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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>嫌價高轉(zhuǎn)投臺聯(lián)電,聯(lián)發(fā)科這是要繼續(xù)壓低芯片價格?

嫌價高轉(zhuǎn)投臺聯(lián)電,聯(lián)發(fā)科這是要繼續(xù)壓低芯片價格?

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聯(lián)發(fā)拓展國際一線品牌客戶再傳捷報,業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)首顆64位元4G LTE智能手機系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機采用,成為Google重返中國市場的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)下半年業(yè)績點火。
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高通、聯(lián)發(fā)芯片價格將上演陷焦土戰(zhàn)

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轉(zhuǎn)讓杰發(fā)科技,看聯(lián)發(fā)戰(zhàn)略意圖!

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聯(lián)發(fā)現(xiàn)復(fù)蘇跡象 聯(lián)發(fā)市場份額或回升

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聯(lián)發(fā)旗下絡(luò)達收購九旸 強化網(wǎng)通芯片競爭力

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2020-12-28 09:20:282638

今日看點丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

Tensor。谷歌之所以選擇聯(lián)發(fā),部分原因在于聯(lián)發(fā)與臺積關(guān)系緊密,同時相比另一家合作伙伴博通,聯(lián)發(fā)芯片采購成本更低。此外,盡管此前曾因價格問題與博通產(chǎn)生分歧,谷歌仍計劃與總部位于加州的博通繼續(xù)合作,共同設(shè)計臺積生產(chǎn)的芯片。 ?
2025-03-18 10:57:22723

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

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聯(lián)發(fā)佳績不斷 東南亞擴大搶市

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哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營權(quán)?
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小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢還有戲嗎?

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應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計,研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗,有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點啥,會考哪些知識點?。?/div>
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高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
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聯(lián)發(fā)遭高通進逼,傳聯(lián)發(fā)董座蔡明介親自出馬固單

2016 年中國智能手機成長勢頭驚人,中國臺灣地區(qū)IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)手機芯片出貨量跟著增長三成,全年營收預(yù)估也將成長兩成,甚至出現(xiàn)部分主力產(chǎn)品供貨吃緊現(xiàn)象,然轉(zhuǎn)單、庫存調(diào)節(jié)疑慮籠罩,近期也傳出聯(lián)
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重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對高通?

如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時時處于老二地位的amd,二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中,高通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

聯(lián)發(fā)砍下三成臺積25nm訂單 約2萬片

據(jù)報道,市場傳出,聯(lián)發(fā)上周向臺積電大砍6月至8月間約2萬片28nm訂單;以聯(lián)發(fā)在臺積28nm單季片逾6萬片計算,占比近三成。
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魅族、OV都轉(zhuǎn)高通了, 聯(lián)發(fā)還能撐下去嗎?

聯(lián)發(fā)作為老牌處理器廠商,如今日子越來越不好過了。有臺媒消息稱,聯(lián)發(fā)今年第一季度芯片出貨僅1億顆左右,而去年同期出貨則高達4.8億,這下滑的程度相當(dāng)大,為什么大家都不用聯(lián)發(fā)了呢?
2017-04-19 11:39:25758

10納米的聯(lián)發(fā)X30進軍高端市場,但是寸步難行,忍淚轉(zhuǎn)中端市場

聯(lián)發(fā)的處理器向來是低價高配,大量中低端手機都離不開,嘗到甜頭的聯(lián)發(fā)也決定進軍高端市場,2015年聯(lián)發(fā)推出了Helio品牌商,還曾斥資百萬為Helio品牌征集中文名,最終選擇了曦力這個中文名。
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2017-06-26 18:22:2215143

聯(lián)發(fā)懵了!高通在中國徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是高通的對手。但在中國市場,聯(lián)發(fā)由于價格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進入2017年開始,隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392

聯(lián)發(fā)芯片不敵高通芯片,魅族轉(zhuǎn)高通之下

現(xiàn)有網(wǎng)友表示,聯(lián)發(fā)芯片會漸漸淡出全球高端智能手機芯片市場,而高通芯片卻成為了市場緊俏產(chǎn)品。根據(jù)手機晶片市場的有關(guān)消息可以知道轉(zhuǎn)單的現(xiàn)象正在不斷的發(fā)展,更是牽動了晶片市場的新一輪版圖。
2017-09-21 10:25:401249

