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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>聯(lián)發(fā)科步步緊逼,高通在考慮分拆?

聯(lián)發(fā)科步步緊逼,高通在考慮分拆?

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通裁員只為與聯(lián)發(fā)開戰(zhàn)?

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2013-11-23 11:58:381118

聯(lián)發(fā)搭上Google 業(yè)績點(diǎn)火

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2014-05-29 09:48:5715279

聯(lián)發(fā)欲拓美國市場(chǎng),與通再交鋒

聯(lián)發(fā),這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商,正在努力打進(jìn)美國市場(chǎng),主要競爭對(duì)手通的本土市場(chǎng)提升自己的地位,此舉有望給美國消費(fèi)者帶來更多的智能手機(jī)選擇,但這個(gè)過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場(chǎng)的同時(shí),通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品,希望新興市場(chǎng)挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714

聯(lián)發(fā)直攻10納米超車

聯(lián)發(fā)高階制程智慧手機(jī)芯片技術(shù)藍(lán)圖大躍進(jìn),傳高階晶片將跳過16奈米,直攻10奈米新技術(shù),最快今年底送樣客戶,企圖景氣相對(duì)低迷的當(dāng)下,透過強(qiáng)化研發(fā)“練功”,10奈米晶片腳步超車通。
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聯(lián)發(fā)開啟高端之路,旨在新興領(lǐng)域掘金

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聯(lián)發(fā)“死忠粉”魅族因通信專利被通起訴

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借Helio X30沖擊高端市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)為何節(jié)節(jié)敗退?

一邊是加劇的市場(chǎng)競爭,讓老對(duì)手通改變市場(chǎng)策略,保有高端市場(chǎng)的同時(shí),也開始仿效聯(lián)發(fā)“交鑰匙”的貼身服務(wù)模式;另一邊,背靠清華紫光的國產(chǎn)手機(jī)芯片商展訊,殺到比聯(lián)發(fā)還低的芯片價(jià)格,迅速分食中低端手機(jī)市場(chǎng);另外,大陸手機(jī)廠商越來越多地選擇垂直整合芯片設(shè)計(jì)公司,這些都一步步逼退著聯(lián)發(fā)中國市場(chǎng)的開拓。
2017-03-20 11:07:581974

轉(zhuǎn)讓杰發(fā)科技,看聯(lián)發(fā)戰(zhàn)略意圖!

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)宣布將杰發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新。根據(jù)協(xié)議,四維圖新將收購聯(lián)發(fā)大陸轉(zhuǎn)投資的杰發(fā)科技,總交易金額為6億美金,同時(shí),聯(lián)發(fā)擬以不超過1億美金的投資或合資方式,與四維圖新戰(zhàn)略
2016-05-17 08:29:459295

聯(lián)發(fā)現(xiàn)復(fù)蘇跡象 聯(lián)發(fā)市場(chǎng)份額或回升

隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)芯片,聯(lián)發(fā)的芯片出貨量有回升跡象,不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來的5G時(shí)代聯(lián)發(fā)更是處于一個(gè)不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來,聯(lián)發(fā)在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)佳績不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

`觀點(diǎn):受益于國內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆,聯(lián)發(fā)銷售量迅速增長,使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng),近日與印尼
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

外界推測(cè)英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)共同宣布雙方 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)發(fā)布公告表示,這個(gè)傳聞純屬外界猜測(cè),聯(lián)發(fā)不做任何評(píng)論。 外界認(rèn)為,根據(jù)聯(lián)發(fā)的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來看,將展示該公司產(chǎn)品智能生活、移動(dòng)通信、車用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

在同1顆IC,預(yù)計(jì)在年底問世的4核心芯片,最受矚目?! ∧壳鞍?b class="flag-6" style="color: red">高通等大廠,都還沒有整合觸控IC的手機(jī)芯片問世,據(jù)了解,聯(lián)發(fā)近兩年積極投入觸控IC研發(fā),主要目的就是要整合在旗下手機(jī)芯片出貨,隨著手機(jī)芯片將整合觸控IC,聯(lián)發(fā)高階智能手機(jī)芯片布局,達(dá)到突破性發(fā)展,更是業(yè)界“殺手級(jí)”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,未來一段時(shí)間內(nèi),中國國內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器,再結(jié)合幾日前報(bào)道
2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15

