據(jù)SemiEngineering報(bào)道，IBS的測算顯示，10nm芯片的開發(fā)成本已經(jīng)超過了1.7億美元，7nm接近3億美元，5nm超過5億美元。如果要基于3nm開發(fā)出NVIDIA GPU那樣復(fù)雜的芯片，設(shè)計(jì)成本就將高達(dá)15億美元。
2018-06-27 10:55:58
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華為目前3nm芯片的研發(fā)到底處于那種狀態(tài)呢？筆者咨詢了半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的人士，他們表示，華為的3nm芯片當(dāng)前只是處于PDK仿真，沒有進(jìn)入流片。
2021-01-05 08:45:5515155 據(jù)美國媒體報(bào)道，臺(tái)積電正考慮向美國亞利桑那州尖端芯片工廠追加投資，數(shù)額比此前披露的多出近一倍。臺(tái)積電正在亞利桑那州建設(shè)下一代3nm制造工廠，可能要花費(fèi)230億至250億美元才能使它投入運(yùn)營。
2021-05-17 08:30:325411 10月17日，臺(tái)積電召開第三季度法說會(huì)，受惠 AI 需求持續(xù)強(qiáng)勁下，臺(tái)積電Q3營收達(dá)到235億美元，同比增長36%，主要驅(qū)動(dòng)力是3nm和5nm需求強(qiáng)勁；Q3毛利率高達(dá)57.8%，同比增長3.5%。
2024-10-18 10:36:158108 
量產(chǎn)，明年6nm，2022年上馬3nm 在半導(dǎo)體工藝上，Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn)，但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會(huì)跟22nm、14nm那樣大，這或許是一個(gè)重要的信號(hào)。此前業(yè)界多次傳出Intel也會(huì)外包芯片
2020-03-09 10:05:566042 翁壽松(無錫市羅特電子有限公司，江蘇無錫214001)1 32 nm/22 nm工藝進(jìn)展2006年1月英特爾推出全球首款45 nm全功能153 Mb SRAM芯片。英特爾將投資90億美元在以下4座
2019-07-01 07:22:23
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級(jí)到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
了 1000 億美元，這得益于新冠疫情居家辦公提升了 PC、游戲主機(jī)以及其他設(shè)備的市場需求，而這些設(shè)備使用了 AMD 芯片。賽靈思主要被稱為現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（FPGA）的微芯片，是該領(lǐng)域的龍頭公司
2020-10-10 15:41:19
越來越先進(jìn)，臺(tái)積電的5nm制程成本也水漲船高，開發(fā)一款芯片的費(fèi)用將達(dá)到5.4億美元，臺(tái)積電5nm全掩模流片費(fèi)用大概要3億人民幣，而且還不包含IP授權(quán)費(fèi)用。如此高的門檻，大部分公司都會(huì)選擇觀望。目前，也
2020-03-09 10:13:54
基于RFID技術(shù)的供應(yīng)鏈管理項(xiàng)目存在哪些不確定性？項(xiàng)目嵌入的實(shí)物期權(quán)類型有哪幾種？
2021-05-28 07:08:34
的2017財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)，報(bào)告顯示，公司該季度營收為36.93億美元，去年同期為32.73億美元，同比增長13%。歸屬公司上市部分的凈利潤為10.56億美元，去年同期為凈利潤8.19億美元，同比
2017-07-28 14:27:01
; 測量不確定度由人們經(jīng)過分析和評(píng)定得到，因而與人們對(duì)被測量、影響量及測量過程的認(rèn)識(shí)有關(guān)； 測量誤差是客觀存在的，不受外界因素的影響，不以人
