趙偉國(guó)發(fā)言指出：“
從芯
到云，
紫光芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三個(gè)重點(diǎn)是移動(dòng)
芯片、大物聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)及其相關(guān)
芯片。移動(dòng)
芯片以展訊為主，銳迪科正在向物聯(lián)網(wǎng)方向轉(zhuǎn)型，同時(shí)我們正在收購(gòu)兩個(gè)上市公司，其中一家將會(huì)被打造成為存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展平臺(tái)?！?/div>
2015-11-02 11:00:14
1439 大陸紫光集團(tuán)將以每股75元價(jià)格認(rèn)購(gòu)封測(cè)廠力成（6239）私募，并將成為持有力成股權(quán)25％的最大股東，紫光轉(zhuǎn)投資的半導(dǎo)體廠如展訊、RDA等，未來(lái)將釋單給力成。
2015-11-03 08:10:001188 據(jù)紫光國(guó)芯此前介紹，力成科技與南茂科技均為全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈后段封測(cè)服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，而兩個(gè)入股計(jì)劃均泡湯與臺(tái)灣方面遲遲不放行有關(guān)。記者1月15日下午致電紫光國(guó)芯，但因非工作日原因未能接通。
2017-01-16 09:18:28819 歷時(shí)一年有余，紫光國(guó)芯（31.03 -1.52%，買(mǎi)入）（002049，SZ）入股臺(tái)灣兩封測(cè)企業(yè)的計(jì)劃終未成功。
2017-01-16 09:35:58916 以及IC封裝測(cè)試業(yè)三個(gè)部分，通過(guò)本文我們將帶大家認(rèn)識(shí)一下IC封測(cè)中的芯片封裝技術(shù)。 02何謂芯片封裝 圖 1 芯片封裝的定位 生活中說(shuō)起封裝，可能就是把東西放進(jìn)箱子，然后用膠帶封口，箱子起到的最大作用也就是儲(chǔ)存，將箱子里面與箱子外面分隔開(kāi)來(lái)。但在芯片封裝中，
2023-08-25 09:40:303680 
3月18日，康佳集團(tuán)存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目奠基暨全區(qū)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中開(kāi)竣工儀式在江蘇鹽城高新區(qū)舉行。該項(xiàng)目主要從事存儲(chǔ)芯片的封裝測(cè)試及銷(xiāo)售，預(yù)計(jì)投資超過(guò)10億元?？导严蛴浾咄嘎叮擁?xiàng)目預(yù)計(jì)年底前正式投產(chǎn)
2020-03-20 09:06:097756 。 康佳芯云半導(dǎo)體科技鹽城有限公司的存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目由康佳集團(tuán)投資20億元建設(shè)，運(yùn)營(yíng)主體為康佳芯盈半導(dǎo)體科技（深圳）。 據(jù)鹽阜大眾報(bào)6月報(bào)道，劉嘉涵曾表示，已與日本和臺(tái)灣地區(qū)洽談先進(jìn)存儲(chǔ)芯片封測(cè)生產(chǎn)設(shè)備購(gòu)買(mǎi)事宜，期
2020-07-28 10:02:059255 從NRZ到AMI轉(zhuǎn)換器為何要使用單電源供電？
2021-05-21 07:04:02
有史以來(lái)最大一筆海外并購(gòu)。 紫光在芯片領(lǐng)域一直動(dòng)作頻頻，從2013年到2014年先后收購(gòu)展訊、銳迪科等芯片公司，又增資成為T(mén)CL第四大股東，今年5月份完成對(duì)惠普旗下華三的收購(gòu)。紫光野心可見(jiàn)一斑。 紫光集團(tuán)
2015-07-14 10:44:29
請(qǐng)問(wèn)紫光同創(chuàng)FPGA有哪些型號(hào)？分別用于什么場(chǎng)景？
2024-01-24 10:48:12
想購(gòu)買(mǎi)紫光同創(chuàng)logos系列的一款芯片PGL50H-MBG324,結(jié)果搜遍了各大商城和淘寶天貓，如立創(chuàng)商城、華秋商城、云漢芯城等。發(fā)現(xiàn)芯片的影子都沒(méi)見(jiàn)到，現(xiàn)在都買(mǎi)不到芯片了還是沒(méi)找對(duì)路子？國(guó)產(chǎn)的芯片也缺？
2022-03-31 16:42:18
，涵蓋2G到5G，不僅可以提供核心單芯片，同時(shí)還具有完整的套片能力，提供涵蓋CPU、基帶芯片，周邊的射頻、AI、電源管理、連接、充電、音頻等芯片在內(nèi)的完整套片解決方案。從具體業(yè)務(wù)領(lǐng)域來(lái)看，展銳的芯片產(chǎn)品
2023-02-28 10:00:39
周晨，了解到紫光展銳首款芯片背后的更多細(xì)節(jié)。單芯片成本上億美元首先需要強(qiáng)調(diào)的是，春藤系列是紫光展銳在2018年發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品品牌，并非手機(jī)芯片。馬卡魯是5G通信技術(shù)平臺(tái)的品牌，馬卡魯?shù)耐ㄐ偶夹g(shù)可以
2019-09-18 09:05:14
