日，硅晶圓大廠環(huán)球晶宣布，與 Globalfoundries(格羅方德)簽署 8 億美元長約，將于密蘇里州廠增加 12 吋 SOI 晶圓產(chǎn)量、及擴充在現(xiàn)有的 8 吋 SOI 晶圓產(chǎn)能。
2021-06-08 08:32:17
5559 臺積公司宣布成功推出支援20奈米制程與CoWoS技術(shù)的設計參考流程，展現(xiàn)了該公司在開放創(chuàng)新平臺（OIP）架構(gòu)中支援20奈米與CoWoS技術(shù)的設計環(huán)境已準備就緒。
2012-10-11 09:28:451410 半導體設備、封測廠今年將擴大高階覆晶封裝（Flip Chip）研發(fā)支出。隨著半導體開始邁入3D IC架構(gòu)，晶片封裝技術(shù)也面臨重大挑戰(zhàn)，因此一線半導體設備廠、封測業(yè)者皆積極布局高階覆晶封裝
2013-03-13 09:13:101589 格羅方德表示2015年推出10納米，此進度比臺積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。
2013-04-28 09:11:361210 為爭搶先進制程商機大餅，包括臺積電、格羅方德和三星等晶圓代工廠，下半年均將擴大資本設備支出，持續(xù)擴充28奈米制程產(chǎn)能；與此同時，受到英特爾沖刺FinFET技術(shù)研發(fā)刺激，各大晶圓廠也不斷加碼技術(shù)投資，將驅(qū)動整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)支出向上飆升。
2013-05-13 08:58:40949 3D IC將是半導體業(yè)者站穩(wěn)手機晶片市場的必備武器。平價高規(guī)智慧型手機興起，已加速驅(qū)動內(nèi)部晶片整合與制程演進；然而，20奈米以下先進制程研發(fā)成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此
2013-05-23 09:11:581150 先進制程晶圓代工市場戰(zhàn)火愈演愈烈。繼臺積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體（FinFET）制程后，格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）日前也喊出將超前臺積電1年，于
2013-06-11 10:14:031390 格羅方德可望以28納米制程在中國大陸芯片市場打下一片天。對此，格羅方德透過先期研發(fā)合作及保證產(chǎn)能供應等策略，積極拉攏中國大陸芯片商，并已成功搶下瑞芯微等客戶。
2013-06-24 09:08:251696 （Interconnect）和封裝技術(shù)著手，加速實現(xiàn)叁維晶片（3D IC）；同時也將提早布局新一代半導體材料，更進一步提升電晶體傳輸速度。
2013-07-01 09:16:58780 臺積電與格羅方德正積極搶攻中國大陸28納米（nm）市場商機。隨著28納米晶圓量產(chǎn)技術(shù)成熟且價格日益親民，中國大陸前五大IC設計業(yè)者正相繼在新一代處理器方案導入該制程，刺激28納米投片需求大增；因此
2013-08-12 10:09:411184 格羅方德半導體（GlobalFoundries）5月31日宣布簽署了一份諒解備忘錄，以推動公司在中國市場實現(xiàn)下一階段的增長。格羅方德將與重慶市政府合資在中國建立一家300mm晶圓制造廠，以此擴展全球制造布局。同時，該公司也將積極投資擴展設計支持能力，以便更好地服務中國客戶。
2016-06-01 09:08:221447 格羅方德半導體（GlobalFoundries）今日宣布簽署了一份諒解備忘錄，以推動公司在中國市場實現(xiàn)下一階段的增長。格羅方德將與重慶市政府合資在中國建立一家300mm晶圓制造廠，以此擴展全球制造布局。同時，該公司也將積極投資擴展設計支持能力，以便更好地服務中國客戶。
2016-06-01 13:48:091945 中國半導體業(yè)在北京政策的積極扶植下，大肆擴張晶圓廠產(chǎn)能，正興建中及提出興建計畫就有八座十二寸晶圓工廠。中國最大晶圓代工中芯國際上海新十二寸廠本月動工，擬于2018年初投產(chǎn)十四奈米制程晶圓、月產(chǎn)能七萬片，欲強壓全球晶圓代工一哥臺積電南京廠同年投產(chǎn)的十六奈米制程晶圓、月產(chǎn)能二萬片。
2016-10-24 11:14:311320 暌違8年，半導體矽晶圓（silicon wafer）終于再度“漲”聲響起！矽晶圓廠上周與臺灣半導體廠敲定明年第一季12寸矽晶圓合約價，是近8年首度漲價，平均漲幅約10％，20奈米以下先進制程矽晶圓更是一口氣大漲10美元，環(huán)球晶、臺勝科成為最大受惠者。
