從8月15日透露的Intel文檔可以發(fā)現(xiàn)Intel正在積極研制下一代SoC芯片，而根據(jù)CPU World的報(bào)道下一代芯片將整合四核處理器，并秉承Atom的設(shè)計(jì)，制造規(guī)程達(dá)到22nm級別，研發(fā)代碼為"Silvermont"。
2012-08-28 17:31:36
1411 記憶科技
服務(wù)器開發(fā)和公司研發(fā)副總裁Ding Wang續(xù)道：“安森美完全賦能我們VR13.HC
平臺的開發(fā)，我們深信他們將為記憶科技的
下一代VR14
服務(wù)器平臺開發(fā)提供同類最佳的技術(shù)?！?/div>
2021-09-14 10:46:403294 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）日前，工業(yè)富聯(lián)舉行2022年度股東大會，工業(yè)富聯(lián)董事周泰裕在會上表示，工業(yè)富聯(lián)已著手開發(fā)下一代AI服務(wù)器，并將和客戶合作進(jìn)行AI Cloud data center
2023-06-09 11:59:332744 2006年上半年全球無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司排名無晶圓半導(dǎo)體協(xié)會(FSA)公布最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)稱，2006上半年全球無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司的收入達(dá)到237億美元，在全球半導(dǎo)體銷售收入中所占的比例達(dá)到20
2008-05-26 14:41:57
上半年，國內(nèi)各大主流高清攝像機(jī)生產(chǎn)商紛紛傳來捷報(bào)，銷售額均近兩千萬，銷量較2011年同期增長了2-5倍。據(jù)統(tǒng)算，上半年網(wǎng)絡(luò)高清攝像機(jī)全國總銷量達(dá)80多萬臺，總產(chǎn)值近10億元。由于產(chǎn)品技術(shù)的逐步成熟以及
2012-10-24 14:10:19
項(xiàng)目無從下手？不用擔(dān)心， 2014上半年最受歡迎 TI參考設(shè)計(jì)，涵蓋汽車、工業(yè)、醫(yī)療等廣泛應(yīng)用的設(shè)計(jì)，助力設(shè)計(jì)進(jìn)程。 TI Designs 參考設(shè)計(jì)庫 提供完整的設(shè)計(jì)方案，由資深工程師團(tuán)隊(duì)精心創(chuàng)建
2014-07-04 17:39:08
背景：2000年以來，***加大了對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入，從資金上和政策上都對國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供支持。2016上半年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又邁進(jìn)新的階段，交出一份令人滿意的答案。研究說明2016年上半年
2016-06-30 17:26:58
下一代SONET/SDH設(shè)備
2019-09-05 07:05:33
下一代定位與導(dǎo)航系統(tǒng)
2012-08-18 10:37:12
北京時(shí)間 12 月 18 日，Qualcomm 美國高通宣布推出下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）專用調(diào)制解調(diào)器，面向資產(chǎn)追蹤器、健康監(jiān)測儀、安全系統(tǒng)、智慧城市傳感器、智能計(jì)量儀以及可穿戴追蹤器等物聯(lián)網(wǎng)
2021-07-23 08:16:37
亞洲/ -- Supermicro 電腦公司（NASDAQ：SMCI），服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新和綠色計(jì)算的全球領(lǐng)導(dǎo)者，今天宣布推出其基于 INTEL 新P67，Q67芯片組的下一代，高性能，單路（單處理器）平臺
2011-01-05 22:41:43
【每日一題】，各位有什么建議和意見均可以告訴我們，我們保證積極回應(yīng)，對于好的建議，我們還會提供一定的獎(jiǎng)勵(lì)！為方便大家參考，我們特總結(jié)出上半年的【每日一題】，供大家下載。
2014-06-22 22:45:46
操作系統(tǒng)的體驗(yàn)并不滿意，因此不會在黑莓PlayBook平板電腦中使用下一代黑莓10系統(tǒng)。黑莓CEO海恩斯證實(shí)稱，已經(jīng)取消推出下一代黑莓10系統(tǒng)平板電腦的計(jì)劃。目前黑莓PlayBook平板電腦仍在出貨，并且
