）和CAE（計算機(jī)輔助工程）的概念發(fā)展而來的。EDA技術(shù)是以計算機(jī)為工具，根據(jù)硬件描述語言HDL（ Hardware Description language）完成的設(shè)計文件，自動地完成邏輯編譯、化簡
2019-07-30 06:20:05
林揚(yáng)淳表示：“我始終堅信未來
EDA 技術(shù)的發(fā)展必須與人工智能算法、機(jī)器學(xué)習(xí)等前沿
技術(shù)融合。我很榮幸加入
芯華章，與一群同樣保有
技術(shù)熱忱的團(tuán)隊共同合作，把我對
EDA 技術(shù)的熱情和經(jīng)驗累積賦予實(shí)際
研發(fā)工作，打造嶄新的、面向未來的
EDA 產(chǎn)品和系統(tǒng)，進(jìn)一步提升集成電路設(shè)計效率?！?/div>
2020-10-01 10:44:00
892 9月8日訊，芯華章宣布林揚(yáng)淳（YTLin）于2020年8月31日加盟芯華章，出任芯華章科技研發(fā)副總裁一職。
2020-09-16 15:09:11883 當(dāng)前中國在EDA領(lǐng)域面臨嚴(yán)峻的國際形勢，雖然模擬芯片工具上取得了進(jìn)展，但在數(shù)字仿真、驗證等多個環(huán)節(jié)存在短板。芯華章董事長王禮賓表示，拋去技術(shù)包袱，芯華章將以后發(fā)優(yōu)勢突破現(xiàn)有技術(shù)圍城，希望能在短時間內(nèi)專注于自身領(lǐng)域的突破并形成合力，為中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)齊EDA短板。
2020-09-24 15:25:231023 一背景下，國內(nèi)需要更多的EDA企業(yè)來共同突破EDA管制。 芯華章認(rèn)為，在未來的5～6年，我國EDA產(chǎn)業(yè)的市場容量會增加5倍左右，因此國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)具備廣闊的市場前景和較大的發(fā)展?jié)摿Α?傳統(tǒng)國際EDA公司多運(yùn)用老牌工具，底層的架構(gòu)沒有改變，算法、新
2020-10-10 10:31:012360 加快研發(fā)力量在全球的部署以及與前沿技術(shù)的融合突破，研發(fā)芯片設(shè)計所需的EDA驗證產(chǎn)品與系統(tǒng)，完善中國EDA產(chǎn)業(yè)工具鏈，提高集成電路設(shè)計創(chuàng)新效率。 芯華章專注于國產(chǎn)集成電路電子自動化（EDA）智能軟件和系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服
2020-10-16 11:44:57811 大數(shù)長青創(chuàng)始合伙人許軍表示，“EDA是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中一個‘卡脖子’環(huán)節(jié)，屬于多學(xué)科交叉領(lǐng)域，在研發(fā)上高度依賴從業(yè)人員長期的知識和經(jīng)驗積累。芯華章有幸匯聚了一大批擁有前瞻性技術(shù)理念和豐富經(jīng)驗積累
2020-10-16 14:10:34754 10月16日，EDA（電子設(shè)計自動化）智能工業(yè)軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章宣布獲億元Pre-A輪融資。本輪由云暉資本領(lǐng)投，大數(shù)長青和真格基金參與投資。本輪融資將用于芯華章研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。
2020-10-29 16:47:234264 和移動等等計算機(jī)架構(gòu)，并且善用更多的計算能力，進(jìn)一步提高芯片驗證設(shè)計的效果。 11月3日，在湖南長沙召開的2020世界計算機(jī)大會上，芯華章科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO王禮賓先生發(fā)表數(shù)字經(jīng)濟(jì)雙循環(huán)，EDA技術(shù)突破正當(dāng)時的主題演講。在演講
2020-11-05 16:44:06983 投，堅定看好芯華章的長期發(fā)展。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續(xù)投入研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。
2020-11-09 10:23:20678 長青繼續(xù)跟投。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的億元Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續(xù)投入研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。 芯華章創(chuàng)始人王禮賓表示，本輪融資后，公司將加快研發(fā)力量在全球的部署以及與前沿技術(shù)的融合突破，研發(fā)芯
