四座工廠。首座12英寸工廠預(yù)計(jì)會(huì)在2025年投產(chǎn)。 ? 其實(shí)除了這座12英寸工廠，TI在2021年7月，以9億美元收購(gòu)了美光科技位于猶他州Lehi的一座12英寸晶圓制造廠LFAB。該廠最初是美光科技計(jì)劃用來(lái)生產(chǎn)3D Xpoint存儲(chǔ)芯片，由于美光退出3D Xpoint業(yè)務(wù)，從而轉(zhuǎn)手給TI。T
2022-05-25 00:08:00
12713 在半導(dǎo)體的新聞中，總是會(huì)提到以尺寸標(biāo)示的晶圓廠，如 8 寸或是 12 寸晶圓廠，然而，所謂的晶圓到底是什么東西?其中 8 寸指的是什么部分?要產(chǎn)出大尺寸的晶圓制造又有什么難度呢?以下將逐步介紹半導(dǎo)體最重要的基礎(chǔ)——“晶圓”到底是什么。
2015-07-26 12:37:5656404 龐大的財(cái)務(wù)與技術(shù)障礙繼續(xù)困擾18吋（450mm）晶圓發(fā)展，IC制造商紛紛將原本充滿雄心壯志的18吋晶圓相關(guān)計(jì)劃延后，轉(zhuǎn)向將12吋與8吋晶圓生產(chǎn)效益最大化──市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights 的最新報(bào)告顯示，全球晶圓產(chǎn)能到2020年都將延續(xù)以12吋晶圓稱霸的態(tài)勢(shì)。
2016-10-13 16:21:081929 
中國(guó)四大主要集成電路產(chǎn)業(yè)聚落持續(xù)擴(kuò)大對(duì)晶圓廠的投資布局，預(yù)估新廠產(chǎn)能將于2018年底陸續(xù)開出。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院認(rèn)為，2018年底中國(guó)廠商的12寸晶圓每月總產(chǎn)能將達(dá)36.2萬(wàn)片，為現(xiàn)有產(chǎn)能的1.8倍，屆時(shí)中國(guó)廠商產(chǎn)能占全球12吋晶圓產(chǎn)能比重將上升至6.3％。
2017-03-10 09:25:052253 
12月30日消息 根據(jù)中欣晶圓官方的消息，中欣晶圓12英寸第一枚外延片正式下線，成為國(guó)內(nèi)首家獨(dú)立完成12英寸單晶、拋光到外延研發(fā)、生產(chǎn)的企業(yè)。
2020-12-31 10:57:314702 業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。 ? 公司目前已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的研發(fā)。 ? 2020年產(chǎn)能約26.62萬(wàn)片? 國(guó)內(nèi)第三的純晶圓
2021-05-12 15:53:176100 。EnergyTrend認(rèn)為，太陽(yáng)能市場(chǎng)到2016年前整體產(chǎn)能依舊保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，硅晶圓片的增長(zhǎng)主要來(lái)自想要擴(kuò)大市占的廠商，垂直整合廠商對(duì)于擴(kuò)充硅晶圓片產(chǎn)能的興趣已減。根據(jù)EnergyTrend最新報(bào)告顯示，2012年
2012-12-02 17:30:59
的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然，生產(chǎn)晶圓的過(guò)程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。`
2011-09-07 10:42:07
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
半導(dǎo)體
晶圓（晶片）的直徑為4
到10英
寸（10.16
到25.4厘米）的圓盤，在制造過(guò)程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
安森美半導(dǎo)體全球制造高級(jí)副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
哪些 MCU 產(chǎn)品以裸片或晶圓的形式提供？
2023-01-30 08:59:17
面對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供給日益吃緊，大廠都紛紛開始大動(dòng)作出手搶貨了。前段時(shí)間存儲(chǔ)器大廠韓國(guó)三星亦到中國(guó)***地區(qū)擴(kuò)充12寸硅晶圓產(chǎn)能，都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產(chǎn)線。難道只因半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