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下芯片封測(cè)什么意思？`
2020-04-10 16:57:33
國(guó)內(nèi)的通富微電成為AMD 7nm芯片的封測(cè)廠商之一
2020-12-30 07:48:47
。驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET芯片漲幅超10%***8吋晶圓代工產(chǎn)能在2021年第2季前已是一片難求，加上后段封測(cè)產(chǎn)能的打線機(jī)臺(tái)，其產(chǎn)能利用率也早已是全面應(yīng)戰(zhàn)，在上游晶圓代工廠及下游封測(cè)業(yè)者完全忙的不可開(kāi)交之際
2020-10-15 16:30:57
的好處呢。告訴你什么是封裝封裝，IC 芯片的最終防護(hù)與統(tǒng)整經(jīng)過(guò)漫長(zhǎng)的流程，從設(shè)計(jì)到制造，終于獲得一顆 IC芯片了。然而一顆芯片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會(huì)被輕易的刮傷損壞。此外，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">芯片的尺寸微小
2017-09-04 14:01:51
，開(kāi)展從底層芯片到實(shí)際產(chǎn)品，從物理到邏輯全面的檢測(cè)工作，提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點(diǎn)激光注入等安全檢測(cè)
2020-02-27 10:43:23
多芯片整合封測(cè)技術(shù)--多芯片模塊(MCM)的美麗與哀愁要達(dá)到電路的高度整合，方式絕對(duì)不是只有積體電路（Integrated Circuit；IC）一種而已，若不變動(dòng)多年來(lái)的傳統(tǒng)積體電路封裝作法，則
2009-10-05 08:10:20
多芯片整合封測(cè)技術(shù)--種用先進(jìn)封裝技術(shù)讓系統(tǒng)芯片與內(nèi)存達(dá)到高速傳輸ASIC 的演進(jìn)重復(fù)了從Gate Array 到Cell Base IC，再到系統(tǒng)芯片的變遷，在產(chǎn)業(yè)上也就出現(xiàn)了，負(fù)責(zé)技術(shù)開(kāi)發(fā)的IC
2009-10-05 08:11:50
漫長(zhǎng)的流程，從設(shè)計(jì)到制造，終于獲得一顆 IC芯片了。然而一顆芯片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會(huì)被輕易的刮傷損壞。此外，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">芯片的尺寸微小，如果不用一個(gè)較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。因此
2018-08-22 09:32:10
請(qǐng)問(wèn)昊芯DSP是在哪里流片和封測(cè)的？昊芯的生產(chǎn)基地在哪里？
2022-11-07 10:00:57
服務(wù)內(nèi)容芯片開(kāi)封測(cè)試是芯片制造、封裝環(huán)節(jié)中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，它能對(duì)芯片的可靠性、品質(zhì)和生產(chǎn)成本等方面產(chǎn)生重要的影響。因此，在芯片應(yīng)用領(lǐng)域，開(kāi)展芯片開(kāi)封測(cè)試是非常關(guān)鍵的。廣電計(jì)量可提供化學(xué)開(kāi)封、激光
2024-01-29 21:57:55
IC封測(cè) 投顧敲鑼加碼
今年IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)出色，業(yè)者訂單、產(chǎn)能滿載，第二季不僅跳脫「五窮六絕」淡季困境，預(yù)期將有不少業(yè)者會(huì)
2010-03-31 09:45:16697 IC封測(cè)廠陸續(xù)對(duì)下半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)釋出看法，日月光和矽品下半年可望比上半年好；南電下半年有機(jī)會(huì)回溫；力成和欣銓第3季可望持平，華東下半年沖行動(dòng)內(nèi)存封測(cè)。
2012-07-19 10:30:491044 本文核心思想： 臺(tái)積電從個(gè)測(cè)試業(yè)挖角，成立400人封測(cè)部隊(duì)，向3D IC高階封測(cè)市場(chǎng)全力揮軍，力爭(zhēng)拓寬版圖。 晶圓代工龍頭臺(tái)積電大動(dòng)作啟動(dòng)人員擴(kuò)編，為應(yīng)對(duì)蘋(píng)果訂單落袋、主力客戶
2012-08-15 09:26:021126 如果說(shuō)IC制造、封測(cè)是圍繞技術(shù)在向前演進(jìn)，從IC產(chǎn)業(yè)鏈西風(fēng)出來(lái)的IC設(shè)計(jì)和服務(wù)行業(yè)第一核心要素則是市場(chǎng)。
2014-04-14 09:25:571930 
半導(dǎo)體行業(yè)觀察：“從芯到云”，趙偉國(guó)治下的紫光集團(tuán)正意圖在存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)構(gòu)建一個(gè)千億美元帝國(guó)。