2016-12-26 09:35:57832 報告顯示，晶圓代工廠在半導體行業(yè)中的排名，有三家可排進半導體前20名。前四大晶圓代工廠臺積電、格羅方德、臺聯(lián)電和中芯國際占全球市場總量的85%。其中，臺積電獨占全球晶圓代工市場59%的份額，格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國際三家合并市場份額占26%。
2017-01-27 04:44:009296 
在競爭對手包括臺積電、三星、格羅方德等不但陸續(xù)宣布在 10 奈米制程進行量產(chǎn)之外，還持續(xù)布局 7 奈米制程，甚至更先進的 5 奈米、3 奈米制程。
2017-03-30 09:23:421148 全球快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片廠群聯(lián)電子(8299)董事長潘健成表示，由于NAND Flash控制晶片的設計愈加復雜、所需人力及銀彈越來越高，因此如果只賣IC，生意不好做，要賺錢變得更困難，NAND Flash控制晶片已正式進入1X奈米時代。
2018-09-21 11:50:424615 高端封裝制造設備植球機的需求。介紹了晶圓植球這一 3D 封裝技術(shù)的工藝路線和關(guān)鍵技術(shù)，以及研制的這一裝備的技術(shù)創(chuàng)新點。以晶圓植球機 X － Y － θ 植球平臺為例，分析了選型的技術(shù)參數(shù)。封裝技術(shù)的研究和植球機的研發(fā)，為我國高端芯片封裝制造業(yè)的同行提供了從技術(shù)理論到實踐應用的參考。
2022-11-11 09:43:083232 值此晶圓廠先進制程邁入20奈米以下的世代交替之際，讓更高晶圓缺陷檢測精準度與速度的電子束(e-beam)晶圓缺陷檢視設備重要性劇增。也因此，科磊(KLA-Tencor)瞄準20奈米(nm)及以下制程節(jié)
2011-08-19 09:38:162113 3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
為什么有不同尺寸？N 奈米又代表什么?晶圓的尺寸指的是它的直徑大小，就跟蛋糕一樣。早期的技術(shù)只能做出 2～4 寸的晶圓，隨著技術(shù)進步，逐漸發(fā)展出 6 寸、8 寸、12 寸、18 寸，甚至 20 寸以上的晶圓
2022-09-06 16:54:23
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
：“BeSang創(chuàng)立于三年前，是家專門做3D IC技術(shù)的公司， BeSang即將實現(xiàn)單芯片3D IC工藝的商業(yè)化應用。通過在邏輯器件頂部使用低溫工藝和縱向存儲設備，每個晶圓可以制造更多的裸片，這就是裸片
2008-08-18 16:37:37
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線制成細如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標上記號，而后當晶片依晶粒為單位切割成獨立
2011-12-01 13:54:00
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點開設了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
12吋晶圓24萬片; 二期為8吋晶圓廠，總投資30億元，年產(chǎn)8吋晶圓48萬片。專案以自主設計的圖像感測器晶片設計、制造為主，并輔助以授權(quán)合作公司的成熟產(chǎn)品啟動生產(chǎn)調(diào)試，并生產(chǎn)功率元器件、MEMS，是整合
2016-11-25 14:35:58
隨著集成電路設計師將更復雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實用且經(jīng)濟的方式。作為異構(gòu)集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術(shù)正獲得越來越多
2020-07-07 11:04:42
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-10-17 11:22:26
中圖儀器WD4000晶圓硅片表面3D量測系統(tǒng)采用光學白光干涉技術(shù)、精密 Z 向掃描模塊和高精度 3D 重建算法，Z 向分辨率最高可到 0. 1nm。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大
