自然聯(lián)發(fā)科的P60芯片就成為了高通的重要目標(biāo)。高通今年推出的驍龍710贏得了中國手機(jī)企業(yè)的歡迎，在小米8SE搶先首發(fā)這枚芯片之后，其他手機(jī)企業(yè)如OPPO、vivo、魅族紛紛采用這枚芯片，顯示出驍龍
2018-08-13 09:20:18
6722 高通正式向外界宣布出兩款全新Qualcomm驍龍處理器——驍龍430和驍龍617芯片組，它們將為中端移動終端帶來更強(qiáng)的多媒體能力和連接性能。并且也再次向外界透露了關(guān)于旗艦產(chǎn)品驍龍820的相關(guān)網(wǎng)絡(luò)參數(shù)。
2015-09-16 07:50:354287 近日，美國高通公司宣布將推出搭載10nm工藝制程的驍龍835處理器，該處理將由三星電子代工。這意味著，明年主流的旗艦處理器已經(jīng)有了著落。至于中端市場，美國高通公司則將用驍龍660來坐鎮(zhèn)。
2016-11-23 15:48:042628 11月25日消息，高通之前已經(jīng)正式發(fā)布了新一代旗艦驍龍835處理器（MSM8998），直接繞過了驍龍830產(chǎn)品，重回八核設(shè)計?，F(xiàn)在高通在深圳舉辦了技術(shù)會議，對于驍龍835處理器也透露了不少信息。
2016-11-27 11:39:162506 驍龍660的處理器規(guī)格大家已經(jīng)知道的差不多，規(guī)格方面可以簡單理解為現(xiàn)有驍龍652的14nm超頻版，在處理器的峰值性能、持續(xù)性能以及功耗方面的表現(xiàn)都要比28nm版本的驍龍652好不少，但關(guān)于這款中端芯片啥時候發(fā)布一直都是個未知數(shù)。
2017-05-05 11:16:21969 由競爭對手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動手機(jī)市場，對向來在中低端手機(jī)市場占有優(yōu)勢的IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 13:52:387032 在舊金山舉辦的AI Day活動上，高通正式發(fā)布了兩款新的中端移動處理器，分別是驍龍665、驍龍730。驍龍665是前年推出的主流手機(jī)明星級平臺驍龍660的升級版，采用三星11nm LPP工藝制造。
2019-04-13 11:26:132832 `近年來，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
990采用的臺積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
，僅不支持電信網(wǎng)絡(luò)?！ 〉投耸袌?b class="flag-6" style="color: red">兩款處理器可以說是平分秋色，那么中端市場表現(xiàn)如何呢？從產(chǎn)品線分布來看，目前高通中端市場處理器是驍龍615，而聯(lián)發(fā)科則是MT6752。但是從價格上來看，搭載這兩個處理器
2015-12-17 14:32:36
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細(xì)講解了驍龍855移動平臺各項指標(biāo)性能。
2021-02-26 07:40:00
elecfans電子工程網(wǎng)訊在前幾天的會議上，高通公布了基于驍龍835的Windows 10筆記本電腦相關(guān)細(xì)節(jié)。高通表示，相比Intel平臺的產(chǎn)品來說，驍龍835平臺的Windows 10筆記本在
2017-10-20 15:01:16
本人菜鳥，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關(guān)的資料。
2016-03-12 16:01:08
之前超能報道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473 之前超能報道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 16:38:091740 驍龍835是高通公司下一代旗艦級處理器產(chǎn)品，相關(guān)廠商對這款CPU都寄予厚望。今天高通官方Twitter發(fā)文稱，CES2017上將聚焦驍龍835。