2018-02-05 15:11:515945 經(jīng)過(guò)了充分整合的全球芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)形成了更高的市場(chǎng)集中度。行業(yè)內(nèi)的企業(yè)也有機(jī)會(huì)分享到更大的蛋糕。對(duì)于中國(guó)封測(cè)三巨頭來(lái)說(shuō)，還要疊加上全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的浪潮，和中國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)芯片的大規(guī)模投資布局。這些優(yōu)勢(shì)因素的累積，意味著“三巨頭”擁有更加確定性的發(fā)展前景。
2018-07-19 17:45:004096 2018年4月22日——首屆數(shù)字中國(guó)建設(shè)成果峰會(huì)在福建省福州市福州海峽國(guó)際會(huì)展中心盛大開(kāi)幕。紫光集團(tuán)作為中國(guó)最大的綜合性集成電路企業(yè)，以“從芯到云 紫光芯 ? 強(qiáng)國(guó)夢(mèng)”為主題，攜“芯”、“云”系列成果受邀參加首屆數(shù)字中國(guó)建設(shè)成果展覽會(huì)。
2018-04-24 10:58:195833 測(cè)試的工序。它拿到來(lái)自晶合等企業(yè)的晶圓后，進(jìn)行再度加工。新匯成微電子一期項(xiàng)目在今年4月正式投產(chǎn)。此外，它也是全球僅有的5家芯片封測(cè)企業(yè)之一。
2018-05-16 17:47:009558 作為一家重科技企業(yè)，“從芯到云”一直是紫光發(fā)展的主戰(zhàn)略。2018年，紫光集團(tuán)通過(guò)集成電路、存儲(chǔ)、云網(wǎng)等板塊等業(yè)務(wù)領(lǐng)域的深入推進(jìn)，向更加夯實(shí)這一目標(biāo)而努力。與此同時(shí)，作為電子信息領(lǐng)域的國(guó)家隊(duì)，紫光集團(tuán)
2018-05-05 01:37:004778 微聚焦微電子領(lǐng)域的核心業(yè)務(wù)定位。下面就隨網(wǎng)絡(luò)通信小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 在國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)中，紫光集團(tuán)布局較廣，涉及產(chǎn)業(yè)鏈上的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)到封測(cè)等環(huán)節(jié)，但國(guó)內(nèi)整體芯片布局處于比較早期階段。
2018-05-14 17:53:0046599 5月28日晚消息，紫光集團(tuán)與360集團(tuán)達(dá)成“美好聯(lián)姻”，并成立“360-紫光”聯(lián)合安全實(shí)驗(yàn)室。本次合作將致力打造全面覆蓋芯片、終端、網(wǎng)絡(luò)和云的安全生態(tài)鏈，同時(shí)將在智能家居、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、AI硬件及手機(jī)等領(lǐng)域展開(kāi)安全合作，構(gòu)建客觀權(quán)威的安全評(píng)估機(jī)制。
2018-05-31 11:47:246397 面對(duì)智能手機(jī)相關(guān)芯片封測(cè)訂單不振，仍需要耐心等待傳統(tǒng)旺季到來(lái)，現(xiàn)階段專(zhuān)業(yè)封測(cè)代工大廠的毛利率表現(xiàn)可能面臨壓力，尤其是國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，仍是業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。
2018-06-25 14:21:563238 芯片制造的過(guò)程就如同用樂(lè)高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊，芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC芯片。
2018-10-09 14:27:2410178 
紫光存儲(chǔ)是紫光集團(tuán)“芯云戰(zhàn)略”核心子公司，具備閃存控制器和高端SSD產(chǎn)品的設(shè)計(jì)能力，可提供安全可靠的手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、PC/筆記本電腦、企業(yè)數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算平臺(tái)等領(lǐng)域全系列高性能存儲(chǔ)產(chǎn)品，覆蓋消費(fèi)級(jí)到
2018-11-19 17:27:034407 在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，紫光是全球第三大手機(jī)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、安全芯片領(lǐng)導(dǎo)者，致力于移動(dòng)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、安全芯片等技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用。本屆博覽會(huì)，紫光首次還原5G實(shí)驗(yàn)室，展出紫光展銳5G NR信令和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)測(cè)試解決方案。
