多年來，先進的半導體制程工藝一直是行業(yè)巨頭Intel的超級殺手锏，穩(wěn)健、持續(xù)的快速迭代是任何同行都無法匹敵的。

不過在10nm工藝上，Intel遭遇了前所未有的曲折，量產(chǎn)計劃一再拖延，算下來前前后后拖了三年之久，這要擱在以往都足夠再迭代一次新工藝了。

有關Intel 10nm工藝因為嚴格追求高標準技術而影響量產(chǎn)，臺積電、三星則放寬技術規(guī)格而一路跑到10nm、7nm乃至很快要上馬5nm，半導體工藝又缺乏統(tǒng)一行業(yè)標準導致一片混亂，這個話題我們已經(jīng)反復說過很多次，如今就不再重復了。

畢竟，無論對于廠商還是用戶來說，誰能用最好的技術帶來最好的產(chǎn)品，才是最具決定性的。

日前的CES 2019消費電子大展上，Intel 10nm工藝終于火力全開，覆蓋全領域的產(chǎn)品齊齊亮相，很快就會呈排山倒海之勢壓過來，Intel這頭怪獸終于徹底發(fā)飆了。

Intel 10nm時代，桌面和筆記本上是Ice Lake，基于全新的Sunny Cove微架構，并整合跨越式的第11代核芯顯卡，2019年底假日期間上市；

服務器上也是Ice Lake（代號相同），具體細節(jié)暫時不詳，2020年上市；

5G網(wǎng)絡有Snow Ridge，專門面向5G接入和邊緣計算，強化基礎設施，這個相當意外和驚喜；

3D封裝有Lakefield，全新的混合型x86處理器，立體封裝整合不同IP，首款產(chǎn)品2019年下半年上市，很可能會改變未來芯片設計和發(fā)展趨勢。

同時，Intel還信心滿滿地強調(diào)，將繼續(xù)改進10nm工藝，而且與之前公布的時間表保持一致，10nm工藝的良率目前正在持續(xù)提高。

可以說，Intel 10nm是標準的不鳴則已，一鳴驚人。這似乎也是Intel第一次如此早早地集中公布未來產(chǎn)品規(guī)劃，所謂好飯不怕晚大概也就是如此了。

在此之前，面對其他家的所謂7nm工藝，Intel一度也是“忿忿不平”，一再強調(diào)自家的10nm工藝領先對手一個世代，完全媲美甚至超越其他的7nm。

不過很快，Intel冷靜了下來，不再意氣用事和打口水仗，改而專注于自身戰(zhàn)略調(diào)整，尤其是確立了制程工藝、架構、存儲、超微互連、安全、軟件六大未來發(fā)展支柱，從更加宏觀的角度確立前進方向，不再過分關注和強調(diào)某一側面，而是更注重整體實力。

對于未來產(chǎn)品規(guī)劃，Intel也變得更加公開化、透明化，比如大方地公布未來三代高性能和低功耗CPU架構、未來11代核心顯卡和獨立顯卡、全新Foveros 3D立體封裝等等，更讓人期待。

關于下一代7nm工藝，Intel也并不避諱，特別強調(diào)10nm雖然遭遇困難，但已經(jīng)攻克了一系列非常先進和高級的技術，從而為7nm乃至更遙遠的新工藝鋪好了路，接下來會越走越順，遠不是“數(shù)字游戲”所能比的。

其實這一切，歸根到底還是源于Intel對于自身技術實力和市場領導地位的自信。10nm工藝耽擱這么久，Intel肯定是比誰都尷尬，但是實力畢竟在那里擺著，整個行業(yè)對于Intel的分量也都心中有數(shù)。

CES 2019期間，快科技也和Intel高級副總裁兼客戶端計算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant聊了包括10nm工藝在內(nèi)的不少話題，更加理解了Intel的真實想法和流露出的滿滿自信。

他特別提出，現(xiàn)在不同公司對制程工藝技術的定義不一樣，Intel則是有著非常嚴格的標準，來定義什么是10nm、什么是7nm，而說到底最重要的是并不是單純的架構、技術和產(chǎn)品，而是架構、技術和產(chǎn)品的領導力，Intel就是這樣一家具有領導力的公司。

要想要在市場上成功，就必須把架構、技術、產(chǎn)品等方面都結合起來，提供端到端的整體解決方案，同時引領整個生態(tài)系統(tǒng)。

Brant相信，未來一定是具有全面技術能力的公司才能適應不同客戶的需要，這也正是Intel提出六大戰(zhàn)略支柱的根本出發(fā)點，它們會成為未來推動Intel架構和芯片開發(fā)的基石。架構師會根據(jù)這些支柱，決定希望在路線圖上實現(xiàn)的具體目標，最終轉化為產(chǎn)品。

簡言之，在Intel看來，從下一代通信到全新的計算時代，Intel技術始終是重大創(chuàng)新和進步的基石。10nm工藝上Intel摔了一跤，但是起來再戰(zhàn)，一切還是要靠綜合實力說話。