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芯片封裝巨頭長(zhǎng)電科技 瀕臨倒閉企業(yè)的傳奇

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12月24日,江蘇長(zhǎng)科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)長(zhǎng)科技)發(fā)布公告稱(chēng),公司已與模擬芯片制造商Analog Devices Inc.(簡(jiǎn)稱(chēng)ADI)達(dá)成戰(zhàn)略合作,長(zhǎng)科技將收購(gòu)ADI位于新加坡的測(cè)試廠房
2019-12-26 10:21:065908

中芯國(guó)際聯(lián)姻長(zhǎng)科技 “兵團(tuán)作戰(zhàn)”應(yīng)對(duì)巨頭

中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際,與國(guó)內(nèi)最大的封裝服務(wù)供應(yīng)商江蘇長(zhǎng)科技股份有限公司聯(lián)姻,雙方共同投資國(guó)內(nèi)首條完整的12英寸本土半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈。
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后摩爾時(shí)代,先進(jìn)封裝如何實(shí)現(xiàn)華麗轉(zhuǎn)身?臺(tái)積領(lǐng)銜的三大企業(yè)放大招

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2021-06-21 08:27:037488

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近日國(guó)內(nèi)封裝大廠長(zhǎng)科技召開(kāi)第七屆董事會(huì),由9名董事組成,其中周子學(xué)、高永崗、張春生、任凱、ChoonHeungLee(李春興)、羅宏偉入列,而原董事長(zhǎng)王新潮退出。業(yè)內(nèi)有人把它稱(chēng)之為后王新潮時(shí)代
2019-05-06 15:16:275048

巨頭開(kāi)戰(zhàn)或影響元器件

蒸蒸日上。元器件商剛剛起步,日后是否演變成以上戰(zhàn)爭(zhēng),或許在所難免?! ⊙籽紫娜兆茻牟粌H是高溫,還有那硝煙彌漫的價(jià)格市場(chǎng),這個(gè)漫長(zhǎng)的夏季對(duì)于國(guó)內(nèi)巨頭來(lái)說(shuō),實(shí)屬煎熬。據(jù)了解,8月15日,隨著京
2012-08-17 16:40:51

芯片封裝巨頭長(zhǎng)科技,瀕臨倒閉企業(yè)傳奇

擁有7個(gè)生產(chǎn)基地,成為芯片封裝行業(yè)全球前三,沒(méi)錯(cuò),說(shuō)的就是長(zhǎng)科技.長(zhǎng)最開(kāi)始的時(shí)候啊,叫江陰晶體管廠.1972年成立的剛開(kāi)始的時(shí)候,他們是有過(guò)一段“好日子”的??上睾镁安婚L(zhǎng),隨著國(guó)門(mén)打開(kāi),洋貨涌入
2017-06-30 11:50:05

LED巨頭聚攏或建新渠道

龍頭企業(yè)達(dá)成一致,籌建LED照明渠道模式,這或?qū)?duì)雷士現(xiàn)在的經(jīng)銷(xiāo)商體系造成分流。  在愿景光電、鈞多立相繼倒閉之后,LED行業(yè)的發(fā)展又踏入了“冰河時(shí)期”。據(jù)悉,受雷士創(chuàng)造人吳長(zhǎng)江與閻焱把持的董事會(huì)之間
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2013-07-11 17:23:02

開(kāi)蓋#芯片封裝

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土魯番發(fā)布于 2022-08-04 16:34:32

113 芯片封裝

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車(chē)同軌,書(shū)同文,行同倫發(fā)布于 2022-08-07 17:26:24

129 芯片封裝小知識(shí),為你盤(pán)點(diǎn)常見(jiàn)的三種芯片封裝優(yōu)缺點(diǎn)!

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車(chē)同軌,書(shū)同文,行同倫發(fā)布于 2022-08-07 19:16:52

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jf_43140676發(fā)布于 2022-10-21 12:25:44

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日前,國(guó)內(nèi)又一家LED企業(yè)瀕臨倒閉,備受矚目的LED產(chǎn)業(yè)因此激起千層浪。據(jù)了解,該企業(yè)由于投入過(guò)度擴(kuò)張、銷(xiāo)售增長(zhǎng)不快、財(cái)務(wù)成本較高等因素,造成了企業(yè)經(jīng)營(yíng)困難,資不抵債,
2012-08-07 09:23:491762

嘉浩光電瀕臨破產(chǎn) 億元顯示屏企業(yè)再現(xiàn)倒閉

  今年下半年,包括大眼界、浩博光電、嘉浩光電等一批規(guī)模上億的企業(yè)相繼倒閉,這讓貨款未收回的供應(yīng)商,多了幾分焦慮。“規(guī)模上億的企業(yè),其三角債問(wèn)題也最嚴(yán)重,風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警系統(tǒng)也最低,在
2012-12-19 10:10:312581

芯片點(diǎn)膠加工#芯片封裝 #芯片

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芯片封裝曝光-芯片底部填充膠 #芯片封裝 #電路保護(hù)

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長(zhǎng)科技董事會(huì)成員有哪些?你認(rèn)識(shí)幾個(gè)

長(zhǎng)科技成立于1972年,2003年在上交所主板成功上市。歷經(jīng)四十余年發(fā)展,長(zhǎng)科技已成為全球知名的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)。長(zhǎng)科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證,以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。
2018-04-23 17:20:3723785