2016-12-28 10:02:09376 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手，凸顯了高通對于這款處理器的強(qiáng)大自信。
2017-01-10 09:22:571075 在今年的CES上，諾基亞發(fā)布了首款回歸之作Nokia 6，驍龍435+1699元的配搭一發(fā)布就引來網(wǎng)絡(luò)上不少爭議。之后諾基亞官方在回答網(wǎng)友提問時暗示，自家驍龍835的真旗艦已經(jīng)在準(zhǔn)備中，不日就會發(fā)布。
2017-01-13 13:21:452493 除了首發(fā)驍龍835的旗艦機(jī)型受到大家關(guān)注，相信用戶們的眼光也不止放在同一家廠商，目前來看首發(fā)驍龍835的新機(jī)應(yīng)該會是小米6手機(jī)。此外，諾基亞、三星、LG、微軟等已經(jīng)開始陸續(xù)釋放出信號，2017年上半年旗艦機(jī)皇爭奪戰(zhàn)一觸即發(fā)。
2017-01-23 17:27:4727256 1月中旬，HTC推出了HTC U系列手機(jī)，包括HTC U Ultra和U Play，不過定位高端的U Ultra卻無緣高通最新的旗艦處理器驍龍835，故而仍然沿用驍龍821?，F(xiàn)在最新消息顯示，HTC已經(jīng)在準(zhǔn)備測試驍龍835旗艦手機(jī)了。
2017-02-07 16:25:34646 處理器哪家強(qiáng)？安卓陣營中可能要看高通、華為麒麟、三星以及聯(lián)發(fā)科這四家了。但是最近高通方面公布了驍龍835的參數(shù)，其擁有八核心架構(gòu)和最高2.4Ghz的主頻。而網(wǎng)上的跑分等爆料信息顯示，高通835實(shí)際上并沒有傳說中那么牛逼，而人們自然將目光聚焦在華為之前說的麒麟970處理器了。
2017-02-10 17:24:262323 今天又來了新消息。這次似乎是個好消息隨著驍龍835出貨時間的臨近，首批搭載驍龍835處理器的旗艦手機(jī)也發(fā)布在即了。如果沒有什么意外的話，三星Galaxy S8和小米6將會是首批最重磅的兩款產(chǎn)品。
2017-02-25 09:55:56891 于高通來說，大家最關(guān)心的也許是即將正式批量使用的旗艦驍龍835處理器了，但是其實(shí)對于這家移動芯片巨頭來說，絕不僅僅只有驍龍835這一款產(chǎn)品。根據(jù)來自社交媒體的最新消息顯示，今年高通將推出兩款全新中端處理器。
2017-03-09 11:48:311661 諾基亞在2月底的MWC大會上并未發(fā)布旗艦機(jī)，讓不少諾粉失望不已。不過此前已有信息顯示，諾基亞已在計劃推出驍龍835旗艦機(jī)。而最新的消息顯示，目前諾基亞正在準(zhǔn)備兩款旗艦機(jī)。據(jù)稱，這兩款旗艦都將采用驍龍835頂級處理器，一款屏幕尺寸較大，另一款屏幕較小。
2017-03-13 11:55:122143 小米6將有三個版本，分別是配備驍龍835+曲面OLED顯示屏、驍龍835+直面OLED屏幕以及聯(lián)發(fā)科Helio X30版本。聯(lián)發(fā)科版本的小米6將會維持1999元的價格，直面屏版的小米6將賣2499元，曲面屏版本為2999元。
2017-03-15 09:35:341617 為了等高通驍龍835，小米6預(yù)計會在4月份發(fā)布（三星S8要首發(fā)），與此同時間，小米還會發(fā)布紅米Pro 2這款紅米新旗艦手機(jī)?！∨渲蒙希t米Pro 2將搭載高通驍龍660處理器，并延續(xù)紅米Pro的雙攝像頭，內(nèi)存將會有4GB和6GB兩種版本，拍照依然是主要賣點(diǎn)。
2017-03-17 09:10:2414074 高通為了進(jìn)一步打壓聯(lián)發(fā)科，高通給小米驍龍835的報價歷史最低。原來一顆驍龍835的官方報價是45~50美元，而高通此次給小米做到了30美元的優(yōu)惠價。優(yōu)惠幅度非常之大，想想去年一顆殘血版驍龍821還要50美元呢，可見高通這次非常拼！
2017-04-06 09:03:531242 驍龍835是高通最新一代手機(jī)處理器，驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持QC 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造，不少手機(jī)廠商都對這顆芯片虎視眈眈。而對于聯(lián)發(fā)科來說，擺脫廉價走向高端叫板驍龍旗艦處理器這樣的夢想一直都存在，但卻總是事與愿違。