大家元宵節(jié)快樂！
半導(dǎo)體新人，想尋求一家紙箱供應(yīng)商。
用于我司成品晶圓發(fā)貨，主要是6寸和8寸晶圓。
我司成立尚短，采購(gòu)供應(yīng)商庫(kù)里沒有合適的廠家，因此來(lái)求助發(fā)燒友們。
我們的需求是：
瓦楞紙箱（質(zhì)量
2025-02-12 18:04:36
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中
2011-12-02 14:30:44
這個(gè)要根據(jù)die的大小和wafer的大小以及良率來(lái)決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實(shí)就是晶圓直徑的簡(jiǎn)稱，只不過(guò)這個(gè)吋是估算值。實(shí)際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
12英寸晶圓片的外觀檢測(cè)方案？那類探針臺(tái)可以全自動(dòng)解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測(cè)試？ 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
全球晶圓資本支出緊追臺(tái)積
全球第三大晶圓代工廠商全球晶圓（Globalfoundires）昨（15）日宣布，為擴(kuò)充12寸廠產(chǎn)能，今年資本支出將達(dá)
2010-03-17 09:46:471208 據(jù)IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進(jìn)入新的時(shí)代，2010-2015年產(chǎn)量將增長(zhǎng)近一倍。
2011-08-19 08:52:07904 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS iSuppli的最新預(yù)測(cè)報(bào)告指出，隨著晶片廠商將較舊款、技術(shù)較成熟的產(chǎn)品轉(zhuǎn)換至12寸晶圓制程，12寸晶圓制程產(chǎn)量在整體半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)量中所占比重，將在2015年到2010年之間
2011-08-26 09:11:26999 一片18寸(450mm)晶圓產(chǎn)出的芯片數(shù)是12寸(300mm)的兩倍以上,雖然晶圓尺寸愈大，愈能降低芯片制造成本，但推升晶圓尺寸所需的技術(shù)和復(fù)雜度高，需要設(shè)備、元件等產(chǎn)業(yè)鏈的搭配，建廠成本
2011-12-14 09:07:10919 2014 年 11月6日，成都訊。德州儀器 （TI）今天宣布將在中國(guó)成都設(shè)立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠，以擴(kuò)展公司的制造能力。
2014-11-06 15:00:507306 據(jù)IC Insight估計(jì)，2017年將有8座全新12吋晶圓廠上線營(yíng)運(yùn)，預(yù)估到2017年底，全球晶圓產(chǎn)能中，將有67%來(lái)自12吋晶圓廠。
2016-10-20 16:52:28851 
研究機(jī)構(gòu)IC Insights指出，五年內(nèi)全球晶圓產(chǎn)能都仍將延續(xù)以十二寸晶圓為主的趨勢(shì)，預(yù)估2020年約占68％，將有22座新十二寸晶圓廠開始營(yíng)運(yùn)。
2016-10-24 16:35:062115 Siltronic均傳出調(diào)漲2017年第1季12寸硅晶圓價(jià)格約10~20%，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、美光（Micron）等半導(dǎo)體大廠都被迫買單。面對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)業(yè)恐醞釀近16年來(lái)最大一波景氣向上循環(huán)，業(yè)界紛關(guān)注硅晶圓后續(xù)價(jià)格走勢(shì)。
2016-12-21 09:30:561358 全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶13日舉行發(fā)布會(huì)，看好未來(lái)三年全球半導(dǎo)體硅晶圓仍供不應(yīng)求， 環(huán)球晶12寸硅晶圓至2019年底產(chǎn)能已被預(yù)購(gòu)一空，8寸硅晶圓至明年上半年也全滿，同時(shí)，缺貨現(xiàn)象也朝6吋產(chǎn)品蔓延。