2013-07-01 17:23:10
隨著移動行業(yè)向下一代網(wǎng)絡(luò)邁進(jìn)，整個(gè)行業(yè)將面臨射頻組件匹配，模塊架構(gòu)和電路設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)。射頻前端的一體化設(shè)計(jì)對下一代移動設(shè)備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
Molex推出下一代高性能超低功率存儲器技術(shù)
2021-05-21 07:00:24
。預(yù)計(jì)蘋果公司將在今年9月發(fā)布下一代iPhone，但消費(fèi)者可能要等到2017年才能看到無線充電功能登陸iPhone和iPad。
2016-02-01 14:26:15
單片光學(xué) - 實(shí)現(xiàn)下一代設(shè)計(jì)
2019-09-20 10:40:49
雙向射頻收發(fā)器NCV53480在下一代RKE中的應(yīng)用是什么
2021-05-20 06:54:23
嵌入式技術(shù)頻道2012年上半年最受工程師喜愛熱文Top20
2012-08-15 19:02:34
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
國產(chǎn)CPU公司龍芯2021年發(fā)布了龍芯3A5000系列處理器，支持自研的LoongArch指令集架構(gòu)，做到了100%自主。日前該公司在接受調(diào)研時(shí)透露了下一代產(chǎn)品，也就是龍芯3A6000的動向，稱龍芯
2023-03-13 09:52:27
負(fù)責(zé)許可高清多媒體接口(HDMI)規(guī)范的代理機(jī)構(gòu)HDMI Licensing, LLC日前公布將于2009年上半年推出的下一代HDMI規(guī)范的功能和特點(diǎn)概要。
HDMI Licensing, LLC的總裁Steve Venuti說：“超過6億
2009-01-12 08:50:53913 Magma推出下一代知識產(chǎn)權(quán)參數(shù)特征化及建模工具
Magma宣布推出業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)SiliconSmart產(chǎn)品線新產(chǎn)品——下一代知識產(chǎn)權(quán)參數(shù)特征化及建模工具SiliconSmart ACE。通過利用全新的
2009-12-22 08:38:091299 英特爾將推出下一代智能手機(jī)平臺
英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧在2010美國消費(fèi)電子展上表示：“智能手機(jī)真正體現(xiàn)了個(gè)性化計(jì)算”。他描述了智能手機(jī)如何變得越來越
2010-01-13 09:49:31617 Maxim推出下一代多協(xié)議收發(fā)器芯片組
Maxim推出多協(xié)議數(shù)據(jù)收發(fā)器MAX13171E、多協(xié)議時(shí)鐘收發(fā)器MAX13173E和多協(xié)議端接IC MAX13175E。這三款器件組成的多協(xié)議收發(fā)器芯片組能夠
2010-01-23 09:51:141005 據(jù)國外媒體報(bào)道，周一泄露的一篇論文顯示，英特爾下一代服務(wù)器芯片Westmere-EX將采用10核設(shè)計(jì)。
Westmere-EX是Nehalem-EX的下一代產(chǎn)品，后者包含8個(gè)核心，而且被認(rèn)為是英特
2010-06-23 08:08:23766 泰科電子推出了下一代LCD同軸嵌入式顯示接口(LCEDI)連接器系列，使泰科電子能夠提供面板/主板互連的整體解決方案。
2011-02-16 09:06:171484 日，美國移動運(yùn)營商Sprint宣布將在第四季度推出基于其CDMA網(wǎng)絡(luò)的下一代“一鍵通”業(yè)務(wù)，并創(chuàng)建一個(gè)新的一鍵通品牌——Sprint Direct Connect
2011-03-25 09:18:191022 全球領(lǐng)先的互連解決方案供應(yīng)商Molex公司推出增添了Form C和Form Micro外殼的下一代Brad? mPm? DIN電磁閥連接器。mPm DIN電磁閥連接器系列結(jié)合了IP67等級密封性能和外螺紋
2011-04-14 11:33:492746 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今天用宣布推出下一代LatticeECP4?FPGA系列，由其重新定義了低成本，低功耗的中檔FPGA市場
2011-12-02 09:02:59950 愛特梅爾公司(Atmel Corporation)宣布推出突破性的無限次觸摸技術(shù)的下一代產(chǎn)品：全新maXTouch? S 系列觸摸屏控制器。
