn)大樓，裝備全自動(dòng)12吋先進(jìn)封裝生產(chǎn)和研發(fā)設(shè)備。計(jì)劃于2025年形成年產(chǎn)72萬(wàn)片12吋先進(jìn)封裝的生產(chǎn)能力，成功實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)自主研發(fā)的先進(jìn)封裝產(chǎn)品的規(guī)模量產(chǎn)。公司與中科院微系統(tǒng)所建
2023-04-19 16:30:451445 加工能力一定程度上決定了芯片封裝的成品率與性能。IC晶圓，一般由硅（Si）構(gòu)成，分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于wafer制造而成。IC需要將Waf
2022-05-12 14:50:502311 
長(zhǎng)電科技憑借在SiP封測(cè)技術(shù)的深厚積累，開發(fā)完成面向5G射頻功放的SiP解決方案，并即將大規(guī)模量產(chǎn)。
2023-06-20 10:28:241281 月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測(cè)試結(jié)果全部達(dá)標(biāo)。充分驗(yàn)證了積塔半導(dǎo)體12英寸特色工藝產(chǎn)線已具備量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)積塔未來(lái)的工藝技術(shù)提升、產(chǎn)品開拓、產(chǎn)線擴(kuò)建具有重要意義。 積塔12英寸汽車芯片工藝線項(xiàng)目，著力90nm到40nm車規(guī)級(jí)微處理器(MCU
2023-06-24 21:21:524073 
2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測(cè)試結(jié)果全部達(dá)標(biāo)。充分驗(yàn)證了積塔半導(dǎo)體12英寸特色工藝產(chǎn)線已具備量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)積塔未來(lái)的工藝技術(shù)提升、產(chǎn)品開拓、產(chǎn)線擴(kuò)建具有重要意義。 積塔12英寸汽車芯片工藝線項(xiàng)目，著力90nm到40nm車
2023-06-26 17:37:031493 
業(yè)界評(píng)價(jià)說(shuō)：“臺(tái)積電的主要銷售和收益動(dòng)力雖然來(lái)自12英寸晶圓代工和高端制程，但是由于8英寸晶圓代工的價(jià)格下滑，給tsmc帶來(lái)的沖擊是有限的?！钡挥惺澜?b class="flag-6" style="color: red">先進(jìn)的8英寸晶片項(xiàng)目，如果用晶片生產(chǎn)工程推算約3個(gè)月，相關(guān)沖擊將在今年10月至11月以后出現(xiàn)，世界先進(jìn)第四季度的業(yè)績(jī)可能會(huì)受到影響。
2023-08-11 10:36:451175 據(jù)業(yè)界透露，今年國(guó)內(nèi)8英寸晶圓代工企業(yè)的價(jià)格下調(diào)幅度在10%左右。據(jù)悉，價(jià)格下調(diào)時(shí)間和幅度根據(jù)企業(yè)和工程有所不同。韓國(guó)晶圓的相關(guān)人士表示：“雖然不能公開交易處，但是國(guó)內(nèi)的8英寸晶圓企業(yè)大部分都降低了價(jià)格?！辈⒎Q：“也有最高下調(diào)了20%的企業(yè)。”
2023-08-17 10:37:381008 12英寸生產(chǎn)線的布局對(duì)化任偉表示，重慶12英寸生產(chǎn)線的撲克星力量零部件產(chǎn)品主要mosfet和igbt等，其中mosfet的重點(diǎn)布局是mos先進(jìn)頻道中低壓和高壓年初結(jié)成mos，目前產(chǎn)品驗(yàn)證速度和登山進(jìn)度是按照計(jì)劃到今年年底將達(dá)到2萬(wàn)個(gè)。
2023-09-05 14:52:171575 增芯是12英寸先進(jìn)制造mems傳感器及特色工藝晶圓量產(chǎn)生產(chǎn)線的新建項(xiàng)目1共70億韓元投資項(xiàng)目竣工后，具備年產(chǎn)24萬(wàn)12英寸晶圓的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)是類、消費(fèi)、工業(yè)、電子等領(lǐng)域的相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)品性能表現(xiàn)的決定因素之一。