手機芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)發(fā)已暫時停止了手機旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來,受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)難以和高通競爭,而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:531358

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)x30相當(dāng)于驍龍多少聯(lián)發(fā)x30游戲性能評測

說起來也不知是尷尬還是幸好,聯(lián)發(fā)作為處理器處于生物鏈底端想要和高通蘋果A三星等搶奪市場,是越來越難。而繼續(xù)使用聯(lián)發(fā)處理器的公司,似乎并不多。目前來看,可能其中就包括了魅族一家。今年的聯(lián)發(fā)截止
2018-01-11 08:52:44333106

聯(lián)發(fā)和高通驍龍哪個好_高通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點對比

聯(lián)發(fā)CPU和高通CPU相比,總體來看,高通CPU更勝一籌,高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機產(chǎn)品中,高通都有著不小的優(yōu)勢,這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場,中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231536

聯(lián)發(fā)是哪個國家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個好

前有強敵,后有追兵,這是對聯(lián)發(fā)當(dāng)下處境的真實寫照。強敵是高通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實力不如高通這是共識,聯(lián)發(fā)其實也是一種糾結(jié)的存在,他被認為是山寨機的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482933

可靠消息_聯(lián)發(fā)拿下蘋果訂單打造第一款產(chǎn)品HomePod

。據(jù)了解,聯(lián)發(fā)供應(yīng)HomePod的WiFi客制化芯片(ASIC),有望成為聯(lián)發(fā)首款7納米制程芯片,可能在臺積片。若HomePod銷售熱,不僅聯(lián)發(fā)受惠大,也將為臺積7nm業(yè)務(wù)增添動能。
2018-01-30 10:16:033947

聯(lián)發(fā)押寶中端芯片P35失效 OPPO和vivo縮減訂單促使聯(lián)發(fā)業(yè)績下滑

根據(jù)聯(lián)發(fā)最新的業(yè)績報告可知,聯(lián)發(fā)業(yè)績還在繼續(xù)的下滑,再創(chuàng)兩年來的月度營收新低。2017年意圖押寶臺積的10nm工藝推出的中端芯片P35意外失效。中國智能手機市場卻遭遇了寒冬,oppo和vivo的訂單縮減也成為了其業(yè)績下滑的重要原因之一。
2018-02-11 11:42:101736

P60芯片立功_聯(lián)發(fā)印度市場季增10-15%

聯(lián)發(fā)在Helio P60芯片打響中國市場后,第2季印度手機市場將再傳捷報。法人指出,聯(lián)發(fā)科第2季P60芯片在中國及印度成長快速,于臺積12英寸加萬片產(chǎn)能,預(yù)期聯(lián)發(fā)相關(guān)芯片組出貨第2季季增10%至15%,出貨量到150萬至180萬顆,營收將優(yōu)于預(yù)期,呈雙位數(shù)成長。
2018-06-17 02:00:003385

蘋果未來基帶芯片轉(zhuǎn)用聯(lián)發(fā),加速自主芯片研發(fā)

據(jù)報道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)和蘋果的第一次合作,但聯(lián)發(fā)方面未予證實。當(dāng)時臺媒預(yù)測聯(lián)發(fā)最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001304

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698

為搶手機芯片市場 聯(lián)發(fā)與高通陷入苦戰(zhàn)

全球手機芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價”策略,將推出驍龍730平臺,采用三星8納米LPP制程。法人認為,高通和聯(lián)發(fā)在手機芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:124617

聯(lián)發(fā)首次展示5G原型機 或2020年量產(chǎn)5G芯片

關(guān)鍵詞:5G手機 , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā) 來源:(臺)經(jīng)濟日報 IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)首度向全球展示5G原型機,藉此大秀研發(fā)肌肉;市場預(yù)料,聯(lián)發(fā)最快將在2019年底前片,2020年量產(chǎn)5G芯片
2018-09-16 07:06:02308