2017-04-07 08:42:11658 如今的手機(jī)市場競爭越來越激烈，不僅各品牌廠商曬出自家的黑科技，而且在硬件方面競爭也相當(dāng)激烈。隨著10nm制造工藝的高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科X30等處理器的到來，新一輪的手機(jī)硬件競賽也將展開，不過，有這么幾款旗艦手機(jī)即使不是驍龍835處理器。
2017-04-10 18:35:381426 今年二季度，搭載驍龍835的手機(jī)將會陸續(xù)上市，首批包括三星Galaxy S8以及小米6都采用驍龍835，三星S8本月就正式上市了，而小米6也將于下周發(fā)布，對于國內(nèi)版本來說它們都搭載高通最新旗艦驍龍835芯片，那么驍龍835相比前代驍龍820提升在哪呢？
2017-04-16 11:18:524027 美國高通公司（Qualcomm）年初發(fā)布最新移動平臺驍龍835之后，多款搭載驍龍835的智能手機(jī)也陸續(xù)登場。比如，索尼Xperia XZ Premium、夏普AQUOS R、三星Galaxy S8（行貨版），以及小米6。那么，驍龍835的性能到底如何呢？
2017-04-28 09:19:0822718 高通發(fā)出邀請函，將于5月9日舉辦驍龍移動平臺媒體溝通會，屆時驍龍630/660移動平臺將會正式發(fā)布，雖然現(xiàn)在還未發(fā)布，但是有關(guān)于搶奪驍龍660首發(fā)的消息不絕于耳，OPPO、vivo以及華碩都在虎視眈眈這款高通驍龍移動平臺。
2017-05-04 17:24:001226 作為手機(jī)芯片界的龍頭老大，高通似乎掌握了2017年的節(jié)奏，不僅發(fā)布了最新的旗艦芯片驍龍835，而且近期也將推出中高端手機(jī)芯片驍龍660。相反，聯(lián)發(fā)科卻沉默了好多。
2017-05-08 10:15:054910 如果說高通的高端旗艦SoC驍龍835的變態(tài)性能，是聯(lián)發(fā)科踩著凳子也摸不到的天花板。那么這顆即將發(fā)布的中端旗艦驍龍660，則是更為直接的對著聯(lián)發(fā)科的襠部就是一記重拳。
2017-05-08 15:56:532156 剛剛高通正式發(fā)布了最新600系列新一代次旗艦芯片驍龍660/630移動平臺。驍龍660和驍龍630各方面具有提升，性能比肩高通驍龍800系列，但比800系列能耗更低。這兩款中高端處理器，已經(jīng)成為新一代中高端機(jī)型首選。
2017-05-09 12:35:251731 高通從成立之初就勵志成為世界移動芯片方案最大的廠商，驍龍旗艦機(jī)芯片性能強(qiáng)勁，一直在獨(dú)樹一幟已經(jīng)圓夢， 曾靠著X30等屢次叫板高通的聯(lián)發(fā)科技的高端夢在哪里呢？
2017-05-09 14:50:191272 高通今日在京正式發(fā)布兩款新處理器，驍龍630和驍龍660。對于這兩款新處理器，高通主要進(jìn)行了七大方面的改進(jìn)，分別是CPU / GPU性能提升、機(jī)器學(xué)習(xí)、QC4.0快速充電、攝像頭、視覺/音頻處理、網(wǎng)絡(luò)連接以及安全性。
2017-05-09 17:57:52966 高通正式發(fā)布驍龍630和驍龍660兩款處理器，雖然是隸屬6系列，但兩者在性能上并不比驍龍835差多少，特別是驍龍660，絕對是中端首選。從出貨量上看，高通今年最重要的處理器是這兩款，可以不夸張的講，這才是今年高通最重要的處理器。
2017-05-09 18:09:481458 驍龍660和驍龍630移動平臺終于在今天正式亮相，這一回高通依然以雙子星的形式捆綁推出，并且兩款產(chǎn)品在軟硬件上有著高端的兼容性，廠商在終端設(shè)計與開發(fā)時有著更高的靈活性與更低的成本，也使得消費(fèi)者有更多的選擇。
2017-05-10 09:33:189452 ，30%的GPU性能，工藝制程為三星的14nm LPP。持續(xù)性能和功耗表現(xiàn)肯定要比653好很多，驍龍660和630是首批支持包絡(luò)跟蹤技術(shù)的驍龍600系列芯片組，并包括了對高功率用戶設(shè)備的支持，可實(shí)現(xiàn)出色的能效與散熱表現(xiàn)。
