三星的反擊

　　面對(duì)與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)的弱勢(shì)地位，三星想盡辦法，要奮力一搏，除早于對(duì)手宣布10nm工藝量產(chǎn)之外，其還拿下了高通的驍龍835處理器代工權(quán)。驍龍835將采用三星10納米FinFET制程工藝。

　　據(jù)悉，與其上一代14納米FinFET工藝相比，三星10納米FinFET工藝可以在減少30%的芯片尺寸的基礎(chǔ)上，同時(shí)實(shí)現(xiàn)性能提升27%或高達(dá)40%的功耗降低。

　　驍龍835作為820和821的后續(xù)產(chǎn)品，目前已經(jīng)投入生產(chǎn)，預(yù)計(jì)搭載驍龍835的商用終端將于2017年上半年出貨，

　　按照以往的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，三星預(yù)計(jì)會(huì)在明年三月份的MWC展會(huì)上推出新一代的旗艦Galaxy S8，從近期該機(jī)的曝光消息來(lái)看，S8將有望首發(fā)搭載驍龍835處理器。

　　讓三星不爽的消息

　　正當(dāng)與高通處于蜜月期時(shí)，前些天又傳出了一則另三星不爽的消息，未來(lái)，高通采用7nm工藝的芯片或?qū)⑥D(zhuǎn)投臺(tái)積電。

　　當(dāng)下芯片需求旺盛，臺(tái)積電更是訂單爆滿到應(yīng)接不暇。據(jù)BlueFin發(fā)布的報(bào)告稱(chēng)，高通 28nm芯片的預(yù)期連續(xù)3個(gè)月調(diào)升。28nm產(chǎn)能吃緊，臺(tái)積電會(huì)優(yōu)先出貨給高通，把聯(lián)發(fā)科和海思排在后面，這可能是因?yàn)楹霞s限制。綜上，有預(yù)測(cè)稱(chēng)，高通處理器進(jìn)入7nm制程時(shí)，或許會(huì)舍棄三星電子，回頭找臺(tái)積電代工。

　　該報(bào)告推測(cè)，蘋(píng)果A11芯片將在明年4月增產(chǎn)。估計(jì)臺(tái)積電10nm制程將在今年Q4先少量試產(chǎn)，明年Q1增產(chǎn)至每月2萬(wàn)片晶圓（wpm）以上。到了明年Q2，為了備貨iPhone 8的 A11 芯片，將大幅提升產(chǎn)能。

　　三星半導(dǎo)體需要拆分重組

　　面對(duì)晶圓代工業(yè)務(wù)的不利形勢(shì)，三星坐不住了。近期，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，為了讓系統(tǒng)半導(dǎo)體部門(mén)（System LSI）能專(zhuān)注于產(chǎn)品生產(chǎn)，三星可能又重拾起了將該部門(mén)一分為二的計(jì)劃。雖然這已經(jīng)不是該部門(mén)第一次有這樣的計(jì)劃傳出。在半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的情況下，三星希望以專(zhuān)精獨(dú)立的部門(mén)，來(lái)提高競(jìng)爭(zhēng)力，追趕上臺(tái)積電的腳步。

　　據(jù)悉，三星的系統(tǒng)半導(dǎo)體部門(mén)，旗下下分為4個(gè)部分，包括負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)移動(dòng)處理器的SoC團(tuán)隊(duì)，LSI團(tuán)隊(duì)則研發(fā)顯示器驅(qū)動(dòng)芯片和相機(jī)傳感器，另外還有晶圓代工團(tuán)隊(duì)，以及晶圓代工支持團(tuán)隊(duì)等。在這樣的組織下，等于有晶圓廠，又有 IC 設(shè)計(jì)公司。這使得三星一方面要幫無(wú)晶圓廠的 IC 設(shè)計(jì)業(yè)者進(jìn)行晶圓代工，一方面又要搶晶圓代工的客戶(hù)，兩者之間經(jīng)常有所沖突。