對標(biāo)高通,聯(lián)發(fā)首款旗艦芯片Helio G90

根據(jù)聯(lián)發(fā)發(fā)出的邀請函顯示,其將會在7月30日于上海舉辦發(fā)布會,主角便是聯(lián)發(fā)進軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)Helio G90,這會是聯(lián)發(fā)直面競爭對手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135695

聯(lián)發(fā)預(yù)訂臺積生產(chǎn)5G芯片,組建AI聯(lián)盟推動行業(yè)發(fā)展

8月19日消息,IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)向臺積(TSM.US)預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉,目前聯(lián)發(fā)與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通話對接。此次預(yù)定
2019-08-21 20:32:10461

聯(lián)發(fā)預(yù)訂臺積生產(chǎn)5G芯片,組建AI聯(lián)盟推動行業(yè)發(fā)展

IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)向臺積(TSM.US)預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉,目前聯(lián)發(fā)與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通話對接。
2019-09-02 14:40:003279

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩三觀正一點好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:336143

聯(lián)12英寸晶圓廠獲得聯(lián)發(fā)超1萬片物聯(lián)網(wǎng)芯片大單

包括三星、聯(lián)詠等大廠訂單都已被聯(lián)收入囊中,隨著聯(lián)發(fā)訂單就位,三大客戶訂單將成業(yè)務(wù)最強動能。
2020-02-29 14:44:192745

無奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設(shè)計廠商,正式成立于1997年。放眼過去,盡管和蘋果、高通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

華為將選擇聯(lián)發(fā)“代購”臺積芯片?

近日,日本著名媒體《日本經(jīng)濟新聞》稱,“華為欲規(guī)避制裁,擬通過聯(lián)發(fā)采購臺積芯片”,簡單來說就是要求聯(lián)發(fā)為華為生產(chǎn)特定型號的手機芯片,類似于貼著聯(lián)發(fā)商標(biāo)的麒麟芯片,這樣聯(lián)發(fā)再向臺積芯片代工訂單,就不是華為與臺積的直接商務(wù)往來。
2020-06-14 10:32:495591

聯(lián)發(fā)5G芯片出貨量大增,急找臺積產(chǎn)能支援

美國對華為新禁令,使得聯(lián)發(fā)科第五代移動通訊(5G)芯片異軍突起。供應(yīng)鏈透露,聯(lián)發(fā)因應(yīng)5G芯片出貨量大增,已分三波向臺積追單,每月追加片量逾2萬片,涵蓋7nm及12nm,也排隊切入5nm,成為填補臺積在海思停止下單后產(chǎn)能缺口的另一生力軍。
2020-06-29 10:59:042279

華為小米等廠商陸續(xù)推出了多款搭載聯(lián)發(fā)芯片的機型

目前聯(lián)發(fā)在5G芯片上的戰(zhàn)略是一邊尋求繼續(xù)搭載更多的5G中低端機型,一邊繼續(xù)沖擊5G高端機型。雖然聯(lián)發(fā)未能在高端機型這塊打開很大的市場,但是聯(lián)發(fā)在中低端機型上的競爭力不容小覷。
2020-07-30 10:07:481374

臺積聯(lián)發(fā)誰厲害

聯(lián)發(fā)和臺積兩個企業(yè)都非常知名,而且都屬于中國臺灣企業(yè)與華為都同屬于芯片行業(yè)不少人好奇聯(lián)發(fā)和臺積是什么關(guān)系,那么聯(lián)發(fā)和臺積有什么區(qū)別,哪個好呢?
2020-08-11 10:23:1776164

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

聯(lián)發(fā)最大的股東_聯(lián)發(fā)公司股票代碼

聯(lián)發(fā)成立于1997年,是臺灣地區(qū)第三大企業(yè),僅次于臺積和富士康的母公司鴻海集團。從當(dāng)前的數(shù)據(jù)來看,現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了,因為持股17%,所以如今的聯(lián)發(fā)也是比較強大,只不過有人問,聯(lián)發(fā)與美國的事情。
2020-08-12 16:12:00243263

為什么國內(nèi)的中高端旗艦機不采用聯(lián)發(fā)芯片

聯(lián)發(fā)又發(fā)布新款芯片了,據(jù)稱是聯(lián)發(fā)天機800U,繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝,這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用的芯片制造工藝,落后的工藝是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)芯片性能衰減過快的原因。
2020-08-18 14:55:543748