2020-11-09 16:54:533205 長青繼續(xù)跟投，本次融資資金重點(diǎn)投入在研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破上。 資料顯示，芯華章是一家EDA智能工業(yè)軟件級系統(tǒng)研發(fā)商，于2020年3月創(chuàng)立。芯華章致力于集成電路電子自動化領(lǐng)域，可為半導(dǎo)體行業(yè)用戶提供芯片設(shè)計、EDA智能軟
2020-11-09 18:32:052122 五源資本創(chuàng)始合伙人劉芹先生表示：“數(shù)字經(jīng)濟(jì)呼喚效率更高的電子產(chǎn)品創(chuàng)新手段，EDA作為根技術(shù)也正處于技術(shù)革新的關(guān)鍵窗口期。
2020-12-09 09:01:58585 長青和華卓產(chǎn)業(yè)投資持續(xù)且堅定看好芯華章的長期發(fā)展，繼續(xù)在本輪跟投。芯華章A輪融資規(guī)模超2億元，所融資金將主要用于全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵，支持公司全面布局EDA 2．0的技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā)。 EDA作為發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)的底層
2020-12-09 16:44:372102 累計出貨超過數(shù)億顆，上海芯旺微完成 A 輪融資 天眼查顯示，近日，上海芯旺微電子技術(shù)有限公司近日完成 A 輪融資。 上海芯旺微電子技術(shù)有限公司（以下簡稱“芯旺微”）總部位于上海浦東張江高科技園，專注
2020-12-23 09:50:033320 成立不到一年的國內(nèi)EDA（電子設(shè)計自動化）智能軟件和系統(tǒng)公司芯華章今天正式推出支持國產(chǎn)計算架構(gòu)的全新仿真技術(shù)，以及成本最多能節(jié)省4倍的高性能多功能可編程適配解決方案。全新仿真產(chǎn)品已經(jīng)在國產(chǎn)飛騰服務(wù)器上通過驗證，能兼容當(dāng)前產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
2021-02-15 09:28:001794 中國集成電路設(shè)計業(yè)年會ICCAD 2020在山城重慶舉辦。芯華章科技攜最新產(chǎn)品“靈動”，以及國內(nèi)率先支持國產(chǎn)計算機(jī)架構(gòu)的全新仿真技術(shù)，在現(xiàn)場與數(shù)千名行業(yè)同仁分享成立至今9個月的成果，并首次分享EDA 2.0的理念。
2021-02-14 09:18:00902 AI芯片公司墨芯近期完成了新一輪戰(zhàn)略融資，由IT企業(yè)之一浪潮領(lǐng)投，老股東凱旋創(chuàng)投繼續(xù)跟投。本輪資金將繼續(xù)用于新產(chǎn)品的研發(fā)。
2021-01-20 16:33:222447 的長期發(fā)展。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續(xù)投入研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。
2021-02-12 09:05:001279 2021中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會暨中國IC風(fēng)云榜頒獎典禮在北京舉辦。芯華章科技股份有限公司（以下簡稱“芯華章”）榮獲2021中國IC風(fēng)云榜“年度最具成長潛力獎”。
2021-02-11 09:26:001126 芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，抱以開放、為未來創(chuàng)造價值的技術(shù)信仰，融合人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、云技術(shù)等前沿科學(xué)，打造面向數(shù)字社會的EDA 2.0技術(shù)。
2021-01-25 09:07:39796 本周看點(diǎn)：UWB芯片、EDA、第三代半導(dǎo)體碳化硅單晶襯底、MEMS芯片、傳感器芯片、體傳感器、終端和云端AI芯片、高性能GPU、LED芯片…… 1、紐瑞芯科技完成近億元Pre-A輪融資，由亦莊國投領(lǐng)