2012-01-12 09:36:541258 最新泄露的路線圖信息表明，下一代Intel Atom處理器代號為“Valley View”，將采用更先進(jìn)的22nm制程工藝，并將在明年問世。另外，Valley View處理器將采用 SoC 單芯片設(shè)計(jì)，處理器架構(gòu)與Ce
2012-03-26 10:03:161997 
從2011年上半年至今，中國新增LED室內(nèi)照明企業(yè)近1800家。其中，僅今年上半年，新增企業(yè)就接近1000家。在市場規(guī)模方面，數(shù)據(jù)顯示，今年上半年，中國LED室內(nèi)照明市場整體規(guī)模同比增幅
2012-09-29 11:36:491943 
2013 CES展會上，TI推出下一代車載信息娛樂系統(tǒng)DLP產(chǎn)品，標(biāo)志著TI DLP首次正式進(jìn)入汽車行業(yè)。DLP技術(shù)將助力實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的車載信息娛樂性能。
2013-01-09 09:58:211617 InfraScan推出了下一代手持式顱內(nèi)血腫檢測器Model 2000產(chǎn)品，除了在前代產(chǎn)品的基礎(chǔ)上控制便攜性之外還不斷提高產(chǎn)品的精準(zhǔn)性。
2013-02-19 11:29:193706 4月3日，據(jù)外媒報(bào)道，蘋果計(jì)劃于今年第二季開始生產(chǎn)下一代iPhone，其尺寸與形狀與現(xiàn)今的類似。分析師預(yù)測，蘋果或會在今年夏天推出下一代iPhone。
2013-04-03 09:45:052730 8月27日，領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）宣布推出下一代具傳感功能的RFID標(biāo)簽，為醫(yī)療和汽車安全以及對溫度、生理數(shù)據(jù)和環(huán)境數(shù)值有較高要求的其他應(yīng)用帶來重大突破。此次推出的新器件SL13A 和 SL900A可實(shí)現(xiàn)簡便、低成本的無線數(shù)據(jù)記錄應(yīng)用。
2013-08-28 11:39:491402 
Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.推出一系列下一代Qualcomm? RF360?技術(shù)，將增強(qiáng)其在頂級和入門級設(shè)計(jì)層級的前端解決方案陣容。
2016-02-19 11:17:473127 Intel的Broadwell-E處理器已經(jīng)于今年上半年發(fā)布，首次為桌面市場帶來10核20線程旗艦，不過插槽還是LGA2011-3，X99平臺也沒做升級。再往下一代就是明年問世的Skylake-X
2016-11-08 11:43:531688 隨著高通正式公布驍龍835的參數(shù)和量產(chǎn)時(shí)間，今年上半年一大波的搭載835的產(chǎn)品即將面世，據(jù)高通方面講量產(chǎn)到二季度，那么這第一個(gè)季度眾品牌肯定都開發(fā)這一平臺旗艦手機(jī)，而上半年向來就是各品牌重點(diǎn)看重的銷售旺季，即使不能量產(chǎn)也會發(fā)布。
2017-01-06 10:20:05600 
新聞發(fā)布– 2017年5月23日 – NIWeek – NI（美國國家儀器，National Instruments，簡稱NI）作為致力于為工程師和科學(xué)家提供解決方案來幫助他們應(yīng)對全球最嚴(yán)峻工程挑戰(zhàn)的供應(yīng)商，今日宣布推出了下一代LabVIEW工程系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件的第一版 — LabVIEW NXG 1.0。
2017-05-24 17:28:521520 處理器完全國產(chǎn)化是我國的最終目標(biāo)，如何擺脫對海外的技術(shù)壟斷，這便是我們一直追求的。今日報(bào)道，國產(chǎn)X86處理器將在今年上半年成功量產(chǎn)，性能堪比第六代i3。國產(chǎn)處理器成為大力發(fā)展的行業(yè)，中國市場對推動數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)向前發(fā)展也是十分的關(guān)鍵。
2018-01-29 16:36:4027022 并購收購來拓寬經(jīng)營領(lǐng)域的強(qiáng)勢布局之路。小編總結(jié)了一下安捷倫今年上半年可統(tǒng)計(jì)的主要并購收購案例，希望能夠幫助大家了解安捷倫上半年的收購趨勢。