2023-09-21 09:45:201349 JSCJ長(zhǎng)晶長(zhǎng)電科技面向5G射頻功放推出的高密度異構(gòu)集成SiP解決方案即將在國(guó)內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn)
2023-11-01 15:20:201176 （CIS）晶圓將成為中國(guó)Fabless向Fab-Lite轉(zhuǎn)型企業(yè)中首家實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)的12英寸CIS晶圓制造廠，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解，格科微成立于2003年，是一家在消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈變革時(shí)刻崛起的企業(yè)。該公司于2021年8月正式登陸科創(chuàng)板，成
2023-12-28 15:40:441163 英寸先進(jìn)MEMS傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線新建項(xiàng)目，一期總投資70億元，項(xiàng)目建成后將具備年產(chǎn)24萬(wàn)片12英寸晶圓的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、類工業(yè)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，是相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)品性能表現(xiàn)的決定因素之一。 以下為新聞原稿： 2023年12月
2024-01-02 18:10:261911 
據(jù)悉，聯(lián)電在2022年2月份正式宣布了在其位于新加坡的12英寸晶圓制造廠Fab12i區(qū)域內(nèi)建立一座全新先進(jìn)晶圓廠的計(jì)劃。這個(gè)計(jì)劃首階段設(shè)定了每月30，000片晶圓的產(chǎn)能目標(biāo)，并計(jì)劃在2024年末開始大量投入生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
2024-01-09 14:28:051177 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，美國(guó)純MEMS代工廠Rogue Valley Microdevices（簡(jiǎn)稱：RVM）近日宣布，其正在佛羅里達(dá)州棕櫚灣建設(shè)的第二座晶圓廠將具備12英寸MEMS晶圓代工能力。
2024-05-10 09:10:191854 日本東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社近日宣布，其旗下的一座關(guān)鍵性12英寸晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠及配套的辦公大樓已全面完工。這座工廠的建設(shè)標(biāo)志著東芝在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域又邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。
2024-05-29 11:16:421406 近日，晶圓代工廠商世界先進(jìn)（VIS）與恩智浦半導(dǎo)體（NXP）聯(lián)合宣布，雙方計(jì)劃在新加坡共同成立合資公司，名為VisionPower Semiconductor Manufacturing
2024-06-07 09:48:071347 工藝晶圓制造量產(chǎn)線項(xiàng)目（以下簡(jiǎn)稱“增芯項(xiàng)目”）， 在廣州增城開發(fā)區(qū)舉行投產(chǎn)活動(dòng) ，這意味著， 中國(guó)國(guó)內(nèi)第一條12英寸MEMS量產(chǎn)線正式投產(chǎn)！ 增芯項(xiàng)目由廣州智能傳感器產(chǎn)業(yè)集團(tuán)發(fā)起，于2021年4月成立， 定位為國(guó)內(nèi)第一家專業(yè)定制化12英寸傳感器晶圓廠 ，針對(duì)智能化
2024-06-29 08:39:422761 
。 增芯是在增城落地的第一家芯片制造企業(yè)，其12英寸先進(jìn)智能傳感器及特色工藝晶圓制造產(chǎn)線項(xiàng)目是廣東省、廣州市重點(diǎn)項(xiàng)目，對(duì)增城乃至廣州、廣東集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要意義。 目前項(xiàng)目一期潔凈間面積達(dá)1.6萬(wàn)平方米，預(yù)計(jì)2025年年底能達(dá)到月產(chǎn)