2021-01-25 09:30:006596 禮賓在接受集微網(wǎng)采訪時表示，發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和EDA，需要“開放、共創(chuàng)、共榮”的大格局。芯華章將堅持面向世界科技前沿，聯(lián)合生態(tài)合作伙伴共同部署戰(zhàn)略性技術(shù)研發(fā)，打造面向未來的、更加智能的EDA 2.0。 厚積薄發(fā)的EDA突破者 EDA是一個技術(shù)高度密集的領(lǐng)域，
2021-01-25 10:03:102529 EDA（電子設(shè)計自動化）智能軟件和系統(tǒng)企業(yè)芯華章宣布，已完成數(shù)億元A+輪融資，由紅杉資本領(lǐng)投，成為資本和熙灝資本參投，高瓴創(chuàng)投、高榕資本、五源資本、大數(shù)長青、上海妤涵等老股東跟投。
2021-02-11 10:00:001001 EDA（電子設(shè)計自動化）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成數(shù)億元A+輪融資，由紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投，成為資本和熙灝資本參投。高瓴創(chuàng)投、高榕資本、五源資本、大數(shù)長青、上海妤涵等老股東對芯華章的技術(shù)創(chuàng)新和模式創(chuàng)新能力充滿信心，繼續(xù)在本輪跟投。
2021-02-11 13:06:001850 過去不到3個月內(nèi)，高瓴創(chuàng)投、高榕資本分別領(lǐng)投了芯華章Pre-A輪和A輪融資。本輪融資中，高瓴創(chuàng)投、高榕資本、五源資本、大數(shù)長青、上海妤涵等老股東對芯華章的技術(shù)創(chuàng)新和模式創(chuàng)新能力充滿信心，繼續(xù)在本輪跟投。
2021-02-11 09:45:001112 EDA（電子設(shè)計自動化）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成數(shù)億元A+輪融資，由紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金，成為資本和熙灝資本參投。本輪資金將繼續(xù)用于芯華章全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵，加速推進(jìn)EDA 2.0的技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程。
2021-02-11 10:17:00774 EDA（電子設(shè)計自動化）智能軟件和系統(tǒng)企業(yè)芯華章（X-EPIC）今日宣布完成數(shù)億元A+輪融資，由紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投，成為資本和熙灝資本參投。過去不到3個月內(nèi)，高瓴創(chuàng)投、高榕資本分別領(lǐng)投了芯華章Pre-A輪和A輪融資。
2021-02-09 10:39:001924 近期，國產(chǎn)EDA廠商芯華章宣布完成A輪融資，該輪融資規(guī)模超2億元，由高榕資本領(lǐng)投，五源資本和上海妤涵參投。另外芯華章現(xiàn)有股東，云暉資本、高瓴創(chuàng)投等繼續(xù)在本輪跟投。
2021-02-09 12:58:001711 杭州藍(lán)芯科技有限公司（以下簡稱“藍(lán)芯科技”）宣布完成A輪融資，由藍(lán)馳創(chuàng)投領(lǐng)投，老股東維思資本跟投，融資金額未透露。本輪融資主要用于研發(fā)技術(shù)和產(chǎn)品、開拓市場。
2021-03-02 11:39:522850 芯行紀(jì)科技有限公司（以下簡稱“芯行紀(jì)”）宣布丁渭濱加入芯行紀(jì)，領(lǐng)銜開展EDA技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新。
2021-04-03 09:58:001070 芯華章成立僅一年多時間，在人才團(tuán)隊建設(shè)、技術(shù)與商業(yè)模式創(chuàng)新、全新生態(tài)構(gòu)建等全方位突破，不僅明確了研發(fā)路徑且正逐步實(shí)踐產(chǎn)品研發(fā)計劃。
2021-05-13 09:14:042934 9日，芯華章董事長兼CEO王禮賓先生在高峰論壇圍繞“EDA 2.0，面向未來的新技術(shù)與新生態(tài)”發(fā)表主題演講并開創(chuàng)性地提出芯片設(shè)計平臺服務(wù)模式——EDaaS （Electronic Design as a Service）。 值此盛會，芯華章有幸邀請到江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇，江北新區(qū)黨工委
