編者按：蘋果最近向臺積電追加訂單，以應(yīng)對在全球的iPhone11和iPhone11 pro手機(jī)出貨，未來5G手機(jī)的芯片亦是臺積電出貨。臺積電最新興建的Fab 18廠房施工完成，預(yù)計(jì)，預(yù)計(jì)下一季即可
2020-01-24 08:48:09
6885 針對英特爾表達(dá)重啟Fab 42廠的投資，臺積電昨（9）日響應(yīng)，不對此表示任何意見，但重申臺積電的晶圓代工模式，已是美國半導(dǎo)體蓬勃發(fā)展基石，目前臺積電的制造重心集中在臺灣，并沒有客戶要求臺積電在美國設(shè)廠
2017-02-10 07:39:161056 8月13日，臺積電董事會批準(zhǔn)了一項(xiàng)約44.88億美元的資本預(yù)算，用于興建廠房擴(kuò)充產(chǎn)能，此外，臺積電還聘任黃漢森博士為副總經(jīng)理。黃漢森將擔(dān)任技術(shù)研究部門（Corporate Research）主管，直接向資深副總米玉杰匯報(bào)工作。
2018-08-15 10:52:455489 ` 觀點(diǎn)：在技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢下，臺積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實(shí)。然而，在iPhone 5推出后，蘋果已朝下一世代A7處理器邁進(jìn)，臺積電憑借技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢，預(yù)估未來1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
制造技術(shù)為今年的10.5寸和12.9英寸iPad Pro制造A10X芯片。事實(shí)上，A10X是第一款采用該技術(shù)生產(chǎn)的芯片，盡管臺積電還有其他客戶?！ ∠啾戎?，iPhone 7和7 Plus中使用的A10
2017-08-17 11:05:18
企業(yè),擁有80%以上的LED芯片核心技術(shù)專利,而國內(nèi)同類企業(yè)擁有的同類專利不足10%，即使是上海、深圳智能卡公司也是相對落后。LED產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片研發(fā)生產(chǎn),外延片生長,LED封裝及LED應(yīng)用等。前
2010-06-22 14:42:22
蘋果晶圓代工龍頭臺積電16納米鰭式場效晶體管升級版（FinFET Plus）將在明年1月全產(chǎn)能量產(chǎn)，搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）的系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)，在x86及ARM架構(gòu)64位
2014-05-07 15:30:16
芯片PMIC 5即將問世，由于改為BCD制程，臺積電憑借先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢，可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數(shù)量，并牽動高通電源管理芯片代工廠大洗牌。 業(yè)界推估高通各種用途電源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
了高通的訂單。之后，中芯國際憑借極具競爭力的價(jià)格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國際實(shí)現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn)，而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價(jià)格及新芯片技術(shù)的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺積電生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24
的必經(jīng)前提步驟，而先進(jìn)的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節(jié)省處理器的生產(chǎn)成本?！ 靶酒T”讓臺積電備受矚目 2015年12月份由臺積電舉辦的第十五屆供應(yīng)鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
)、EEPROM和Flash。這些存儲器不僅寫入速度慢，而且只能有限次的擦寫，寫入時(shí)功耗大。鐵電存儲器能兼容RAM的一切功能，并且和ROM技術(shù)一樣，是一種非易失性的存儲器。鐵電存儲器在這兩類存儲類型間搭起了一座
2011-11-19 11:53:09
)、EEPROM和Flash。這些存儲器不僅寫入速度慢，而且只能有限次的擦寫，寫入時(shí)功耗大。鐵電存儲器能兼容RAM的一切功能，并且和ROM技術(shù)一樣，是一種非易失性的存儲器。鐵電存儲器在這兩類存儲類型間搭起了一座