2010-05-05 14:42:02
在公司官網(wǎng)發(fā)布“供應(yīng)情況更新”的公開信，回應(yīng)近期資本市場對(duì)英特爾芯片供應(yīng)能力和10nm級(jí)芯片制造工藝的質(zhì)疑。他表示，個(gè)人電腦（PC）需求的意外回升確實(shí)給工廠供應(yīng)鏈制造了壓力，但英特爾“至少”有足夠
2018-09-29 17:42:03
發(fā)生了什么？跟小麥一起來看看：1、寒武紀(jì)完成數(shù)億美元B輪融資，投后估值25億美元全球智能芯片領(lǐng)域首個(gè)獨(dú)角獸寒武紀(jì)宣布完成數(shù)億美元的B輪融資，投后整體估值達(dá)25億美元。寒武紀(jì)科技是全球第一個(gè)成功流片并
2018-06-25 11:32:52
人們?cè)谑褂谜`差理論的過程中，又發(fā)展出了不確定度概念，如何正確使用這兩個(gè)概念，是基層計(jì)量人員需要解決的問題。測量誤差由于真值的不確定，所得誤差包含不確定因素。
2010-09-03 15:51:46
14 蘋果iPad的A4芯片開發(fā)成本約10億美元
雖然蘋果與芯片代工生產(chǎn)廠家簽有協(xié)議，不必在制造設(shè)施方面進(jìn)行投資，但其iPad平板電腦A4芯片的開發(fā)成本預(yù)計(jì)仍將達(dá)到10億美元左
2010-02-24 09:39:321054 2015年5月14日，中國北京 - All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布其在28nm工藝節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)了重大里程碑——累計(jì)產(chǎn)品營收超過10億美元，比此前任意工藝節(jié)點(diǎn)達(dá)到這個(gè)目標(biāo)提前3個(gè)季度。
2015-05-14 10:17:022759 Xilinx 在28nm工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)重大里程碑，比此前任意工藝節(jié)點(diǎn)提前3個(gè)季度實(shí)現(xiàn)累計(jì)營收超10億美元 賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布其在28nm工藝節(jié)點(diǎn)
2017-02-09 04:26:40847 據(jù)SemiEngineering報(bào)道，IBS的測算顯示，10nm芯片的開發(fā)成本已經(jīng)超過了1.7億美元，7nm接近3億美元，5nm超過5億美元。如果要基于3nm開發(fā)出NVIDIA GPU那樣復(fù)雜的芯片，設(shè)計(jì)成本就將高達(dá)15億美元。
2018-06-25 15:25:001639 
芯片代工行業(yè)在制程邁入10nm以內(nèi)后，面臨的成本壓力也越來越高。據(jù)SemiEngineering報(bào)道，IBS的測算顯示，10nm芯片的開發(fā)成本已經(jīng)超過了1.7億美元，7nm接近3億美元，5nm超過5億美元。
2018-07-11 15:15:001361 
近日，臺(tái)積電公布了3nm制程工藝計(jì)劃，目前臺(tái)南園區(qū)的3nm晶圓工廠已經(jīng)通過了環(huán)評(píng)初審，臺(tái)積電計(jì)劃投資6000億新臺(tái)幣（約為194億美元），2020年開始建廠，2021年完成設(shè)備安裝，預(yù)計(jì)最快2022年底到2023年初投產(chǎn)，3nm廠完成后預(yù)計(jì)雇用員工達(dá)四千人。
2018-08-18 11:04:304890 不是華為愿意花錢，而是先進(jìn)工藝的半導(dǎo)體芯片研發(fā)投資越來越高，7nm芯片開發(fā)真的需要3億美元，這個(gè)成本要比16/14nm節(jié)點(diǎn)高出一倍，而未來的5nm工藝芯片研發(fā)耗資需要5.4億美元，3nm工藝就更燒錢了，工藝研發(fā)就需要40-50億美元，晶圓廠建設(shè)需要150億美元。
2018-08-29 16:00:001411 3nm!!!