2017-11-14 10:51:591745 半導(dǎo)體硅晶圓今年供需缺口恐將擴(kuò)大，預(yù)估今年12英寸硅晶圓缺口可能達(dá)3%至4%，明年也將持續(xù)供不應(yīng)求，預(yù)期到2020年將可供需平衡，2018年硅晶圓報(bào)價(jià)將逐季上漲。
2018-01-27 10:55:474967 全球最大的硅晶圓生產(chǎn)商之一SUMCO宣布，2018年調(diào)升12英寸硅晶圓價(jià)格20%，2019年還會(huì)再次調(diào)升價(jià)格，執(zhí)行長(zhǎng)Hashimoto Mayuki向媒體承認(rèn)此消息。
2018-03-07 14:37:405107 本文開始對(duì)12寸晶圓價(jià)格變化趨勢(shì)進(jìn)行了分析，其次闡述了12寸晶圓的應(yīng)用及12寸晶圓產(chǎn)能排名狀況，最后分析了12寸晶圓能產(chǎn)多少芯片。
2018-03-16 14:12:5954477 
歐系外資表示，8英寸晶圓供不應(yīng)求的狀況預(yù)計(jì)在2019年緩解，二級(jí)晶圓代工廠明后年面臨的挑戰(zhàn)將更嚴(yán)峻。
2018-06-19 14:20:004055 全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭昨（25）日表示，半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，環(huán)球晶圓產(chǎn)能到2020年全滿，至少四年看不到價(jià)格反轉(zhuǎn)跡象，且搶貨潮從主流的12英寸一路向下延伸至8英寸、甚至6英寸。
2018-06-26 15:24:006791 環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，環(huán)球晶圓產(chǎn)能到2020年全滿，有客戶開始和環(huán)球晶圓談?wù)?021到2025年訂單，且搶貨潮從主流的12吋一路向下延伸至8吋、甚至6吋。
2018-06-29 10:04:154411 全球第3 大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓，董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，為了因應(yīng)半導(dǎo)體需求急增，導(dǎo)致硅晶圓供應(yīng)不足，因此考慮在臺(tái)日韓增產(chǎn)投資，且預(yù)估硅晶圓供需緊繃將持續(xù)至2025 年，市況將持續(xù)活絡(luò)。
2018-07-10 16:34:022723 力晶集團(tuán)為重返上市，4日宣布旗下鉅晶更名為力積電，計(jì)劃明年收購(gòu)力晶科技所屬的3座12英寸晶圓廠，2020年力積電將以專業(yè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)定位，重新在中國(guó)臺(tái)灣上市，并銜接苗栗銅鑼廠的新12英寸投資。
2018-09-08 11:41:346244 繼日本勝高、韓國(guó)LG、德國(guó)Silitronic后，全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓亦宣布擴(kuò)產(chǎn)12英寸硅晶圓。
2018-10-08 15:08:004698 半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事會(huì)今 (5) 日通過(guò)啟動(dòng)韓國(guó)擴(kuò)廠計(jì)劃，將投資 4.38 億美元 (約人民幣29.78 億元) ，擴(kuò)增 12 吋晶圓產(chǎn)線，月產(chǎn)能目標(biāo)為15 萬(wàn)片，預(yù)計(jì) 2020 年量產(chǎn)。
2018-10-09 08:48:214208 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）看好今年全球硅晶圓出貨量可望持續(xù)增加，將續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，并預(yù)期硅晶圓出貨量將一路成長(zhǎng)到 2021 年。
2018-10-17 15:37:002992 正當(dāng)市場(chǎng)認(rèn)為半導(dǎo)體景氣將下修之際，環(huán)球晶圓公布斥資4.38億美元赴韓國(guó)擴(kuò)增12英寸硅晶圓產(chǎn)線，引發(fā)市場(chǎng)正反兩極看法，業(yè)者強(qiáng)調(diào)市場(chǎng)需求仍然強(qiáng)勁，預(yù)估要2020年才會(huì)紓解。