2011-11-21 10:49:57
臺積電是全球最大的芯片代工廠，其日前稱，它將從2010 年年初開始采用高級的28納米技術(shù)，主要用于生產(chǎn)高性能技術(shù)設(shè)備中使用的芯片。在競爭非常激烈的代工市場，臺積電和臺
2009-11-25 11:55:56
38 Globalfoundries技術(shù)實(shí)力超越臺積電？
Gartner的分析師Bob Johnson認(rèn)為，在晶圓代工領(lǐng)域，也許Globalfoundries (GF)目前在產(chǎn)量上并非是一等一，但在技術(shù)水準(zhǔn)上肯定名列前矛：“
2009-08-06 08:38:02657 臺積電協(xié)助巨積降低下一世代產(chǎn)品25%的漏電功耗
TSMC6日宣布，客戶美商巨積公司(LSI Corporation)使用TSMC65納米低功耗工藝的降低功耗(PowerTrim)技術(shù)，有效減少下一世代產(chǎn)
2010-01-08 12:27:12870 臺積電建LED技術(shù)研發(fā)中心 進(jìn)軍LED領(lǐng)域
據(jù)報(bào)道，臺積電將舉辦發(fā)光二極管(LED)照明技術(shù)研發(fā)中心暨量產(chǎn)廠房動土典禮，預(yù)計(jì)臺積電董事長暨CEO
2010-03-25 17:05:242097 臺積電進(jìn)軍LED領(lǐng)域建技術(shù)研發(fā)中心
據(jù)報(bào)道，臺積電今日將舉辦發(fā)光二極管 （LED）照明技術(shù)研發(fā)中心暨量產(chǎn)廠房動土典禮，預(yù)計(jì)
2010-04-12 09:40:24545 臺積電強(qiáng)攻LED產(chǎn)業(yè)矽晶制程
臺積電的LED照明技術(shù)研發(fā)暨量產(chǎn)廠房正式動土，宣告臺積電正式跨足LED產(chǎn)業(yè)分食大餅。進(jìn)軍LED產(chǎn)業(yè)，聚焦新一代固態(tài)照
2010-04-21 11:54:18703 臺積電日前宣布，將于本周推出支援20奈米制程與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程。臺積電同時(shí)表示，這兩種技術(shù)都是基于開放設(shè)計(jì)而設(shè)立的。
2012-10-11 15:11:141194 臺積電董事長張忠謀昨日表示，看好今年臺積電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長率。他并信心滿滿地指出，臺積電制程技術(shù)超越任何競爭者。對于各界關(guān)注臺積電是否參與東芝釋股案，張忠謀只簡短表示：「我們在觀察」。
2017-03-04 01:03:18891 
臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)副總經(jīng)理金平中指出，臺積電的超低功耗平臺包括55納米超低功耗技術(shù)、40納米超低功耗技術(shù)、22納米超低功耗／超低漏電技術(shù)等，都已經(jīng)被各種穿戴式產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用采用，同時(shí)，臺積電也把超低功耗
2017-12-11 15:03:292148 臺積公司透過遍及全球的營運(yùn)據(jù)點(diǎn)服務(wù)全世界半導(dǎo)體市場。臺積公司立基臺灣，目前擁有三座最先進(jìn)的十二吋晶圓廠、五座八吋晶圓廠以及一座六吋晶圓廠。本文介紹了臺積電股票代碼、臺積電是一家怎樣的公司以及臺積電核心價(jià)值。
2018-01-08 09:23:2578188 本文主要介紹了臺積電是做什么的、臺積電發(fā)展歷史和臺積電股份構(gòu)成。其次介紹了富士康的相關(guān)概念，最后說明了目前臺積電富士康聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成三大巨頭。
2018-01-08 10:16:05656658 韓媒報(bào)導(dǎo)，蘋果（Apple）決定將iPhone 7行動應(yīng)用處理器（AP）A10交由臺積電代工，關(guān)鍵在于臺積電擁有后段制程競爭力。臺積電具備扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FoWLP）技術(shù)，將其稱為整合型扇型封裝（Intgrated Fan Out；InFO）。
2018-04-23 11:51:002554 消費(fèi)者對電子產(chǎn)品要求越來越高，除了產(chǎn)品的性能外，人們也越來越關(guān)注功耗情況。作為電子產(chǎn)品制造商，必須提供擁有最先進(jìn)的性能，低功耗能運(yùn)行更長時(shí)間的產(chǎn)品，滿足用戶的需求。低功耗正在引領(lǐng)電子設(shè)計(jì)與電源技術(shù)的新潮流，探索低功耗的電源管理技術(shù)，提供切實(shí)可行的解決方案，將是全球相關(guān)行業(yè)共同面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