長(zhǎng)科技是國(guó)企嗎?長(zhǎng)科技股票分析

長(zhǎng)科技是中國(guó)著名的分立器件制造商,集成電路封裝生產(chǎn)基地,中國(guó)電子百?gòu)?qiáng)企業(yè)之一,國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)和中國(guó)自主創(chuàng)新能力行業(yè)十強(qiáng)(第一)。長(zhǎng)科技成立于1972年, 2003年在上交所主板成功上市。歷經(jīng)四十余年發(fā)展,長(zhǎng)科技已成為全球知名的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)。
2018-04-23 18:01:0333222

分析封裝測(cè)試龍頭大佬長(zhǎng)科技的內(nèi)部行情

作為A股集成電路封裝測(cè)試龍頭,長(zhǎng)科技(600584)9月24日公告高管變動(dòng),董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行長(zhǎng)(CEO)王新潮、總裁賴(lài)志明分別辭去所任職務(wù),另外非公開(kāi)發(fā)行募投項(xiàng)目也進(jìn)行調(diào)整。
2018-09-26 10:19:175368

企業(yè)面臨著迫在眉睫的發(fā)展難題未來(lái)又該如何發(fā)展

行業(yè)2018年遭遇負(fù)增長(zhǎng)已成定局。而伴隨市場(chǎng)增長(zhǎng)動(dòng)力縮減、增速放緩,也直接加速了行業(yè)的重新洗牌。大量一二線廚企業(yè)市場(chǎng)增速放緩,眾多中小型企業(yè)則由漲變跌,甚至倒閉出局。同時(shí),廚龍頭企業(yè)也在加大投資力度、跨界巨頭不斷進(jìn)軍廚領(lǐng)域,廚房電器仍被視為最具投資前景與增長(zhǎng)潛力的行業(yè)。
2018-12-01 11:18:141622

彩電巨頭紛紛布局廚產(chǎn)品 廚企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈

海信煙機(jī)、TCL新款智能吸油煙機(jī)、創(chuàng)維成立廚事業(yè)部、康佳推出了煙機(jī),在廚行業(yè)跑贏家電整體市場(chǎng)的背景下,廚領(lǐng)域成為各大彩電巨頭和家電企業(yè)爭(zhēng)奪的市場(chǎng)。
2019-03-29 10:36:30815

專(zhuān)訪回天新材董事長(zhǎng)章鋒:“國(guó)產(chǎn)替代”的逆襲,中美貿(mào)易摩擦的新機(jī)遇

誰(shuí)曾想這家已經(jīng)躋身國(guó)內(nèi)工程膠粘劑行業(yè)的龍頭企業(yè)的前身曾經(jīng)負(fù)債數(shù)百萬(wàn)、瀕臨倒閉。
2019-06-04 14:53:198685

業(yè)界爆料,深圳聚智能科技突然倒閉

近日,業(yè)界爆料,新三板上市公司深圳聚智能科技突然倒閉。據(jù)悉,深圳聚智能科技股份有限公司成立于2004年12月,公司總部位于深圳市寶安區(qū)福永街道,注冊(cè)資本為7344萬(wàn)元人民幣,員工規(guī)模1000人以上,董事長(zhǎng)為肖彤。
2019-08-08 14:26:589288

長(zhǎng)韓國(guó)廠布局系統(tǒng)級(jí)封裝,客戶(hù)有三星和LG

12月23日,據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,長(zhǎng)科技旗下長(zhǎng)韓國(guó)正積極布局系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)業(yè)務(wù),已切入韓國(guó)手機(jī)和可穿戴設(shè)備等終端產(chǎn)品供應(yīng)鏈,客戶(hù)包括三星和LG。
2019-12-23 14:11:523580

長(zhǎng)集成電路先進(jìn)封裝項(xiàng)目開(kāi)工 將為芯片設(shè)計(jì)和制造提供晶圓級(jí)先進(jìn)封裝產(chǎn)品

今天上午,長(zhǎng)集成電路(紹興)公司先進(jìn)封裝項(xiàng)目在越城區(qū)皋埠街道正式開(kāi)工,標(biāo)志著紹興市朝著高質(zhì)量構(gòu)建集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈、高標(biāo)準(zhǔn)打造國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心,邁出了更加堅(jiān)實(shí)的一步。
2020-01-09 14:07:114741

首家貨運(yùn)自動(dòng)駕駛初創(chuàng)公司瀕臨倒閉 自動(dòng)駕駛行業(yè)只是看起來(lái)繁榮而已

自動(dòng)駕駛行業(yè)第一家因?yàn)闃I(yè)務(wù)無(wú)法持續(xù)、融資斷檔而倒閉的公司即將誕生。
2020-03-07 11:29:591193

國(guó)內(nèi)首款汽車(chē)前裝ETC SoC芯片,采用長(zhǎng)科技封裝測(cè)試產(chǎn)線

今年3月,長(zhǎng)科技為北京斯凱瑞利提供芯片封測(cè)服務(wù),助力北京斯凱瑞利推出中國(guó)國(guó)內(nèi)首款用于汽車(chē)前裝的ETC SoC芯片SKY6650。
2020-04-15 09:33:495267

長(zhǎng)科技發(fā)公告稱(chēng):公司涉及訴訟,遭索賠1.7億

芯動(dòng)公司訴稱(chēng):芯動(dòng)公司與長(zhǎng)公司在 2018 年 3 月簽訂《委托芯片封裝設(shè)計(jì)及 加工合同》,長(zhǎng)公司向其提供芯片封裝服務(wù),由于封裝質(zhì)量不合格,造成芯片不能 正常工作,給其造成來(lái)料成本損失達(dá)
2020-06-04 15:46:274271