2024-10-25 16:46:20
單片型3D技術(shù)實現(xiàn)的關(guān)鍵在于如何將各層功能單元轉(zhuǎn)換到單片3D堆疊結(jié)構(gòu)之中去，其采用的方法非常類似于Soitec在制作SOI晶圓時所采用的SMARTCUT技術(shù)
2011-05-04 11:27:212198 
GlobalFoundries（格羅方德半導體）在20 奈米 制程上有了重大進展。透過利用EDA大廠包括CadenceDesignSystems、MagmaDesignAutomation、MentorGraphics與Synopsys的流程，GlobalFoundries已經(jīng)成功制出測試晶片。
2011-09-18 10:18:471060 格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES )日前宣布了該公司推進尖端20納米的制造工藝走向市場的一項重大的進展。羅格方德半導體利用電子設計自動化(EDA)的先進廠商如Cadence Design Systems、Magma De
2011-09-20 08:49:001007 臺積電將嘗試在未來獨力為客戶提供整合3D晶片堆疊技術(shù)。這種做法對臺積而言相當合理，但部份無晶圓晶片設計廠商表示，這種方法缺乏技術(shù)優(yōu)勢，而且會限制他們的選擇。
2011-12-16 08:57:591004 美國半導體科技研發(fā)聯(lián)盟 Sematech 旗下的3D Enablement Center (3DEC)與美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)、Semiconductor Research Corp. (SRC)，日前共同定義出了wide I/O DRAM 之后的未來3D晶片(3D IC)技術(shù)殺手級應用
2011-12-22 09:35:18672 臺積電將維持晶圓代工領(lǐng)先地位。現(xiàn)階段臺積電28奈米(nm)先進制程技術(shù)傲視群雄，加上其專攻2.5D及三維晶片
2012-01-22 11:41:301006 臺積電技術(shù)長孫元成20日指出，摩爾定律未必走不下去，只要與3D IC技術(shù)相輔相成，未來10年內(nèi)持續(xù)微縮至7奈米、甚至是5奈米都不成問題。
2012-03-21 09:13:27811 臺積電的應美盛（InvenSense）陀螺儀代工業(yè)務將被格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）瓜分。在動作感測介面需求漸增的考量下，陀螺儀大廠應美盛新增格羅方德為代工伙伴，終結(jié)臺積電獨占其
2012-04-17 09:11:391408 全球半導體晶圓代工年產(chǎn)值將近300億美元，約達新臺幣近8800億元，龍頭臺積電(2330)拿下近半的市占率，但隨著韓國三星、英特爾、格羅方德擴大投資，分食晶圓代工奈米先進制程大餅，
2012-04-17 09:28:20826 臺大土木系「高科技廠房設施研究中心」研發(fā)人員將于5月中旬進駐竹北分部校區(qū)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)，預期將在3至5年內(nèi)進入18寸（450mm）晶圓之量產(chǎn)及14奈米之制程。
2012-05-09 08:40:09904 晶圓代工龍頭臺積電的20納米制程預計下月試產(chǎn)，成為全球首家導入20納米的半導體廠，在全球晶圓代工業(yè)取得絕對優(yōu)勢。
2012-07-16 09:29:101157 究竟是格羅方德或者到處都是石油的阿布達比酋長國收購IBM的芯片研發(fā)部門呢？如果被收購的話又會是什么價格呢？那就讓我們拭目以待。 根據(jù)英格蘭的市場調(diào)研公司Future Horizons報告顯
2012-07-16 15:22:441119 GLOBALFOUNDRIES與ARM宣布簽訂一份為期多年的合約，共同推出採用GLOBALFOUNDRIES 20奈米製程與FinFET 技術(shù)的 ARM 處理器設計最佳化的系統(tǒng)單晶片 （SoC） 解決方案。
2012-08-15 09:37:141434 應用材料公司宣佈，與半導體大廠商格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）簽署兩年的加強版合約，為其位于德國的德勒斯登的晶圓一廠（Fab1）中所有應用材料公司設備提供服務。除了傳統(tǒng)的機臺維
