在2014年八月，Intel推出了Broadwell系列處理器，這是他們首款采用14nm工藝制造的芯片。當時我認為這應該是Intel最后一個硅工藝節(jié)點。

　　為什么我這樣說？因為在2015年的時候，英特爾談到他們正在探討用銻化銦替代硅，作為晶體管的重要原料。

　　他們當時說法是這樣的：

　　“我們的研究讓我們有信心在2015年之后繼續(xù)摩爾定律，隨著我們技術的進步和對新材料的研發(fā)，我們認為硅基半導體材料未來的路還很長”。

　　從他們的發(fā)言中我們可以看出，硅半導體到了2015年會逐漸后勁不足。而在接下來的十幾年里需要昂貴的成本投入，推動新制程來取代它。在MIT技術評論早前的一篇文章中有提到：銻化銦其實并不是一個很容易控制的材料，在測試的過程中經常會出現意想不到的情況。但它也有一個優(yōu)點是值得一提的：

　　“化合物半導體同樣擁有光學特性，它能夠提升設備內多個芯片或者一個芯片上的晶體管之間的通信速度。這些材料發(fā)射和探測“光”都非常容易，這是一個被研究了數十年的特性，在此期間也取得了不錯的成果。加州大學貝克利分校的電子工程師David Hodges指出。他表示，依賴于發(fā)射和探測特性，這些化合物有望可取代芯片內的銅線，突破這個芯片速度的限制?！?/p>

　　我們從后面的一些報道中也看到了Intel的硅光子相關報道。早幾個月前，他們發(fā)布了這個針對特定客戶的獨立光產品，而在集成CPU的Purley產品（Purley是Intel的一個14nm Skylake微架構服務器芯片項目代號）上，Intel已經延遲了很多年了。

　　這兩者之間有很大的不同：

　　當前的光技術必須在一個獨立的芯片上生成，因為當前的光制造制程和CPU制造制程是不兼容的。因為獨立的芯片都是用緩慢的電氣總線連接到CPU的，這就讓其性能受到了影響。正是由于光芯片和CPU之間需要通過一個外部的連接，所以速度自不然就被拖慢了，這樣光纖電纜的傳輸速度也受到了影響。這個問題引致了3D Xpoint、Optane NVMe性能的妥協。

　　如果英特爾有一個芯片上的光學技術連接到Optane（或者任何像DRAM一樣的高性能存儲），產品的性能會得到量級的提升。

　　光學技術是未來

　　在發(fā)布相關的光子產品的時候，Intel得意洋洋地說，他們開發(fā)這個產品的時間已經長達十六年，自不然，優(yōu)勢也是非常明顯的。但回頭看一下，他們在2000年的時候究竟做了些什么？巧合的是，我發(fā)現他們當時正在和天才發(fā)明家Stanford Ovshinsky設立的Energy Conversion Devices （“ECD”）公司在深入研究硫屬化合物。

　　值得一提的是，硫族化合物同樣能發(fā)射和探測光。我們知道，美光的Guy Blalock也曾披露過他們在3D Xpoint中使用了硫族化合物技術。除此之外，我們還知道了些什么？

　?。?）硫族化合物和傳統CPU邏輯的后段制程高度兼容；

　　（2）從Intel的專利申請書的描述中，我們可以看到，硫族化合物的開關速度非常高（近似幾十皮秒）；

　?。?）在一個神經形態(tài)的AI系統中，硫族化合物光子能夠滿足其極低延遲的廣播數據需求；

　?。?）LinkedIn曾經披露，Intel內部已經有很多人在研發(fā)硫族化合物光子；

　　（5）ECD在2003年申請了兩個關于硫族化合物的開關專利（US6967344和US7186998），這個有效期到2023年。

　?。?）在申請專利了以后，Intel已經超過多年沒有談及太多關于這個技術的細節(jié)；

　?。?）Intel在ECD的CEO披露相關技術之前的幾個月率先說出了其銻化銦產品目標；

　?。?）這個專利在2009年歸屬到Ovonyx名下；

　?。?）美光現在擁有Ovonyx；

　?。?0）美光做了很多動作，避免被收購；

　?。?1）差不多五年之后，ECD的破產宣告完成；

　　我應該相信什么？

　　我認為，在ECD于2003年開發(fā)出硫族晶體管之后，他們和英特爾談過授權或者售賣合作。這也就解析了ECD在申請了專利和商標之后，為什么在接下來的三年卻沒有披露任何相關細節(jié)。最終，英特爾推出了銻化銦晶體管，并促進ECD去大吹大擂其新技術。

　　但最終他們迫使Stan離開了ECD，并把專利轉到了Ovonyx名下，這公司隨后就被賣到了美光名下，我堅信Ovonyx的交易時候在Intel的協調下完成的（大家要注意區(qū)分Numonyx和Ovonyx，但你要明白其相似點），而那時的美光還處于暗處。

　　現在美光知道自己有了什么，相信接下來他們會采取行動，這對美光及其投資者來說是一件好事。

　　結論

　　Intel傳統的“tick-tock”節(jié)奏不只是被中斷了，從某種程度上開看，他們更是被破壞了。在TSMC和其他晶圓廠正在備戰(zhàn)10nm，并在籌備量產的時候，我們看到Intel將在2018年推出的Coffee Lake系列產品還將繼續(xù)使用14nm工藝。傳統的tick-tock從Broadwell， Skylake， Kaby Lake到 Coffee Lake的迭代中已經變成了tick-tock-tock-tock，因為這幾個系列用的都是14nm工藝。

　　對于Intel來說，另一個美中不足的是他們投資的3D Xpoint并沒有取得預期的效果。如果最終如期發(fā)展，Intel能夠在Fab 42中完成其硫族晶體管和光子的目標。得益于其獨有的優(yōu)勢，屆時Intel可以用便宜的22nm和28nm設備，并保持其競爭業(yè)務。屆時產品的運行速度會高達數百千兆赫。

　　我們可以預見，在硫族化學物技術的納米級制造工藝到來之后，在全球引起轟動是顯而易見的。在各個領域帶來的產值預期高達數千億美元?，F在Intel和美光堅信這種制造技術終有一日會到來?？v使他們在某些觀點上不一致，但他們還在保持合作。

　　展望在不久的將來，集成光子技術的CPU將會到來，屆時它將顛覆整個PC市場，博通的SerDes專利也是走到這一步必不可少的。到時橫亙在低性能接口和高性能的Optane之間的障礙就會被消除，我相信光子技術到那時會是半導體世界重要的組成部分。到時我們也會看到Optane的真正實力。