2019-05-17 11:44:056784 三星的3nm工藝節(jié)點(diǎn)采用的GAAFET晶體管是什么？
2019-05-17 15:38:5412185 
國際商業(yè)戰(zhàn)略（IBS）首席執(zhí)行官漢德爾?瓊斯（Handel Jones）曾表示，“該行業(yè)需要大幅增加功能，并小幅增加晶體管成本，以證明使用3納米。3nm工藝開發(fā)成本將達(dá)到40億至50億美元，而每月40,000片晶圓的晶圓廠成本將達(dá)到150億至200億美元。
2019-08-27 17:47:564606 
比5nm更先進(jìn)的工藝就是3nm，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電已經(jīng)開始建造一些生產(chǎn)設(shè)施，這些設(shè)施將用于在2023年生產(chǎn)3nm制程芯片。
2019-10-31 14:09:0028045 報(bào)道稱，與三星電子的5nm工藝相比，3nm制程能將芯片尺寸縮小35%，功耗降低50%，性能提升30%。
2020-01-03 16:18:164372 臺(tái)積電3nm工藝總投資高達(dá)1.5萬億新臺(tái)幣，約合500億美元，光是建廠就至少200億美元了，原本計(jì)劃6月份試產(chǎn)，現(xiàn)在要延期到10月份了。
2020-03-31 09:07:461850 據(jù)國外媒體報(bào)道，在5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，3nm工藝就成了臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點(diǎn)，三星電子旗下的三星晶圓代工，此前設(shè)定的目標(biāo)是在2021年大規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝。
2020-04-07 17:43:512632 4月7日消息，在 5nm 工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，3nm 工藝就成了臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點(diǎn)。三星電子旗下的三星晶圓代工，此前設(shè)定的目標(biāo)是在2021年大規(guī)模量產(chǎn) 3nm工藝。
2020-04-08 14:41:143230 近日，臺(tái)積電正式披露了其最新3nm工藝的細(xì)節(jié)詳情，其晶體管密度達(dá)到了破天荒的2.5億/mm2！
2020-04-20 09:02:365294 近日，臺(tái)積電正式披露了其最新3nm工藝的細(xì)節(jié)詳情，其晶體管密度達(dá)到了破天荒的2.5億/mm2！
2020-04-20 09:09:154142 透露，目前臺(tái)積電7nm工藝有超過140個(gè)產(chǎn)品在生產(chǎn)，同時(shí)，臺(tái)積電還持續(xù)投入7nm+和6nm工藝。同時(shí)，到目前為止，臺(tái)積電已經(jīng)為全世界提供超過10億顆芯片。2021年，臺(tái)積電最先進(jìn)的3nm工藝產(chǎn)品可以出現(xiàn)在市場上，并于2022年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。 從3nm到1nm工藝，我們認(rèn)為，摩爾
2020-09-02 16:31:414731 2021年，代工廠正在加緊各自5nm甚至3nm先進(jìn)工藝的進(jìn)程。與此同時(shí)，下游芯片商又必須在基于哪種工藝設(shè)計(jì)下一代芯片做出決定。這就可能影響到在3nm是延續(xù)現(xiàn)有的FinFET發(fā)展，還是在3nm或2nm
2021-01-14 16:36:373740 
在2020年5月，臺(tái)積電就曾宣布，將在美國亞利桑納州斥資120億美元興建5nm制程晶圓廠，并預(yù)計(jì)2023年正式量產(chǎn)。消息刺激競爭對(duì)手南韓三星，三星日前也宣布計(jì)劃斥資100億美元在美國德州奧斯汀興建
2021-02-02 14:03:531767 
三星電子和臺(tái)積電目前都計(jì)劃開展 3nm 制程工藝研發(fā)。據(jù)外媒 TomsHardware 消息，三星在 IEEE 國際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）上，三星工程師分享了即將推出的 3nm GAE
2021-03-15 16:56:455166 想要能夠生產(chǎn)3nm芯片，后面還有許多工作要做，包括設(shè)備安裝、調(diào)試、試產(chǎn)等上千道工序。大約還需要1年左右的時(shí)間，該工廠才能投產(chǎn)，屆時(shí)投入總成本也將接近190億美元。按照臺(tái)積電的規(guī)劃，3nm芯片將于2021年下半年開始小批量試產(chǎn)，到了2022年，