2021-06-16 14:51:132535 ? 第三屆（2021）集成電路 EDA 設(shè)計精英挑戰(zhàn)賽已于7月17日正式啟動。芯華章科技為大賽持續(xù)提供助力，以出題、交流、指導(dǎo)一系列形式幫助同學(xué)們完成挑戰(zhàn)、了解EDA！ 一、賽題名稱 賽題二
2021-08-10 11:41:317154 
EDA（集成電路設(shè)計工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章正式發(fā)布四款擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的數(shù)字驗證EDA產(chǎn)品，以及統(tǒng)一底層框架的智V驗證平臺，在實(shí)現(xiàn)多工具協(xié)同、降低EDA使用門檻的同時，提高芯片整體驗證效率，是中國自主研發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要里程碑。
2021-12-22 15:48:332949 ，EDA 2.0賦能數(shù)字化未來”主題演講，分析了系統(tǒng)應(yīng)用驅(qū)動下，EDA技術(shù)如何促進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)時代發(fā)展的思考與實(shí)踐。
2021-12-31 10:49:304510 的優(yōu)秀成果。會上，芯華章科技副總裁兼董事會秘書王喆出席并參與EDA產(chǎn)教融合項目簽約儀式，攜手高校、產(chǎn)業(yè)與創(chuàng)新平臺以產(chǎn)學(xué)研用共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，促進(jìn)人才培養(yǎng)。
2022-01-05 08:21:102959 2022年1月5日，EDA（集成電路設(shè)計工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成數(shù)億元Pre-B+輪融資，由國家制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金旗下的國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金領(lǐng)投。
2022-01-05 17:47:341080 近日，有媒體報道消息稱EDA公司芯華章正式宣布獲得數(shù)億Pre-B+輪融資。芯華章作為中國本土的EDA供應(yīng)商，將會對本輪融資將加大產(chǎn)品研發(fā)投入，并會對下一階段研究及技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)行快速發(fā)展。
2022-01-06 14:09:503362 芯來科技將正式采用芯華章自主研發(fā)的新一代智能驗證系統(tǒng)穹景 （GalaxPSS）及數(shù)字仿真器穹鼎 （GalaxSim）等系列EDA驗證產(chǎn)品，加速新一代復(fù)雜RISC-V處理器IP的設(shè)計研發(fā)。
2022-03-03 10:32:252269 2022年5月11日，EDA（集成電路設(shè)計工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章正式發(fā)布基于創(chuàng)新架構(gòu)的數(shù)字驗證調(diào)試系統(tǒng)——昭曉Fusion DebugTM?。該系統(tǒng)基于芯華章自主開發(fā)的調(diào)試數(shù)據(jù)庫和開放
2022-05-11 10:44:242509 
近日，EDA（集成電路設(shè)計工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章科技正式宣布，與AI芯片行業(yè)技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)鯤云科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，采用芯華章的形式化驗證工具穹瀚（GalaxFV），提升新一代復(fù)雜AI芯片的設(shè)計驗證效率，進(jìn)一步保障復(fù)雜AI芯片的功能和可靠性。
2022-06-27 09:58:221752 超億元人民幣全力構(gòu)筑人才及技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略優(yōu)勢。研究院將以研究下一代EDA2.0方法學(xué)與技術(shù)為目標(biāo)，面向工業(yè)應(yīng)用的核心基礎(chǔ)技術(shù)做長期、持續(xù)地研發(fā)投入與技術(shù)攻關(guān)，構(gòu)建專業(yè)高效的技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化雙向鏈接通道，賦能數(shù)字化產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