通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn),這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域,通和聯(lián)發(fā)都是其中的佼佼者?! 〗衲晁坪醪皇?b class="flag-6" style="color: red">高通的大年,從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)、三星們的步步緊逼,再到
2015-12-17 14:32:36

通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

%到25%、明年第4季30%到35%。歐系外資預(yù)估,聯(lián)發(fā)2017年到2020年每股盈余(EPS)年復(fù)合成長率上看22.4%。通和聯(lián)發(fā)的競爭由來已久,這幾年聯(lián)發(fā)氣勢(shì)越來越弱,不過中興事件上,聯(lián)發(fā)
2018-05-22 09:56:36

通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯 提到聯(lián)發(fā),你可能還記得山寨手機(jī)盛行的年代。“低端”、“山寨”成了聯(lián)發(fā)難以撕去的標(biāo)簽。不過,隨著智能手機(jī)增速
2017-02-16 11:58:05

小米手機(jī)站出來了-華為被禁 通、聯(lián)發(fā)一起漲價(jià)?精選資料分享

小米產(chǎn)業(yè)投資部管潘九堂表示這都是謠言。中國電信廣州研究院終端研發(fā)中心副總經(jīng)理程貴鋒援引媒體報(bào)道稱通、聯(lián)發(fā)趁華為海思芯片被打壓的機(jī)會(huì)漲價(jià)。報(bào)道稱,有行業(yè)認(rèn)為疫情以來業(yè)務(wù)不振,所以并沒有
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應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)???
2013-09-27 15:47:57

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2012-08-07 17:14:52

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消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格,盡管聯(lián)發(fā)對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià),與競爭對(duì)手殺
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聯(lián)發(fā)通達(dá)成專利協(xié)議 芯片買家需另行付費(fèi)

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死磕通,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布四核芯片MT6589

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曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā),智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來越快。今年聯(lián)發(fā)中國大陸市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片出貨量預(yù)計(jì)將躍升至1.1億顆的規(guī)模,3G上被通掐住脖子后,聯(lián)發(fā)急切希望4G時(shí)代快
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2016-05-20 10:47:01507

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

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聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

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聯(lián)發(fā) XY8766 4G 智能模塊

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jf_87063710發(fā)布于 2024-04-09 09:41:57

聯(lián)發(fā) MT6739 4G 智能模塊

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聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應(yīng)用方案

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-13 10:07:09

聯(lián)發(fā) XY6739 4G 核心板

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-14 12:01:34

聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-16 14:41:00

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動(dòng)芯片

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jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-22 12:02:39

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-24 11:30:51

聯(lián)發(fā)產(chǎn)品回顧:明年能否和通旗艦正面較量?

想必大家聽到聯(lián)發(fā)要崛起這句話已經(jīng)不止一次兩次了,可每次的聯(lián)發(fā)都令人非常失望。究其原因,還是聯(lián)發(fā)的產(chǎn)品實(shí)在有些差。那么這個(gè)差從何說起呢?小編這次就來扒一扒聯(lián)發(fā)的產(chǎn)品吧。
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通炮轟聯(lián)發(fā)和麒麟 根本就不在一個(gè)級(jí)別

在華為的海思麒麟芯片出來之前,智能手機(jī)的芯片的選擇只有通、聯(lián)發(fā)甚至是英偉達(dá)還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了通一家獨(dú)大,華為麒麟只供自己用,聯(lián)發(fā)成為了千元機(jī)代名詞
2017-01-11 08:28:447259

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對(duì)通?

如果把通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd,二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。消費(fèi)者的心目中,通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)的芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

市場(chǎng)競爭通再下一城,聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對(duì)?

一季度國產(chǎn)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額突破30%,而聯(lián)發(fā)的市場(chǎng)份額則跌破四成。這個(gè)行業(yè)格局也被記者采訪的多位業(yè)內(nèi)人士認(rèn)可。 通與國產(chǎn)芯片廠商的兩頭夾擊下,份額被吞的聯(lián)發(fā)還承受著毛利率一直下滑的壓力。而它的重拳
2017-04-18 01:06:40382

通和聯(lián)發(fā)哪個(gè)好?聯(lián)發(fā)X25真的那么爛嗎?聯(lián)發(fā)X40能超過高通嗎?