中芯國(guó)際與長(zhǎng)科技深度合作 SIP封裝構(gòu)建技術(shù)壁壘

覽富財(cái)經(jīng)網(wǎng)曾發(fā)文《臺(tái)積獲準(zhǔn)為華為提供芯片,封測(cè)領(lǐng)域誰(shuí)才是龍頭》,通過(guò)對(duì)比長(zhǎng)科技(600584)、華天科技(002185)、通富微(002156)三家封測(cè)領(lǐng)域企業(yè),發(fā)現(xiàn)長(zhǎng)科技比其他兩家公司具有
2020-11-11 17:06:046282

芯片封裝或成半導(dǎo)體發(fā)展下一個(gè)競(jìng)技場(chǎng)

為應(yīng)對(duì)摩爾定律的放緩,全球最大的芯片生產(chǎn)巨頭臺(tái)積正在與谷歌等美國(guó)科技企業(yè)合作,以開(kāi)發(fā)一種新的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。新的架構(gòu)通過(guò)將不同類(lèi)型的芯片堆疊,能夠使得芯片組變得小而強(qiáng)大。 芯片封裝是半導(dǎo)體生產(chǎn)制造
2020-11-25 18:33:162242

芯片巨頭”創(chuàng)下歷史最高,臺(tái)積超1.5倍茅臺(tái)

近日,美股千億美元市值的半導(dǎo)體企業(yè)迎來(lái)普漲。其中,芯片巨頭臺(tái)積、阿斯麥、高通、博通和AMD最新市值均創(chuàng)下歷史最高。 其中,全球芯片代工巨頭臺(tái)積12月4日上漲4.25%,年內(nèi)累計(jì)漲幅超過(guò)80
2020-12-07 10:02:333026

長(zhǎng)、韋爾等半導(dǎo)體企業(yè)入榜2020中國(guó)新經(jīng)濟(jì)500強(qiáng)

近日,中國(guó)企業(yè)評(píng)價(jià)協(xié)會(huì)發(fā)布了“2020 中國(guó)新經(jīng)濟(jì)企業(yè) 500 強(qiáng)”榜單,長(zhǎng)科技成功入選。 “2020 中國(guó)新經(jīng)濟(jì)企業(yè) 500 強(qiáng)”榜單綜合參考了新經(jīng)濟(jì)企業(yè)的市/估值、企業(yè)規(guī)模、成長(zhǎng)速度、盈利能力
2020-12-25 16:34:162827

iQOO 7競(jìng)旗艦黑鏡、傳奇版正式開(kāi)售

不久前,iQOO為我們帶來(lái)了競(jìng)旗艦iQOO 7。該機(jī)采用驍龍888+增強(qiáng)版LPDDR5+增強(qiáng)版UFS 3.1性能鐵三角組合,支持120W超快閃充以及120Hz高刷新率,售價(jià)3798元起,有潛藍(lán)、黑鏡以及傳奇版三種配色可選。1月15日0點(diǎn),iQOO 7黑鏡、傳奇版正式開(kāi)售,潛藍(lán)配色同時(shí)開(kāi)啟預(yù)售。
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穩(wěn)壓電路廠商:江蘇長(zhǎng)科技股份有限公司簡(jiǎn)介

江蘇長(zhǎng)科技股份有限公司專(zhuān)注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù),為海內(nèi)外客戶(hù)提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上市,成為國(guó)內(nèi)首家半導(dǎo)體封測(cè)上市公司,現(xiàn)已擁有國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)
2021-04-16 13:24:071978

二極管廠商:江蘇長(zhǎng)科技股份有限公司簡(jiǎn)介

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2021-04-01 18:16:084925

三極管廠商:江蘇長(zhǎng)科技股份有限公司簡(jiǎn)介

江蘇長(zhǎng)科技股份有限公司專(zhuān)注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù),為海內(nèi)外客戶(hù)提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上市,成為國(guó)內(nèi)首家半導(dǎo)體封測(cè)上市公司,現(xiàn)已擁有國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)
2021-04-01 16:05:105284

長(zhǎng)科技推動(dòng)“芯片成品制造”走向世界

的重要性得以凸顯。 長(zhǎng)科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商之一。在本次SEMICON China2021上,《中國(guó)電子報(bào)》記者有幸采訪到了長(zhǎng)科技首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力,就長(zhǎng)科技的經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略和國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展等話(huà)題
2021-03-29 16:13:513501

封測(cè)巨頭長(zhǎng)科技經(jīng)歷了怎樣的涅槃重生?

一個(gè)在上世紀(jì)80年代末瀕臨倒閉的晶體管廠經(jīng)過(guò)二十多年的艱苦奮斗不僅于2003年在上交所成功上市,而且在2015年演繹了半導(dǎo)體封測(cè)界“蛇吞象”跨國(guó)并購(gòu)的經(jīng)典案例,成功躋身于全球外包封測(cè)行業(yè)第四位,之后
2021-04-08 17:38:574241

長(zhǎng)科技與封測(cè)材料企業(yè)研討會(huì)成功舉行

材料企業(yè)研討會(huì)在長(zhǎng)科技江陰基地成功舉行。 長(zhǎng)科技與封測(cè)材料企業(yè)研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng) 長(zhǎng)科技團(tuán)隊(duì)與來(lái)自材料聯(lián)盟和封測(cè)分會(huì)的領(lǐng)導(dǎo)、專(zhuān)家以及來(lái)自全國(guó) 20 余家封測(cè)材料企業(yè)的 80 余名代表共同就半導(dǎo)體成品制造過(guò)程中的工藝、材料和流程等進(jìn)行了深入、細(xì)
2021-04-19 10:22:582971