2018-09-15 07:48:004738 因?yàn)镮nFO工藝，臺積電才能長期獨(dú)占蘋果iPhone訂單。據(jù)熟悉臺積電的人士透露，臺積電正將這一優(yōu)勢持續(xù)拉大，未來蘋果兩代新iPhone的芯片訂單也都會由臺積電獨(dú)供。
2018-10-08 15:23:504685 放眼全球，英特爾與臺積電的競爭關(guān)系讓引人關(guān)注，他們之間關(guān)乎中美技術(shù)之爭。
2018-10-10 09:33:225530 近期，臺積電開始多次提到它的一個(gè)新技術(shù)－「系統(tǒng)整合單晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）」，而在昨天的法說會上，更具體的提出量產(chǎn)的時(shí)間，預(yù)計(jì)在2021年，臺積電的SoIC技術(shù)就將進(jìn)行量產(chǎn)。
2018-10-19 16:00:045597 臺積電不僅在晶圓代工技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先，并將搭配最先進(jìn)封裝技術(shù)，全力拉開與三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)差距，臺積電日前揭露第四代CoWoS(Chip
2018-11-02 17:02:496045 臺積電南京12英寸晶圓廠31日正式開幕啟用。臺積南京廠也打破了多項(xiàng)臺積電的紀(jì)錄。建廠速度最快，從動土到進(jìn)機(jī)只花14個(gè)月；上線速度最快，從進(jìn)機(jī)到開始生產(chǎn)，不到半年；該廠區(qū)是臺積電最美、最宏偉、最有特色的晶圓廠。
2018-11-07 10:17:345042 過去兩年，臺積電在8項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)、特殊技術(shù)，以及封裝技術(shù)等領(lǐng)域引領(lǐng)業(yè)界，
2019-04-28 14:53:304201 6月12日消息，臺積電2納米(nm)技術(shù)的工廠要來了。
2019-06-13 11:26:252756 臺積電總裁魏哲家在技術(shù)論壇中表示，目前市面上量產(chǎn)的 7 nm 工藝芯片都是臺積電制造。
2019-06-24 16:02:183101 臺積電近期可謂接連遭遇陣痛，三星搶走高通大單，華為減產(chǎn)，存儲市場進(jìn)展失利。
2019-06-26 11:11:395489 臺積電、Ambiq Micro2日共同宣布，采用臺積電40納米超低功耗（40ULP）技術(shù)生產(chǎn)的Apollo3 Blue無線系統(tǒng)單芯片（SoC）締造領(lǐng)先全球的最佳功耗表現(xiàn)。
2019-07-10 16:20:461222 臺積電在4Q16法說會表示，2016年是臺積電的好年景，因?yàn)槲覀儎?chuàng)造了另一年創(chuàng)紀(jì)錄的收入和盈利。毛利率和營業(yè)利潤率同時(shí)創(chuàng)造新高。臺積電的增長主要得益于臺積電通過成為世界邏輯IC行業(yè)技術(shù)和能力的可信賴提供商，為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的增長贏得溢價(jià)的能力。
2019-08-28 17:35:0913394 
臺工業(yè)技術(shù)研究院10日于美國舉辦的國際電子元件會議（IEDM）中發(fā)表鐵電存儲器（FRAM）、磁阻隨機(jī)存取存儲器（MRAM）等6篇技術(shù)論文。其中，從研究成果顯示，工研院相較臺積電、三星的MRAM技術(shù)更具穩(wěn)定、快速存取優(yōu)勢。
2019-12-10 14:15:493198 分別為臺積電 （TSMC） 的 52.7%、三星 （Samsung） 的 17.8% 與格芯 （GlobalFoundries） 的 8%。其中，臺積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%，三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%，顯示臺積電正在擴(kuò)大其領(lǐng)先優(yōu)勢。
2019-12-11 10:38:573929 張忠謀稱，三星電子是很厲害的對手，目前臺積電暫時(shí)占優(yōu)勢，但臺積電跟三星的戰(zhàn)爭絕對還沒結(jié)束，臺積電還沒有贏。
2020-01-03 11:08:243234 美國東部時(shí)間1月16日，臺積電召開2019年第四季度財(cái)報(bào)電話會議。會上臺積電CEO魏哲家和副總裁黃仁昭就2019年臺積電經(jīng)營財(cái)務(wù)狀況和未來規(guī)劃向投資者做了通報(bào)與集中解答。
2020-01-17 17:10:414592 由于受到全球疫情影響，臺積電宣布原本4月29日在美國舉行的技術(shù)論壇延期，這次論壇本來是要公布臺積電3nm技術(shù)的。