當(dāng)手機(jī)廠商越來越專注上游芯片市場(chǎng)的時(shí)候,當(dāng)它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時(shí)候,對(duì)于以聯(lián)發(fā)為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說,不能不說面臨著較大的壓力,當(dāng)然還有通的虎視眈眈,自身產(chǎn)能
2017-04-20 08:32:3430400

OV 拋棄聯(lián)發(fā)通交好?沒事下半年還有P30

去年下半年至今,幫助聯(lián)發(fā)的芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉(zhuǎn)而與通密切合作并達(dá)成專利授權(quán)合作,這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)去年四季度和今年一季度的業(yè)績都表現(xiàn)不佳,近期臺(tái)媒傳OV下半年將采用聯(lián)發(fā)的helio P30芯片。
2017-05-24 01:09:061076

聯(lián)發(fā)風(fēng)光不再?聯(lián)發(fā)Helio X30被驍龍660打趴?

似乎今年采用通驍龍芯片的手機(jī)越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)Helio系列芯片的機(jī)型越來越少,為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:2215143

聯(lián)發(fā)懵了!中國徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是通的對(duì)手。但在中國市場(chǎng),聯(lián)發(fā)由于價(jià)格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓通一頭。但進(jìn)入2017年開始,隨著通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點(diǎn)不好過
2017-07-26 11:34:05392

通“筑城拔寨”,狙擊聯(lián)發(fā)不遺余力

在手機(jī)芯片領(lǐng)域通和聯(lián)發(fā)一直都是作為競爭對(duì)手而存在,通一直致力于中高端,聯(lián)發(fā)專注于中低端,通和聯(lián)發(fā)的芯片也算得上是遍地開花。而如今通將同時(shí)發(fā)力中低端,聯(lián)發(fā)市場(chǎng)失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871

魅族和通舊情重燃 聯(lián)發(fā)無奈退出中高端市場(chǎng)

在有些人看來,聯(lián)發(fā)只是差異化競爭而已,高端已然被通驍龍占據(jù),安卓廠商已經(jīng)形成了對(duì)通的依賴,手機(jī)若沒有驍龍芯就被吐槽配置低。別說高端了,就是中端驍龍600系列沖擊下還有多少份額?對(duì)于聯(lián)發(fā)來說,放棄高端鉆研中低端是不錯(cuò)的選擇。
2017-12-21 17:19:121207

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)通驍龍哪個(gè)好_通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

聯(lián)發(fā)CPU和通CPU相比,總體來看,通CPU更勝一籌,通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:通CPU高端手機(jī)產(chǎn)品中,通都有著不小的優(yōu)勢(shì),這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無法超越的。 低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場(chǎng),中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2018-01-11 10:46:51231536

聯(lián)發(fā)是哪個(gè)國家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個(gè)好

前有強(qiáng)敵,后有追兵,這是對(duì)聯(lián)發(fā)當(dāng)下處境的真實(shí)寫照。強(qiáng)敵是通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實(shí)力不如通這是共識(shí),聯(lián)發(fā)其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場(chǎng)。
2018-01-19 11:13:482934

聯(lián)發(fā)P70跑曝光 全面壓制通驍龍820

隨著聯(lián)發(fā)將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場(chǎng),通的驍龍6系列處理器將迎來挑戰(zhàn),作為聯(lián)發(fā)今年力推的處理器,P70的性能備受手機(jī)廠商與消費(fèi)者的關(guān)注,近日關(guān)于它的跑情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758

聯(lián)發(fā)成功取代通成為蘋果基帶供應(yīng)商

2017年通和蘋果關(guān)系已經(jīng)到來非常惡化的局面。本來以往蘋果手機(jī)的基帶供應(yīng)商一直都是通,也因?yàn)槿绱巳∠撕献鳌=論?jù)報(bào)道,通原來的訂單將被Intel和聯(lián)發(fā)瓜分,聯(lián)發(fā)擠下通成為下一代蘋果基帶供應(yīng)商。
2018-01-31 10:59:451259

打敗通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)熱銷芯片

處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)始終都沒有贏過高通,通處理器幾乎都是針對(duì)高端市場(chǎng),而聯(lián)發(fā)卻從高端一直直降中低端市場(chǎng)。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)將會(huì)迎來逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一,也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗通。
2018-01-31 15:49:502300