2017-05-10 10:17:572535 說到處理器會想到高通驍龍處理器，華為麒麟處理器，還有聯(lián)發(fā)科處理器。近段時間以來高通驍龍處理器風(fēng)頭強(qiáng)勁，繼萬眾期待的旗艦產(chǎn)品驍龍835處理器發(fā)布之后，相隔沒多少時日，5月9日又相繼發(fā)布了中端處理器驍龍660和驍龍630，而最近有關(guān)高通即將推出驍龍840處理器的消息也是滿天飛，此種種高通想不火都難。
2017-05-10 15:20:381060 前些日子高通正式布旗下的中端處理器——高通驍龍660，在這款處理器還沒發(fā)布時，外界就傳這款處理器性能非常強(qiáng)勁，可能可以和聯(lián)發(fā)科旗艦處理器——聯(lián)發(fā)科X30相比。那這款處理器是否真的像說的那樣強(qiáng)勢呢？下面來簡單了解下這款處理器：
2017-05-10 17:37:195710 高通日前發(fā)布了新款驍龍660、驍龍630處理器，雖然定位中端主流市場，但擁有相當(dāng)高超的規(guī)格和相當(dāng)?shù)土膬r格，性價比之高不僅讓聯(lián)發(fā)科無地自容，甚至讓自家旗艦驍龍835都很尷尬，尤其是驍龍660。
2017-05-11 16:20:371786 作為手機(jī)芯片行業(yè)的一員，聯(lián)發(fā)科今年可真是遇到瓶頸！oppo、vivo、小米、樂視等均表示增加高通驍龍處理器的采購量，那么意味著將會減少聯(lián)發(fā)科處理器的采購，這對聯(lián)發(fā)科來說壓力不小。
2017-05-14 16:56:446243 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 日前，高通推出了驍龍630和660兩款處理器，兩者用來替代驍龍626和653處理器，性能提升不小，讓聯(lián)發(fā)科壓力很大。
2017-05-16 15:03:453808 根據(jù)平面媒體報導(dǎo)，由競爭對手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動手機(jī)市場，對向來在中低端手機(jī)市場占有優(yōu)勢的IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 16:37:111942 在高通如火如荼的推廣下，聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來爭得手機(jī)屆的一口糧，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690 對于目前處理器中，雖然說有多家，但熱度最高的還是高通和聯(lián)發(fā)科了，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">高通旗艦處理器很多重要的是品質(zhì)高，創(chuàng)新力強(qiáng)，影響力大，所以大部分手機(jī)廠商和消費(fèi)者都更看好高通，對于聯(lián)發(fā)科，給人的感覺就是低端處理器
2017-05-17 10:50:141804 高通在5月8日發(fā)布了中端產(chǎn)品驍龍660和驍龍630。高通展現(xiàn)出非常高的誠意，14nm工藝，半自主構(gòu)架的Kryo 260構(gòu)架，Adreno 512和大量沿用驍龍820的DSP、基帶等外圍部件，打造出了史上最強(qiáng)的中端SoC。
2017-05-18 10:12:274252 驍龍835是高通公司2017年的旗艦芯片，三星S8，小米6已經(jīng)陸續(xù)出貨，已知的明星旗艦手機(jī)一加5，HTC U 11，錘子T3，努比亞Z17等等都會采用驍龍835的處理器。而當(dāng)驍龍835還未普及之時，驍龍的下一代旗艦芯片840已經(jīng)趕在路上。
2017-05-18 10:39:548719 雖然驍龍835處理器是高通目前最新的處理器，但今年搭載驍龍835的手機(jī)好像并不是很多，國內(nèi)目前已經(jīng)發(fā)布的旗艦手機(jī)中，只有小米手機(jī)和努比亞兩個品牌的旗艦機(jī)搭載了驍龍835處理器。
2017-06-04 11:21:162643 今天下午OPPO正式發(fā)布了R11/Plus兩款手機(jī)，在全球首發(fā)了高通驍龍660處理器，高通驍龍660與之前幾代的高通驍龍6系列64位處理器不同，采用的是高通自主定制的Kryo260八核CPU，架構(gòu)設(shè)計上與驍龍835的Kryo280接近。
