大電流應(yīng)用中SiC MOSFET模塊的應(yīng)用
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SiC MOSFET模塊并聯(lián)應(yīng)用中的動(dòng)態(tài)均流問(wèn)題
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三菱電機(jī)SiC MOSFET在電動(dòng)汽車(chē)中的應(yīng)用(2)
隨著市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng),SiC MOSFET在電動(dòng)汽車(chē)中的應(yīng)用日益廣泛,已經(jīng)成為推動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)電氣化和高效能的重要技術(shù)之一。上一篇我們介紹了三菱電機(jī)SiC MOSFET模塊的芯片、封裝和短路保護(hù)技術(shù),本章節(jié)主要介紹三菱電機(jī)車(chē)規(guī)級(jí)SiC MOSFET產(chǎn)品,包括模塊及芯片。
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下面將對(duì)于SiC MOSFET和SiC SBD兩個(gè)系列,進(jìn)行詳細(xì)介紹
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SiC-MOSFET與Si-MOSFET的區(qū)別
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通過(guò)電導(dǎo)率調(diào)制,向漂移層內(nèi)注入作為少數(shù)載流子的空穴,因此導(dǎo)通電阻比MOSFET還要小,但是同時(shí)由于少數(shù)載流子的積聚,在Turn-off時(shí)會(huì)產(chǎn)生尾電流,從而造成極大的開(kāi)關(guān)損耗。 SiC器件漂移層的阻抗
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SiC-MOSFET有什么優(yōu)點(diǎn)
電導(dǎo)率調(diào)制,向漂移層內(nèi)注入作為少數(shù)載流子的空穴,因此導(dǎo)通電阻比MOSFET還要小,但是同時(shí)由于少數(shù)載流子的積聚,在Turn-off時(shí)會(huì)產(chǎn)生尾電流,從而造成極大的開(kāi)關(guān)損耗。SiC器件漂移層的阻抗比Si器件低
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SiC-MOSFET的應(yīng)用實(shí)例
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尖峰電壓和系統(tǒng) EMC 的抑制為目標(biāo)。實(shí)際應(yīng)用中,選擇緩沖吸收電路參數(shù)時(shí),為防止 SiC-MOSFET開(kāi)關(guān)在開(kāi)通瞬間由于吸收電容器上能量過(guò)多、需通過(guò)自身放電進(jìn)而影響模塊使用壽命,需要對(duì) RC 緩沖吸收
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SiC功率模塊的柵極驅(qū)動(dòng)其1
的不是全SiC功率模塊特有的評(píng)估事項(xiàng),而是單個(gè)SiC-MOSFET的構(gòu)成中也同樣需要探討的現(xiàn)象。在分立結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)中,該信息也非常有用。“柵極誤導(dǎo)通”是指在高邊SiC-MOSFET+低邊
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SiC功率器件SiC-MOSFET的特點(diǎn)
電導(dǎo)率調(diào)制,向漂移層內(nèi)注入作為少數(shù)載流子的空穴,因此導(dǎo)通電阻比MOSFET還要小,但是同時(shí)由于少數(shù)載流子的積聚,在Turn-off時(shí)會(huì)產(chǎn)生尾電流,從而造成極大的開(kāi)關(guān)損耗。SiC器件漂移層的阻抗比Si器件低
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SiC功率器件概述