華為用聯(lián)發(fā)芯片

因供貨華為無望,已經(jīng)叫停了為后者制定的5nm芯片開發(fā)計劃。對此,聯(lián)發(fā)這樣回應(yīng)。.. 供貨華為無望,放棄5nm計劃? 國際電子商情獲悉,由于美國8月擴大了對華為的管制令,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)必須在取得授權(quán)后才能繼續(xù)供貨華為。不過,近
2020-09-09 16:23:384439

華為卸掉自主研發(fā)光環(huán) 或?qū)⒏鼡Q聯(lián)發(fā)芯片

從相關(guān)消息得知聯(lián)發(fā)向積追加了很多關(guān)于芯片的訂單,其中就有華為下的不少訂單,這一消息更讓網(wǎng)友們心里落實了華為或?qū)⑹褂?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)芯片。
2020-10-10 16:27:171866

聯(lián)發(fā)供貨華為1300萬顆芯片

10月13日消息,據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱,目前華為手機的芯片儲備上較為充足,因為除了臺積外,聯(lián)發(fā)也在禁令執(zhí)行前搶供了很多的芯片。 供應(yīng)鏈消息人士透露,聯(lián)發(fā)9月用洪荒之力出貨了將近3億美金的手機芯片
2020-10-16 11:34:433519

聯(lián)發(fā)天璣系列 5G 芯片迎來新成員—天璣 700

聯(lián)發(fā)天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗,定位入門的聯(lián)發(fā)5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探。
2020-11-11 15:46:065025

聯(lián)發(fā)最新5G芯片曝光,Redmi或?qū)⑹装l(fā)

說到安卓手機芯片的前景,前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時,聯(lián)發(fā)芯片就是中低端手機代名詞,很多手機都不屑于使用聯(lián)發(fā)芯片,就連用戶都有一定抵觸情緒,認為使用聯(lián)發(fā)芯片手機是沒有前途的。
2020-11-15 11:41:512307

聯(lián)發(fā)5G芯片銷量創(chuàng)下歷史新高

近日聯(lián)發(fā)喜訊頻傳,最新的消息顯示聯(lián)發(fā)的天璣系列5G芯片今年銷量將會創(chuàng)出歷史新高達到4500萬顆。緊接著聯(lián)發(fā)官方宣布8500萬美元并購英特爾旗下電源芯片業(yè)務(wù)Enpirion。而且在近日還有媒體稱,聯(lián)發(fā)要投入10億購買芯片設(shè)備,租用給合作代工廠,通過這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產(chǎn)能問題。
2020-11-23 14:56:192418

蘋果或?qū)⑴c聯(lián)發(fā)強強聯(lián)合 聯(lián)發(fā)拿下Beats耳機芯片訂單

的是,聯(lián)發(fā)之所以能夠打入Beats耳機的供應(yīng)量,很大程度上都取決于自身的實力。同樣對于蘋果,之所以看上聯(lián)發(fā)芯片,那也有著積極地意義。 首當(dāng)其沖的是,聯(lián)發(fā)芯片極具性價比,這使得Beats耳機將由更廣闊的價格空間,可以實現(xiàn)蘋果從幾百元
2021-02-04 10:35:001635

聯(lián)發(fā)首次在全球手機芯片市場擊敗高通

據(jù)市調(diào)機構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)在全球手機芯片市場奪得第一名,這是聯(lián)發(fā)首次在全球手機芯片市場擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311

聯(lián)發(fā):正在評估與榮耀的合作

單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應(yīng)備受關(guān)注。今日,聯(lián)發(fā)表示正在評估與榮耀的合作,“目前榮耀作為一家新成立的獨立公司,我們正在評估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)作為全球智能手機芯片供應(yīng)商,與眾多OEM廠商都有合作,新榮耀與聯(lián)發(fā)建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系將影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269