2018-10-18 08:33:374347 8英寸晶圓供給吃緊，帶動(dòng)MOSFET漲價(jià)缺貨，廠商杰力預(yù)計(jì)MOSFET供不應(yīng)求情況將持續(xù)到明年上半年。
2018-12-05 16:40:544358 硅晶圓大廠環(huán)球晶圓公告11月合并營(yíng)收月減2.6%達(dá)51.43億元（新臺(tái)幣，下同，為單月營(yíng)收歷史第三高。至于中美晶公告11月合并營(yíng)收月減1.1%達(dá)58.13億元。環(huán)球晶圓對(duì)硅晶圓后市仍抱持樂觀看法，對(duì)于8英寸及12英寸硅晶圓價(jià)格明年仍會(huì)持續(xù)調(diào)漲，有機(jī)會(huì)一路漲價(jià)到2020年。
2018-12-07 15:14:513670 根據(jù)芯思想研究院的統(tǒng)計(jì)，截止2018年底我國(guó)12英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約60萬(wàn)片；8英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約90萬(wàn)片；6英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約200萬(wàn)片；5英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約90萬(wàn)片；4英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約200萬(wàn)片。
2019-02-21 17:59:0126721 全球晶圓廠自2013年ProMOS關(guān)閉兩座晶圓廠后，造成當(dāng)年12英寸廠數(shù)量減少，從那以后每年12英寸晶圓廠都持續(xù)增加。從2008年開始，12英寸晶圓廠開始占據(jù)業(yè)界主要晶圓尺寸，隨著今年9座新的晶圓廠
2019-04-04 09:03:497529 晶圓代工廠法說(shuō)會(huì)落幕，臺(tái)積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)三大廠對(duì)本季展望透露手機(jī)芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升；8英寸晶圓代工產(chǎn)能則受功率半導(dǎo)體和大尺寸驅(qū)動(dòng)IC訂單轉(zhuǎn)弱影響，產(chǎn)能利用率下滑。 臺(tái)積電、聯(lián)電和世界已相繼舉辦第1季業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，并提出本季營(yíng)運(yùn)展望。
2019-05-14 09:56:333647 近年來(lái)全球硅晶圓供給不足，導(dǎo)致8英寸、12英寸硅晶圓訂單能見度分別已達(dá)2019上半年和年底。目前國(guó)內(nèi)多個(gè)硅晶圓項(xiàng)目已經(jīng)開始籌備，期望有朝一日能夠打破進(jìn)口依賴，并有足夠的能力滿足市場(chǎng)需求。
2019-10-15 09:13:312733 隨著模擬IC市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，模擬IC龍頭廠商德州儀器(TI)已計(jì)劃在美國(guó)德州Richardson地區(qū)投資32億美元新建工廠，主要用于生產(chǎn)模擬IC的12英寸晶圓設(shè)施。
2019-11-28 15:05:361608 新的一年開啟新的希望，新的起點(diǎn)承載“芯”的夢(mèng)想。2020年即將到來(lái)，又將是半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的一年。在2019年12月30日這個(gè)辭舊迎新的日子中，在杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司的12英寸生產(chǎn)
2019-12-31 15:23:114822 半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓24日宣布，與晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄，環(huán)球晶圓將長(zhǎng)期供應(yīng)12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓給格芯。
2020-02-25 17:11:123839 日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄，雙方未來(lái)將進(jìn)一步合作，由環(huán)球晶圓為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓。