2018-12-14 15:41:396297 1月7日，紫光集團(tuán)官方微信公眾號(hào)發(fā)文，宣布旗下紫光宏茂微電子（上海）有限公司宣布成功實(shí)現(xiàn)大容量企業(yè)級(jí)3D NAND芯片封測(cè)的規(guī)模量產(chǎn)。
2019-01-09 16:56:237938 昨日，紫光集團(tuán)旗下紫光宏茂微電子（上海）有限公司發(fā)布信息，宣布公司成功實(shí)現(xiàn)大容量企業(yè)級(jí)3D NAND芯片封測(cè)的規(guī)模量產(chǎn)。他們表示，這次公告標(biāo)志著內(nèi)資封測(cè)產(chǎn)業(yè)在3D NAND先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有的重大突破，也為紫光集團(tuán)完整存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈布局落下關(guān)鍵一步棋。
2019-02-04 16:41:005697 2019新年伊始，紫光“官宣”旗下紫光宏茂微電子成功實(shí)現(xiàn)大容量企業(yè)級(jí)3D NAND芯片封測(cè)的規(guī)模量產(chǎn)。
2019-01-11 09:56:315732 紫光集團(tuán)存儲(chǔ)芯片戰(zhàn)略規(guī)劃，紫光宏茂自2018年4月起，開(kāi)始建設(shè)全新3D NAND封裝測(cè)試產(chǎn)線，組建團(tuán)隊(duì)，研發(fā)先進(jìn)封測(cè)技術(shù)。
2019-01-12 10:28:003677 在2017年年底舉行的第四屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上透露，紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)透露，紫光旗下的長(zhǎng)江存儲(chǔ)已經(jīng)研發(fā)出了32層64G的完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的3D NAND芯片；2018年4月的長(zhǎng)江存儲(chǔ)生產(chǎn)機(jī)臺(tái)進(jìn)場(chǎng)安裝儀式上，趙偉國(guó)指出，他們的32層芯片會(huì)在2018年年底實(shí)現(xiàn)芯片量產(chǎn)；
2019-01-15 14:01:109311 熟悉驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)業(yè)者表示，傳統(tǒng)的中小尺寸驅(qū)動(dòng)IC玻璃覆晶封裝(COG)產(chǎn)能利用率下滑，不過(guò)，在COF封測(cè)通吃TDDI IC、OLED驅(qū)動(dòng)IC的態(tài)勢(shì)下，輕薄短小、全屏幕設(shè)計(jì)絕對(duì)是今年中階手機(jī)「高規(guī)平價(jià)」策略的重點(diǎn)特色之一。
2019-02-20 16:23:415243 2018的全球封測(cè)領(lǐng)域擴(kuò)產(chǎn)不停，前十大封測(cè)廠積極拉充產(chǎn)能，代工商臺(tái)積電也積極擴(kuò)充高端封裝產(chǎn)能。
2019-03-02 10:18:3088579 
貿(mào)易戰(zhàn)沖擊全球半導(dǎo)體行業(yè)，封測(cè)代工營(yíng)收下滑嚴(yán)重近年來(lái)IC封測(cè)行業(yè)跨國(guó)并購(gòu)事件回顧封測(cè)產(chǎn)業(yè)并購(gòu)重組是否會(huì)繼續(xù)？
2019-06-06 09:25:135354 芯片制造的過(guò)程就如同用樂(lè)高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的 IC 芯片
2019-06-06 14:54:0812161 作為紫光集團(tuán)從“芯”到“云”戰(zhàn)略中芯片板塊的重點(diǎn)發(fā)展方向，深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司的發(fā)展得到了紫光集團(tuán)的重點(diǎn)扶持。
2019-08-16 17:49:572470 半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投控受惠美系手機(jī)和5G智慧型手機(jī)對(duì)芯片封測(cè)拉貨，法人預(yù)估明年第1季業(yè)績(jī)淡季不淡，IC封測(cè)和材料業(yè)績(jī)較今年第4季小幅季減5%以內(nèi)，力拼持平。
2019-12-26 13:50:592155 3月18日，康佳集團(tuán)存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目奠基暨全區(qū)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中開(kāi)竣工儀式在江蘇鹽城高新區(qū)舉行。
2020-03-19 15:47:513390 3月18日，康佳集團(tuán)存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目奠基暨鹽都區(qū)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中開(kāi)竣工儀式在江蘇鹽城高新區(qū)舉行。