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) MOSFET功率模塊的極低電感封裝 這款全新封裝專(zhuān)為用于公司SP6LI 產(chǎn)品系列 而開(kāi)發(fā),經(jīng)設(shè)計(jì)提供適用于SiC MOSFET技術(shù)的2.9 nH雜散電感,同時(shí)實(shí)現(xiàn)高電流、高開(kāi)關(guān)頻率以及高效率。美高森美將在德國(guó)
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項(xiàng)目名稱(chēng):基于Sic MOSFET的直流微網(wǎng)雙向DC-DC變換器試用計(jì)劃:申請(qǐng)理由本人在電力電子領(lǐng)域(數(shù)字電源)有五年多的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉BUCK、BOOST、移相全橋、LLC和全橋逆變等電路拓?fù)?。?/div>
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【羅姆SiC-MOSFET 試用體驗(yàn)連載】電池充放電檢測(cè)設(shè)備
SiC模塊,對(duì)比相同充放電功率情況下SiC與MOSFET或者IGBT的溫升。預(yù)計(jì)成果:在性能滿(mǎn)足要求,價(jià)格可接受范圍內(nèi),后續(xù)適用到產(chǎn)品中
2020-04-24 18:09:35
【論文】基于1.2kV全SiC功率模塊的輕型輔助電源
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為SiC mosfet選擇柵極驅(qū)動(dòng)IC時(shí)的關(guān)鍵參數(shù)
和更快的切換速度與傳統(tǒng)的硅mosfet和絕緣柵雙極晶體管(igbt)相比,SiC mosfet柵極驅(qū)動(dòng)在設(shè)計(jì)過(guò)程中必須仔細(xì)考慮需求。本應(yīng)用程序說(shuō)明涵蓋為SiC mosfet選擇柵極驅(qū)動(dòng)IC時(shí)的關(guān)鍵參數(shù)。
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要充分認(rèn)識(shí) SiC MOSFET 的功能,一種有用的方法就是將它們與同等的硅器件進(jìn)行比較。SiC 器件可以阻斷的電壓是硅器件的 10 倍,具有更高的電流密度,能夠以 10 倍的更快速度在導(dǎo)通和關(guān)斷
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從本文開(kāi)始進(jìn)入新的一章。繼SiC概要、SiC-SBD(肖特基勢(shì)壘二極管 )、SiC-MOSFET之后,來(lái)介紹一下完全由SiC功率元器件組成的“全SiC功率模塊”。本文作為第一篇,想讓大家了解全SiC
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SiC-MOSFET和SiC肖特基勢(shì)壘二極管的相關(guān)內(nèi)容,有許多與Si同等產(chǎn)品比較的文章可以查閱并參考。采用第三代SiC溝槽MOSFET,開(kāi)關(guān)損耗進(jìn)一步降低ROHM在行業(yè)中率先實(shí)現(xiàn)了溝槽結(jié)構(gòu)
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IGBT和SiC MOSFET的電壓源驅(qū)動(dòng)和電流源驅(qū)動(dòng)的dv/dt比較。VSD中的柵極電阻表示為Rg,控制CSD柵極電流的等效電阻表示為R奧特雷夫?! 膱D中可以明顯看出,在較慢的開(kāi)關(guān)速度(dv/dt
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開(kāi)關(guān)損耗更低,頻率更高,應(yīng)用設(shè)備體積更小的全SiC功率模塊
SiC-MOSFET和SiC-SBD(肖特基勢(shì)壘二極管)組成的類(lèi)型,也有僅以SiC-MOSFET組成的類(lèi)型。與Si-IGBT功率模塊相比,開(kāi)關(guān)損耗大大降低處理大電流的功率模塊中,Si的IGBT與FRD
2018-12-04 10:14:32
搭載SiC-MOSFET和SiC-SBD的功率模塊
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汽車(chē)類(lèi)雙通道SiC MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器包括BOM及層圖