2020-02-26 16:57:373445 近日，華潤(rùn)微電子在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示，公司目前正在規(guī)劃12英寸晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目。
2020-09-03 09:39:524875 
業(yè)界人士預(yù)期，8英寸晶圓代工價(jià)格第4季可能調(diào)漲1成，聯(lián)電與世界先進(jìn)運(yùn)營(yíng)有望受惠。此外，8英寸晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求，市場(chǎng)預(yù)期DDI、PMIC或將缺料到2021年初。
2020-09-23 09:43:592479 樂觀看法，并預(yù)期硅晶圓缺貨效應(yīng)會(huì)延續(xù)到2022年。 SMG報(bào)告指出，2020年全球硅晶圓出貨面積有所增長(zhǎng)，總營(yíng)收與2019年相比則維持不變達(dá)111.7億美元。2020年硅晶圓出貨總量達(dá)12，407百萬(wàn)平方英吋，相較2019年的11，810百萬(wàn)平方英吋增長(zhǎng)5％，接近2018年創(chuàng)下的歷史新高紀(jì)錄
2021-02-04 15:02:234952 
聯(lián)電在中國(guó)的銷售額增長(zhǎng)最快，躍升了19％。增長(zhǎng)的動(dòng)力來(lái)自其位于中國(guó)廈門的Fab 12X的持續(xù)增加，該工廠于2016年底開業(yè)。該晶圓廠目前的月產(chǎn)能為1.87K 300mm晶圓。預(yù)計(jì)到2021年中期將完成每月25，000片晶圓的擴(kuò)展。
2020-10-14 14:04:052110 8英寸晶圓被認(rèn)為是落后產(chǎn)線，然而，就是這一比12英寸晶圓“古老”多年的產(chǎn)品，目前其產(chǎn)能依然很緊張。
2020-11-24 11:23:342259 臺(tái)積電、聯(lián)華電子在內(nèi)的芯片代工商將8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)提高了10%-20%。 據(jù)悉，從2018年開始就出現(xiàn)了8英寸晶圓產(chǎn)能
2020-11-24 16:06:192445 供不應(yīng)求與漲價(jià)情勢(shì)，幾乎已確定將持續(xù)至2021年下半。 據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈表示，除臺(tái)積電、三星電子外，其他晶圓代工業(yè)者均已上調(diào)8寸代工報(bào)價(jià)，2021年漲幅至少20%起布，如果是插隊(duì)急單甚至將達(dá)40%，另外需求大增的12寸28nm制程，漲勢(shì)也超乎
2020-11-24 16:47:413334 12月1日消息，晶圓代工廠力積電11月30日召開法人說(shuō)明會(huì)，力積電董事長(zhǎng)黃崇仁表示，全球晶圓代工產(chǎn)能不足會(huì)持續(xù)到2022年之后，原因包括需求成長(zhǎng)率大于產(chǎn)能成長(zhǎng)率，且包括5G及人工智慧（AI）等應(yīng)用將帶動(dòng)更多需求。
2020-12-02 10:05:482827 ：關(guān)于晶圓尺寸的演變，在業(yè)內(nèi)比較公認(rèn)的一種說(shuō)法是：1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，2008年之后是以12英寸為主流的市場(chǎng)。 數(shù)據(jù)來(lái)源：維基百科 這時(shí)候有人會(huì)問，既然硅晶圓越大，每塊晶圓能生產(chǎn)的芯片越多
2020-12-09 09:46:5014551 12月18日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，在第一大芯片代工商臺(tái)積電取消2021年12英寸晶圓代工折扣，芯片代工產(chǎn)能緊張狀況有從8英寸晶圓廠延伸到12英寸晶圓廠的趨勢(shì)的消息出現(xiàn)之后，也有代工商在謀劃擴(kuò)大12英寸晶圓代工廠的產(chǎn)能。
2020-12-19 09:13:322826 的單位成本越低，因此晶圓持續(xù)向大尺寸發(fā)展。 尺寸演變節(jié)奏上，1980 年代以 4 英寸硅片為主流，1990 年代是 6 英寸占主流，2000 年代 8 英寸占主流，2002 年英特爾與 IBM 首先建成 12 英寸生產(chǎn)線，到 2005年 12 英寸硅片的市場(chǎng)份額已占 20%，2008 年升至 30%，