2020-11-27 14:19:162289 據(jù)國外媒體報(bào)道，在 5nm 工藝今年一季度大規(guī)模量產(chǎn)、為蘋果等客戶代工相關(guān)的芯片之后，臺(tái)積電下一步的重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的 3nm 工藝，這一工藝的研發(fā)在按計(jì)劃推進(jìn)，廠房在 11 月份就已經(jīng)建成。 而
2020-12-18 10:47:142498 臺(tái)積電宣布，將會(huì)在 2023 年推出 3nm 工藝的增強(qiáng)版，命名為「3nm Plus」，首發(fā)客戶是蘋果。如果蘋果繼續(xù)一年一代芯片，那么到 2023 年使用 3nm Plus 工藝的，將會(huì)是蘋果「A17」。
2020-12-18 14:09:324106 日前，臺(tái)積電官方正式宣布，將在2023年推出3nm工藝的增強(qiáng)版，該工藝將被命名為“3nm Plus”，首發(fā)客戶依然是蘋果。按蘋果一年更新一代芯片的速度，屆時(shí)使用3nm Plus工藝的將是“A17”芯片。
2020-12-18 14:07:242747 
2020年，市面上出現(xiàn)了大量5nm工藝的芯片，諸如蘋果A14仿生、麒麟9000以及驍龍888等旗艦芯片均采用5nm工藝。而根據(jù)最新的報(bào)道顯示，在批量生產(chǎn)5nm工藝芯片的同時(shí)，臺(tái)積電也在研發(fā)更加先進(jìn)的3nm工藝，目前3nm工藝的研發(fā)正在有序進(jìn)行中。
2020-12-21 15:17:482475 臺(tái)積電是目前少數(shù)幾家能生產(chǎn)5nm制程的半導(dǎo)體公司。根據(jù)此前的消息，除了5nm制程，臺(tái)積電還在研發(fā)最新的3nm工藝，而且研發(fā)工作已經(jīng)接近尾聲。近日，有知情人士透露，蘋果公司已預(yù)訂了臺(tái)積電3nm的產(chǎn)能，將來用于生產(chǎn)A系列芯片和M系列自研芯片。另外，還有傳言稱臺(tái)積電3nm工藝將用于制造A16芯片。
2020-12-23 10:41:422609 據(jù)國外媒體報(bào)道，此前，外媒報(bào)道稱，蘋果預(yù)訂了臺(tái)積電明年80%的5nm產(chǎn)能。如今，業(yè)內(nèi)消息人士稱，該公司也已預(yù)訂臺(tái)積電的3nm產(chǎn)能。 外媒報(bào)道稱，在芯片代工商臺(tái)積電全力推進(jìn)3nm制程部署時(shí)，蘋果公司
2020-12-28 11:51:322376 根據(jù)預(yù)測，臺(tái)積電3nm半導(dǎo)體制造廠開啟后，預(yù)計(jì)年耗電量將達(dá)到70億度。而等到2nm制程Fab的量產(chǎn)，其耗電量必然將再度上升到一個(gè)新的臺(tái)階，未來臺(tái)積電的用電量將有可能超過臺(tái)灣總電量的10%。
2020-12-29 10:24:034510 1月3日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商的制程工藝，均已提升到了5nm，更先進(jìn)的3nm也在按計(jì)劃推進(jìn)中，臺(tái)積電3nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠更是已經(jīng)建成，計(jì)劃在今年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，明年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
2021-01-04 09:04:582737 隨著先進(jìn)制程的研發(fā)難度加大，相關(guān)企業(yè)的研發(fā)經(jīng)費(fèi)也是節(jié)節(jié)攀升，半導(dǎo)體行業(yè)中的領(lǐng)頭羊臺(tái)積電去年就指出了超過170億美元的研發(fā)經(jīng)費(fèi)，而在剛剛到來的2021年中，臺(tái)積電更是做好了支出200億美元打造3nm成熟工藝的決定。
2021-01-05 11:19:382453 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，晶圓代工龍頭臺(tái)積電2020年?duì)I收同比增長超過30%，創(chuàng)下歷史新高，同時(shí)資本開支170億美元，也創(chuàng)下歷史新高。預(yù)計(jì)2021年隨著3nm產(chǎn)能建設(shè)，以及美國5nm工廠制造，資本開支將超過200億美元。
2021-01-05 15:41:032035 近日，外媒援引供應(yīng)鏈內(nèi)部消息稱，目前晶圓代工廠的兩大頭部企業(yè)臺(tái)積電和三星的3nm制程工藝均遭遇不同程度的挑戰(zhàn)，因此，最終3nm芯片的量產(chǎn)可能會(huì)相應(yīng)的推遲。