2020-03-19 15:54:053421 4月7日消息，根據(jù)紫光官方的消息，紫光國(guó)微旗下紫光同芯與信息安全專(zhuān)家飛天誠(chéng)信推出了新型支付應(yīng)用—指紋金融IC卡，官方稱(chēng)旨在使傳統(tǒng)的銀行卡支付更加安全、便捷。日前，該產(chǎn)品已達(dá)到國(guó)家級(jí)金融支付的安全標(biāo)準(zhǔn)，成為國(guó)內(nèi)首款獲得銀聯(lián)檢測(cè)中心認(rèn)證的指紋金融IC卡。
2020-04-07 15:11:406289 今年3月，長(zhǎng)電科技為北京斯凱瑞利提供芯片封測(cè)服務(wù)，助力北京斯凱瑞利推出中國(guó)國(guó)內(nèi)首款用于汽車(chē)前裝的ETC SoC芯片SKY6650。
2020-04-15 15:48:435125 紫光集團(tuán)以“從芯到云 賦能新基建”為主題，攜旗下長(zhǎng)江存儲(chǔ)128層QLC三維閃存、紫光國(guó)微安全芯片THD89、紫光展銳5G芯片解決方案虎賁T7510、新華三半導(dǎo)體高端路由器芯片EasyCore，紫光云與智能能力集、數(shù)字大腦計(jì)劃2020、紫光華智城市視覺(jué)中樞與企業(yè)視覺(jué)中樞等近百項(xiàng)最新產(chǎn)品和解決方案參展。
2020-08-18 09:58:484882 據(jù)媒體報(bào)道，自8月份以來(lái)，受游戲機(jī)、筆記本電腦和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求增加影響，全球封測(cè)廠龍頭日月光、力成科技等廠商的消費(fèi)邏輯芯片封測(cè)訂單明顯增加，部分生產(chǎn)線已經(jīng)滿負(fù)荷運(yùn)行。由于消費(fèi)邏輯芯片的訂單增加，部分后端廠商三季度的月產(chǎn)能預(yù)計(jì)環(huán)比會(huì)增長(zhǎng)20%到25%。
2020-08-22 11:59:486468 
7月22日，據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》援引消息人士的說(shuō)法稱(chēng)，富士康計(jì)劃在青島建設(shè)的先進(jìn)芯片封裝與測(cè)試工廠已在近日破土動(dòng)工。該工廠計(jì)劃投資600億元，致力于為用于5G和人工智能相關(guān)設(shè)備的芯片，提供先進(jìn)的封測(cè)技術(shù)。
2020-09-01 16:49:01931 臺(tái)積電官網(wǎng)的信息顯示，他們目前有 4 座先進(jìn)的芯片封測(cè)工廠，新投產(chǎn)兩座之后，就將增加到 6 座。 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃在明后兩年投產(chǎn)的兩座芯片封裝工廠，將采用 3D Fabric 先進(jìn)封裝技術(shù)
2020-09-25 17:06:45840 2020年10月14日，中國(guó)大型綜合集成電路領(lǐng)軍企業(yè)紫光集團(tuán)亮相在上海舉辦的第十八屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2020），展示了在5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)芯片、安全芯片、封裝測(cè)試、芯片設(shè)計(jì)云等半導(dǎo)體領(lǐng)域“從芯到云”的最新產(chǎn)品與解決方案。
2020-10-22 09:27:283473 這兩大主要的芯片代工商加快部署3D封裝技術(shù)的背景下，外界也擔(dān)心以芯片封測(cè)為主要業(yè)務(wù)的廠商會(huì)受到影響，封裝業(yè)務(wù)可能就會(huì)大幅減少。 但產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士透露，目前主要芯片代工商與專(zhuān)業(yè)封測(cè)廠商之間的合作，依舊緊密。 透露這一消息的，是芯片
2020-11-10 18:20:412583 芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，而臺(tái)積電、中芯國(guó)際等，則專(zhuān)注于芯片制造領(lǐng)域，日月光、通富微電等則專(zhuān)注于芯片封測(cè)，當(dāng)然也有像Intel、三星這樣IDM芯片巨頭，自己可以實(shí)現(xiàn)芯片的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)重要環(huán)節(jié)，而我們都知道
2020-11-30 11:30:531832 在紫光科技體驗(yàn)中心，宋起柱董事長(zhǎng)詳細(xì)了解了紫光集團(tuán)“從芯到云”的業(yè)務(wù)布局，芯片和云網(wǎng)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)進(jìn)展，以及重要的創(chuàng)新探索與實(shí)踐成果。在參觀過(guò)程中，馬道杰向宋起柱董事長(zhǎng)重點(diǎn)介紹了紫光國(guó)微的智能安全芯片
2020-12-01 10:35:503498 一直以來(lái)，臺(tái)積電以其強(qiáng)大的半導(dǎo)體制造能力稱(chēng)霸半導(dǎo)體領(lǐng)域。就在近日，有消息傳出臺(tái)積電方面意圖全面進(jìn)軍芯片封測(cè)領(lǐng)域。 眾所周知，臺(tái)積電在30多年來(lái)一直專(zhuān)注于半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)，其市場(chǎng)規(guī)模甚至超過(guò)了50