和 –4V 輸出電壓以及 1W(...)主要特色用于在半橋配置中驅(qū)動(dòng) SiC MOSFET 的緊湊型雙通道柵極驅(qū)動(dòng)器解決方案4A 峰值拉電流和 6A 峰值灌電流驅(qū)動(dòng)能力,適用于驅(qū)動(dòng) SiC
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溝槽結(jié)構(gòu)SiC-MOSFET與實(shí)際產(chǎn)品
本章將介紹最新的第三代SiC-MOSFET,以及可供應(yīng)的SiC-MOSFET的相關(guān)信息。獨(dú)有的雙溝槽結(jié)構(gòu)SiC-MOSFET在SiC-MOSFET不斷發(fā)展的進(jìn)程中,ROHM于世界首家實(shí)現(xiàn)了溝槽柵極
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淺析SiC-MOSFET
SiC-MOSFET 是碳化硅電力電子器件研究中最受關(guān)注的器件。成果比較突出的就是美國(guó)的Cree公司和日本的ROHM公司。在國(guó)內(nèi)雖有幾家在持續(xù)投入,但還處于開(kāi)發(fā)階段, 且技術(shù)尚不完全成熟。從國(guó)內(nèi)
2019-09-17 09:05:05
測(cè)量SiC MOSFET柵-源電壓時(shí)的注意事項(xiàng)
SiCMOSFET具有出色的開(kāi)關(guān)特性,但由于其開(kāi)關(guān)過(guò)程中電壓和電流變化非常大,因此如Tech Web基礎(chǔ)知識(shí) SiC功率元器件“SiC MOSFET:橋式結(jié)構(gòu)中柵極-源極間電壓的動(dòng)作-前言”中介
2022-09-20 08:00:00
羅姆成功實(shí)現(xiàn)SiC-SBD與SiC-MOSFET的一體化封裝
的逆變器和轉(zhuǎn)變器中一般使用Si-IGBT,但尾電流和外置FRD的恢復(fù)導(dǎo)致的功率轉(zhuǎn)換損耗較大,因此,更低損耗、可高頻動(dòng)作的SiC-MOSFET的開(kāi)發(fā)備受期待。但是,傳統(tǒng)的SiC-MOSFET,體二極管通電
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設(shè)計(jì)中使用的電源IC:專(zhuān)為SiC-MOSFET優(yōu)化
SiC-MOSFET用作開(kāi)關(guān)的準(zhǔn)諧振轉(zhuǎn)換器IC。在使用電源IC的設(shè)計(jì)中,要使用SiC-MOSFET需要專(zhuān)用的電源IC設(shè)計(jì)中使用的電源IC是ROHM的“BD7682FJ-LB”這款I(lǐng)C
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采用第3代SiC-MOSFET,不斷擴(kuò)充產(chǎn)品陣容
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2018-12-04 10:11:50
驅(qū)動(dòng)功率MOSFET,IBGT,SiC MOSFET的PCB布局需要考慮哪些因素?
請(qǐng)問(wèn):驅(qū)動(dòng)功率MOSFET,IBGT,SiC MOSFET的PCB布局需要考慮哪些因素?
2019-07-31 10:13:38
麥科信光隔離探頭在碳化硅(SiC)MOSFET動(dòng)態(tài)測(cè)試中的應(yīng)用
。
圖中的波形從上往下依次為柵極電壓Vgs、漏源電壓Vds和漏源電流Ids。在測(cè)試過(guò)程中,SiC MOSFET 具有極快的開(kāi)關(guān)速度,可在十幾納秒內(nèi)完成開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換。然而,由于高速開(kāi)關(guān)過(guò)程中產(chǎn)生的電磁干擾(EMI
2025-04-08 16:00:57
基于SiC MOSFET的精確分析模型
為精確估算高頻工作狀態(tài)下SiC MOSFET的開(kāi)關(guān)損耗及分析寄生參數(shù)對(duì)其開(kāi)關(guān)特性的影響,提出了一種基于SiC MOSFET的精準(zhǔn)分析模型。該模型考慮了寄生電感、SiC MOSFET非線(xiàn)性結(jié)電容
2018-03-13 15:58:38
13
13何謂全SiC功率模塊?