2017-06-09 21:57:082763 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機(jī)型越來越少，為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 今年發(fā)布的旗艦手機(jī)特別多，三星s8和OPPO R11是大家比較關(guān)注的兩款手機(jī)，三星s8搭載高通驍龍835處理器，OPPO R11搭載高通驍龍660處理器，這兩款手機(jī)你喜歡誰呢？
2017-07-13 15:05:037450 研發(fā)品牌。在這些處理器中，高通驍龍處理器在性能上位居前列。 ?目前高通最新一代的處理器已經(jīng)到了驍龍835版本，并且被用到了今年全球的大多數(shù)旗艦機(jī)型上，深受消費(fèi)者青睞。除了驍龍835以外，驍龍625處理器也是非常不錯的，
2017-08-09 08:52:325318 今年高通發(fā)布了兩款很受關(guān)注的處理器， 一個是驍龍835，目前國內(nèi)已經(jīng)有5款手機(jī)搭載其處理器，而另一款就是驍龍660，目前只有oppo r11搭載它，這種情況也是之前所傳出的oppo和高通簽訂協(xié)議，霸占驍龍660三個月的原因吧！
2017-08-09 10:36:4516335 高通驍龍處理器可以說是沒有自主處理器的手機(jī)廠商最愛的，今年驍龍處理器最火的應(yīng)該要數(shù)驍龍835了，今年國產(chǎn)機(jī)最火的應(yīng)該是前后2000萬的oppor11了，但是當(dāng)搭配高通驍龍835處理器的一加5對上驍龍660的oppor11卻略顯虛是應(yīng)為什么？
2017-09-28 10:23:153403 在手機(jī)處理器中，高通無疑占領(lǐng)了最有利的市場，擁有多項通信技術(shù)專利，讓其成為行業(yè)的壟斷者，而旗下每發(fā)布一款新的驍龍處理器，都備受關(guān)注。前段時間，高通在香港舉辦的技術(shù)峰會上發(fā)布了新的驍龍處理器以及新的基帶。同時還向我們透露了X16基帶的商用情況和5G X50基帶的情況。
2017-12-01 09:50:18243238 
驍龍835曾是大部分的高端旗艦手機(jī)最理想的配置，但隨著麒麟970的出現(xiàn)，驍龍835的優(yōu)勢漸漸落下來，但是高通的驍龍845才是真正的殺手锏。
2017-12-06 10:44:541895 
驍龍835和驍龍821這兩款處理器是大家在選購手機(jī)的時候經(jīng)常做對比的，那么這兩款處理器的區(qū)別在哪里呢？驍龍835對比驍龍821，驍龍835有什么升級呢？具體的我們一起來分析了解一下。
2017-12-06 11:32:226660 聯(lián)發(fā)科、高通驍龍和海思麒麟是目前競爭最激烈的三家處理器。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)很強(qiáng)了，但和高通驍龍、麒麟差究竟還是有一定的差距，下面我們就因此進(jìn)行簡單的分析。
2017-12-14 15:28:0373182 作為手機(jī)圈開年第一重磅，驍龍835還在產(chǎn)能爬坡當(dāng)中，所以目前搭載這顆旗艦處理器的機(jī)型還并不多，只有小米、三星、夏普和sony在使用。不過就在835供貨都成問題的時候，最新的中端處理器驍龍660以及下一代的旗艦驍龍845就得到了官方確認(rèn)。
2018-01-06 10:28:24258049 驍龍660采用了14nm工藝制造，并且配備了八核Kryo核心作為性能保障。高通承諾驍龍660在性能上要比驍龍653還有20%的提升。Qualcomm正式發(fā)布了驍龍660移動平臺，其最大的賣點(diǎn)是引入了此前僅在驍龍800系列旗艦平臺中才有的功能模塊和技術(shù)
2018-01-08 10:34:42121204 高通驍龍835與聯(lián)發(fā)科Helio 830將會是2017年的兩款最強(qiáng)移動處理器，兩款CPU都采用了10納米制造工藝。采用自主kryo架構(gòu)的驍龍835與采用公版架構(gòu)的Helio 830哪個更好一些呢？ 下面就一起來看看兩款處理器詳細(xì)的參數(shù)對比。