2020-12-01 16:13:082329 的占比也將從2018年的22%躍升至2025年的32%。芯片的設(shè)計(jì)和制造飽受人們關(guān)注，今天給大家介紹一下芯片生產(chǎn)的最后一個(gè)流程-芯片封測(cè)。
2020-12-16 11:08:4051629 日本最大的IC載板供應(yīng)商IBIDEN位于岐阜縣大垣市的青柳工廠，昨日半夜傳出火災(zāi)，火勢(shì)延燒6棟鋼骨構(gòu)造的組合屋和1棟鋼骨構(gòu)造倉(cāng)庫(kù)。公司雖然表明產(chǎn)線并未受影響，但公司受損以及火勢(shì)未熄滅的現(xiàn)狀或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">IC載板的供給產(chǎn)生影響，進(jìn)而影響本已漲價(jià)趨緊的封測(cè)產(chǎn)能及相關(guān)芯片供應(yīng)。
2020-12-24 14:01:212752 
我們都知道芯片是由沙子（硅）制成，但你知道從沙子到芯片的制作過(guò)程需要經(jīng)歷幾個(gè)步驟嗎？ ? # 芯片誕生記 # 芯片制造，是一個(gè)“點(diǎn)沙成金”的過(guò)程，總體上分為三個(gè)階段。從上游的IC芯片設(shè)計(jì)，到中游
2020-12-25 16:43:0110702 
? 導(dǎo)讀：芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)意識(shí)到，依循摩爾定律的工藝微縮速度已經(jīng)趨緩，而產(chǎn)業(yè)界似乎不愿意面對(duì)芯片設(shè)計(jì)即將發(fā)生的巨變──從工藝到封裝技術(shù)的轉(zhuǎn)變 消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品和移動(dòng)通信設(shè)備的一個(gè)重要趨勢(shì)是朝著更緊湊、更便
2021-01-12 14:42:254878 
變動(dòng)的主要原因，深科技表示，報(bào)告期內(nèi)，公司積極把握市場(chǎng)機(jī)遇，持續(xù)深化與全球行業(yè)戰(zhàn)略客戶合作的深度和廣度，加大創(chuàng)新力度，提高運(yùn)營(yíng)效率，產(chǎn)品綜合毛利率提升，帶動(dòng)了公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)。同時(shí)，公司存儲(chǔ)半導(dǎo)體及高端制造等業(yè)務(wù)市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張
2021-01-29 09:19:422645 
1月26日，英特爾官網(wǎng)宣布，已向越南封測(cè)工廠Intel Products Vietnam（IPV）追加投資4.75億美元。這項(xiàng)新投資是繼英特爾于2006年宣布在西貢高科技園區(qū)（SHTP）投資10億美元打造先進(jìn)芯片封測(cè)廠之后的又一項(xiàng)投資。這使英特爾在越南工廠的總投資達(dá)到15億美元。
2021-01-29 17:07:432886 3月4日消息 從紫光國(guó)微獲悉，近日，紫光國(guó)微旗下紫光同芯金融終端安全芯片產(chǎn)品在海外批量應(yīng)用，這是以紫光芯為代表的國(guó)產(chǎn)芯片，首次在海外金融機(jī)具上實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用。
2021-03-04 14:23:263088 集微網(wǎng)消息，今（17）日，SEMICON CHINA 2021在上海舉辦，長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行官、董事鄭力帶來(lái)了以《汽車(chē)半導(dǎo)體芯片封測(cè) ：挑戰(zhàn)與機(jī)遇》為主題的演講。
2021-03-18 17:20:113058 作為一家專(zhuān)注提供高端芯片封測(cè)方案的服務(wù)商，銳杰微科技(RMT)主要聚焦復(fù)雜芯片的封裝方案設(shè)計(jì)、規(guī)?；庋b加工制造及成品測(cè)試，“我們的使命就是幫助國(guó)內(nèi)高端核心芯片完成國(guó)產(chǎn)化封測(cè)?！变J杰微科技集團(tuán)董事長(zhǎng)方家恩如是說(shuō)。
2022-12-22 16:25:212057 
從原理到實(shí)例：GaN為何值得期待？
2022-12-30 17:06:261669 
芯片封測(cè)是指芯片封裝和芯片測(cè)試，是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的第三個(gè)專(zhuān)業(yè)化環(huán)節(jié)。芯片封測(cè)廠會(huì)把自己擅長(zhǎng)的芯片封裝和測(cè)試程序標(biāo)準(zhǔn)化、成熟化和平臺(tái)化，專(zhuān)門(mén)承接芯片設(shè)計(jì)公司的芯片封裝和芯片測(cè)試任務(wù)。
2023-02-13 10:38:188990 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士最新透露，封測(cè)領(lǐng)域也沒(méi)能避免價(jià)格戰(zhàn)，中國(guó)大陸封測(cè)廠商長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技正在降低價(jià)格以吸引成熟IC的訂單。