2020-12-24 14:10:4211432 
目前國(guó)內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以8英寸和12英寸為主。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。目前對(duì)12寸晶圓需求最強(qiáng)的是存儲(chǔ)芯片（NAND和DRAM），8寸晶圓更多的是用于汽車電子等領(lǐng)域。
2020-12-24 15:21:321482 產(chǎn)能緊缺從晶圓代工傳導(dǎo)至封測(cè)、設(shè)計(jì)、晶圓、再到模組供應(yīng)商、下游終端廠商等，捎帶著6英寸和12英寸晶圓，一路缺貨到明年。
2020-12-24 17:02:224600 更是吃緊，而這一切的問題就歸咎到8英寸晶圓產(chǎn)能不足所導(dǎo)致。而且，這情況還將延續(xù)到2021年以上，短期內(nèi)難有緩解的機(jī)會(huì)。
2021-01-01 09:46:007386 生產(chǎn)車間，順利完成了12英寸第一枚外延片下線。官方稱，12英寸外延片的生產(chǎn)是當(dāng)前制約我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要瓶頸。自2019年12月底第一枚12英寸拋光片下線至今，歷時(shí)12個(gè)月的研發(fā)、生產(chǎn)，今天首枚12英寸外延片順利下線，不僅標(biāo)志著中欣晶圓
2020-12-31 09:44:145522 價(jià)格陸續(xù)調(diào)漲后，12英寸晶圓代工價(jià)格也開始跟進(jìn)調(diào)漲。 受惠宅經(jīng)濟(jì)帶動(dòng)消費(fèi)性和計(jì)算機(jī)相關(guān)應(yīng)用需求持續(xù)成長(zhǎng)，5G智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的芯片比重也同步提升，聯(lián)電2020年第4季接單暢旺，產(chǎn)能利用率達(dá)95%。 ? 其中，8英寸晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)
2021-01-06 09:46:303419 1月6日消息，在此前的報(bào)道中，已出現(xiàn)了芯片代工報(bào)價(jià)上漲由8英寸晶圓延伸到12英寸晶圓的趨勢(shì)，英文媒體此前就提到，全球最大的芯片代工商臺(tái)積電，在今年將取消給予大客戶的12英寸晶圓代工折扣，變相提高代工
2021-01-06 17:07:052896 %的原因在于新臺(tái)幣強(qiáng)勢(shì)升級(jí)，若以美金計(jì)算，2020年全年?duì)I收與2019年相近，僅略減0.26%，顯示環(huán)球晶憑借靈活的運(yùn)營(yíng)策略在逆勢(shì)中繳出不俗成績(jī)，全年?duì)I收創(chuàng)下歷史第三高。 環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，目前6英寸、8英寸與12英寸產(chǎn)能都滿載，且到今年上半年都將維持滿載狀態(tài)，預(yù)期今年運(yùn)營(yíng)將可延續(xù)逐
2021-01-08 14:30:172885 由晶圓供貨緊張引發(fā)的多米諾骨牌效應(yīng)正在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈愈演愈烈。
2021-01-11 16:57:323361 韓國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)者濟(jì)州半導(dǎo)體（Jeju Semiconductor）日前表示，自2020年12月開始，半導(dǎo)體訂單源源不絕，晶圓代工產(chǎn)能亦呈現(xiàn)滿載，好景有望在2021年延續(xù)。
2021-01-19 14:12:022712 ： 關(guān)于晶圓尺寸的演變，在業(yè)內(nèi)比較公認(rèn)的一種說(shuō)法是：1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，2008年之后是以12英寸為主流的市場(chǎng)。 數(shù)據(jù)來(lái)源：維基百科 這時(shí)候有人會(huì)問，既然硅晶圓越大，每塊晶圓能生產(chǎn)的芯片越多，
2021-02-01 10:39:4611189 
但在2020年因?yàn)橐咔椤?guó)際貿(mào)易緊張等不確定因素影響，導(dǎo)致部分客戶考慮到晶圓代工產(chǎn)能吃緊，為確保貨源穩(wěn)定，開始提早下長(zhǎng)單，尤其是8英寸晶圓產(chǎn)能，能見度已到2021年3、4月。
2021-02-01 14:55:075309 