2018-05-28 14:45:001618 是德科技公司推出下一代旁路交換機(jī) iBypass DUO。iBypass DUO 提供兩個(gè)管理端口，并能支持 10G 和 1G 速率，讓網(wǎng)絡(luò)安全團(tuán)隊(duì)可以切換網(wǎng)絡(luò)中串聯(lián)安全工具的在線狀態(tài)，而不會中斷網(wǎng)絡(luò)或造成單點(diǎn)故障。
2018-05-07 16:10:002461 NVIDIA今天宣布推出支持下一代自主機(jī)器的新平臺NVIDIA? Isaac?，為制造、物流、農(nóng)業(yè)、建筑以及其他行業(yè)的機(jī)器人實(shí)現(xiàn)人工智能。
2018-06-06 17:23:444646 Intel將在今年晚些時(shí)候推出下一代Xeon至強(qiáng)服務(wù)器平臺，代號“Cascade Lake”，仍然是14nm工藝，仍然是最多28核心56線程，相比于激進(jìn)的AMD EPYC霄龍?jiān)诓糠株P(guān)鍵規(guī)格上并無優(yōu)勢，不過在內(nèi)存方面，Intel要發(fā)飆了。
2018-07-10 16:10:002580 近日，匯頂科技在MWC 2018上宣布將并購德國CommSolid公司正式進(jìn)軍NB-IoT業(yè)務(wù)，并展出了即將大規(guī)模商用的第二代屏下光學(xué)指紋識別方案。匯頂科技董事長張帆在接受采訪時(shí)表示，公司將在今年上半年對屏下指紋識別方案實(shí)現(xiàn)商用量產(chǎn)，并在年內(nèi)推出3D識別技術(shù)。
2018-08-03 16:38:431873 盡管Intel今年推出了10nm的Ice Lake處理器，但目前只有低功耗的移動版，高性能的桌面版還不確定，下一代桌面酷睿是14nm工藝的Comet Lake，最多10核20線程，配套的主板也變成了400系芯片組，LGA1200接口。
2019-09-17 13:13:009169 博通（Broadcom）公司近日宣布推出下一代近場通信（NFC）控制器，以簡化下一代NFC連接并推動其在大眾智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備中的普及率。憑借新系列控制器，移動設(shè)備制造商將天線尺寸縮小50%，使
2018-10-04 07:16:01802 Intel將在今年底推出代號Cascade Lake-SP的下一代Xeon可擴(kuò)展處理器，工藝架構(gòu)不變還是基于14nm Skylake，因此最多仍是28核心56線程。
2018-11-14 11:12:481156 8月21日晚，據(jù)紫光國芯發(fā)布的2017上半年財(cái)報(bào)顯示，公司上半年盈利1.23億元，同比下降17.86%。新產(chǎn)品開發(fā)方面，紫光國芯最新開發(fā)完成的NAND Flash已經(jīng)開始了市場推廣，下一代DRAM產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)展順利。
2018-12-06 08:42:539400 montavista軟件公司日前宣布推出下一代嵌入式linux操作系統(tǒng)——montavistalinux專業(yè)版4.0（pro4.0）。
2018-12-15 09:59:522633 
但最近，連HoloLens商業(yè)套件也在美國地區(qū)缺貨了。我們暫不確定這是否只是暫時(shí)的情況，微軟對此還沒有做出評論。目前第一代HoloLens已經(jīng)全面斷貨，這也可能意味著微軟即將推出下一代HoloLens。
2018-12-27 08:55:453980 1月2日消息，據(jù)韓媒ET News報(bào)道，三星電子預(yù)計(jì)將在今年上半年推出可折疊智能手機(jī)，而且該機(jī)后置三攝像頭。
2019-01-02 15:47:493925 AMD已經(jīng)官宣7nm工藝的第二代EPYC霄龍服務(wù)器平臺，今年上半年就會大規(guī)模出貨，而在Intel這邊，由于10nm工藝進(jìn)展還是不夠快，在服務(wù)器上還是需要14nm繼續(xù)打天下，而且還有兩代14nm工藝產(chǎn)品。
2019-02-25 14:36:573537 在AMD即將發(fā)布7nm 64核128線程的“羅馬”霄龍?zhí)幚?b class="flag-6" style="color: red">器之前，Intel昨晚突然宣布了新一代至強(qiáng)處理器，代號Cooper Lake，最多56核112線程，繼續(xù)使用LGA插槽，2020年上半年上市。
2019-08-07 14:29:445130 Intel宣布，下一代Xeon Scalable（至強(qiáng)可擴(kuò)展）處理器家族（代號Cooper Lake）將實(shí)現(xiàn)單路接口最高56核。
2019-08-07 14:24:241793 此前臺積電7納米產(chǎn)能題材炒熱股市，市場預(yù)期明年上半年將淡季不淡，不過如今又有新消息接上，下一代5納米制程良率進(jìn)展也超乎預(yù)期。