聯(lián)發(fā)重整旗鼓精準(zhǔn)布局挑戰(zhàn)

如今的半導(dǎo)體行業(yè),通占據(jù)絕對(duì)的優(yōu)勢(shì),以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終,但如今聯(lián)發(fā)決定棄車保帥,重整旗鼓挑戰(zhàn)通,江湖依舊,聯(lián)發(fā)通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35928

聯(lián)發(fā)智能機(jī)業(yè)務(wù)面臨挑戰(zhàn),通也是來勢(shì)洶洶

美系外資針對(duì)聯(lián)發(fā)出具最新研究報(bào)告指出,目前看來聯(lián)發(fā)智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)上,依舊面臨不少挑戰(zhàn),對(duì)手通也是來勢(shì)洶洶,惟智能音箱、IoT、AIoT等領(lǐng)域上,聯(lián)發(fā)卻是有其優(yōu)勢(shì),維持對(duì)聯(lián)發(fā)的買入評(píng)級(jí),目標(biāo)價(jià)為390元。
2018-06-23 08:41:002162

外資看好聯(lián)發(fā)P40_有望推動(dòng)聯(lián)發(fā)的發(fā)展

有產(chǎn)業(yè)受害最深。但聯(lián)發(fā)供應(yīng)鏈不論陸美曝險(xiǎn)皆有限,一旦貿(mào)易戰(zhàn)開打,有望瓜分通和蘋果在陸市占,取得更有利地位,因此列為貿(mào)易戰(zhàn)首要買進(jìn)標(biāo)的。
2018-03-31 07:18:005771

小米重啟聯(lián)發(fā)處理器 聯(lián)發(fā)的MT6765跑曝光

去年小米幾乎沒有一款手機(jī)用的是聯(lián)發(fā)的處理器,無論是P30,還是P23、P25,小米都對(duì)它們不感興趣。 那么今年的小米是否會(huì)延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)處理器了?
2018-04-18 12:42:02197914

聯(lián)發(fā)Helio X30處理器無人問津_聯(lián)發(fā)未來該何去何從?

和桌面CPU市場(chǎng)相似,移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有通、聯(lián)發(fā)這兩家,近年來通驍龍800系列高端市場(chǎng)所向披靡,而聯(lián)發(fā)也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng),然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無人問津,處境十尷尬,聯(lián)發(fā)未來該何去何從?
2018-05-19 09:36:0033116

通發(fā)布驍龍710 意在狙擊聯(lián)發(fā)

有消息傳出,聯(lián)發(fā)遭受對(duì)手通搶走大客戶Oppo新機(jī)訂單。美系外資認(rèn)為言之過早,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價(jià)壓力,而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo),通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價(jià)格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機(jī)R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)今年第4季營收約5%。
2018-05-25 03:00:004971

歷經(jīng)挫折后聯(lián)發(fā)漸見曙光,中國手機(jī)企業(yè)擁抱聯(lián)發(fā)

中國手機(jī)企業(yè)采用聯(lián)發(fā)芯片還有借后者給通施壓以降低專利費(fèi)的考慮,業(yè)界都知道通的主要利潤來源是專利授權(quán)費(fèi),通與各手機(jī)企業(yè)的專利授權(quán)費(fèi)率并不相同,通會(huì)依手機(jī)企業(yè)的實(shí)力不同而給予不同的專利費(fèi)
2018-06-20 11:50:214033

蘋果考慮聯(lián)發(fā)處購買基帶?尚未做出最終決定

據(jù)Digitimes報(bào)道,供應(yīng)鏈消息人士稱,盡管越來越多的猜測(cè)(彭博社上周援引分析師GusRichard的報(bào)道)認(rèn)為,蘋果正在考慮聯(lián)發(fā)處購買基帶,以減少對(duì)通的依賴,但這件事能否成行目前還有待觀察。
2018-07-03 15:14:00768

美圖將舍棄聯(lián)發(fā),改用通芯片

昨日,美圖T9北京正式發(fā)布。與以往美圖歷代產(chǎn)品均采用聯(lián)發(fā)(2454.TW)芯片不同的是,這次美圖T9首次選擇了通驍龍平臺(tái)。
2018-07-04 16:10:474168