2022-07-29 10:31:12802 超億元人民幣全力構(gòu)筑人才及技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略優(yōu)勢。研究院將以研究下一代EDA 2.0方法學(xué)與技術(shù)為目標(biāo)，面向工業(yè)應(yīng)用的核心基礎(chǔ)技術(shù)做長期、持續(xù)地研發(fā)投入與技術(shù)攻關(guān)，構(gòu)建專業(yè)高效的技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化雙向鏈接通道，賦能數(shù)字化產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
2022-07-29 11:00:12692 
近日，EDA（集成電路設(shè)計工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章科技宣布與合肥國家“芯火”雙創(chuàng)平臺達(dá)成合作，后者將采用芯華章系列數(shù)字驗證產(chǎn)品，為平臺企業(yè)提供EDA技術(shù)和服務(wù)支持，滿足日益復(fù)雜的系統(tǒng)級芯片
2022-09-01 10:09:55755 近日，EDA(集成電路設(shè)計工具)智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章科技宣布與合肥國家“芯火”雙創(chuàng)平臺達(dá)成合作，后者將采用芯華章系列數(shù)字驗證產(chǎn)品，為平臺企業(yè)提供EDA技術(shù)和服務(wù)支持，滿足日益復(fù)雜的系統(tǒng)級芯片
2022-09-01 12:03:21641 近日，芯華章科技宣布對高性能仿真軟件領(lǐng)先企業(yè)瞬曜電子進(jìn)行核心技術(shù)整合，將超大規(guī)模軟件仿真技術(shù)融入芯華章智V驗證平臺，以增強(qiáng)其豐富的系統(tǒng)級驗證產(chǎn)品組合，鞏固芯華章敏捷驗證方案。同時，傅勇正式加盟芯華章
2022-09-26 10:03:15503 10月18日，芯華章科技的首次線下驗證技術(shù)研討會在上海成功舉辦。會上，結(jié)合產(chǎn)品實(shí)際應(yīng)用案例，為大家詳細(xì)講解了芯華章高效、便利的一站式驗證解決方案，多款芯華章自研數(shù)字驗證EDA產(chǎn)品在場與大家做零距離
2022-10-20 18:21:55698 
2022年11月27日，系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章宣布完成數(shù)億元B輪融資，由中金資本旗下中電中金基金領(lǐng)投，Mirae Asset (未來資產(chǎn))、衡廬資產(chǎn)等參投。本輪融資將用于加快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品
2022-11-28 09:40:36548 XEPIC 2022 2022年11月27日，系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章宣布完成數(shù)億元B輪融資，由中金資本旗下中電中金基金領(lǐng)投，Mirae Asset (未來資產(chǎn))、衡廬資產(chǎn)等參投。本輪
2022-11-28 15:02:47792 “借助芯華章的FPGA原型驗證系統(tǒng)HuaPro，我們進(jìn)一步提升了光芯片的設(shè)計和驗證效率，其優(yōu)秀的軟硬協(xié)同驗證能力給我們留下了深刻的印象。作為集成硅光子技術(shù)的堅定支持者，我們相信與芯華章的密切合作，不僅將促進(jìn)光電混合Chiplet芯片的設(shè)計、仿真、驗證等EDA流程優(yōu)化
2022-11-30 09:32:571546 近日，系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章科技宣布，聯(lián)手全球光電混合計算領(lǐng)軍企業(yè)曦智科技，布局面向未來的“EDA+光芯片”戰(zhàn)略性技術(shù)研發(fā)。雙方將基于光芯片異構(gòu)加速能力，開展賦能EDA領(lǐng)域異構(gòu)計算加速
2022-11-30 10:17:32720 
近日，全球光電混合計算領(lǐng)軍企業(yè)曦智科技宣布，聯(lián)手系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章科技，布局面向未來的“光芯片+EDA”戰(zhàn)略性技術(shù)研發(fā)。雙方將基于光芯片的異構(gòu)加速能力，開展賦能EDA領(lǐng)域異構(gòu)計算