2018-01-11 09:02:3323607 值得一提的是，聯(lián)發(fā)科高級銷售經(jīng)理Finbarr Moynihan在接受采訪時表示，X30將會以更有競爭力的價格將三星S7、谷歌Pixel所能獲得的體驗(yàn)帶給普通用戶，言外之意X30的目標(biāo)對手并非驍龍835，而是去年的旗艦產(chǎn)品驍龍821和820平臺。
2018-01-11 09:11:5555373 
最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族，其它手機(jī)網(wǎng)上查一般幾百塊的手機(jī)用聯(lián)芯多一點(diǎn)。關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好，小編認(rèn)為若你玩游戲，或許驍龍好一點(diǎn)，若普通使用，兩款都還行，看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554051 驍龍835（一般指高通驍龍處理器）是一款于2017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。驍龍660采用了14nm工藝制造，并且配備了八核Kryo核心作為性能保障。高通承諾驍龍660在性能上要比驍龍653還有20%的提升。
2018-01-11 14:38:2443763 驍龍630作為驍龍625的繼承人，驍龍630處理器完全繼承了前者的定位，主打主流性能的中端機(jī)型，較Adreno 506有了30%的性能提升。驍龍660采用了14nm工藝制造，并且配備了八核Kryo核心作為性能保障。高通承諾驍龍660在性能上要比驍龍653還有20%的提升。
2018-01-11 16:47:2832694 隨著聯(lián)發(fā)科將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場，高通的驍龍6系列處理器將迎來挑戰(zhàn)，作為聯(lián)發(fā)科今年力推的處理器，P70的性能備受手機(jī)廠商與消費(fèi)者的關(guān)注，近日關(guān)于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758 端市場的占比。在這兩個領(lǐng)域，高通拿出的杰作就是驍龍630和驍龍660，兩款芯片同時被稱為神U。那么，到底誰才能真正配得上這個稱號呢？ 配置對比 驍龍630的開發(fā)靈感來源于驍龍上一代神U驍龍625。驍龍625的出現(xiàn)讓聯(lián)發(fā)科直接到了無人
2018-01-25 22:12:271399 龍系列下的CPU擁有多款產(chǎn)品，如高通驍龍660/652/650/625/626等等。而目前高通驍龍660搭載的機(jī)型非常少，只有OPPO R11。而我們知道高通驍龍835是目前最強(qiáng)的芯片。最近有部分朋友表示疑問：驍龍660和835哪個好？今天小編為大家?guī)砹擞嘘P(guān)高
2018-01-25 22:16:012109 聯(lián)發(fā)科正式宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器，聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70主要針對高通驍龍6系列的產(chǎn)品，推出是高通現(xiàn)在的驍龍660和即將發(fā)布的驍龍670，Helio
2018-02-07 05:04:162314 目前，網(wǎng)上對于360 N7采用的處理器眾說紛紜，有說使用驍龍660移動平臺的，也有爆料稱是聯(lián)發(fā)科Helio P60的，這兩款處理器均處于同等水平。從網(wǎng)友評論中的呼聲也能夠體會到，似乎更多的用戶更期待使用驍龍處理器。
2018-05-05 11:23:002068 
OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60，而vivo的X21則采用了高通的驍龍670，同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機(jī)，代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)科之爭。聯(lián)發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:4423811 制程方面， 聯(lián)發(fā)科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標(biāo)的是高通 驍龍660 。 規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM
2018-03-19 11:33:0015920 2017年的聯(lián)發(fā)科技的情況不算太好，過去的大客戶OPPO和vivo的主力機(jī)型如OPPO R11和vivo X20均采用了友商高通的一代神U驍龍660移動平臺，而聯(lián)發(fā)科技重金打造的高端產(chǎn)品Helio
2018-03-19 12:33:005574 ，主打人工智能技術(shù)，在各家都爭相推出AI芯片的今天，聯(lián)發(fā)科也趕上了末班車，今天我們就來看看這顆極有可能成為一代神U的聯(lián)發(fā)科P60。 制程：全球首發(fā)12納米! 聯(lián)發(fā)科P60采用了12nm的制程工藝，在這之前，我們還沒見過12nm制程的處理器。作為對比，驍龍660采用了14nm的工藝，驍龍
2018-03-20 11:47:008640 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 在驍龍710發(fā)布的論壇會上，高通對驍龍710的AI性能用魯大師“AImark”進(jìn)行了評測，高通展示了驍龍710和驍龍660在魯大師“AImark”測試中，與沒有AI模組的競品對比，很明顯的是，擁有AI模組的芯片，對于識圖的判斷力和深度學(xué)習(xí)的能力不可小覷。
2018-05-30 11:40:04161544 
要說巧合，或許就跟商量過一樣。魅族16發(fā)布之后，各個手機(jī)廠商也都開始出來蹭熱度為自家新機(jī)宣傳。高通也突然發(fā)布了傳說已久的驍龍670處理器。在驍龍710發(fā)布之初，大家都以為這款處理器是接替驍龍660的，現(xiàn)在看來驍龍670才是真正的繼承者。
2018-08-20 15:51:005436 聯(lián)發(fā)科在12月13日發(fā)布了Helio P90芯片，現(xiàn)在安兔兔公布了該處理器的跑分，綜合成績162861，超過驍龍660和670，與驍龍710差不多。這款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P90的設(shè)備屏幕分辨率是2160x1080，6GB內(nèi)存，128GB機(jī)身存儲，運(yùn)行安卓9系統(tǒng)。
2018-12-28 08:36:4820871 在去年的整整一年時間里，由于Helio X30和Helio P25兩顆主推處理器市場遇冷，而老對手高通憑借驍龍移動平臺一路高歌，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場的處境愈發(fā)尷尬。
2019-04-09 09:54:1731558 如果不出意外，2018年中端價位手機(jī)將成為高通驍龍660和聯(lián)發(fā)科Helio P60角逐的舞臺。到了下半年，戰(zhàn)火則會進(jìn)一步蔓延到驍龍670/700系列和Helio P70。作為普通消費(fèi)者，關(guān)注未來還不如著眼現(xiàn)在，那就是驍龍660和Helio P60誰更靠譜？
2019-05-23 10:36:1210861 近日，OPPO召開了媒體溝通會。正式公布了全新一代的OPPO R15智能手機(jī)。這款手機(jī)一大亮點(diǎn)在于是國內(nèi)首款采用聯(lián)發(fā)科P60芯片的手機(jī)，同時其夢境版卻搭載了高通驍龍660處理器。最近非常多的網(wǎng)友關(guān)心
2019-06-25 10:40:0518216 本月，紅米Note5和魅藍(lán)E3均搭載了高通最新發(fā)布的驍龍636處理器，通過之前的測試得知，驍龍636是一款擁有驍龍800基因的處理器，其性能和功耗表現(xiàn)出色，有望成為一代神U。我們知道驍龍835是去年
2019-06-21 15:26:0515436 隨著驍龍765G、聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布，支持雙模5G的手機(jī)SOC不再只有麒麟一家。前不久，OPPO宣布，OPPO Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，而OPPO Reno3 Pro則搭載驍龍765G處理器，兩款機(jī)型均支持雙模5G。