　　另外，三星在丟掉蘋(píng)果A10處理器的訂單后，明年A11的訂單也繼續(xù)由臺(tái)積電獨(dú)享。而臺(tái)積電就是做純晶圓代工的，其單一業(yè)務(wù)整合的效果讓三星電子在后面追趕起來(lái)非常吃力。

　　鑒于此，三星高層考慮重整系統(tǒng)半導(dǎo)體事業(yè)部門(mén)，拆分成設(shè)計(jì)和生產(chǎn)兩大單位。也就是 SoC和LSI團(tuán)隊(duì)自成IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，而晶圓代工和支持團(tuán)隊(duì)組成生產(chǎn)單位。如此拆分，將使得系統(tǒng)半導(dǎo)體事業(yè)部門(mén)，針對(duì)三星的晶圓代工客戶(hù)，包括蘋(píng)果、高通、Nvidia等更具競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)，這些公司雖然也同時(shí)是三星IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，卻因?yàn)椴块T(mén)拆分之后，能有利于三星進(jìn)一步競(jìng)爭(zhēng)晶圓代工的訂單。使其在晶圓代工業(yè)務(wù)方面，有機(jī)會(huì)拉近與臺(tái)積電的差距。

　　此外，蘋(píng)果與三星本來(lái)就存在著較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，為了保護(hù)其IP，蘋(píng)果定會(huì)更多地將其處理器業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)給臺(tái)積電。對(duì)于三星而言，拆分也從一個(gè)側(cè)面說(shuō)明了其真正認(rèn)識(shí)到，客戶(hù)的信任才是最重要的基礎(chǔ)，但似乎有些遲了。最起碼在蘋(píng)果那里，是這樣的。

　　依然存在變數(shù)

　　雖說(shuō)三星處于弱勢(shì)，但臺(tái)積電也并非沒(méi)有煩惱。等到A11芯片正式量產(chǎn)時(shí)，為了應(yīng)付新款iPhone的上市，蘋(píng)果將需要大量10nm產(chǎn)能，屆時(shí)，如果臺(tái)積電無(wú)法保證蘋(píng)果的需求，而蘋(píng)果也可能選擇在供應(yīng)鏈中多加一家芯片供應(yīng)商，以確保足夠的貨源。這對(duì)虎視眈眈的三星來(lái)說(shuō)，將會(huì)是個(gè)好機(jī)會(huì)。

　　另外，將在臺(tái)積電10nm制程投產(chǎn)的除了有蘋(píng)果A11和A10X之外，還會(huì)有聯(lián)發(fā)科的 Helio X30高端處理器，再加上海思的Kirin 970也將來(lái)插一腳。這樣，臺(tái)積電2017年要維持晶圓代工龍頭的地位，產(chǎn)能的壓力會(huì)非常大，這同樣是三星的機(jī)會(huì)所在。

　　另外，從蘋(píng)果角度看，其今年iPhone的銷(xiāo)售量較之往年有明顯的下滑，市占率也被侵蝕的厲害，由此可見(jiàn)，普通消費(fèi)用戶(hù)不一定會(huì)簡(jiǎn)單地為追求高性能而購(gòu)買(mǎi)性能更高的新一代產(chǎn)品，因此，蘋(píng)果的創(chuàng)新并非“有百利而無(wú)一害”，其來(lái)年面臨的挑戰(zhàn)會(huì)更加嚴(yán)峻，其對(duì)晶圓代工廠的營(yíng)收貢獻(xiàn)比例，恐怕也會(huì)下降，再加上成本的壓力，蘋(píng)果在選擇芯片和代工廠時(shí)，恐怕分散化的策略還是主要的，畢竟，雞蛋放在一個(gè)籃子里總是不保險(xiǎn)的。

　　以上這些，都使得臺(tái)積電與三星在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中存在著變數(shù)，同時(shí)也是三星的機(jī)會(huì)所在，就看他如何把握了。