2021-01-05 16:50:202727 市場觀察人士預(yù)計(jì)臺(tái)積電今年的資本支出超過200億美元，是由多方面的因素導(dǎo)致的，首先是要擴(kuò)大5nm工藝的產(chǎn)能，其次則是安裝3nm工藝芯片工廠的設(shè)備，以及推進(jìn)2nm工藝的研發(fā)。
2021-01-07 13:45:061900 日前，業(yè)內(nèi)人士透露，目前臺(tái)積電FinFET和三星GAA在3nm工藝的開發(fā)過程中都遇到瓶頸。這有可能導(dǎo)致兩家專業(yè)晶圓代工巨頭量產(chǎn)3nm芯片的時(shí)間被推遲。
2021-01-07 15:42:233694 下周四，全球最大的芯片代工廠商臺(tái)積電將會(huì)公布去年收支狀況以及今年的支出計(jì)劃。前幾日，臺(tái)積電決定將公司今年的資本支出增加到220億美元，其主要原因在于臺(tái)積電對(duì)于5nm制程的量產(chǎn)以及3nm制程的布局規(guī)劃所需。
2021-01-11 13:42:033759 臺(tái)積電 3nm 制程訂單已由蘋果的 Mac 芯片，iPhone、iPad 所用 A17 芯片以及英特爾 CPU 所包下。 爆料者指出，英特爾數(shù)月前即已與臺(tái)積電方面就初期研發(fā)與訂單規(guī)模展開討論，并將在近期
2021-01-15 15:07:562261 了，將從去年的170億美元大幅提升到250-280億美元，增幅遠(yuǎn)超紀(jì)錄。 這么大手筆投入主要是因?yàn)橄乱淮に嚒?b class="flag-6" style="color: red">3nm工藝太燒錢了，這些開支中的150億美元都是用于3nm工藝的，包括研發(fā)及建廠。 3nm節(jié)點(diǎn)的技術(shù)難度增大，對(duì)EUV光刻機(jī)及其他半導(dǎo)體設(shè)備的要求也高了，這些都是需要砸錢，1臺(tái)
2021-01-15 16:57:492436 據(jù)digitimes報(bào)道，有業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電定于2021年資本支出的250-280億美元中的大部分，預(yù)計(jì)超過150億美元，都會(huì)主要用于3nm制程。
2021-01-21 15:44:381751 據(jù)供應(yīng)鏈最新消息，Intel已經(jīng)決定將部分芯片外包給臺(tái)積電，而后者預(yù)計(jì)會(huì)在2022年使用其3nm工藝生產(chǎn)。 按照消息人士的說法，臺(tái)積電定于2021年資本支出的250-280億美元中的大部分，預(yù)計(jì)超過
2021-01-27 10:33:242456 采用3nm技術(shù)的CPU制造芯片。 報(bào)道還稱，英特爾因此成為臺(tái)積電在3nm芯片上的第二大客戶，僅次于蘋果。 3nm制程是臺(tái)積電繼5nm制程之后的下一個(gè)全節(jié)點(diǎn)新技術(shù)，相比目前最領(lǐng)先的5nm工藝芯片，3nm工藝將實(shí)現(xiàn)15%的性能提升。另外，3nm工藝也將進(jìn)一步提升
2021-01-28 14:49:262621 在ISSCC 2021國際固態(tài)電路會(huì)議上，臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進(jìn)展情況，指出3nm工藝超過預(yù)期，進(jìn)度將會(huì)提前。 不過劉德音沒有公布3nm工藝到底如何超前的，按照他們公布的信息
2021-02-19 15:13:402778 相比，其3nm制程將使芯片性能提高10%-15%。此外，也有人說，3nm芯片將降低20%到25%的能耗。 此前，臺(tái)積電在2020年第四季度的財(cái)報(bào)中預(yù)計(jì)，其2021年的資本支出在250億美元到280億美元之間。 產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，在臺(tái)積電預(yù)計(jì)的250億-280億美元資本支出中，有超過150億美元
2021-03-08 14:56:062350 中芯國際的芯片工藝目前已發(fā)展至14nm，若想將芯片工藝進(jìn)一步提升至7nm乃至3nm等先進(jìn)制程，EUV光刻機(jī)設(shè)備就必不可少。那么，中芯國際此次12億美元的采購協(xié)議都有哪些類型的光刻機(jī)，包含EUV光刻機(jī)嗎？
2021-03-10 14:36:5511344 好消息，好消息，中微公司于近期成功研制出3nm蝕刻機(jī)，且完成了原型機(jī)的設(shè)計(jì)、制造、測試及初步的工藝開發(fā)和評(píng)估，并已進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2021-05-27 11:49:256499 據(jù)報(bào)道，三星電子計(jì)劃在2022年上半年量產(chǎn)3nm制程芯片，但是近期業(yè)界頻頻傳出良率低、量產(chǎn)延遲等批評(píng)的聲音，據(jù)推測三星可能會(huì)將其技術(shù)用于自己的3nm芯片生產(chǎn)，之后再考慮爭取外部客戶的訂單。 一直