2020-03-19 08:42:062400 由于受到全球疫情影響，臺積電宣布原本4月29日在美國舉行的技術(shù)論壇延期，這次論壇本來是要公布臺積電3nm技術(shù)的。
2020-03-19 09:11:482403 的網(wǎng)絡(luò)開發(fā)和商業(yè)化，但首先讓我們看一下當(dāng)前存儲器和新興的非易失性存儲器技術(shù)的特點(diǎn)，并了解為什么MRAM能夠立足出來。 非易失性存儲器技術(shù)的比較下表1比較了各種新興的非存儲器技術(shù)與已建立的存儲器（SRAM，DRAM，NOR和NAND閃
2020-06-09 13:46:161487 
臺積電3納米將繼續(xù)采取目前的FinFET晶體管技術(shù)，這意味著臺積電確認(rèn)了3納米工藝并非FinFET技術(shù)的瓶頸，甚至還非常有自信能夠在相同的FinFET技術(shù)下，在3納米制程里取得水準(zhǔn)以上的良率。這也代表著臺積電的微縮技術(shù)遠(yuǎn)超過其他的芯片制造商。
2020-06-12 17:31:233682 索尼此前給臺積電的CIS訂單，是在臺積電南科14A廠以40nm制程生產(chǎn)，臺積電并為此添購由索尼指定的新設(shè)備，正密集裝機(jī)，預(yù)定8月試產(chǎn)，明年第1季量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能2萬片。
2020-07-14 11:38:404996 臺積電是全球最有技術(shù)最大的芯片代工廠，為什么要聽美國的安排呢？臺積電之所以要聽從美國的安排，是因?yàn)槊绹鴮ε_積電有很大的限制。美國應(yīng)用材料科磊KLA泛林集團(tuán)為代表的晶圓制造設(shè)備廠商在晶圓制造中刻蝕PVDCVD等環(huán)節(jié)設(shè)備市場中占據(jù)重要位置。
2020-08-21 15:51:01124131 “臺積電5nm產(chǎn)品已投入批量生產(chǎn)，明年量產(chǎn)4nm產(chǎn)品，計(jì)劃2022年實(shí)現(xiàn)3nm量產(chǎn)，所有的IC都需要半導(dǎo)體先進(jìn)的封裝技術(shù)，而綠色制造、打造綠色企業(yè)是我們的永久使命，” 臺積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在2020世界半導(dǎo)體大會上介紹了臺積電先進(jìn)工藝的演進(jìn)之路，并表達(dá)了企業(yè)愿景。
2020-09-10 13:48:442295 臺積電現(xiàn)正采用一種名為SoIC的新3D技術(shù)，垂直與水平地進(jìn)行芯片封裝，可以將處理器、內(nèi)存和傳感器等幾種不同類型的芯片堆疊和連接在一起。這種方法使整個(gè)芯片組更小，更強(qiáng)大，更節(jié)能。
2020-11-18 15:30:531904 堆棧封裝技術(shù)的，這一技術(shù)預(yù)計(jì)在2022年開始大規(guī)模投產(chǎn)。 在報(bào)道中，外媒還提到，臺積電正在為3D堆棧封裝技術(shù)建設(shè)工廠，工廠的建設(shè)預(yù)計(jì)在明年完成。 臺積電的3D堆棧封裝技術(shù)，能將處理器、存儲器、傳感器等不同類型的芯片，封裝到一個(gè)實(shí)體中，能使芯
2020-11-23 12:01:582191 近日，據(jù)外國媒體報(bào)道谷歌和AMD，正在幫助臺積電測試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù)，將成為臺積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。報(bào)道中提到，臺積電正在打造支持3D堆棧封裝技術(shù)建設(shè)的工廠，預(yù)計(jì)明年建成。
2020-11-23 16:21:062515 設(shè)備供應(yīng)。 業(yè)內(nèi)人士分析稱，三星積極追趕臺積電，不過臺積電在高良率與低功耗方面擁有優(yōu)勢。7nm 制程方面，臺積電先推出 FinFet 架構(gòu)的 7nm 技術(shù)，再推出使用 EUV 的 N7 + 制程。5nm
2020-12-02 11:16:572167 臺積電目前被廣泛視為半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者。但是，這并不是通過做任何值得注意的事情來實(shí)現(xiàn)的：臺積電是從英特爾繼承了這一位置，因?yàn)楹笳呋宋迥陼r(shí)間才推出了其首款10nm產(chǎn)品，而摩爾定律則要求兩年的節(jié)奏。臺積電什么也沒做，只是繼續(xù)遵守上述節(jié)奏。
2020-12-02 14:54:492441 眾所周知，臺積電是張忠謀在1987年成立，成立之后專注于半導(dǎo)體制造，目前國際上不少芯片都由臺積電生產(chǎn)，因此臺積電的市值也一度暴漲。據(jù)了解，目前臺積電的最新市值為5370.70億美元（美股）。