近日有消息透露，明年初晶圓代工價(jià)格已經(jīng)敲定，不僅聯(lián)電8寸和12寸的晶圓代工價(jià)格繼續(xù)上漲，晶圓代工龍頭臺(tái)積電也將漲價(jià)，部分8寸和12寸制程價(jià)格上漲一到兩成，且12寸制程漲幅高于8寸。臺(tái)積電發(fā)言人表示
2021-06-25 15:45:431432 日前，有媒體報(bào)道，雖然目前許多大廠都紛紛投資于建設(shè)12英寸晶圓廠，不過(guò)8英寸晶圓的需求依舊強(qiáng)烈，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)在一則報(bào)告中表示：預(yù)計(jì)到2024年之前，全球的8英寸晶圓生產(chǎn)線將會(huì)新增25條，今年8
2022-04-13 16:11:552342 近日，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，世界先進(jìn)積體電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱世界先進(jìn)）已經(jīng)向竹科管理局提出了進(jìn)駐進(jìn)駐苗栗縣銅鑼修建工廠的申請(qǐng)。 據(jù)悉，本次將新建世界先進(jìn)旗下的首座12英寸晶圓代工廠，占地面積約為8公頃。 在
2022-04-22 16:56:173255 IC insights預(yù)計(jì)，2022年模擬IC總銷售額將增長(zhǎng)12%至832億美元，單位出貨量將增長(zhǎng)11%至2387億。在模擬IC蓬勃發(fā)展的同時(shí)，模擬芯片廠商大刀闊斧的進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)投資，紛紛邁向了12英寸晶圓產(chǎn)線。模擬芯片的12英寸時(shí)代來(lái)臨。
2022-04-29 09:56:314636 
據(jù)報(bào)道稱，日前，全球第三大硅晶圓廠商環(huán)球晶圓宣布將修建首座美國(guó)12英寸硅晶圓廠。 環(huán)球晶圓在官網(wǎng)宣布，美國(guó)本土首座12英寸硅晶圓廠將建立在美國(guó)德州的謝爾曼市，總占地面積為320萬(wàn)平方英尺，計(jì)劃投資
2022-06-28 16:41:412692 根據(jù)合作框架協(xié)議，中芯國(guó)際將在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域。項(xiàng)目擬選址西青開發(fā)區(qū)賽達(dá)新興產(chǎn)業(yè)園內(nèi)。規(guī)劃建設(shè) 產(chǎn)能為10萬(wàn)片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，可提供28納米~180納米不同技術(shù) 節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。
2022-08-29 11:31:413729 據(jù)統(tǒng)計(jì)，在2017 年，8英寸晶圓代工主力華虹半導(dǎo)體的8英寸晶圓產(chǎn)能為168K/月，中芯國(guó)際的產(chǎn)能為234K/月，占總產(chǎn)能的比例超過(guò)40%。
2023-03-06 14:25:271117 全球半導(dǎo)體景氣度正待回升中，今年2月，有消息傳出上游硅晶圓（也稱硅片）現(xiàn)貨價(jià)開始轉(zhuǎn)跌，終止連續(xù)三年漲勢(shì)，甚至合約價(jià)也面臨松動(dòng)，這透露著整體的晶圓制造端需求比預(yù)期還要弱。近期，12英寸硅晶圓供過(guò)于求的消息一經(jīng)傳出，整個(gè)業(yè)界雜音生起，半導(dǎo)體又有一個(gè)領(lǐng)域撐不住了？
2023-06-30 09:20:571104 該研究提出模塊化局域元素供應(yīng)生長(zhǎng)技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體性二維過(guò)渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備，晶圓尺寸可從2英寸擴(kuò)展至與現(xiàn)代半導(dǎo)體工藝兼容的12英寸，有望推動(dòng)二維半導(dǎo)體材料由實(shí)驗(yàn)研究向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用過(guò)渡，為新一代高性能半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展奠定了材料基礎(chǔ)。
2023-07-10 18:20:392248 