2022-04-18 11:40:403110 三星基于GAA晶體管的3nm工藝良率遠(yuǎn)低于預(yù)期，三星電子3nm制程工藝的良品率，才到10%-20%，遠(yuǎn)不及公司期望的目標(biāo)。
2022-04-20 10:43:132740 今日，據(jù)DIGITIMES科技網(wǎng)報(bào)道稱，蘋果的M2 Pro和M3芯片將會(huì)采用臺(tái)積電3nm制程工藝。 據(jù)了解，臺(tái)積電將于今年下半年正式量產(chǎn)3nm芯片，而蘋果已經(jīng)為其M2 Pro和M3芯片預(yù)定好了臺(tái)積電
2022-06-29 16:34:043230 日前，三星放出了將在6月30日正式量產(chǎn)3nm芯片的消息，今天上午，三星官方宣布已經(jīng)開始了3nm工藝芯片的量產(chǎn)。 三星官方稱，其采用了GAA晶體管的3nm工藝芯片已經(jīng)在韓國華城工廠開始量產(chǎn)。 現(xiàn)在全球
2022-06-30 16:36:272953 三星3nm芯片量產(chǎn) 2nm芯片還遠(yuǎn)嗎 全球第一款正式量產(chǎn)的3nm芯片即將出自三星半導(dǎo)體了，根據(jù)三星半導(dǎo)體官方的宣布，4D（GAA）架構(gòu)制程技術(shù)芯片正式開始生產(chǎn)。 4D（GAA）架構(gòu)制程是3
2022-06-30 20:21:522069 nm指的是納米，2nm、3nm就是2納米和3納米，而建2nm及3nm廠指的就是建造一座制造2納米芯片和3納米芯片的工廠！
2022-07-01 15:57:2432943 3nm芯片是2020年臺(tái)積電剛剛生產(chǎn)出來的目前最為先進(jìn)的芯片，它對(duì)信息化產(chǎn)業(yè)、通訊產(chǎn)業(yè)具有戰(zhàn)略意義。那么這款3nm芯片什么時(shí)候?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)呢？他又有多少個(gè)晶體管呢？
2022-07-07 09:29:2811812 3nm工藝是繼5nm技術(shù)之后的下一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電、三星都已經(jīng)宣布了3nm的研發(fā)和量產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)可在2022年實(shí)現(xiàn)。
2022-07-07 09:44:0431031 在半導(dǎo)體制程工藝領(lǐng)域，三星一直都被臺(tái)積電壓了一頭，不過在六月底三星宣布了正式量產(chǎn)3nm芯片，在3nm領(lǐng)域三星算是反超臺(tái)積電了。 本周，三星將正式展示最新研發(fā)的3nm芯片。 三星表示，這一代3nm芯片
2022-07-25 11:46:102256 今日，三星正式宣布了第一批3nm芯片出貨的消息，首位客戶是一家中國企業(yè)。 今天上午，三星在首爾舉辦了發(fā)貨儀式，多位高管出席，儀式上正式宣布了首批3nm芯片出貨，并表示首位客戶是一家來自中國的礦機(jī)芯片
2022-07-25 16:25:143213 7月25日上午，三星在韓國首爾南部的華城舉辦典禮，宣布首批3nm芯片正式出貨。
2022-07-26 10:15:582923 30日宣布全球首發(fā)量產(chǎn)3nm工藝，并在7月底出貨，他們的3nm首家客戶是一家中國礦機(jī)芯片廠商PanSemi（上海磐矽半導(dǎo)體技術(shù)有限公司）。 礦機(jī)芯片結(jié)構(gòu)簡單，因此很適合新工藝拿來練手，不過礦機(jī)芯片的需求并不高，因此三星并不能指望礦機(jī)公司帶動(dòng)3nm工藝產(chǎn)能
2022-08-11 08:53:311958 蘋果的A17處理器采用臺(tái)積電的3nm工藝制造，該工藝使用當(dāng)前成熟的FinFET而不是GAA技術(shù)，與三星的3nm工藝相比，GAA技術(shù)略顯保守。臺(tái)積電相信目前的FinFET工藝具有更好的成本和能效。
2022-08-18 10:03:374484 而在臺(tái)積電3nm量產(chǎn)之前，三星已經(jīng)在今年6月30日宣布，其采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)的3nm制程工藝，在當(dāng)日開始初步生產(chǎn)芯片，據(jù)外媒報(bào)道，三星電子采用3nm工藝代工的首批芯片，定于7月25日出貨。臺(tái)積電、三星的3nm之爭似乎已經(jīng)拉開帷幕。
2022-08-18 11:57:192174 據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃在今年晚些時(shí)候開始大規(guī)模生產(chǎn)3nm芯片，用于即將推出的MacBook機(jī)型和其他產(chǎn)品。