2012-08-15 09:44:541637 全球各大晶圓代工廠正加速擴大40/45奈米（nm）先進制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機與平板裝置市場不斷增長，讓兼具低成本與高效能的先進制程需求快速升溫，包括臺積電、聯(lián)電、格羅方德
2012-08-22 09:16:071194 市調(diào)機構(gòu)IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預估，臺積電穩(wěn)居龍頭，格羅方德（GlobalFoundries）擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥，與聯(lián)電間的營收差距預估將拉大到5.1億美元。
2012-08-23 09:11:44804 聯(lián)電矽穿孔（TSV）制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片（3D IC）商機大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測廠
2012-09-12 09:41:321034 為與臺積電爭搶下一波行動裝置晶片制造商機，格羅方德將率先導入三維鰭式電晶體（3D FinFET）架構(gòu)于14nm制程產(chǎn)品中，預計明年客戶即可開始投片，后年則可望大量生產(chǎn)。
2012-10-09 12:02:371192 聯(lián)華電子宣佈，推出新一代80奈米小尺寸螢幕驅(qū)動晶片(SDDI)製程，此製程特色在于具備了晶圓專工業(yè)界最富競爭力的SRAM儲存單元。
2012-11-23 09:15:351389 全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14奈米FinFET后，臺灣晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)展藍圖與量產(chǎn)時程表，希冀藉此一新技術(shù)，提供
2012-12-20 08:43:111856 全球領(lǐng)先的半導體制造技術(shù)廠商格羅方德半導體（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布，其子公司新加坡格羅方德半導體公司（GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte. Ltd.）榮膺由新加坡經(jīng)濟發(fā)展局（EDB）頒發(fā)的區(qū)域總部（RHQ）大獎。
2015-12-08 16:51:441839 12月13 日，格羅方德公司今天宣布，已證實運用14納米FinFET工藝在硅芯片上實現(xiàn)真正長距離56Gbps SerDes性能。作為格羅方德高性能ASIC產(chǎn)品系列的一部分，F(xiàn)X-14? 具有56Gbps SerDes，致力于為提高功率和性能的客戶需求而生，亦為應對最嚴苛的長距離高性能應用需求而準備。
2016-12-15 14:03:261971 全球包括高階制程、3D NAND Flash及大陸半導體業(yè)者對于12寸晶圓代工產(chǎn)能需求大增，導致硅晶圓供應缺口持續(xù)擴大，近期全球三大硅晶圓廠信越（Shin-Etsu）、Sumco、德國
2016-12-21 09:30:561358 中國半導體產(chǎn)業(yè)又傳來重大消息。今日，全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導體股份有限公司在成都高新區(qū)正式宣布，攜手成都市政府建立全新的合資晶圓制造廠。據(jù)悉，該基地將建設中國西南地區(qū)首條12英寸晶圓生產(chǎn)線
2017-02-10 14:39:173908 格羅方德今日公布其全球制造業(yè)務版圖的擴展計劃,以滿足客戶對其專有尖端技術(shù)的迫切增長的需求。公司不僅在美國和德國繼續(xù)投資其現(xiàn)有的先進晶圓制造廠，在中國成都設立全新工廠以積極發(fā)展中國市場，并在新加坡擴充
2017-02-13 10:12:34523 西南首條12英寸晶圓生產(chǎn)線在成都高新區(qū)開工 新年春節(jié)剛過，從成都傳來重磅消息，全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導體股份有限公司(GlobalFoundries)在此宣布，正式啟動建設12英寸晶圓成
2017-02-13 10:13:13920 格羅方德在近日公布7納米制程相關(guān)的資訊，格羅方德表示預計較14納米制程可能提升40%效能或?qū)⒐慕档?55%。并將提供兩款不同版本的 7 納米制程。