2022-12-14 14:42:051264 近日，系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章，憑借雄厚扎實(shí)的團(tuán)隊建設(shè)、先導(dǎo)性的產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新以及出色的產(chǎn)業(yè)化落地服務(wù)能力，獲中信科5G基金戰(zhàn)略投資。本輪融資將用于加快芯華章實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)、落地和強(qiáng)化專家級
2023-03-14 10:18:18861 
及投融資處于低潮的情況下，自去年完成數(shù)億元A+輪融資后，芯享科技獲得又一次大額度融資，公司的技術(shù)能力和發(fā)展?jié)摿κ艿綇V泛認(rèn)可。 作為國內(nèi)半導(dǎo)體CIM領(lǐng)域的佼佼者，芯享科技本輪融資將主要用于加大研發(fā)投入和人才梯隊建設(shè)以及海外新
2023-06-08 16:45:391608 
華章搭建完整的全流程數(shù)字前端驗證EDA工具平臺。 ? HuaEmu E1三大核心優(yōu)勢 ? 樺敏HuaEmu E1基于自主研發(fā)，實(shí)現(xiàn)多項國內(nèi)驗證技術(shù)突破，具備大規(guī)?？蓴U(kuò)展驗證容量、自動化實(shí)現(xiàn)工具、全流程智能編譯、高速運(yùn)行性能以及強(qiáng)大的調(diào)試能力，從而極大助力軟硬件協(xié)同
2023-06-26 17:33:313286 
的EDA會員單位，前期即在東南大學(xué)、南京江北新區(qū)牽頭帶領(lǐng)下，深度參與并協(xié)助發(fā)起EDA國創(chuàng)中心。 芯華章董事長兼CEO王禮賓表示支持： “兩年前，芯華章在南京提出了EDA 2.0的理念和技術(shù)路徑，并在一年前正式組建并成立研究院，以研究下一代EDA
2023-06-30 15:00:011238 
7月28日，高精度定位技術(shù)芯片研發(fā)商瀚巍創(chuàng)芯電子技術(shù)有限公司(MKSemi，以下簡稱瀚巍) 宣布完成A輪融資。
2023-07-28 15:35:153128 
近日，第五屆集成電路EDA設(shè)計精英挑戰(zhàn)賽正式啟幕。作為國內(nèi)EDA領(lǐng)域的專業(yè)賽事之一， 芯華章已連續(xù)四年參與支持賽事， 持續(xù)助力產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)、深化產(chǎn)學(xué)研合作，為中國EDA產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)和儲備優(yōu)秀的新生代
2023-08-23 11:55:022833 
及相關(guān)專業(yè)人士，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章，隆重發(fā)布 首款自主研發(fā)的數(shù)字全流程等價性驗證系統(tǒng)穹鵬GalaxEC 。 隨著GalaxEC的發(fā)布， 芯華章自主EDA工具完成了對數(shù)字驗證全
2023-09-19 11:05:041259 
近日，「忱芯科技（UniSiC）」宣布完成億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由火山石投資、華潤旗下潤科基金、老股東武岳峰科創(chuàng)聯(lián)合投資，融資資金將主要用于忱芯科技前瞻產(chǎn)品的研發(fā)，以及量產(chǎn)產(chǎn)品的全球化布局。
2023-10-10 09:35:551381 
。 在本次實(shí)訓(xùn)班數(shù)字前端的授課中，芯華章研發(fā)副總裁齊正華和資深研發(fā)工程師李超凡分別帶來了《邏輯仿真器原理》和《EDA綜合（Synthesis）技術(shù)介紹》的理論分享，并由資深研發(fā)工程師葛聲遠(yuǎn)為同學(xué)們講解了《GalaxSim + FusionDebug xwave實(shí)訓(xùn)》課程。 齊正華講
2023-10-30 15:50:021447 
11月10日，一年一度的集成電路行業(yè)盛會ICCAD 2023在廣州隆重舉行。面向到場的千余名專業(yè)觀眾、工程師與專家，芯華章首席技術(shù)官傅勇提出： “對于客戶來講，沒有國產(chǎn)EDA，只有EDA。” 關(guān)于
2023-11-13 16:47:09560 
11月10日，一年一度的集成電路行業(yè)盛會ICCAD 2023在廣州隆重舉行。面向到場的千余名專業(yè)觀眾、工程師與專家，芯華章首席技術(shù)官傅勇提出： “對于客戶來講，沒有國產(chǎn)EDA，只有EDA?！?關(guān)于
2023-11-13 18:05:02889 