2020-12-15 15:48:1617995 臺積電和富士康主要的關(guān)系就是兩家都是蘋果家的重要合作伙伴，是因?yàn)榘l(fā)展方向上的不同，富土康主要就是代加工，臺積電在技術(shù)上有著一定的標(biāo)準(zhǔn)。
2020-12-15 15:55:3696744 臺積電作為世界上最大的純晶圓代工制造商，在半導(dǎo)體行業(yè)取得令人矚目的成就，現(xiàn)在那些頂級的芯片公司，高通、蘋果、華為都和臺積電有合作，可想而知臺積電在代工領(lǐng)域備受歡迎。隨著科技的發(fā)展，有人詢問臺積電為什么不做芯片？如果生產(chǎn)自己研發(fā)的芯片，到時(shí)可以和高通競爭天下，那么到時(shí)臺積電和高通哪個(gè)厲害？
2020-12-15 16:15:4433620 現(xiàn)正采用一種名為SoIC的新3D技術(shù)，垂直與水平地進(jìn)行芯片封裝，可以將處理器、內(nèi)存和傳感器等幾種不同類型的芯片堆疊和連接在一起。這種方法使整個(gè)芯片組更小，更強(qiáng)大，更節(jié)能。 知情人士向日經(jīng)新聞透露，臺積電計(jì)劃在其正在臺灣苗栗市興建
2020-12-30 15:17:153236 時(shí)間距離現(xiàn)在為時(shí)尚早，但考慮到此類高端設(shè)備量產(chǎn)初期，年產(chǎn)量可能極為有限、且三星也在旁虎視眈眈的情況，臺積電不得不提前訂購。
可見，臺積電已經(jīng)開始備戰(zhàn)1nm技術(shù)，但臺積電對手三星，卻還需要為應(yīng)用全新GAA技術(shù)的3nm能否順利量產(chǎn)而擔(dān)憂。
? ? ? ?責(zé)任編輯:tzh
2020-12-31 10:44:162773 時(shí)間拉回2015 年，三星和臺積電分頭生產(chǎn)蘋果iPhone 使用的A9 處理器；三星是全球記憶體龍頭，拿出14 納米技術(shù)生產(chǎn)晶片，臺積電用的是16 納米和InFO 封裝技術(shù)。結(jié)果，網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，三星版晶片續(xù)航力不如臺積電版，從此臺積電年年獨(dú)吞iPhone 處理器訂單。
2021-01-07 17:35:123191 當(dāng)下的半導(dǎo)體界，最值錢的非晶圓代工產(chǎn)能莫屬了。而作為行業(yè)龍頭，臺積電的產(chǎn)能，特別是先進(jìn)制程的，幾乎呈現(xiàn)被“瘋搶”的狀態(tài)，這也成為了該公司幸福的煩惱。就在不久前，臺積電宣布取消未來一段時(shí)間內(nèi)12英寸晶
2021-01-12 14:55:482719 與三星14nm的對決戰(zhàn)勝對方，之后的5年中臺積電一路高歌猛進(jìn)，與競爭者們拉開的差距越來越大。2020年在5nm競賽中再次戰(zhàn)勝三星，算是徹底奠定了臺積電在先進(jìn)制程晶圓代工領(lǐng)域不可戰(zhàn)勝的市場地位。 而贏得了這些驚心動魄的技術(shù)競賽，當(dāng)然也給臺積電帶
2021-01-19 10:19:321673 未來IC技術(shù)發(fā)展的道路不再是一條直線。開箱即用的解決方案的需求將迎來創(chuàng)新的黃金時(shí)代。未來的電子系統(tǒng)將需要計(jì)算架構(gòu)以及設(shè)備和封裝技術(shù)的共同創(chuàng)新。那么，全球晶圓代工龍頭臺積電為了將代工這活兒做到極致，又在探索哪些新技術(shù)？
2021-05-17 11:14:264063 
臺積電成立于1987年，屬于半導(dǎo)體制造公司，也是全球第一家專業(yè)集體電路制造服務(wù)企業(yè)。臺積電是全球最大的晶圓代工廠，臺積電自己做研發(fā)，生態(tài)鏈包含了前端設(shè)計(jì)、后端制造和封裝測試。
2022-02-05 17:09:0024590 據(jù)日經(jīng)新聞近日報(bào)道稱，美國與日本就2nm工藝研發(fā)一事展開了技術(shù)合作，將有美日雙方數(shù)家高科技公司參與該協(xié)議。 目前的芯片代工領(lǐng)域，中國臺灣的臺積電毫無疑問坐在了龍頭的位置，全球63%芯片代工的市場份額
2022-05-07 15:37:511616 今日，臺積電在其舉辦的技術(shù)論壇會中展示了2nm（N2）工藝以及其它的一些先進(jìn)制程。 在大會上，臺積電展示了N3工藝最新的FINFLEX技術(shù)，該技術(shù)擴(kuò)展了采用3nm制程產(chǎn)品的性能、功率等，能夠讓芯片
2022-06-17 16:13:256050 據(jù)外媒報(bào)道，臺積電正在研發(fā)先進(jìn)的2nm制程工藝，在北美技術(shù)論壇上，臺積電也是首次宣布，它們的目標(biāo)是在2025年實(shí)現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)。
2022-06-22 16:39:012465 臺積電在2022年的北美技術(shù)論壇上推出了采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管之下一代先進(jìn)2納米（N2）制程技術(shù)，也就是2nm，這將促使臺積電成為全球第一家率先提供2納米制程代工服務(wù)的晶圓廠。