長(zhǎng)芯制造及Pack制造正在往高效量產(chǎn)路上快速邁進(jìn)

兼顧性能、安全及成本,芯/模組/Pack結(jié)構(gòu)的迭代升級(jí)成為當(dāng)前動(dòng)力電池企業(yè)的重要路徑。長(zhǎng)芯(刀片電池)、大模組(MEB590)、CTP(cell to pack)等新工藝頻出,對(duì)于裝備企業(yè)而言
2021-05-10 09:31:112952

英國(guó)鋰硫電池公司OXIS Energy瀕臨破產(chǎn)

Energy由于無(wú)法籌集到繼續(xù)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品所需的資金,目前已經(jīng)瀕臨倒閉,公司持有的專(zhuān)利將被拍賣(mài),絕大部分員工已經(jīng)被裁員。 據(jù)悉這批被拍賣(mài)的43個(gè)專(zhuān)利系列涵蓋了OXIS Energy的專(zhuān)業(yè)鋰硫電池化學(xué)性質(zhì)的準(zhǔn)固態(tài)電池。除“高比能鋰硫電池”(EP2824739 B1)專(zhuān)利外,可能還包括
2021-05-25 09:54:542753

長(zhǎng)科技品牌煥新,宣告企業(yè)完成階段性跨越

在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中,封測(cè)行業(yè)在很長(zhǎng)一段時(shí)期內(nèi)處于相對(duì)“邊緣化”的位置,常被視作上游芯片設(shè)計(jì)與晶圓制造的“跟隨者”。而當(dāng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入后摩爾時(shí)代,隨著先進(jìn)封裝成為最具潛力的顛覆性技術(shù)之一,封測(cè)企業(yè)也迎來(lái)
2021-12-20 16:35:542295

長(zhǎng)科技推出XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案

12月,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)科技將亮相在無(wú)錫舉行的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)暨無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”(ICCAD 2021)。長(zhǎng)科技將通過(guò)展臺(tái)展示、主題演講和技術(shù)交流,重點(diǎn)展示全方位的芯片成品制造技術(shù)和能力,共話(huà)行業(yè)發(fā)展未來(lái)。
2021-12-27 17:02:012785

世界芯片制造三巨頭

世界芯片制造三巨頭分別是臺(tái)積、三星和英特爾。我國(guó)高端芯片的制作一直處于瓶頸狀態(tài),目前我們能量產(chǎn)的工藝雖然已經(jīng)達(dá)到了14nm,但是相比臺(tái)積5nm制作工藝來(lái)說(shuō),我們的差距還是很大的
2022-01-04 09:25:4731509

長(zhǎng)科技推出5G封裝天線工具箱 帶動(dòng)行業(yè)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值

作為全球芯片成品制造企業(yè)中的“佼佼者”,長(zhǎng)科技見(jiàn)證了封裝技術(shù)數(shù)十年的演變,旗下?lián)碛腥婧拖冗M(jìn)的芯片成品制造解決方案。
2022-06-12 17:42:002128

長(zhǎng)科技實(shí)現(xiàn)4納米芯片封裝

近日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)科技宣布,公司在先進(jìn)封測(cè)技術(shù)領(lǐng)域又取得新的突破,實(shí)現(xiàn)4納米(nm)工藝制程手機(jī)芯片封裝,以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝
2022-07-22 11:46:413975

長(zhǎng)科技發(fā)力高性能封裝,撬動(dòng)未來(lái)發(fā)展新空間

,實(shí)現(xiàn)營(yíng)收與利潤(rùn)分別達(dá)到人民幣91.8億元和9.1億元,雙雙創(chuàng)下歷史同期新高。 在不可逆的數(shù)字化大潮下,芯片成品需求雖有波動(dòng)但總量依舊可觀,芯片成品制造企業(yè)依然具有巨大的市場(chǎng)需求。憑借高附加值的高性能封裝技術(shù)和產(chǎn)品加速占領(lǐng)市場(chǎng),使長(zhǎng)
2022-10-28 12:03:171036

長(zhǎng)科技帶您全面了解芯片成品制造技術(shù)

起了我們智慧生活的城堡。本次研討會(huì),我們也將為您分享長(zhǎng)“芯”知識(shí)。 長(zhǎng)科技線上技術(shù)論壇 長(zhǎng)科技作為全球芯片成品制造企業(yè)中的“佼佼者”,擁有全面和先進(jìn)的芯片成品制造解決方案,涵蓋晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、倒裝芯片封裝和焊線
2022-12-07 14:36:131048

長(zhǎng)科技榮膺“百?gòu)?qiáng)企業(yè)獎(jiǎng)” 企業(yè)價(jià)值獲高度認(rèn)可

“第二十二屆中國(guó)上市公司百?gòu)?qiáng)高峰論壇”于近日在海南三亞召開(kāi),論壇上頒發(fā)了2022年中國(guó)上市公司百?gòu)?qiáng)獎(jiǎng)系列獎(jiǎng)項(xiàng)。全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)科技榮獲“中國(guó)百?gòu)?qiáng)企業(yè)獎(jiǎng)”,長(zhǎng)科技董事兼首席
2022-12-23 16:29:44952