感謝《電子產(chǎn)品世界》的關(guān)注！ 以下內(nèi)容來自媒體專訪芯華章首席技術(shù)官傅勇報道。 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在最近幾年時間里得到全社會的廣泛關(guān)注，被譽(yù)為“芯片之母”的EDA獲得了長足的發(fā)展。雖然國外三大EDA公司
2023-11-30 14:45:021193 
深圳木芯科技有限公司近日宣布完成數(shù)千萬元A輪融資，本輪融資將主要用于木芯科技在連續(xù)血糖監(jiān)測（CGM）領(lǐng)域的研發(fā)以及助聽器芯片產(chǎn)品的迭代升級。
2024-02-02 14:51:171679 芯華章以“開辟中華芯片產(chǎn)業(yè)的新篇章”為目標(biāo)，開啟了中國EDA產(chǎn)業(yè)的做出“中國自己的EDA”，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的自主和安全的創(chuàng)新之門。
2024-02-21 15:23:031425 
今日，國內(nèi)EDA技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)芯華章與全球集成電路驗證技術(shù)先鋒啄木鳥半導(dǎo)體宣布達(dá)成獨(dú)家戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。
2024-03-19 11:23:501249 近日，武漢北極芯微電子有限公司成功完成數(shù)千萬元融資，此次融資由廣大匯通、光谷金控和億宸資本聯(lián)合投資。這一資金的注入，將有力推動北極芯微在芯片設(shè)計與研發(fā)領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展。
2024-03-26 10:39:351190 據(jù)麥姆斯咨詢報道，近日，深度傳感與微光成像芯片設(shè)計研發(fā)商武漢北極芯微電子有限公司（簡稱：北極芯微）完成數(shù)千萬元新一輪融資，本輪融資由廣大匯通、光谷金控和億宸資本共同投資。
2024-03-28 09:07:591541 
近日，國內(nèi)數(shù)字后端全流程EDA企業(yè)日觀芯設(shè)宣布完成數(shù)千萬元的Pre-A輪融資。本輪融資由藍(lán)馳創(chuàng)投領(lǐng)投，源碼資本跟投，本輪融資資金將用于市場推廣以及產(chǎn)品升級迭代的研發(fā)。
2024-04-07 16:23:581803 4月25日，由華為技術(shù)有限公司主辦，江蘇鯤鵬·昇騰生態(tài)創(chuàng)新中心承辦的2024鯤鵬開發(fā)者創(chuàng)享日·江蘇站圓滿舉辦。芯華章受邀參加鯤鵬高性能計算集群論壇，發(fā)表了主題為 “基于華為鯤鵬系統(tǒng)打造全國產(chǎn)EDA
2024-04-30 09:32:55767 
激光芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)縱慧芯光半導(dǎo)體科技有限公司（簡稱“縱慧芯光”）近日宣布，已成功完成數(shù)億元人民幣的C4輪融資首關(guān)。本輪融資由國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金領(lǐng)投，同時獲得了聯(lián)動豐業(yè)、蘇州永鑫和海南芯禾的積極參與。此次融資將進(jìn)一步支持縱慧芯光在產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)和光通訊產(chǎn)線布局上的投入。
2024-05-08 09:46:031178 近日，數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA先進(jìn)解決方案供應(yīng)商芯行紀(jì)科技有限公司（簡稱“芯行紀(jì)”）宣布成功完成數(shù)億元B輪融資。本輪融資由紐爾利資本和祥峰成長基金聯(lián)合領(lǐng)投，標(biāo)志著市場對芯行紀(jì)科技的高度認(rèn)可與期待。
2024-05-29 14:42:061365 近日，四川云海芯科微電子科技有限公司（簡稱“云海芯科”）成功完成A輪融資，本輪融資由成都創(chuàng)新風(fēng)險投資有限公司領(lǐng)投。這一里程碑式的事件標(biāo)志著云海芯科在國產(chǎn)化存儲芯片及解決方案的研發(fā)和銷售道路上邁出了堅實(shí)的一步。
2024-06-03 11:58:122259 6月24日，在一年一度的全球電子設(shè)計自動化盛會DAC 2024 上，國內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章攜手國內(nèi)EDA龍頭企業(yè)華大九天，共同展示了雙方在數(shù)模混合仿真領(lǐng)域的最新聯(lián)合解決方案。