2022-06-23 09:58:552472 在2022年北美技術(shù)論壇上，臺積電公布了未來現(xiàn)金制成的路線和2NM的相關(guān)信息，那么臺積電的2nm芯片用什么技術(shù)呢？又在哪里建廠生產(chǎn)2nm芯片呢？
2022-06-24 09:53:332642 在本月，晶圓代工巨頭臺積電在北美召開了2022年臺積電技術(shù)研討會，介紹了關(guān)于未來先進(jìn)制程的信息，同時(shí)公布N3工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-06-30 15:33:361748 近日，臺積電在北美技術(shù)論壇上首次宣布，將推出下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，2nm工藝全球即將首發(fā)，臺積電公開承諾到2025年生產(chǎn)先進(jìn)的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:582712 臺積電正式公布2nm制造技術(shù)，首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，而非現(xiàn)在的FinFET鰭式場效應(yīng)晶體管技術(shù)，GAAFET技術(shù)將大大降低了漏電流和降低功耗的能力。
2022-07-05 17:06:301801 作為臺積電最大的客戶，蘋果的新款iPhone產(chǎn)品近年來都首發(fā)臺積電的新一代技術(shù)，但今年的iPhone 14無法趕上臺積電的3納米技術(shù)，還是使用4納米技術(shù)，高通驍龍 8 Gen2也是一樣。
2022-07-26 14:57:571612 最近，臺積電總裁魏哲佳出席2022臺積電技術(shù)論壇，他表示臺積電的3納米工藝技術(shù)即將量產(chǎn)，2納米工藝保證在2025年量產(chǎn)。
2022-08-31 16:40:444127 Ansys憑借實(shí)現(xiàn)靈活的功耗/性能權(quán)衡，通過臺積電N3E工藝技術(shù)創(chuàng)新型FINFLEX架構(gòu)認(rèn)證?? 主要亮點(diǎn) Ansys Redhawk-SC與Ansys Totem電源完整性平臺榮獲臺積電N3E
2022-11-17 15:31:571498 國外市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Arete Research 分析師Brett Simpson 認(rèn)為，臺積電收費(fèi)方式使雙方繞開高定價(jià)障礙，蘋果只為好晶片付費(fèi)，臺積電也能持續(xù)獲得蘋果下單。蘋果是臺積電最重要客戶，不僅3 納米制程，甚至將來先進(jìn)制程蘋果都是關(guān)鍵首批客戶。預(yù)測臺積電接下來也可能會循此模式。
2023-07-17 16:29:23944 來源：經(jīng)濟(jì)日報(bào) 臺灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》消息，臺積電近日宣布，為滿足先進(jìn)制程技術(shù)的強(qiáng)勁市場需求，高雄廠確定以 2 納米的先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)規(guī)劃。至此，臺積電將擁有三個(gè)2 納米生產(chǎn)基地。 據(jù)臺灣地區(qū)
2023-08-09 18:21:091233 臺積電的發(fā)展史可以被視為一部傳奇故事。憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力和出色的管理團(tuán)隊(duì)，臺積電在過去幾十年中取得了令人矚目的成就。從最初只是臺灣地區(qū)一家小廠，到如今成為全球最大的半導(dǎo)體晶圓代工廠，臺積電一直在引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展潮流。
2023-10-20 15:50:0231139 一個(gè)不可避免的矛盾擺在臺積電全球化進(jìn)程面前。臺積電能夠在代工競賽中獲勝，除了掌握最尖端的代工技術(shù)，還有一個(gè)重要的競爭力就是價(jià)格優(yōu)勢。作為中國臺灣最重要的企業(yè)之一，臺積電享受著當(dāng)?shù)赜嘘P(guān)部門相當(dāng)大的“優(yōu)待”。
2023-12-10 14:32:211587 
據(jù)報(bào)道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺積電在次世代MRAM存儲器相關(guān)技術(shù)方面取得了重大進(jìn)展。該公司成功開發(fā)出自旋軌道轉(zhuǎn)矩磁性存儲器（SOT-MRAM）陣列芯片，并搭配創(chuàng)新的運(yùn)算架構(gòu)，使其功耗僅為其他類似技術(shù)的1%。