2019-12-19 09:10:1749259 一個月前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自己的旗艦級5G SoC芯片天璣1000，在性能、連接、AI、游戲、拍照等各方面都有重大創(chuàng)新和突破，面臨同樣旗艦級的華為麒麟990 5G、高通驍龍865＋驍龍X55破有競爭力。
2019-12-25 13:50:289369 聯(lián)發(fā)科mt6755相當(dāng)于驍龍什么處理器？下面就一起來了解一下吧。
2020-06-09 09:32:1873187 聯(lián)發(fā)科mt6763t等于驍龍什么處理器？下面就一起來了解一下吧。
2020-06-09 09:35:0073146 目前整體來說，高通驍龍手機(jī)芯片的表現(xiàn)比聯(lián)發(fā)科要好，雖然兩者都是基于ARM的核心進(jìn)行設(shè)計，高通在CPU和GPU的性能上都是要超過聯(lián)發(fā)科，而且高通在基帶方面也是有著不少的優(yōu)勢。
2020-08-11 10:12:1230970 MT6893，這是業(yè)界第一款6nm A78芯。 GeekBench跑分網(wǎng)站顯示，聯(lián)發(fā)科MT6893單核成績?yōu)?022，多核成績?yōu)?0982，單核、多核成績比肩驍龍865芯片。 聯(lián)發(fā)科MT6893
2020-11-17 15:49:583763 
今天安兔兔曝光了聯(lián)發(fā)科一顆全新SoC，總成績突破了62萬分，超過了驍龍865。
2020-12-01 09:32:472178 昨日，2020驍龍技術(shù)峰會正式開幕。在開幕首日，高通發(fā)布了一款全新旗艦移動平臺--“驍龍888”。
2020-12-02 09:25:012398 的下載速度等一系列暢爽體驗(yàn)，成為時下手機(jī)廠商打造5G旗艦的標(biāo)配芯片。 驍龍888發(fā)布于去年年底，短短月余時間，已經(jīng)有兩款搭載驍龍888的5G旗艦上市，分別是最近大熱的小米11和iQOO 7。這兩款旗艦因?yàn)橛辛?b class="flag-6" style="color: red">驍龍888的加持，性能實(shí)力實(shí)現(xiàn)大幅突破，無論是日常
2021-01-21 11:04:124713 聯(lián)發(fā)科逆襲！天璣1100跑分多核性能趕超驍龍870,天璣,聯(lián)發(fā)科,驍龍,高通驍龍,vivo,高通
2021-03-05 09:26:356936 天璣1100對比驍龍660參數(shù)? 當(dāng)前，手機(jī)市場上的芯片種類繁多，主流的有高通的驍龍系列、聯(lián)發(fā)科的天璣系列等。今天我們就來對比一下 天璣1100和驍龍660 兩款芯片的參數(shù)，看看它們之間的優(yōu)劣勢有
2023-08-16 11:48:204361 聯(lián)發(fā)科x27相當(dāng)于驍龍多少 聯(lián)發(fā)科和驍龍是兩個不同的芯片制造商。雖然兩者都是業(yè)內(nèi)知名的半導(dǎo)體企業(yè)，但從技術(shù)方面來看，它們之間還有很大的差距。其中，驍龍是由高通公司開發(fā)的，聯(lián)發(fā)科則是臺灣的一家半導(dǎo)體
2023-08-17 11:09:352511 著不同的優(yōu)劣勢，今天我們就來詳細(xì)比對一下這兩款處理器的性能。 一、處理器的架構(gòu) 處理器架構(gòu)對于處理器的性能運(yùn)作有著至關(guān)重要的作用。驍龍820采用的是Kryo架構(gòu)，基于ARMv8-A指令集，它是一款64位的處理器，集成了高通Adreno 530GPU，性能相對較強(qiáng)。而聯(lián)發(fā)科
2023-08-31 17:14:002878 聯(lián)發(fā)科9200和驍龍8+參數(shù)對比? 在如今的智能手機(jī)市場中，聯(lián)發(fā)科和高通的芯片是最為常用的兩種，其中聯(lián)發(fā)科最新的9200芯片和高通的驍龍8+芯片是目前市場上最為領(lǐng)先的兩種芯片之一。兩者都是旗艦
2023-08-31 17:19:003165
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