2024-06-26 09:46:421390 
近日，地芯科技完成近億元B+輪融資，本輪融資由鴻富資產(chǎn)、九智資本、鴻鵠致遠(yuǎn)投資共同參與完成。本輪融資資金將主要用于高端人才引入、技術(shù)持續(xù)研發(fā)、產(chǎn)品體系豐富和市場開拓布局。 本輪融資不僅獲得多家頂級
2024-07-31 13:47:28569 近日，國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路研發(fā)商中微創(chuàng)芯宣布順利完成Pre-B輪融資，此次融資由青島國信集團(tuán)強(qiáng)勢領(lǐng)投，同時吸引了源創(chuàng)多盈投資與云暉舜和基金的鼎力跟投。這一輪融資不僅彰顯了資本市場對中微創(chuàng)芯技術(shù)實(shí)力和市場前景的高度認(rèn)可，也為公司未來的快速發(fā)展注入了強(qiáng)勁動力。
2024-08-27 15:46:29843 ，致力于提供自主研發(fā)、安全可靠的芯片產(chǎn)業(yè)解決方案與專家級顧問服務(wù)。 東南大學(xué)首席教授時龍興、芯華章首席市場戰(zhàn)略官謝仲輝、芯華章資深產(chǎn)品與業(yè)務(wù)規(guī)劃總監(jiān)楊曄、芯華章大學(xué)項目經(jīng)理楊藝與隊員們進(jìn)行了深入探討和交流，就EDA產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
2024-09-04 18:23:351806 作為國產(chǎn)EDA公司的芯華章科技，也在不斷提升硬件驗證的對應(yīng)方案和產(chǎn)品能力。 HuaPro P3作為芯華章第三代FPGA驗證系統(tǒng)產(chǎn)品，采用最新一代可編程SoC芯片，結(jié)合自研的HPE Compiler工具鏈，可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設(shè)計；同時，HuaPro P3的軟
2024-12-10 09:17:181900 
近日，國內(nèi)EDA(電子設(shè)計自動化)領(lǐng)域的佼佼者芯華章公司，正式對外宣布其最新研發(fā)的FPGA驗證系統(tǒng)——HuaProP3已正式面世。這款產(chǎn)品的推出，標(biāo)志著芯華章在FPGA驗證技術(shù)上的又一次重大突破
2024-12-13 11:12:301243 日前，2024中國研究生創(chuàng)“芯”大賽·EDA精英挑戰(zhàn)賽(以下簡稱EDA競賽)決賽在南京江北新區(qū)舉辦。今年EDA競賽首次升級為國賽，在全國超過500個參賽隊伍中，來自華南理工大學(xué)的"EDA240931參賽隊"從芯華章賽道脫穎而出，斬獲僅有2支隊伍能獲得的菁英杯大獎，祝賀!
2024-12-17 15:47:141414 2月28日針對外界傳出的人事變動消息，國內(nèi)EDA廠商芯華章正式做出了回應(yīng)。其中，公司任命謝仲輝先生、齊正華先生擔(dān)任聯(lián)席CEO，王禮賓先生將繼續(xù)擔(dān)任董事長，聚焦戰(zhàn)略資源整合與融資相關(guān)工作。 ? 以下
2025-02-28 18:17:58626 近日，作為國內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商，芯華章分別攜手飛騰信息技術(shù)、中興微電子在IC設(shè)計驗證領(lǐng)域最具影響力的會議DVCon China進(jìn)行聯(lián)合演講，針對各個場景下驗證中的“硬骨頭
2025-04-18 14:07:351497 
面向國家在集成電路EDA領(lǐng)域的重大需求，芯華章攜手全國首家集成電路設(shè)計領(lǐng)域國家級創(chuàng)新中心——EDA國創(chuàng)中心，針對日益突出的芯片設(shè)計驗證痛點(diǎn)，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，共同推出具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的基于LLM的數(shù)字芯片驗證大模型ChatDV。
2025-06-06 16:22:321563 近日，芯華章向新驗證技術(shù)研討會于上海圓滿舉辦。此次活動中，芯華章攜手中興微電子、EDA 國創(chuàng)中心的技術(shù)專家，與芯片設(shè)計、系統(tǒng)級公司的驗證工程師們齊聚一堂，聚焦 “驗證痛點(diǎn)攻堅” 與 “產(chǎn)品真實(shí)案例”，深度開展技術(shù)交流，呈現(xiàn)驗證技術(shù)探索中的創(chuàng)新進(jìn)展與實(shí)踐思考。
2025-07-15 11:51:221019 
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