2024-01-19 14:35:127883 臺積電近日宣布，與工研院合作開發(fā)出自旋軌道轉(zhuǎn)矩磁性存儲器（SOT-MRAM）陣列芯片，該芯片具有極低的功耗，僅為其他類似技術(shù)的1%。這一創(chuàng)新技術(shù)為次世代存儲器領(lǐng)域帶來了新的突破。
2024-01-22 15:44:473700 據(jù)消息人士透露，臺積電已經(jīng)決定將其1nm制程廠選址在嘉義科學(xué)園區(qū)。為了滿足這一先進(jìn)制程技術(shù)的需求，臺積電已向相關(guān)管理局提出了100公頃的用地需求。
2024-01-23 15:15:271804 臺積電的2nm技術(shù)是3nm技術(shù)的延續(xù)。一直以來，臺積電堅(jiān)定地遵循著每一步一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)策略，穩(wěn)扎穩(wěn)打，不斷突破。
2024-01-25 14:14:161158 隨著全球半導(dǎo)體市場的持續(xù)繁榮和技術(shù)的不斷進(jìn)步，臺積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，近日傳出正在考慮在日本建立先進(jìn)的封裝產(chǎn)能。這一舉措不僅可能改變?nèi)毡景雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局，更可能標(biāo)志著臺積電首次對外輸出其獨(dú)家的CoWoS封裝技術(shù)。
2024-03-18 13:43:111465 SK海力士表示，憑借其在AI應(yīng)用領(lǐng)域存儲器發(fā)展的領(lǐng)先地位，以及與臺積電在全球頂尖邏輯代工領(lǐng)域的深厚合作基礎(chǔ)，該公司有信心持續(xù)引領(lǐng)HBM技術(shù)創(chuàng)新。通過整合IC設(shè)計(jì)廠、晶圓代工廠及存儲器廠的技術(shù)資源，SK海力士將進(jìn)一步提升存儲器產(chǎn)品性能，實(shí)現(xiàn)新的突破。
2024-04-19 09:28:041153 據(jù)悉，臺灣半導(dǎo)體制造公司臺積電近期公布了其正在研發(fā)的新版CoWoS封裝技術(shù)，此項(xiàng)技術(shù)將助力All-in-One的系統(tǒng)級封裝（SiP）尺寸擴(kuò)大至原有的兩倍以上，形成面積達(dá)120 x 120 mm的超大型封裝模塊，且功耗可達(dá)千瓦級別。
2024-04-28 11:10:061373 臺積電2024年技術(shù)論壇于5月23日在中國臺灣舉行，但由于總裁魏哲家缺席，由亞太業(yè)務(wù)處長萬睿洋代為發(fā)言。他表示，人工智能（AI）正引領(lǐng)第四次工業(yè)革命，而高性能計(jì)算（HPC）已成為其關(guān)鍵支撐。
2024-05-23 16:10:00903 張曉強(qiáng)強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的黃金時(shí)代已然來臨，未來AI芯片的發(fā)展幾乎99%都依賴于臺積電的先進(jìn)邏輯技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)。臺積電憑借技術(shù)創(chuàng)新，將在未來提升芯片性能和降低功耗方面發(fā)揮更大作用。
2024-05-24 15:09:122093 在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，臺積電一直以其卓越的技術(shù)和產(chǎn)能引領(lǐng)著行業(yè)的發(fā)展。近日，據(jù)業(yè)界消息透露，臺積電3nm代工價(jià)格或?qū)⒂瓉砩蠞q，漲幅或在5%以上，而先進(jìn)封裝的價(jià)格漲幅更是高達(dá)10%~20%。這一消息引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。
2024-06-24 11:31:531305 在半導(dǎo)體行業(yè)的最新動態(tài)中，臺積電再次展示了其在制程技術(shù)和封裝技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。本周，臺積電宣布其2nm制程工藝即將進(jìn)入試產(chǎn)階段，而蘋果公司則獨(dú)占了這一先進(jìn)制程的首批產(chǎn)能，計(jì)劃用于制造備受期待
2024-07-16 10:28:581698 近日，業(yè)界傳來重要消息，臺積電已正式組建專注于扇出型面板級封裝（FOPLP）的團(tuán)隊(duì)，并規(guī)劃建立小型試產(chǎn)線（mini line），標(biāo)志著這家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)在芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步。此舉不僅彰顯了臺積電在技術(shù)創(chuàng)新上的持續(xù)投入，也預(yù)示著芯片封裝行業(yè)即將迎來一場深刻的變革。