長(zhǎng)科技榮膺“百?gòu)?qiáng)企業(yè)獎(jiǎng)” 企業(yè)價(jià)值獲高度認(rèn)可

科技榮獲“中國(guó)百?gòu)?qiáng)企業(yè)獎(jiǎng)”,長(zhǎng)科技董事兼首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力獲頒“中國(guó)百?gòu)?qiáng)杰出企業(yè)家獎(jiǎng)”。 入圍“百?gòu)?qiáng)”,不僅代表企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)優(yōu)異,更是對(duì)企業(yè)持續(xù)創(chuàng)造價(jià)值的認(rèn)可。論壇開(kāi)幕當(dāng)日,鄭力受邀發(fā)表《堅(jiān)持專(zhuān)業(yè)化國(guó)際化經(jīng)營(yíng),促進(jìn)企業(yè)高科技高質(zhì)量
2022-12-23 21:28:47812

釋放“百?gòu)?qiáng)”企業(yè)價(jià)值,長(zhǎng)科技踐行高質(zhì)量發(fā)展

當(dāng)前,基于技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新及優(yōu)化管理實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展,已成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的共同命題。長(zhǎng)科技作為全球第三、中國(guó)大陸第一的芯片成品制造企業(yè),近年來(lái)憑借自身管理升級(jí)和卓越的價(jià)值創(chuàng)造能力,高質(zhì)量發(fā)展
2022-12-26 15:38:17915

長(zhǎng)科技實(shí)現(xiàn)4nm工藝制程手機(jī)芯片封裝

長(zhǎng)科技積極推動(dòng)傳統(tǒng)封裝技術(shù)的突破,率先在晶圓級(jí)封裝、倒裝芯片互連、硅通孔 (TSV) 等領(lǐng)域中采用多種創(chuàng)新集成技術(shù),以開(kāi)發(fā)差異化的解決方案,幫助客戶(hù)在其服務(wù)的市場(chǎng)中取得成功。 長(zhǎng)科技近期在互動(dòng)
2022-12-27 14:18:354624

長(zhǎng)科技開(kāi)發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)已開(kāi)始為國(guó)際客戶(hù)進(jìn)行芯片封裝量產(chǎn)

長(zhǎng)科技開(kāi)發(fā)的XDFOI小芯片高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段,同步實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶(hù)4納米節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨,最大封裝體面積約為1500平方毫米的系統(tǒng)級(jí)封裝。
2023-01-11 16:03:221667

強(qiáng)化多物理測(cè)試平臺(tái)能力 長(zhǎng)科技提供業(yè)界領(lǐng)先的芯片驗(yàn)證服務(wù)

長(zhǎng)科技近日宣布,推出業(yè)界領(lǐng)先的一站式驗(yàn)證測(cè)試平臺(tái),支持從芯片、封裝、模塊到最終產(chǎn)品的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游深入合作提供更為堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)平臺(tái),支撐創(chuàng)新性技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議升級(jí),以及先進(jìn)工藝
2023-03-10 17:20:521841

加速高性能封裝技術(shù)轉(zhuǎn)型 長(zhǎng)科技蓄力未來(lái)發(fā)展

2022年下半年以來(lái),全球半導(dǎo)體行業(yè)加速周期性的市場(chǎng)變動(dòng),影響逐漸擴(kuò)散至全產(chǎn)業(yè)鏈。面對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)龍頭長(zhǎng)科技憑借在先進(jìn)封裝、先進(jìn)產(chǎn)能及全球化布局等方面的布局,為企業(yè)發(fā)展提供動(dòng)能。據(jù)其
2023-04-04 13:21:171193

長(zhǎng)科技2022年年度報(bào)告

封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶(hù)提供直運(yùn)服務(wù)。 通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)(WLP)、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)(SiP)封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù),長(zhǎng)科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用
2023-04-04 16:31:062072

長(zhǎng)科技:全面覆蓋功率器件封裝,工藝及設(shè)計(jì)解決方案完備可靠

4月26日,長(zhǎng)科技舉辦2023年第二期線上技術(shù)論壇,主題聚焦功率器件封裝及應(yīng)用,與業(yè)界交流長(zhǎng)科技在這一領(lǐng)域的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)與創(chuàng)新。
2023-04-27 09:20:011250

2022年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)龍頭企業(yè)對(duì)比:誰(shuí)是封裝之王?

來(lái)源:內(nèi)容來(lái)自前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人,謝謝。識(shí)“芯”觀察NewsWatch1、通富微VS長(zhǎng)科技:集成電路封裝業(yè)務(wù)布局歷程目前,中國(guó)集成電路封裝行業(yè)龍頭企業(yè)分別是通富微長(zhǎng)科技,兩家企業(yè)在集成電路封裝
2022-03-15 09:27:083176

長(zhǎng)科技:高性能封裝穩(wěn)步建設(shè),持續(xù)發(fā)力HPC、汽車(chē)電子

長(zhǎng)科技近幾年加速?gòu)南M(fèi)類(lèi)產(chǎn)品,向市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)的高算力芯片、車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品、5G通信等領(lǐng)域布局,今年在市場(chǎng)整體低迷的情況下,持續(xù)聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域,在技術(shù)、產(chǎn)能、產(chǎn)品升級(jí)等方面,取得積極進(jìn)展。 強(qiáng)化高性能
2023-07-03 11:48:501297