OPPO、vivo、小米大舉追加訂單,聯(lián)發(fā)反超高通成臺積第三大客戶

受益于中國大陸廠商 OPPO、vivo、小米等大舉追加訂單,中國臺灣芯片廠商聯(lián)發(fā)將在第一季度對臺積 7nm 制程擴大片,6nm 制程的天璣 1200 也開始量產(chǎn),一季度總片量達到 11 萬片
2021-01-11 11:25:582129

聯(lián)發(fā)科第三季受惠芯片打入中端機型

Counterpoint表示,聯(lián)發(fā)手機芯片在小米的供貨比重,較去年同期成長3倍以上,同時受惠華為禁令,除了華為急拉貨,聯(lián)發(fā)芯片也憑借合理價格、臺積代工制造優(yōu)勢,成為OEM廠搶攻市占率的首選。
2021-01-14 16:03:041590

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

消息稱聯(lián)發(fā)打入Beats耳機供應(yīng)鏈

據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)5G手機芯片熱銷之際,非手機業(yè)務(wù)也傳出好消息,打入蘋果100%持股的潮牌耳機廠商Beats供應(yīng)鏈,預(yù)計2、3月開始出貨。這是聯(lián)發(fā)首度躋身蘋果相關(guān)供應(yīng)鏈,隨著聯(lián)發(fā)敲開蘋果訂單大門,后續(xù)雙方合作是否延伸至iPhone等領(lǐng)域,備受關(guān)注。
2021-02-01 10:31:502477

淺談聯(lián)發(fā)在智能電視芯片的布局與創(chuàng)新

聯(lián)發(fā)超越高通成為全球第一大移動芯片廠商,是2021開年科技行業(yè)的一大熱點消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年第三季度聯(lián)發(fā)在全球智能手機芯片市場份額達到了31%,成功超越了高通(29%)。
2021-02-25 16:57:244899

聯(lián)發(fā)發(fā)布新款電視芯片:主打游戲體驗 低延遲

根據(jù)聯(lián)發(fā)官方的消息,3 月 3 日舉行聯(lián)發(fā)電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會。
2021-03-04 17:55:061130

芯片價格上漲的原因有哪些

全球芯片緊張已經(jīng)是眾所周知的事情了,因此很多芯片的終端價格會持續(xù)上漲,近幾年臺積、聯(lián)等晶圓代工大廠已經(jīng)頻繁漲價,為此芯片價格也是不斷上漲,那么是什么原因造成芯片價格持續(xù)上漲呢
2021-12-22 11:22:5112181

聯(lián)發(fā):堅守獲利底線 不排除跟隨臺積漲價

據(jù)臺媒《電子時報》報道,聯(lián)發(fā)CEO蔡力行近日強調(diào),不會采取削價競爭策略,將持續(xù)堅守價格底線,也不排除跟隨臺積漲價。 聯(lián)發(fā)在法說會上大幅下調(diào)四季度營收預(yù)期,外界揣測手機芯片會因市況低迷而砍價
2022-11-01 11:11:432252

聯(lián)發(fā)天璣9400首發(fā)新一代超大核X5:繼續(xù)全大核

聯(lián)發(fā)天璣9400將在今年晚些時候推出新一代超大核X5,并繼續(xù)采用全大核的設(shè)計思路。
2024-04-30 11:19:271562

聯(lián)發(fā)5G芯片供不應(yīng)求,天璣9400獲手機廠追捧

 聯(lián)發(fā)最新發(fā)布的5G旗艦芯片“天璣9400”在大陸品牌客戶中的導(dǎo)入情況超出預(yù)期,自本月初面世以來,短短不到一個月的時間便遭遇了供應(yīng)短缺的問題。為了應(yīng)對這一狀況,聯(lián)發(fā)已經(jīng)加大了在臺積3納米制程上的片力度。
2024-10-28 14:45:071685

聯(lián)發(fā)攜手臺積、新思科技邁向2nm芯片時代

近日,聯(lián)發(fā)在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)正采用新思科技以AI驅(qū)動的電子設(shè)計自動化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進芯片設(shè)計,這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)正朝著2nm芯片時代邁進。
2024-11-11 15:52:252226

聯(lián)發(fā)調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

近日,據(jù)外媒最新報道,聯(lián)發(fā)正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)有意采用臺積最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:231131

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