羅姆在全球率先實(shí)現(xiàn)了搭載羅姆生產(chǎn)的SiC-MOSFET和SiC-SBD的“全SiC功率模塊”量產(chǎn)。與以往的Si-IGBT功率模塊相比,“全SiC”功率模塊可高速開(kāi)關(guān)并可大幅降低損耗。
2018-05-17 09:33:13
14691
14691派恩杰SiC MOSFET批量“上車(chē)”,擬建車(chē)用SiC模塊封裝產(chǎn)線(xiàn)
自2018年特斯拉Model3率先搭載基于全SiC MOSFET模塊的逆變器后,全球車(chē)企紛紛加速SiC MOSFET在汽車(chē)上的應(yīng)用落地。
2021-12-08 15:55:51
2174
2174
如何有效地測(cè)量SiC MOSFET
和 MOSFET。目前可提供擊穿電壓為 600 至 1,700 V、額定電流為 1 至 60 A 的 SiC 開(kāi)關(guān)。這里的重點(diǎn)是如何有效地測(cè)量 SiC MOSFET。
2022-07-27 11:03:45
2721
2721
具有集成3相SiC MOSFET的液冷模塊
CISSOID 最近發(fā)布了專(zhuān)為降低開(kāi)關(guān)損耗或提高功率而定制的新型液冷模塊,屬于其三相碳化硅 (SiC) MOSFET 智能功率模塊 (IPM) 產(chǎn)品系列。
2022-08-04 15:38:38
2724
2724
SiC MOSFET應(yīng)用中的EMI改善方案分析
寄生電感是SiC MOSFET Vds尖峰和振鈴的主要原因。SiC MOSFET的快速開(kāi)關(guān)速度會(huì)導(dǎo)致較高Vds尖峰和較長(zhǎng)的振鈴時(shí)間。這種尖峰會(huì)降低設(shè)備的設(shè)計(jì)裕量,并且較長(zhǎng)的振鈴時(shí)間會(huì)引入EMI。
2022-08-29 15:20:38
2086
2086全SiC MOSFET模塊實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的低損耗和小型化
SiC MOSFET模塊是采用新型材料碳化硅(SiC)的功率半導(dǎo)體器件,在高速開(kāi)關(guān)性能和高溫環(huán)境中,優(yōu)于目前主流應(yīng)用的硅(Si)IGBT和MOSFET器件。在需要更高額定電壓和更大電流容量的工業(yè)設(shè)備
2022-11-06 21:14:51
1980
1980Ameya360:SiC模塊的特征 Sic的電路構(gòu)造
一、SiC模塊的特征 電流功率模塊中廣泛采用的主要是由Si材料的IGBT和FRD組成的IGBT模塊。ROHM在世界上首次開(kāi)始出售搭載了SiC-MOSFET和SiC-SBD的功率模塊。 由IGBT的尾
2023-01-12 16:35:47
1139
1139剖析SiC-MOSFET特征及其與Si-MOSFET的區(qū)別 2
本章將介紹部分SiC-MOSFET的應(yīng)用實(shí)例。其中也包括一些以前的信息和原型級(jí)別的內(nèi)容,總之希望通過(guò)這些介紹能幫助大家認(rèn)識(shí)采用SiC-MOSFET的好處以及可實(shí)現(xiàn)的新功能。另外,除了SiC-MOSFET,還可以從這里了解SiC-SBD、全SiC模塊的應(yīng)用實(shí)例。
2023-02-06 14:39:51
3205
3205
SiC模塊的特征和電路構(gòu)成
1. SiC模塊的特征 大電流功率模塊中廣泛采用的主要是由Si材料的IGBT和FRD組成的IGBT模塊。ROHM在世界上首次開(kāi)始出售搭載了SiC-MOSFET和SiC-SBD的功率模塊。 由IGBT
2023-02-07 16:48:23
1562
1562
何謂全SiC功率模塊
繼SiC概要、SiC-SBD(肖特基勢(shì)壘二極管 )、SiC-MOSFET之后,來(lái)介紹一下完全由SiC功率元器件組成的“全SiC功率模塊”。本文作為第一篇,想讓大家了解全SiC功率模塊具體是什么樣的產(chǎn)品,都有哪些機(jī)型。
2023-02-08 13:43:21
1334
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SiC MOSFET:橋式結(jié)構(gòu)中柵極源極間電壓的動(dòng)作-SiC MOSFET的橋式結(jié)構(gòu)