2017-12-20 13:10:4310583 
集微網(wǎng)消息，格羅方德（GlobalFoundries）于 10 日宣布，全球半導體供應商意法半導體（ST）選擇采用格羅方德 22 納米 FD-SOI（22FDX）制程技術(shù)平臺，以支持用于工業(yè)及消費性
2018-01-10 20:44:021155 全球第二大半導體晶圓代工廠格芯宣布，將在7納米FinFET先進制程發(fā)展無限期休兵。聯(lián)電之后半導體大廠先進制程競逐又少一家，外界擔憂將對全球代工晶圓產(chǎn)業(yè)造成什么影響，集邦咨詢（TrendForce）針對幾個面向進行分析。
2018-08-31 15:12:004163 縮減硅工藝的可怕競爭，最近又難倒了一位參賽選手。格羅方德（GlobalFoundries）今日宣布，它將無限期地暫停 7nm LP 工藝的開發(fā)，以便將資源轉(zhuǎn)移到更加專業(yè)的 14nm 和 12nm FinFET 節(jié)點的持續(xù)開發(fā)上。
2018-09-06 10:31:343454 TI DLP 全新 3D 掃描與 3D 列印晶片 DLPC347x 簡介
2019-05-10 06:03:003364 
據(jù)《電子時報》（DigiTimes）2月15日報道，全球第三大代工廠格羅方德可能在去年裁員之后面臨被出售的命運。
2019-02-19 15:36:154181 晶圓代工龍頭臺積電制程推進再下一城，除5奈米已順利試產(chǎn)并計劃明年量產(chǎn)外，量產(chǎn)一年后將再推出效能及功耗表現(xiàn)更好的5+奈米，直接拉大與競爭對手的技術(shù)差距。 臺積電上半年遇到半導體生產(chǎn)鏈庫存調(diào)整，導致
2019-05-16 15:36:192847 根據(jù)臺積電在第二十四屆年度技術(shù)研討會中的說明，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)，是一種晶圓對晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding）技術(shù)，這是一種3D IC制程技術(shù)，可以讓臺積電具備直接為客戶生產(chǎn)3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993 
他于近日在底特律對數(shù)百名工程師表示：“這片晶片是上周五制造的……這是鑄造廠制造的第一塊單片3D集成電路?！?b class="flag-6" style="color: red">晶圓上有多個芯片，由一層CMOS碳納米管晶體管和一層RRAM存儲單元構(gòu)成，這些存儲單元相互疊放
2019-10-13 16:50:003322 類比積體電路設計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數(shù)位晶片開發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術(shù)，在單一封裝內(nèi)整合采用不同制程生產(chǎn)的異質(zhì)類比元件，以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-14 14:18:131071 類比積體電路設計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數(shù)位晶片開發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術(shù)，在單一封裝內(nèi)整合采用不同制程生產(chǎn)的異質(zhì)類比元件，以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-21 14:28:531438 在此前高調(diào)地宣布“分道揚鑣”之后，英特爾近日又與美光簽署了新的 3D XPoint 存儲器晶圓供應協(xié)議。分析人士指出，鑒于英特爾是當前唯一的 3D XPoint 制造商，其需要向美光支付較以往更多的費用。
2020-03-17 14:21:142525 格羅方德技術(shù)長辦公室先進技術(shù)架構(gòu)主管SubramaniKengeri透露，目前格羅方德即以類IDM策略，推展旗下28nm業(yè)務。透過與客戶一起投入早期晶片設計，將提供客制化服務并加速產(chǎn)品研發(fā)時程;未來
2020-09-08 14:11:272735 晶圓廠商環(huán)球晶圓，簽署了8億美元的供應協(xié)議。格羅方德與環(huán)球晶圓簽署8億美元合作協(xié)議的消息，是兩家公司在官網(wǎng)上宣布的。 從兩家公司在官網(wǎng)公布的消息來看，環(huán)球晶圓將增加12英寸SOI晶圓的產(chǎn)量，擴充他們在密蘇里州晶圓廠8英寸