通,聯(lián)發(fā)5g市場(chǎng)大競爭,誰會(huì)成為最后贏家

其中,通率先拿出聯(lián)發(fā)2G世代大獲成功的交鑰匙營銷服務(wù)模式,希望協(xié)助客戶降低進(jìn)入5G市場(chǎng)門檻;至于聯(lián)發(fā)則快馬加鞭,希望2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案,不再陷入落后挨打的窘境。
2018-08-27 15:59:584075

聯(lián)發(fā)近期對(duì)AI芯片市場(chǎng)擺出了火力全開的架勢(shì)

P90的發(fā)布現(xiàn)場(chǎng),聯(lián)發(fā)不僅暗示該款芯片的性能跑遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于通7nm的驍龍855和華為麒麟980,并且拉來了谷歌、微軟這樣的重量級(jí)嘉賓為之站臺(tái)。中高端芯片市場(chǎng)被通持續(xù)擠壓的聯(lián)發(fā),顯然希望靠AI“扳回一局”。
2018-12-17 09:58:362191

聯(lián)發(fā)HelioP90跑曝光 與驍龍710差不多

聯(lián)發(fā)12月13日發(fā)布了Helio P90芯片,現(xiàn)在安兔兔公布了該處理器的跑,綜合成績162861,超過驍龍660和670,與驍龍710差不多。這款搭載聯(lián)發(fā)Helio P90的設(shè)備屏幕分辨率是2160x1080,6GB內(nèi)存,128GB機(jī)身存儲(chǔ),運(yùn)行安卓9系統(tǒng)。
2018-12-28 08:36:4820871

聯(lián)發(fā)通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng)

AI是近兩年來的熱點(diǎn),特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片的手機(jī)芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90AI性能方面趕超華為和通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

聯(lián)發(fā)的逆襲之路:從2019年起,聯(lián)發(fā)將逐步奪回失去的市場(chǎng)

隨著德州儀器這一強(qiáng)勁的競爭對(duì)手逐步退出,聯(lián)發(fā)順利接過這面大旗,成為手機(jī)芯片市場(chǎng)的半壁江山。面對(duì)這種局面,通坐不住了,聯(lián)發(fā)打算從低端市場(chǎng)進(jìn)軍高端市場(chǎng),而通想從高端收割低端,幾年來,這兩家公司展開了長久競爭。
2019-02-18 16:41:2520362

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠?看看有些人的觀點(diǎn)感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤,麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會(huì)用?
2019-08-27 11:25:336147

無奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商,正式成立于1997年。放眼過去,盡管和蘋果、通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場(chǎng)上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

聯(lián)發(fā)天璣800跑曝光 與通765G相當(dāng)

自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年,聯(lián)發(fā)2019 年底領(lǐng)先通,率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片,希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。
2020-04-15 09:06:5411304

華為“被迫助攻”,聯(lián)發(fā)順勢(shì)崛起,芯片行業(yè)迎“洗牌”

想當(dāng)初芯片領(lǐng)域,通、聯(lián)發(fā)市場(chǎng)上可謂是平分秋色,雖說聯(lián)發(fā)性能不及通,但還是占據(jù)市場(chǎng)大部分份額,所以知名度也是相當(dāng)不錯(cuò),很多廠商都是聯(lián)發(fā)的合作伙伴。不過隨著通的優(yōu)勢(shì)逐漸放大以及專利權(quán)的掌控,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)通之間的差距逐漸拉大,開始不敵通。
2020-07-06 08:43:222225

聯(lián)發(fā)天璣入場(chǎng)5G SoC的爭霸戰(zhàn) 華為助力聯(lián)發(fā)能否化繭成蝶

移動(dòng)SoC領(lǐng)域,蘋果、通、三星、海思和聯(lián)發(fā)應(yīng)該是知名度最高的存在。Android手機(jī)圈,通驍龍、三星獵戶座、海思麒麟、聯(lián)發(fā)天璣正在上演5G SoC的爭霸戰(zhàn),其中曾一度不被看好的聯(lián)發(fā)
2020-08-14 16:32:522963

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)的芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達(dá)到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

聯(lián)發(fā)最大的股東_聯(lián)發(fā)公司股票代碼

聯(lián)發(fā)成立于1997年,是臺(tái)灣地區(qū)第三大企業(yè),僅次于臺(tái)積電和富士康的母公司鴻海集團(tuán)。從當(dāng)前的數(shù)據(jù)來看,現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了,因?yàn)槌止?7%,所以如今的聯(lián)發(fā)也是比較強(qiáng)大,只不過有人問,聯(lián)發(fā)與美國的事情。
2020-08-12 16:12:00243264