在探討“SiC MOSFET:橋式結(jié)構(gòu)中Gate-Source電壓的動(dòng)作”時(shí),本文先對(duì)SiC MOSFET的橋式結(jié)構(gòu)和工作進(jìn)行介紹,這也是這個(gè)主題的前提。
2023-02-08 13:43:23
971
971
搭載了SiC-MOSFET/SiC-SBD的全SiC功率模塊介紹
ROHM在全球率先實(shí)現(xiàn)了搭載ROHM生產(chǎn)的SiC-MOSFET和SiC-SBD的“全SiC”功率模塊量產(chǎn)。與以往的Si-IGBT功率模塊相比,“全SiC”功率模塊可高速開(kāi)關(guān)并可大幅降低損耗。
2023-02-10 09:41:08
2522
2522
SiC MOSFET的結(jié)構(gòu)及特性
SiC功率MOSFET內(nèi)部晶胞單元的結(jié)構(gòu),主要有二種:平面結(jié)構(gòu)和溝槽結(jié)構(gòu)。平面SiC MOSFET的結(jié)構(gòu),
2023-02-16 09:40:10
5634
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SiC-MOSFET與Si-MOSFET的區(qū)別
本文將介紹與Si-MOSFET的區(qū)別。尚未使用過(guò)SiC-MOSFET的人,與其詳細(xì)研究每個(gè)參數(shù),不如先弄清楚驅(qū)動(dòng)方法等與Si-MOSFET有怎樣的區(qū)別。在這里介紹SiC-MOSFET的驅(qū)動(dòng)與Si-MOSFET的比較中應(yīng)該注意的兩個(gè)關(guān)鍵要點(diǎn)。
2023-02-23 11:27:57
1699
1699
溝槽結(jié)構(gòu)SiC-MOSFET與實(shí)際產(chǎn)品
在SiC-MOSFET不斷發(fā)展的進(jìn)程中,ROHM于世界首家實(shí)現(xiàn)了溝槽柵極結(jié)構(gòu)SiC-MOSFET的量產(chǎn)。這就是ROHM的第三代SiC-MOSFET。
2023-02-24 11:48:18
1170
1170
何謂全SiC功率模塊
繼SiC概要、SiC-SBD(肖特基勢(shì)壘二極管 )、SiC-MOSFET之后,來(lái)介紹一下完全由SiC功率元器件組成的“全SiC功率模塊”。本文想讓大家了解全SiC功率模塊具體是什么樣的產(chǎn)品,都有哪些機(jī)型。之后計(jì)劃依次介紹其特點(diǎn)、性能、應(yīng)用案例和使用方法。
2023-02-24 11:51:08
920
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SiC MOSFET學(xué)習(xí)筆記(三)SiC驅(qū)動(dòng)方案
如何為SiC MOSFET選擇合適的驅(qū)動(dòng)芯片?(英飛凌官方) 由于SiC產(chǎn)品與傳統(tǒng)硅IGBT或者MOSFET參數(shù)特性上有所不同,并且其通常工作在高頻應(yīng)用環(huán)境中, 為SiC MOSFET選擇合適的柵極
2023-02-27 14:42:04
83
83SiC MOSFET器件技術(shù)現(xiàn)狀分析
對(duì)于SiC功率MOSFET技術(shù),報(bào)告指出,650-1700V SiC MOSFET技術(shù)快速迭代,單芯片電流可達(dá)200A。提升電流密度同時(shí),解決好特有可靠性問(wèn)題是提高技術(shù)成熟度關(guān)鍵。
2023-08-08 11:05:57
1674
1674ROHM | SiC MOSFET和SiC SBD成功應(yīng)用于Apex Microtechnology的工業(yè)設(shè)備功率模塊系列
?
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM的SiC MOSFET和SiC肖特基勢(shì)壘二極管(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SiC SBD”)已被成功應(yīng)用于大功率模擬模塊制造商Apex?Microtechnology的功率模塊
2023-09-14 19:15:14
1231
1231SiC MOSFET 器件特性知多少?