研究人員針對(duì)擴(kuò)大二維半導(dǎo)體晶圓尺寸和批量制備的核心科學(xué)問題，提出了一種全新的模塊化局域元素供應(yīng)生長(zhǎng)策略，成功實(shí)現(xiàn)了最大尺寸為12英寸的二維半導(dǎo)體晶圓的批量制備。
2023-07-13 11:16:00742 根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2026年中國(guó)大陸的晶圓代工全球市場(chǎng)份額將提升至8.8%。這標(biāo)志著中國(guó)大陸晶圓代工企業(yè)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)地位不斷增強(qiáng)。
2023-07-20 16:26:473333 （CIS）晶圓將成為中國(guó)Fabless向Fab-Lite轉(zhuǎn)型企業(yè)中首家實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)的12英寸CIS晶圓制造廠，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解，格科微成立于2003年，是一家在消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈變革時(shí)刻崛起的企業(yè)。該公司于2021年8月正式登陸科創(chuàng)板，成
2023-12-28 15:40:441163 臺(tái)積電的12寸晶圓的平均售價(jià)（ASP）在2023年第四季仍舊上漲至6,611美元，年增達(dá)到22%。
2024-01-25 12:36:241352 
盡管市場(chǎng)不景氣，臺(tái)積電的12寸晶圓的平均售價(jià)（ASP）在2023年第四季仍舊上漲至6,611美元，年增達(dá)到22%。
2024-01-31 11:27:002816 
|?項(xiàng)目一期產(chǎn)能預(yù)計(jì)2025年底達(dá)到2萬(wàn)片／月 2024年6月28日，增芯科技12英寸晶圓制造項(xiàng)目在廣州增城投產(chǎn)啟動(dòng)，該項(xiàng)目建設(shè)有國(guó)內(nèi)首條、全球第二條的12英寸MEMS智能傳感器晶圓制造產(chǎn)線。同期
2024-07-02 14:28:442042 ？ 1、不同型號(hào)的8寸晶圓清洗機(jī)，其清洗槽的尺寸可能會(huì)有所不同。例如，某些設(shè)備可能具有較大的清洗槽以容納更多的晶圓或提供更復(fù)雜的清洗工藝。 2、不同的制造商在設(shè)計(jì)8寸晶圓清洗機(jī)時(shí)，可能會(huì)根據(jù)其技術(shù)特點(diǎn)、市場(chǎng)需求和客戶反
2025-01-07 16:08:37570 在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度，以確保其在流片過(guò)程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，避免彎曲變形，并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規(guī)格晶圓的原始厚度存在差異：4英寸晶圓厚度約為520微米，6
2025-05-09 13:55:511978 不同晶圓尺寸的清洗工藝存在顯著差異，主要源于其表面積、厚度、機(jī)械強(qiáng)度、污染特性及應(yīng)用場(chǎng)景的不同。以下是針對(duì)不同晶圓尺寸（如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等）的清洗區(qū)別及關(guān)鍵要點(diǎn)：一、晶圓
2025-07-22 16:51:191332 
晶圓清洗機(jī)中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過(guò)程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是晶圓夾持的設(shè)計(jì)原理、技術(shù)要點(diǎn)及實(shí)現(xiàn)方式： 1. 夾持方式分類 根據(jù)晶圓尺寸（如2英寸到12英寸）和工藝需求，夾持
2025-07-23 14:25:43931 12寸晶圓（直徑300mm）的制造工藝是一個(gè)高度復(fù)雜且精密的過(guò)程，涉及材料科學(xué)、半導(dǎo)體物理和先進(jìn)設(shè)備技術(shù)的結(jié)合。以下是其核心工藝流程及關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)： 一、單晶硅生長(zhǎng)與晶圓成型 高純度多晶硅提純 原料
2025-11-17 11:50:20329 
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