總投資288億元,長(zhǎng)、艾為等12個(gè)項(xiàng)目在上海臨港集中開(kāi)工

據(jù)悉,長(zhǎng)科技工程是完善新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封裝環(huán)節(jié)的重點(diǎn)工程,也是構(gòu)建上海車(chē)輛規(guī)格級(jí)芯片聚集地的骨干工程。長(zhǎng)成品車(chē)測(cè)芯片制造機(jī)項(xiàng)目的長(zhǎng)科技在汽車(chē)電子應(yīng)用聚焦于高附加值市場(chǎng),全球客戶(hù)服務(wù)的重要措施是車(chē)用半導(dǎo)體新四化在內(nèi)的智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器以及模塊封裝類(lèi)型
2023-08-16 10:18:291578

長(zhǎng)科技打造業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片成品制造解決方案

? ? ? 9月22日,長(zhǎng)科技舉辦2023年第四期線上技術(shù)論壇——通信專(zhuān)場(chǎng),介紹公司在5G通信、汽車(chē)通信和互聯(lián)方面的技術(shù)與服務(wù)。 5G通信時(shí)代,高頻、高速、多模通信等特性對(duì)芯片封測(cè)提出了更高的要求
2023-09-23 11:03:563614

長(zhǎng)科技高可靠性車(chē)載SiC功率器件封裝設(shè)計(jì)

長(zhǎng)科技在功率器件封裝領(lǐng)域積累了數(shù)十年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn),具備全面的功率產(chǎn)品封裝外形,覆蓋IGBT、SiC、GaN等熱門(mén)產(chǎn)品的封裝和測(cè)試。
2023-10-07 17:41:321447

長(zhǎng)科技推出高精度毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案

作為全球領(lǐng)先的芯片成品制造服務(wù)商,長(zhǎng)科技打造了完備的毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案,積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),可滿(mǎn)足自動(dòng)駕駛、智能交通、智能家居等各領(lǐng)域客戶(hù)的多元化需求。
2023-11-17 17:42:241344

長(zhǎng)科技先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)能力的優(yōu)勢(shì)

作為全球領(lǐng)先的芯片封測(cè)企業(yè)長(zhǎng)科技深刻理解先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)能力對(duì)于確保半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品性能、功能和成本至關(guān)重要。大規(guī)模高密度的集成電路為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了極大的靈活性。例如Chiplet等前沿技術(shù)包含
2023-12-18 11:11:461766

長(zhǎng)科技突破5G毫米波芯片封裝模塊測(cè)試難題

作為芯片封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),長(zhǎng)科技成功突破了5G毫米波芯片封裝模塊測(cè)試的一系列挑戰(zhàn),以其先進(jìn)的AiP天線封裝技術(shù)和專(zhuān)業(yè)的測(cè)試平臺(tái)實(shí)驗(yàn)室,為5G應(yīng)用和生態(tài)伙伴提供了創(chuàng)新性解決方案。
2024-01-22 10:37:231685

長(zhǎng)科技臨港車(chē)規(guī)級(jí)芯片成品先進(jìn)封裝基地迅速推進(jìn)

這份協(xié)議簽署后將于近日實(shí)施。此項(xiàng)投資將助力長(zhǎng)科技在上海臨港加快建設(shè)首個(gè)專(zhuān)注于車(chē)用芯片規(guī)模生產(chǎn)的封裝基地,旨在滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)外汽車(chē)電子市場(chǎng)需求,吸引業(yè)內(nèi)高端合作伙伴。
2024-02-23 15:54:572518

臺(tái)積推出面向HPC、AI芯片的全新封裝平臺(tái)

來(lái)源:臺(tái)積 封裝使用硅光子技術(shù)來(lái)改善互連 圖片來(lái)源: ISSCC 芯片巨頭臺(tái)積(TSMC)近日發(fā)布了用于高性能計(jì)算和人工智能芯片的新封裝平臺(tái),該平臺(tái)利用硅光子技術(shù)改善互連。 臺(tái)積電業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總裁
2024-02-25 10:28:55955

長(zhǎng)科技車(chē)規(guī)級(jí)芯片先進(jìn)封裝旗艦工廠增資獲批通過(guò)

近日,長(zhǎng)科技旗下控股公司長(zhǎng)科技汽車(chē)電子(上海)有限公司成功獲得國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、上海國(guó)有資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)有限公司、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(二期)的入股,共計(jì)增資人民幣44億元。這一重要舉措旨在支持長(zhǎng)科技全力打造其首座專(zhuān)業(yè)車(chē)規(guī)級(jí)芯片智能制造、精益制造的先進(jìn)封裝旗艦工廠。
2024-02-28 09:55:011643

長(zhǎng)科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封裝方案

長(zhǎng)科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封裝方案,致力于提升通信技術(shù)在惡劣環(huán)境下的可靠性和性能。
2024-04-15 10:25:261258

長(zhǎng)科技致力于綠色發(fā)展,以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量企業(yè)發(fā)展

2023年,長(zhǎng)科技繼續(xù)高度重視ESG治理的戰(zhàn)略?xún)r(jià)值,致力于實(shí)現(xiàn)企業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展,并為封裝測(cè)試行業(yè)及社會(huì)各界作出更大貢獻(xiàn)。根據(jù)長(zhǎng)科技公布的2023年年度報(bào)告,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收296.6億元,歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)達(dá)到14.7億元。
2024-04-28 16:46:301573