2021-06-26 16:59:35472 半導體產(chǎn)業(yè)今年可望持續(xù)成長，晶圓代工產(chǎn)能供應仍將吃緊，晶片產(chǎn)品在去年價格高漲后，今年要進一步漲價難度升高，IC設計廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。IC設計廠近年深受晶圓代工產(chǎn)能嚴重不足所苦，紛紛開拓新供應商或采用新制程技術(shù)，今年掌握的晶圓代工產(chǎn)能普遍較去年增加。
2022-03-09 14:07:38638 隨著技術(shù)復雜性在亞20nm節(jié)點上的加速，半導體制造成本已經(jīng)快速增加，晶圓尺寸從300毫米過渡到450毫米將是解決這一問題的方法之一，平均而言，采用300毫米晶圓的成本比之前的200毫米晶圓降低了30
2022-05-26 16:28:321874 
傳感新品 【荷蘭格羅寧根大學：受海豹胡須啟發(fā)的3D打印石墨烯傳感器】 許多海洋動物表現(xiàn)出迷人的生存水動力，并通過優(yōu)化進化的感覺系統(tǒng)感知它們的周圍環(huán)境。例如，海豹胡須有起伏，使它們能夠抵抗嘈雜的自發(fā)
2022-11-25 01:21:381050 將制作在晶圓上的許多半導體，一個個判定是否為良品，此制程稱為“晶圓針測制程”。
2024-04-19 11:35:312108 
格羅方德（GlobalFoundries）于近日發(fā)布了2024年可持續(xù)發(fā)展報告。報告中詳細列舉了格羅方德在可持續(xù)方面的進展，涵蓋包括在環(huán)境治理、員工關(guān)懷及可持續(xù)供應鏈等方面的一系列舉措，進一步彰顯了格羅方德履行企業(yè)責任、推動可持續(xù)發(fā)展的決心。
2024-09-05 15:25:491233 ?；顒悠陂g，格羅方德（GlobalFoundries）新加坡團隊接待了40位來自論壇的嘉賓，并參觀了格羅方德最新擴建的晶圓廠。
2024-09-26 11:22:401886 在首屆全球新能源汽車合作發(fā)展論壇高層論壇（Global New Energy Vehicle Cooperation and Development Forum, GNEV2024）上，格羅方德
2024-09-26 11:27:421232 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）前不久，格羅方德宣布，其22FDX（22納米全耗盡絕緣硅片）工藝已經(jīng)在超過50款產(chǎn)品上使用，客戶設計營收也突破了20億美元的大關(guān)。自2015年，格羅方德推出全球首個
2024-10-23 10:46:001261 
隨著半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，集成電路（IC）的小型化、高密度集成、多功能高性能集成以及低成本集成成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。在這一背景下，3D集成晶圓鍵合技術(shù)應運而生，成為實現(xiàn)這些目標的關(guān)鍵技術(shù)之一。本文
2024-11-12 17:36:132457 
格羅方德（GlobalFoundries）近日宣布，在經(jīng)過嚴格的繼任規(guī)劃流程后，公司董事會做出重要人事任命：Thomas Caulfield（托馬斯?考爾菲爾德）博士出任執(zhí)行主席，Tim Breen
2025-02-07 10:12:40821 格羅方德近日宣布，計劃通過與新加坡主要公立研發(fā)機構(gòu)——新加坡科技研究局（Agency for Science, Technology and Research，以下簡稱“A*STAR”）簽署全新諒解備忘錄，拓展其在先進封裝領(lǐng)域的能力。
2025-05-26 10:22:06766 格羅方德（GlobalFoundries）于近日發(fā)布了2025年可持續(xù)發(fā)展報告。報告詳細展示了公司在為員工、社區(qū)及地球構(gòu)建更加可持續(xù)未來方面所取得的顯著進展。
2025-07-04 17:53:23896 近日，格羅方德（GlobalFoundries）宣布達成一項最終協(xié)議，擬收購人工智能（AI）和處理器IP領(lǐng)域的領(lǐng)先供應商MIPS。此次戰(zhàn)略收購將拓展格羅方德可定制IP產(chǎn)品的陣容，使其能夠借助IP和軟件能力，進一步凸顯工藝技術(shù)的差異化優(yōu)勢。