2022-08-23 17:11:261814 蘋果的自研芯片一直備受關(guān)注，新款MacBook Pro搭載的到底是3nm芯片還是5nm芯片一直都在猜測中，此前有分析師根據(jù)臺(tái)積電的計(jì)劃分析認(rèn)為新款MacBook Pro搭載或任然是5nm芯片。 但是
2022-08-24 17:36:363654 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，臺(tái)積電的每片晶圓銷售價(jià)格從亞10nm工藝節(jié)點(diǎn)開始呈指數(shù)級(jí)增長，其中3nm的晶圓價(jià)格高達(dá)20,000美元。
2022-11-23 11:35:082461 “
3nm和5
nm同期良率相當(dāng)，也已經(jīng)客戶共同開發(fā)新產(chǎn)品并大量生產(chǎn)?！毕噍^于5
nm技術(shù)，
3nm密度增加60%，相同速度下功耗降低30%-35%，臺(tái)積電指出：“這是世界上最先進(jìn)的技術(shù)?！?/div>
2022-12-30 11:31:101944 臺(tái)積電聲稱，基于3nm的N3工藝將實(shí)現(xiàn)60%至70%的邏輯密度提升，15%的性能提升，同時(shí)比5nm的N5功耗降低30%至35%，并支持新的FINFLEX架構(gòu)。
2023-01-03 14:56:203512 iPhone 16 Pro機(jī)型將運(yùn)行在臺(tái)積電基于3nm工藝的A18仿生芯片，并配備LPDDR5X內(nèi)存。
2023-01-07 10:36:372844 的量產(chǎn)條件。不過，現(xiàn)在先進(jìn)制程的代工價(jià)格可不低，據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息，3nm制程的代工價(jià)格已經(jīng)突破了2萬美元每片晶圓，這就意味芯片廠商需要花費(fèi)近14萬元人民幣才能加工一片12英寸的晶圓，生產(chǎn)出數(shù)百顆芯片。 除了價(jià)格昂貴，先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)下同一顆芯片上的晶體
2023-01-16 09:32:53933 
一篇拆解報(bào)告，稱比特微電子的Whatsminer M56S++礦機(jī)所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工藝。這一發(fā)現(xiàn)證實(shí)了三星3nm GAA技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用。
2023-07-21 16:03:572290 根據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)稱臺(tái)積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%。不過根據(jù)獨(dú)家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費(fèi)用！
2023-08-08 15:59:271872 iPhone 15 Pro正式亮相。這次蘋果為其配備了A17 Pro芯片，官方強(qiáng)調(diào)：這是業(yè)界首款3nm手機(jī)芯片。
2023-09-13 11:38:333205 臺(tái)積電推出了世界上第一個(gè)3nm智能手機(jī)芯片apple a17 pro，該芯片也用于新款iphone 15 pro。據(jù)悉，tsmc到2023年為止，將只批量生產(chǎn)蘋果的3nm工藝。
2023-09-25 14:25:281392 ，A17芯片的成本漲價(jià)估計(jì)為150美元，今年的3nm晶圓價(jià)格約為19865美元，相當(dāng)于人民幣約17.5萬元。 蘋果a17芯片幾納米工藝 蘋果a17芯片3納米工藝。蘋果a17是全球首款采用3nm制程工藝的手機(jī)芯片，這個(gè)制程技術(shù)是目前業(yè)界最先進(jìn)的。相比于之前的制程技術(shù)，臺(tái)積電