、大電流、低頻應(yīng)用。SiC MOSFET 很好地兼顧了高壓、高頻和開(kāi)關(guān)性能優(yōu)勢(shì)。它是電壓控制的場(chǎng)效應(yīng)器件,能夠像
2023-10-18 16:05:02
2426
2426車(chē)規(guī)級(jí)功率模塊封裝的現(xiàn)狀,SiC MOSFET對(duì)器件封裝的技術(shù)需求
1、SiC MOSFET對(duì)器件封裝的技術(shù)需求
2、車(chē)規(guī)級(jí)功率模塊封裝的現(xiàn)狀
3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝
4、未來(lái)模塊封裝發(fā)展趨勢(shì)及看法
2023-10-27 11:00:52
2610
2610
SiC MOSFET 和Si MOSFET寄生電容在高頻電源中的損耗對(duì)比
SiC MOSFET 和Si MOSFET寄生電容在高頻電源中的損耗對(duì)比
2023-12-05 14:31:21
1731
1731
怎么提高SIC MOSFET的動(dòng)態(tài)響應(yīng)?
怎么提高SIC MOSFET的動(dòng)態(tài)響應(yīng)? 提高SIC MOSFET的動(dòng)態(tài)響應(yīng)是一個(gè)復(fù)雜的問(wèn)題,涉及到多個(gè)方面的考慮和優(yōu)化。在本文中,我們將詳細(xì)討論如何提高SIC MOSFET的動(dòng)態(tài)響應(yīng),并提供一些
2023-12-21 11:15:52
1410
1410SIC MOSFET在電路中的作用是什么?
SIC MOSFET在電路中的作用是什么? SIC MOSFET(碳化硅場(chǎng)效應(yīng)晶體管)是一種新型的功率晶體管,具有較高的開(kāi)關(guān)速度和功率密度,廣泛應(yīng)用于多種電路中。 首先,讓我們簡(jiǎn)要了解一下SIC
2023-12-21 11:27:13
2620
2620基于NX封裝的低雜感SiC MOSFET模塊設(shè)計(jì)
功率模塊從硅IGBT技術(shù)過(guò)渡到基于SiC MOSFET技術(shù)是不可避免的。然而,從硅IGBT時(shí)代留下來(lái)的外形尺寸偏好仍然阻礙著SiC技術(shù)的商業(yè)化,因?yàn)樗鼈円呀?jīng)被認(rèn)為具有較高的寄生電感。
2024-05-08 17:43:58
1879
1879
三菱電機(jī)發(fā)布新型低電流SiC-MOSFET模塊
三菱電機(jī)集團(tuán)近日宣布推出兩款新型低電流版本的肖特基勢(shì)壘二極管(SBD)嵌入式SiC-MOSFET模塊,以滿(mǎn)足大型工業(yè)設(shè)備市場(chǎng)對(duì)高性能逆變器日益增長(zhǎng)的需求。這兩款新模塊分別是3.3kV/400A和3.3kV/200A規(guī)格,將于6月10日起正式投入市場(chǎng)。
2024-06-12 14:51:07
1362
1362SiC MOSFET和SiC SBD的區(qū)別
SiC MOSFET(碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)和SiC SBD(碳化硅肖特基勢(shì)壘二極管)是兩種基于碳化硅(SiC)材料的功率半導(dǎo)體器件,它們?cè)陔娏﹄娮宇I(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。盡管它們都屬于
2024-09-10 15:19:07
4705
4705SiC MOSFET模塊封裝技術(shù)及驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)
碳化硅作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,比傳統(tǒng)的硅基器件具有更優(yōu)越的性能。碳化硅SiC MOSFET作為一種新型寬禁帶半導(dǎo)體器件,具有導(dǎo)通電阻低,開(kāi)關(guān)損耗小的特點(diǎn),可降低器件損耗,提升系統(tǒng)效率,更適合應(yīng)用于高頻電路。碳化硅SiC MOSFET這些優(yōu)良特性,需要通過(guò)模塊封裝以及驅(qū)動(dòng)電路系統(tǒng),才能得到完美展現(xiàn)。
2024-10-16 13:52:05
8141