2023-02-27 10:29:45359 SAP?半導(dǎo)體/芯片封測(cè)行業(yè)ERP解決方案是無(wú)錫哲訊基于SAP ERP優(yōu)秀、全面、靈活、可擴(kuò)展的技術(shù)平臺(tái)，結(jié)合無(wú)錫哲訊在半導(dǎo)體、芯片封裝測(cè)試行業(yè)豐富的業(yè)務(wù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，為半導(dǎo)體公司打造的芯片封測(cè)企業(yè)
2023-03-15 11:15:42980 來(lái)源：遂寧經(jīng)開(kāi)區(qū)官微 據(jù)遂寧經(jīng)開(kāi)區(qū)官微消息，遂寧經(jīng)開(kāi)區(qū)利普芯微電子有限公司智能芯片封測(cè)板塊二期項(xiàng)目正按進(jìn)度推進(jìn)，施工進(jìn)度已達(dá)總工程量的85%，預(yù)計(jì)今年6月底達(dá)到交付標(biāo)準(zhǔn)。 據(jù)悉，利普芯智能芯片封裝
2023-04-12 17:12:521181 封測(cè)主要包括了封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，從價(jià)值占比上來(lái)看，集成電路封裝環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為80%，測(cè)試環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為15%。
2023-04-18 16:23:3410464 芯片封測(cè)技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行功能測(cè)試和可靠性驗(yàn)證的技術(shù)過(guò)程。封測(cè)技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:437500 ic封裝測(cè)試是做什么？ic封測(cè)是什么意思？芯片封測(cè)是什么？ IC封裝測(cè)試是指對(duì)芯片進(jìn)行封裝前、封裝過(guò)程中、封裝后的各種測(cè)試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測(cè)試是整個(gè)半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:537821 什么是芯片封測(cè)？半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料？ 芯片封測(cè)是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測(cè)試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中，封測(cè)步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測(cè)出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:008019 封裝和封測(cè)的區(qū)別? 封裝和封測(cè)都是半導(dǎo)體制造中非常重要的步驟，它們分別負(fù)責(zé)IC芯片的包裝和測(cè)試。雖然它們具有相似之處，但是它們之間仍然存在著一些差異。本文將詳細(xì)介紹封裝和封測(cè)之間的區(qū)別。 一. 封裝
2023-08-24 10:42:166335 一體化的經(jīng)營(yíng)模式，在存儲(chǔ)介質(zhì)特性研究、固件算法開(kāi)發(fā)、存儲(chǔ)芯片封測(cè)、測(cè)試研發(fā)、全球品牌運(yùn)營(yíng)等方面具有核心競(jìng)爭(zhēng)力，并積極布局芯片IC設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測(cè)、芯片測(cè)試設(shè)備研發(fā)等技術(shù)領(lǐng)域。 2018年，佰維存儲(chǔ)已通過(guò)IATF16949汽車(chē)質(zhì)量
2023-11-13 10:30:01992 
一體化的經(jīng)營(yíng)模式，在存儲(chǔ)介質(zhì)特性研究、固件算法開(kāi)發(fā)、存儲(chǔ)芯片封測(cè)、測(cè)試研發(fā)、全球品牌運(yùn)營(yíng)等方面具有核心競(jìng)爭(zhēng)力，并積極布局芯片IC設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測(cè)、芯片測(cè)試設(shè)備研發(fā)等技術(shù)領(lǐng)域。 2018 年，佰維存儲(chǔ)已通過(guò)IATF16949:2016汽車(chē)質(zhì)
2023-11-13 15:15:19880 
據(jù)“新城葛店”公眾號(hào)消息，1月6日，澤石固態(tài)硬盤(pán)模組及芯片封測(cè)生產(chǎn)基地項(xiàng)目落戶鄂州市葛店經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，總投資20億元。 據(jù)悉，該項(xiàng)目由北京澤石科技有限公司投資建設(shè)，其中一期投資10億元，固定資產(chǎn)
2024-01-10 11:32:341807 