長(zhǎng)科技產(chǎn)品獲權(quán)威機(jī)構(gòu)碳排放認(rèn)證,彰顯企業(yè)綠色發(fā)展動(dòng)能

近日,長(zhǎng)科技旗下子公司星科金朋(江陰)和長(zhǎng)先進(jìn)的兩款集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)品獲得了權(quán)威機(jī)構(gòu)華測(cè)檢測(cè)認(rèn)證集團(tuán)頒發(fā)的產(chǎn)品碳足跡證書(shū),有力彰顯了公司積極踐行ESG可持續(xù)發(fā)展理念
2024-05-11 10:21:39927

長(zhǎng)科技為自動(dòng)駕駛芯片客戶(hù)提供多樣化高可靠性的封裝測(cè)試解決方案

長(zhǎng)科技作為全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商,在先進(jìn)封裝領(lǐng)域深耕多年,可為自動(dòng)駕駛芯片客戶(hù)提供多樣化、高可靠性的封裝測(cè)試解決方案和配套產(chǎn)能。
2024-05-14 10:26:501885

芯片芯片:如何共舞于封裝之巔?

隨著科技的飛速發(fā)展,光芯片芯片的共封裝技術(shù)已成為當(dāng)今電子領(lǐng)域研究的熱點(diǎn)。這種技術(shù)融合了光學(xué)與電子學(xué)的優(yōu)勢(shì),為實(shí)現(xiàn)更高速、更穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸提供了可能。本文將詳細(xì)介紹光芯片芯片封裝技術(shù)的主要方式,并分析其特點(diǎn)及應(yīng)用前景。
2024-05-22 09:59:413350

長(zhǎng)科技申請(qǐng)電感封裝結(jié)構(gòu)專(zhuān)利

近日,江蘇長(zhǎng)科技股份有限公司在電感封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重要突破,向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交了一項(xiàng)名為“一種電感封裝結(jié)構(gòu)、相應(yīng)的制備方法及封裝板結(jié)構(gòu)”的專(zhuān)利申請(qǐng),公開(kāi)號(hào)為CN202410209578.1,申請(qǐng)日期為2024年2月。
2024-06-19 16:27:241081

長(zhǎng)科技首座大規(guī)模生產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片成品的先進(jìn)封裝基地即將落地

目前,長(zhǎng)科技在上海臨港加速建設(shè)公司首座大規(guī)模生產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片成品的先進(jìn)封裝基地,以服務(wù)國(guó)內(nèi)外汽車(chē)電子領(lǐng)域客戶(hù)和行業(yè)合作伙伴。該項(xiàng)目作為專(zhuān)業(yè)的汽車(chē)芯片封測(cè)工廠,將配備高度自動(dòng)化的汽車(chē)芯片專(zhuān)用生產(chǎn)線,并
2024-06-20 18:07:552794

日月光、臺(tái)積兩大巨頭聯(lián)手,拓寬AI芯片封裝市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)

在全球AI芯片封裝市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中,臺(tái)積與日月光兩大中國(guó)臺(tái)灣巨頭正攜手并進(jìn),進(jìn)一步鞏固并擴(kuò)大其市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位,與韓國(guó)同行之間的差距日益顯著。這一趨勢(shì)不僅凸顯了臺(tái)廠在高端封裝技術(shù)上的深厚積累,也預(yù)示著AI半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變革。
2024-07-09 09:38:101662

臺(tái)積布局FOPLP技術(shù),推動(dòng)芯片封裝新變革

近日,業(yè)界傳來(lái)重要消息,臺(tái)積已正式組建專(zhuān)注于扇出型面板級(jí)封裝(FOPLP)的團(tuán)隊(duì),并規(guī)劃建立小型試產(chǎn)線(mini line),標(biāo)志著這家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步。此舉不僅彰顯了臺(tái)積在技術(shù)創(chuàng)新上的持續(xù)投入,也預(yù)示著芯片封裝行業(yè)即將迎來(lái)一場(chǎng)深刻的變革。
2024-07-16 16:51:171790

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)盤(pán)點(diǎn),長(zhǎng)華潤(rùn)微萬(wàn)年芯在列

的浪潮中,封裝測(cè)試環(huán)節(jié)作為產(chǎn)業(yè)重要的組成部分,發(fā)揮著關(guān)鍵作用。下面為大家詳細(xì)盤(pán)點(diǎn)國(guó)內(nèi)一些知名的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)。長(zhǎng)科技:長(zhǎng)科技在全球集成電路前十大封測(cè)廠中排名第
2024-08-26 11:33:005857

長(zhǎng)萬(wàn)年芯華天科技:如何打造封測(cè)標(biāo)桿企業(yè)

性能的重要途徑。因此通過(guò)長(zhǎng)科技、萬(wàn)年芯微電子、華天科技等封裝測(cè)試企業(yè),可以總結(jié)出打造封測(cè)標(biāo)桿企業(yè)的成功路徑。技術(shù)創(chuàng)新,核心驅(qū)動(dòng)扎根半導(dǎo)體行業(yè)封裝測(cè)試領(lǐng)域,以科技創(chuàng)
2024-08-30 11:41:101015

持續(xù)拓展汽車(chē)電子 長(zhǎng)科技把握新機(jī)遇

長(zhǎng)科技在上海臨港的首座車(chē)規(guī)級(jí)芯片先進(jìn)封裝制造基地正在加速建設(shè)中,以服務(wù)國(guó)內(nèi)外汽車(chē)電子領(lǐng)域客戶(hù)和行業(yè)合作伙伴。
2024-09-10 19:11:272607