8141
軌道牽引用3.3kV SBD嵌入式SiC-MOSFET模塊
。通過(guò)將SBD嵌入到MOSFET中,避免了SiC-MOSFET固有的雙極退化。通過(guò)采用一種新穎的雙極模式激活(BMA)元胞結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)了足夠的浪涌電流能力。與傳統(tǒng)的SiC模塊相比,電特性有了顯著改善
2024-10-31 16:47:49
1968
1968
SiC模塊解決儲(chǔ)能變流器PCS中SiC MOSFET雙極性退化失效痛點(diǎn)
碳化硅(SiC) MOSFET的雙極性退化(Bipolar Degradation)是其在實(shí)際應(yīng)用中面臨的重要可靠性問(wèn)題,尤其在儲(chǔ)能變流器(PCS)等高功率、高頻應(yīng)用場(chǎng)景中矛盾尤為突出。在儲(chǔ)能變
2025-03-09 06:44:31
1467
1467
國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET在有源濾波器(APF)中的革新應(yīng)用
傾佳電子(Changer Tech)-專(zhuān)業(yè)汽車(chē)連接器及功率半導(dǎo)體(SiC碳化硅MOSFET單管,SiC碳化硅MOSFET模塊,碳化硅SiC-MOSFET驅(qū)動(dòng)芯片,SiC功率模塊驅(qū)動(dòng)板,驅(qū)動(dòng)IC
2025-05-10 13:38:19
860
860
硅基時(shí)代的黃昏:為何SiC MOSFET全面淘汰IGBT?
革命性替代:為何SiC MOSFET全面淘汰IGBT? —— 當(dāng)效率差距跨越臨界點(diǎn),IGBT被淘汰便是唯一結(jié)局 傾佳電子楊茜致力于推動(dòng)國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅模塊在電力電子應(yīng)用中全面取代進(jìn)口IGBT模塊
2025-05-30 16:24:03
933
933
BASiC_62mm SiC MOSFET半橋模塊和驅(qū)動(dòng)方案介紹
BASiC_62mm SiC MOSFET半橋模塊和驅(qū)動(dòng)方案介紹
2025-09-01 15:23:11
0
0傾佳電子SiC碳化硅MOSFET功率模塊在電力電子應(yīng)用中對(duì)IGBT模塊的全面替代
傾佳電子SiC碳化硅MOSFET功率模塊在電力電子應(yīng)用中對(duì)IGBT模塊的全面升級(jí)替代 傾佳電子(Changer Tech)是一家專(zhuān)注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車(chē)連接器的分銷(xiāo)商。主要服務(wù)于中國(guó)工業(yè)電源
2025-09-05 08:36:44
2199
2199
傾佳電子商用電磁加熱技術(shù)革命:基本半導(dǎo)體34mm SiC MOSFET模塊加速取代傳統(tǒng)IGBT模塊
傾佳電子商用電磁加熱技術(shù)革命:基本半導(dǎo)體34mm SiC MOSFET模塊加速取代傳統(tǒng)IGBT模塊 傾佳電子楊茜致力于推動(dòng)國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅模塊在電力電子應(yīng)用中全面取代進(jìn)口IGBT模塊,助力電力電子
2025-10-11 10:56:37
1138
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探索 onsemi NXH010P120MNF1 SiC MOSFET 模塊:性能與應(yīng)用的深度剖析
在電力電子領(lǐng)域,碳化硅(SiC)MOSFET 以其卓越的性能正逐漸成為行業(yè)的主流選擇。onsemi 的 NXH010P120MNF1 系列 SiC MOSFET 模塊,憑借其出色的電氣特性和廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景,吸引了眾多工程師的關(guān)注。今天,我們就來(lái)詳細(xì)探討一下這款模塊的特點(diǎn)和應(yīng)用。
2025-12-08 14:41:21
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