2024-07-02 09:31:371147 |?項(xiàng)目一期產(chǎn)能預(yù)計(jì)2025年底達(dá)到2萬(wàn)片／月 2024年6月28日，增芯科技12英寸晶圓制造項(xiàng)目在廣州增城投產(chǎn)啟動(dòng)，該項(xiàng)目建設(shè)有國(guó)內(nèi)首條、全球第二條的12英寸MEMS智能傳感器晶圓制造產(chǎn)線。同期
2024-07-02 14:28:442042 先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)朝著連接密集化、堆疊多樣化和功能系統(tǒng)化的方向發(fā)展，探索了扇出型封裝、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)封 裝等多種封裝工藝。晶圓微凸點(diǎn)技術(shù)已被廣泛應(yīng)用于各種先進(jìn)封裝工藝技術(shù)中，是最重要的基礎(chǔ)技術(shù)
2024-10-16 11:41:372939 
用電源。 使用超小型半導(dǎo)體制造設(shè)備的光刻工藝演示 眾所周知，半導(dǎo)體制造通常需要巨大的工廠和潔凈室來(lái)大規(guī)模生產(chǎn) 12 英寸晶圓。每座大型晶圓廠的資本投資達(dá)到2萬(wàn)億日元。 另一方面，最小晶圓廠在小型設(shè)備中使用 0.5 英寸晶圓制造半導(dǎo)體。資本投
2024-10-18 16:31:261007 
全球首條6英寸Micro LED量產(chǎn)產(chǎn)線在珠海正式投產(chǎn)！京東方華燦Micro LED晶圓制造和封裝測(cè)試基地項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在珠海金灣區(qū)舉行。該項(xiàng)目是全球首個(gè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的Micro LED生產(chǎn)線，也是
2024-11-10 13:43:431589 。 金融圈人士透露，這座12英寸晶圓廠的總投資金額高達(dá)78億美元。根據(jù)建廠計(jì)劃，第一期資金將投入約40億美元。其中，世界先進(jìn)公司與其合資伙伴恩智浦半導(dǎo)體(NXP)將分別注資24億美元和16億美元。 此次投資不僅是世界先進(jìn)公司在全球晶圓代工領(lǐng)
2024-11-12 11:13:351141 晶圓微凸點(diǎn)封裝，更常見(jiàn)的表述是晶圓微凸點(diǎn)技術(shù)或晶圓級(jí)凸點(diǎn)技術(shù)（Wafer Bumping），是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。以下是對(duì)晶圓微凸點(diǎn)封裝的詳細(xì)解釋：
2024-12-11 13:21:231416 的直接補(bǔ)助。 這筆資金將用于支持環(huán)球晶在美國(guó)德州謝爾曼市及密蘇里州圣彼得斯市的先進(jìn)半導(dǎo)體晶圓廠投資計(jì)劃，預(yù)計(jì)總投資額將達(dá)到40億美元。環(huán)球晶表示，此次補(bǔ)助將對(duì)其在美國(guó)的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃起到至關(guān)重要的推動(dòng)作用。GWA將于2025年上半年成為美國(guó)首座量產(chǎn)12英寸先進(jìn)制程硅晶圓的制造廠，而MEMC則計(jì)劃在同一時(shí)間段
2024-12-19 16:08:20937 來(lái)源：天成先進(jìn) 2024年12月30日，天成先進(jìn)12英寸晶圓級(jí)TSV立體集成生產(chǎn)線正式投產(chǎn)! 本次投產(chǎn)聚焦三大類型，共計(jì)六款產(chǎn)品，產(chǎn)品基于天成先進(jìn)“九重”晶圓級(jí)三維集成技術(shù)體系，圍繞“縱橫(2.5D
2025-01-02 10:54:221466 圓業(yè)務(wù)，旨在提高生產(chǎn)效率并專注于更大尺寸晶圓的生產(chǎn)。這一決策是基于市場(chǎng)需求及公司長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略而做出的。 臺(tái)積電方面確認(rèn)，停止6英寸晶圓業(yè)務(wù)不會(huì)對(duì)其2025年的銷售預(yù)期造成影響。目前，公司正與客戶緊密合作，協(xié)助他們平穩(wěn)度過(guò)業(yè)務(wù)過(guò)渡階段，確保盡力滿足客戶需求，繼續(xù)為商業(yè)伙伴及市場(chǎng)創(chuàng)造價(jià)值。
2025-08-14 17:20:17646
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