2025-07-09 18:03:451036 講中表示，格羅方德正在構(gòu)建一個協(xié)同增效的云邊端生態(tài)系統(tǒng)，旨在賦能更強大的AI學習與推理能力，推動自動駕駛、醫(yī)療健康、機器人技術(shù)和工業(yè)自動化等領(lǐng)域實現(xiàn)更高生產(chǎn)力的AI應用。
2025-07-21 17:57:12828 格羅方德（GlobalFoundries）推出GlobalShuttle多項目晶圓（multi-project wafer， MPW），計劃通過將多個芯片設計項目集成于同一片晶圓上，助力客戶將差異化芯片設計轉(zhuǎn)化為實際產(chǎn)品，同時無需承擔測試硅片的成本限制。
2025-07-26 15:27:04946 日前，格羅方德與現(xiàn)代汽車正式簽署諒解備忘錄，標志著雙方在構(gòu)建更具韌性、可持續(xù)移動出行生態(tài)領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。
2025-08-15 17:42:431050 格羅方德2025年度技術(shù)峰會（GlobalFoundries Technology Summit 2025, GTS 2025）北美站于8月28日在美國加利福尼亞州圣克拉拉市成功舉辦。
2025-09-03 17:29:51880 格羅方德（GlobalFoundries）位于新加坡的300毫米晶圓廠，于9月16日正式納入世界經(jīng)濟論壇（World Economic Forum）全球“燈塔工廠”網(wǎng)絡（Global
2025-09-17 10:01:36786 9月24日，格羅方德2025年技術(shù)峰會(GlobalFoundries Technology Summit 2025)亞洲站在上海成功舉辦。本屆GTS亞洲站匯聚半導體行業(yè)眾多領(lǐng)軍人物，分享對未來行業(yè)
2025-09-29 16:26:16852 日前，格羅方德（GlobalFoundries）于上海成功舉辦格羅方德2025年技術(shù)峰會（GlobalFoundries Technology Summit 2025, GTS 2025）亞洲站
2025-10-10 14:44:11695 議題展開了深入對話。格羅方德超低功耗CMOS產(chǎn)品線高級副總裁 Ed Kaste（埃德?卡斯特）以及格羅方德旗下MIPS公司首席執(zhí)行官Sameer Wasson（薩米爾?沃森）在論壇中帶來了精彩演講。
2025-10-10 14:46:25584 一、引言
隨著半導體技術(shù)向小型化、高性能化發(fā)展，3D 集成封裝技術(shù)憑借其能有效提高芯片集成度、縮短信號傳輸距離等優(yōu)勢，成為行業(yè)發(fā)展的重要方向 。玻璃晶圓因其良好的光學透明性、化學穩(wěn)定性及機械強度
2025-10-14 15:24:56317 
格羅方德（GlobalFoundries）近日宣布，將同AI驅(qū)動的半導體制造運營與規(guī)劃解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)minds.ai攜手合作，以加速邁向智能化、AI驅(qū)動的晶圓廠的進程。
2025-10-17 17:22:32640 技術(shù)支持。 關(guān)鍵詞：白光干涉儀；肖特基二極管晶圓；深溝槽；3D 輪廓測量 一、引言 肖特基二極管晶圓的深溝槽是實現(xiàn)器件高壓、低功耗特性的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，承擔著電場調(diào)制、電流路徑控制等重要功能，其 3D 輪廓參數(shù)（如溝槽深度、側(cè)壁陡
2025-10-20 11:13:27279 
摘要：本文研究白光干涉儀在晶圓深腐蝕溝槽 3D 輪廓測量中的應用，分析其工作原理及適配深腐蝕溝槽特征的技術(shù)優(yōu)勢，通過實際案例驗證測量精度，為晶圓深腐蝕工藝的質(zhì)量控制與器件性能優(yōu)化提供技術(shù)
2025-10-30 14:22:51230 
格羅方德（GlobalFoundries，納斯達克代碼：GFS）宣布收購總部位于新加坡的硅光晶圓代工廠Advanced Micro Foundry（AMF），此舉標志著格羅方德在推進硅光技術(shù)
2025-11-19 10:54:53431 格羅方德在2025年通過戰(zhàn)略收購與生態(tài)協(xié)作強化核心競爭力，為客戶提供高性能、高效率的解決方案。
2025-12-29 16:14:56633
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