2023-09-26 14:49:176316 蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺(tái)積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺(tái)積電3nm制程，并預(yù)計(jì)會(huì)在10月下旬公布，成為臺(tái)積電3nm制程的第三個(gè)客戶，可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:312546 據(jù)悉，臺(tái)積電第一個(gè)3nm制程節(jié)點(diǎn)N3于去年下半年開始量產(chǎn)，強(qiáng)化版3nm（N3E）制程預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn)，之后還會(huì)有3nm的延伸制程，共計(jì)將有5個(gè)制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:431709 三星向中國客戶提供了第一個(gè)3nm gaa，但新的報(bào)告顯示，這些芯片的實(shí)際形態(tài)并不完整，缺乏邏輯芯片的sram。據(jù)悉，由于很難生產(chǎn)出完整的3納米gaa晶片，因此三星轉(zhuǎn)包工廠的收益率只有臺(tái)灣產(chǎn)產(chǎn)的50%。3nm gaa雖然比finfet優(yōu)秀，但在生產(chǎn)效率上存在問題。
2023-10-12 10:10:201487 蘋果公司的M3系列芯片是其首批采用臺(tái)積電最新3nm工藝量產(chǎn)的PC處理器，分析師Jay Goldberg表示，僅蘋果M3、M3 Pro和M3 Max處理器的流片成本估計(jì)就達(dá)10億美元。
2023-11-06 12:35:081710 前兩代M1和M2系列芯片均采用5nm制程工藝，而M3系列芯片的發(fā)布，標(biāo)志著蘋果Mac電腦正式進(jìn)入3nm時(shí)代。 3nm利用先進(jìn)的EUV（極紫外光刻）技術(shù)，可制造極小的晶體管，一根頭發(fā)的橫截面就能容納兩百萬個(gè)晶體管。蘋果用這些晶體管來優(yōu)化新款芯片的每個(gè)組件。
2023-11-07 12:39:131461 
近期，三星電子在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域遭遇挑戰(zhàn)，其最新的Exynos 2500芯片在3nm工藝上的生產(chǎn)良率持續(xù)低迷，目前仍低于20%，遠(yuǎn)低于行業(yè)通常要求的60%量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。這一情況引發(fā)了業(yè)界對(duì)三星半導(dǎo)體制造能力的質(zhì)疑，同時(shí)也使得該芯片未來能否順利應(yīng)用于Galaxy S25系列旗艦智能手機(jī)充滿了不確定性。
2024-06-24 18:22:362240 聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會(huì)，屆時(shí)將震撼推出天璣9400移動(dòng)平臺(tái)。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強(qiáng)大的手機(jī)處理器，更標(biāo)志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時(shí)代，成為業(yè)界首顆采用臺(tái)積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:321312 臺(tái)積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè)，其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺(tái)積電的3nm和5nm工藝產(chǎn)能利用率均達(dá)到了極高水平，其中3nm將達(dá)到100%，而5nm更是突破了100%的界限，達(dá)到了101%，實(shí)現(xiàn)了超負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。
2024-11-14 14:20:011388 ）計(jì)劃從2025年1月起對(duì)3nm、5nm先進(jìn)制程和CoWoS封裝工藝進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。 先進(jìn)制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對(duì)3nm、5nm等先進(jìn)制程技術(shù)訂單漲價(jià)，漲幅在3%到8%之間，而AI相關(guān)高性能計(jì)算產(chǎn)品的訂單漲幅可能高達(dá)8%到10%。此外，臺(tái)積電還計(jì)劃對(duì)CoWoS先進(jìn)封裝服務(wù)進(jìn)行漲
2025-01-03 10:35:351087 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近日消息，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段。 ? 在臺(tái)積電3nm制程加持之下，天璣9400的各
2024-07-09 00:19:007125 已全部加載完成
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