近日，澤石固態(tài)硬盤(pán)模組及芯片封測(cè)生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式落戶于鄂州市葛店經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)。該項(xiàng)目由北京澤石科技有限公司投資建設(shè)，總投資額高達(dá)20億元。
2024-01-10 13:58:161355 近日，張家港高新區(qū)與深圳市愛(ài)普特微電子有限公司（APT）成功舉行芯片封測(cè)基地項(xiàng)目簽約儀式。該項(xiàng)目總投資高達(dá)6億元，旨在打造一流的芯片生產(chǎn)研發(fā)基地。
2024-05-23 11:50:3014749 滿足日益增長(zhǎng)的智能化、小型化需求。本文將深入探討芯片封測(cè)的核心量產(chǎn)工藝，從原材料準(zhǔn)備、晶圓切割、封裝成型到最終測(cè)試，全面解析這一復(fù)雜而精細(xì)的過(guò)程。
2024-10-15 11:17:093235 
來(lái)源：今日半導(dǎo)體整理發(fā)布 近日，西安美光芯片封測(cè)項(xiàng)目傳來(lái)捷報(bào)，該項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)順利封頂，標(biāo)志著項(xiàng)目建設(shè)取得了重要的階段性成果。 西安美光芯片封測(cè)項(xiàng)目是當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，受到了廣泛的關(guān)注。自
2024-11-08 11:37:15985 流程中的重要環(huán)節(jié)之一。整個(gè)芯片從無(wú)到有的過(guò)程極為復(fù)雜，涉及數(shù)千道工序，涵蓋設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)等多個(gè)階段。 以下是對(duì)芯片封測(cè)及其相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的詳細(xì)解析： 芯片封測(cè)概述 芯片封測(cè)是將制造完成的芯片進(jìn)行封裝和測(cè)試的過(guò)程。封裝
2024-12-31 09:15:323116 
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，IC芯片的生產(chǎn)是一個(gè)極其復(fù)雜且精密的過(guò)程，劃片機(jī)作為其中關(guān)鍵的一環(huán)，發(fā)揮著不可或缺的作用。從工藝流程來(lái)看，在芯片制造的后端工序中，劃片機(jī)承擔(dān)著將晶圓切割成單個(gè)芯片的重任。晶圓經(jīng)
2025-01-14 19:02:251053 
其專(zhuān)業(yè)技術(shù)和不懈努力，在行業(yè)中默默耕耘、穩(wěn)步前行，逐步成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)具有影響力的芯片封測(cè)企業(yè)，堅(jiān)持為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程貢獻(xiàn)力量。多層因素激發(fā)封測(cè)產(chǎn)業(yè)內(nèi)驅(qū)力隨著
2025-05-08 15:39:51568 
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試是連接芯片設(shè)計(jì)與終端應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)憑借技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴(kuò)張，正加速全球市場(chǎng)布局。當(dāng)我讓DeepSeek從技術(shù)優(yōu)勢(shì)、行業(yè)地位、市場(chǎng)規(guī)模、認(rèn)證資質(zhì)等維度，梳理
2025-05-12 14:56:115531 
近期，牽引逆變器成為市場(chǎng)熱點(diǎn)：搭載新一代芯片的牽引逆變器成功應(yīng)用于全新智能電動(dòng)汽車(chē)，下一代電動(dòng)汽車(chē)牽引逆變器參考設(shè)計(jì)問(wèn)世，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)也從單一性能轉(zhuǎn)向“效率-成本-生態(tài)”的三角平衡。
2025-07-18 16:18:11843 
華宇電子提供專(zhuān)業(yè)的MEMS麥克風(fēng)芯片封測(cè)服務(wù)，覆蓋從晶圓來(lái)料檢測(cè)到成品包裝的全流程。
2025-09-11 15:03:52968 
的消息，除了MCU，還有驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC等，從缺貨漲價(jià)到價(jià)格腰斬，半導(dǎo)體市場(chǎng)為何出現(xiàn)如此大的反轉(zhuǎn)？ ? MCU等芯片價(jià)格下降超一半以上 ? 過(guò)去一年多以來(lái)，芯片缺貨漲價(jià)是業(yè)界關(guān)心的重點(diǎn)話題，在芯片漲價(jià)潮中，MCU漲勢(shì)最為兇猛，有企業(yè)表示，從
2022-07-02 07:44:005926 
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