長(zhǎng)科技深耕5G通信領(lǐng)域,提供芯片封裝解決方案

5G時(shí)代,高頻、高速、低時(shí)延、多通路等特性給集成電路封裝帶來(lái)新的技術(shù)挑戰(zhàn)。長(zhǎng)科技推出的芯片封裝解決方案有效應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),公司在5G通信領(lǐng)域打造了完善的專(zhuān)利技術(shù)布局,配套產(chǎn)能支持和持續(xù)優(yōu)化的技術(shù)產(chǎn)品路線圖,為客戶(hù)提供全系列的先進(jìn)封裝和測(cè)試解決方案。
2024-09-11 15:07:121826

長(zhǎng)華天萬(wàn)年芯,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域隱藏的好企業(yè)

設(shè)備領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)有多家知名企業(yè),它們?cè)诩夹g(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品質(zhì)量和市場(chǎng)服務(wù)等方面都有不錯(cuò)的表現(xiàn):長(zhǎng)科技(JCET):成立于1972年,提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),包括集
2024-11-05 10:01:361939

中國(guó)大陸最大封測(cè)巨頭長(zhǎng)科技易主,華潤(rùn)入主

簡(jiǎn)稱(chēng)“磐石潤(rùn)企”)的公司股份于2024 年11月12日完成股份過(guò)戶(hù), 磐石潤(rùn)企正式成為公司的最大股東,持有股份占公司總股本的22.53%。 長(zhǎng)科技是中國(guó)大陸最大、全球第三大的半導(dǎo)體封測(cè)巨頭,在傳感器領(lǐng)域,長(zhǎng)科技亦是MEMS傳感器芯片封裝
2024-11-15 12:11:001896

長(zhǎng)科技不斷突破封測(cè)難題 點(diǎn)亮5G通信新時(shí)代

5G通信領(lǐng)域的發(fā)展使我們享受到了科技進(jìn)步帶來(lái)的全新體驗(yàn) 長(zhǎng)科技作為全球領(lǐng)先的集成電路封測(cè)企業(yè),依托領(lǐng)先的技術(shù)和服務(wù)能力,滿(mǎn)足5G通信對(duì)高性能芯片封測(cè)的需求,為5G通訊領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展提供助力
2024-11-21 09:40:501559

長(zhǎng)科技接連獲多項(xiàng)獎(jiǎng)項(xiàng)

? ? 2024年歲末,長(zhǎng)科技接連獲得“年度品牌創(chuàng)新獎(jiǎng)”、“最佳ESG雇主”獎(jiǎng)項(xiàng),彰顯公司在品牌創(chuàng)新、踐行企業(yè)社會(huì)責(zé)任等方面廣受認(rèn)可。 ? ? ? 近日,半導(dǎo)體投資聯(lián)盟與知名半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)構(gòu)愛(ài)集微
2024-12-28 16:29:081376

當(dāng)我問(wèn)DeepSeek國(guó)內(nèi)芯片封測(cè)有哪些值得關(guān)注的企業(yè),它這樣回我

出國(guó)內(nèi)十大值得關(guān)注的封測(cè)企業(yè)時(shí),列表中其中既有長(zhǎng)科技等傳統(tǒng)巨頭,也有萬(wàn)年芯這樣的專(zhuān)精特新力量。1.長(zhǎng)科技作為全球第三大封測(cè)企業(yè),長(zhǎng)科技以FCBGA(倒裝芯片球柵格
2025-05-12 14:56:115531

長(zhǎng)科技蟬聯(lián)半導(dǎo)體行業(yè)“最受尊崇企業(yè)

國(guó)際權(quán)威研究及評(píng)選機(jī)構(gòu)Extel(前身為《機(jī)構(gòu)投資者》Institutional Investor)2025年度“亞洲最佳管理團(tuán)隊(duì)”評(píng)選結(jié)果于近日揭曉。長(zhǎng)科技憑借在企業(yè)管理、投資者關(guān)系、可持續(xù)發(fā)展
2025-06-10 14:45:491255

長(zhǎng)科技江陰成立子公司聚焦先進(jìn)封裝

近日,長(zhǎng)科技宣布正式啟動(dòng)“啟新計(jì)劃”,在江陰市高新區(qū)設(shè)立全資子公司長(zhǎng)科技(江陰)有限公司,進(jìn)一步優(yōu)化資源配置,重點(diǎn)發(fā)展先進(jìn)封裝核心業(yè)務(wù),全面提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
2025-06-19 10:23:041607

半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)年度大會(huì):長(zhǎng)科技解讀AI時(shí)代封裝趨勢(shì),江蘇拓能半導(dǎo)體科技有限公司技術(shù)成果受關(guān)注

2025年7月,半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)年度大會(huì)如期舉行,匯聚了行業(yè)內(nèi)眾多企業(yè)與專(zhuān)家,共同聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)在AI時(shí)代的發(fā)展方向。其中,長(zhǎng)科技總監(jiān)蕭永寬的主題演講,分別從封裝技術(shù)創(chuàng)新與半導(dǎo)體材料研發(fā)角度,引發(fā)
2025-07-31 12:18:16918

長(zhǎng)科技光電合封解決方案降低數(shù)據(jù)互連能耗

今年以來(lái),光電合封(Co-packaged Optics,CPO)技術(shù)加速邁向產(chǎn)業(yè)化:國(guó)際巨頭推出交換機(jī)CPO方案降低數(shù)據(jù)互連能耗;國(guó)內(nèi)企業(yè)則在集成光引擎等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。作為先進(jìn)封裝技術(shù)的領(lǐng)軍
2025-09-05 15:46:594169

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