通與聯(lián)發(fā)雙雄大戰(zhàn)WiFi芯片市場(chǎng)

種種舉動(dòng)對(duì)通產(chǎn)生了不小的壓力,降價(jià)搶單也在所難免,目前中高階芯片已順利奪下華為、OPPO及Vivo訂單,通先發(fā)制人的情況下,為了搶占5G市場(chǎng),聯(lián)發(fā)恐怕也要跟著降價(jià)。
2020-09-27 11:32:104438

聯(lián)發(fā)全新芯片跑公布

11月30日消息,安兔兔今天曝光了聯(lián)發(fā)全新芯片的跑分成績,綜合跑高達(dá)62萬,綜合跑情況已經(jīng)超過了驍龍865。
2020-12-01 09:38:084021

通后,聯(lián)發(fā)也將向榮耀供貨

通日前表示與榮耀的談判進(jìn)展非常樂觀,雙方已接近達(dá)成供應(yīng)合作。接下來聯(lián)發(fā)準(zhǔn)備向榮耀恢復(fù)供貨。
2020-12-11 10:06:381507

聯(lián)發(fā)首次全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)全球手機(jī)芯片市場(chǎng)奪得第一名,這是聯(lián)發(fā)首次全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗通。
2020-12-26 11:03:283311

超越高通,聯(lián)發(fā)問鼎第一

在手機(jī)芯片行業(yè),聯(lián)發(fā)常年來屈居第二,只因前方有一座難以逾越的高山,那就是通。 當(dāng)然,這并不意味著聯(lián)發(fā)沒有問鼎第一的實(shí)力。眾所周知,聯(lián)發(fā)因?yàn)榻昏€匙工程的芯片解決方案而迅速崛起,可是也因此被
2020-12-30 15:59:082116

聯(lián)發(fā)稱正評(píng)估供貨榮耀,此前后者已與通達(dá)成合作

ODM 廠商表示,目前已經(jīng)參與榮耀獨(dú)立后的新產(chǎn)品項(xiàng)目,采用的是聯(lián)發(fā)平臺(tái),預(yù)計(jì)最早 2021 年年中上市。但聯(lián)發(fā)并未對(duì)這一消息做出回應(yīng)。 昨天第一財(cái)經(jīng)還曾報(bào)道,從榮耀內(nèi)部人士獲悉,榮耀與通的合作正在進(jìn)行中,由于榮耀終端公司不
2021-01-07 15:05:321695

聯(lián)發(fā)管回應(yīng)了與新榮耀合作的問題

據(jù)網(wǎng)易科技報(bào)道,聯(lián)發(fā)管接受媒體采訪時(shí)回應(yīng)了與新榮耀合作的問題。 聯(lián)發(fā)管表示,作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商之一,會(huì)與所有手機(jī)OEM廠商有各種各樣的合作。新榮耀是剛剛成立的新手機(jī)OEM廠商,不排除
2021-01-21 09:45:341796

聯(lián)發(fā):不排除與新榮耀合作、還需深入評(píng)估

1月20日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了新款5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣1200,同時(shí)還推出了低配版的天璣1100。 會(huì)后接受媒體采訪時(shí),聯(lián)發(fā)管表示,作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商之一,聯(lián)發(fā)會(huì)與所有手機(jī)OEM廠商有
2021-01-21 09:57:461695

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場(chǎng)。繼通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

淺談聯(lián)發(fā)智能電視芯片的布局與創(chuàng)新

聯(lián)發(fā)超越高通成為全球第一大移動(dòng)芯片廠商,是2021開年科技行業(yè)的一大熱點(diǎn)消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年第三季度聯(lián)發(fā)全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額達(dá)到了31%,成功超越了通(29%)。
2021-02-25 16:57:244899

通和聯(lián)發(fā)究竟誰更勝一籌 值得期待

聯(lián)發(fā)逆襲!天璣1100跑多核性能趕超驍龍870,天璣,聯(lián)發(fā),驍龍,通驍龍,vivo,
2021-03-05 09:26:356936

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