2024-07-16 16:51:171791 在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，SK海力士再次引領(lǐng)行業(yè)潮流，宣布將采用臺積電先進(jìn)的N5工藝版基礎(chǔ)裸片來構(gòu)建其新一代HBM4內(nèi)存。這一舉措不僅標(biāo)志著SK海力士在高性能存儲解決方案領(lǐng)域的持續(xù)深耕，也預(yù)示著HBM內(nèi)存技術(shù)即將邁入一個(gè)全新的發(fā)展階段。
2024-07-18 09:47:531329 近日，臺積電在美國亞利桑那州的工廠傳來好消息，其生產(chǎn)的芯片良率已經(jīng)超越了位于中國臺灣地區(qū)的同類工廠。這一成就標(biāo)志著臺積電在美國的生產(chǎn)線正逐步邁向成熟，并具備了與國際領(lǐng)先工廠相媲美的實(shí)力。
2024-10-28 15:36:101034 在近日于舊金山舉行的IEEE國際電子器件會議(IEDM)上，全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)臺積電揭曉了其備受期待的2納米(N2)制程技術(shù)的詳細(xì)規(guī)格。 據(jù)臺積電介紹，相較于前代制程技術(shù)，N2制程在性能上實(shí)現(xiàn)了
2024-12-19 10:28:131305 進(jìn)步，先進(jìn)封裝行業(yè)的未來非?；钴S。簡要回顧一下，目前有四大類先進(jìn)封裝。 3D = 有源硅堆疊在有源硅上——最著名的形式是利用臺積電的 SoIC CoW 的 AMD 3D V-Cache和利用臺積電的 SoIC
2024-12-21 15:33:524573 
了重要一步。據(jù)悉，該工廠將生產(chǎn)日本國內(nèi)最先進(jìn)的12-28納米制程邏輯芯片，供應(yīng)給索尼等客戶。這一制程技術(shù)在當(dāng)前半導(dǎo)體市場中具有廣泛的應(yīng)用前景，對于提升日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力具有重要意義。 臺積電熊本工廠的量產(chǎn)不僅為
2024-12-30 10:19:34900 知名分析師郭明錤發(fā)布最新報(bào)告，指出臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)方面取得顯著進(jìn)展。報(bào)告顯示，臺積電的COUPE（緊湊型通用光子引擎）技術(shù)供應(yīng)鏈能見度大幅提升，奇景光電（Himax）已被確定為第一與第二代COUPE微透鏡陣列的獨(dú)家供應(yīng)商。
2025-01-24 14:09:081275 西門子和臺積電在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計(jì)解決方案的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步推進(jìn)針對臺積電 N3C 技術(shù)的工具認(rèn)證。雙方同時(shí)就臺積電新的 A14 技術(shù)的設(shè)計(jì)支持展開合作，為下一代設(shè)計(jì)奠定基礎(chǔ)。
2025-05-07 11:37:061415 在全球半導(dǎo)體行業(yè)中，先進(jìn)制程技術(shù)的競爭愈演愈烈。目前，只有臺積電、三星和英特爾三家公司能夠進(jìn)入3納米以下的先進(jìn)制程領(lǐng)域。然而，臺積電憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力，已經(jīng)在這一領(lǐng)域占據(jù)了明顯的領(lǐng)先地位，吸引了
2025-07-21 10:02:16758 
臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺上的微通道芯片液冷技術(shù)路線，是其應(yīng)對高性能計(jì)算和AI芯片高熱流密度挑戰(zhàn)的關(guān)鍵策略。本報(bào)告將基于臺積電相關(guān)的研究成果和已發(fā)表文獻(xiàn)，深入探討其微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進(jìn)路線。
2025-11-10 16:21:422393 
媒體采訪時(shí)表示，人工智能的崛起正引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)迎來新一輪爆發(fā)式增長，為滿足 AI 應(yīng)用的多元化需求，臺積電在云、管、端三大領(lǐng)域同步開啟技術(shù)競技與創(chuàng)新布局。 ? 圖：臺積電(中國)總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球 ? 在云端，技術(shù)突破聚焦于先進(jìn)工藝與先進(jìn)封裝兩大方向。工藝層
2025-12-22 09:29:404044 
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