2019-12-04 15:32:422982 所謂“人紅是非多”，前腳Intel剛剛澄清2019~2029制程工藝路線圖的誤會，SA、富國銀行等又紛紛在報(bào)告中指出，Intel服務(wù)器產(chǎn)品整體延期。
2019-12-13 14:55:481071 據(jù)臺灣供應(yīng)鏈制造商透露，華為計(jì)劃在2020年下半年推出其下一代Mate X可折疊屏智能手機(jī)，以尋求保持在這一市場領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2019-12-27 10:50:403247 12月30日消息，據(jù)國外消息報(bào)道，TCL電子將在2020年1月6日的國際消費(fèi)電子展（CES）上發(fā)布下一代Mini-LED 技術(shù)。
2019-12-30 16:51:204347 CES 2020上，Intel正式宣布了代號“Tiger Lake”的下一代移動處理器，也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者，采用進(jìn)一步增強(qiáng)的10nm+工藝（也可以說是10nm++），號稱要重新定義移動平臺。
2020-01-07 11:55:031857 根據(jù)Intel執(zhí)行副總裁孫納頤（Navin Shenoy）的說法，基于14nm++工藝的Cooper Lake處理器將于今年上半年面世，其在AI推斷和訓(xùn)練方面的性能最高提升了60%。
2020-01-16 17:29:001859 近日，比亞迪國際合作事業(yè)部總經(jīng)理舒酉星在百人會上透露，比亞迪將在今年上半年量產(chǎn)全新一代刀片電池，并應(yīng)用在新車型比亞迪漢上。
2020-01-16 09:14:011115 2月18日消息，分析師稱蘋果將在今年上半年推出新款MacBook Air/Pro。隨著發(fā)布日期的臨近，新款MacBook的爆料也越來越密集，最新消息更是透露了它的配置表。新款MacBook將搭載10nm處理器，快來看看有多強(qiáng)大。
2020-02-19 15:38:514893 
英特爾已經(jīng)在CES 2020上宣布晚些時(shí)候，推出下一代移動平臺Tiger Lake，采用升級版的10nm+制造工藝(第一代10nm直接跳過，Ice Lake使用的是基石10nm+，Tiger lake則是10nm++)，集成全新的CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu)，支持雷電4，并大幅提升AI性能。
2020-02-26 16:59:493093 據(jù)無錫日報(bào)報(bào)道，繼去年中環(huán)領(lǐng)先一期8英寸大硅片廠房投用后，12英寸生產(chǎn)線也將在今年上半年正式投產(chǎn)。
2020-03-05 16:42:053726 臺積電作為5nm芯片生產(chǎn)規(guī)模最大的代工廠之一，根據(jù)其計(jì)劃，5nm工藝芯片將在今年上半年正式量產(chǎn)。
2020-03-06 13:54:305365 在服務(wù)器平臺，Intel一年前發(fā)布了代號Cascade Lake的第二代可擴(kuò)展至強(qiáng)，14nm工藝，Skylake架構(gòu)，最多56核心112線程（雙芯封裝），相比一代除了提升頻率、緩存和內(nèi)存之外，還支持傲騰可持續(xù)內(nèi)存、VNNI指令集和DLBoost機(jī)器學(xué)習(xí)，并在一定程度上硬件修復(fù)了安全漏洞。
2020-03-18 08:37:565934 年初的CES 2020展會上，Intel官方宣布了下一代移動平臺，代號Tiger Lake，今年晚些時(shí)候正式發(fā)布，如無意外將劃入11代酷睿序列。
2020-03-23 10:05:21798 消息，MicrochipTechnology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出下一代AVR? DA 系列單片機(jī)（MCU），是其首款帶有外設(shè)觸摸控制器（PTC）的功能安全型 AVR MCU 系列。
2020-05-07 14:39:404049 這將表明三星將推出下一代首款可折疊平板電腦，據(jù)信該平板電腦將在2020年更名為GalaxyZFold2。品牌傳聞該設(shè)備根本不會在2020年8月5日舉行。但是，OEM現(xiàn)在可能另有計(jì)劃。
2020-07-23 15:11:263212 國產(chǎn)最新一代北斗高精度定位芯片近日在北京亮相。這顆22納米芯片預(yù)計(jì)將于今年年底正式發(fā)布，2021年上半年量產(chǎn)，將應(yīng)用于自動駕駛、無人機(jī)、機(jī)器人等高精度定位需求領(lǐng)域。
2020-09-03 12:00:542856 三星已經(jīng)計(jì)劃在 2021 年推出下一款旗艦產(chǎn)品，即 Galaxy S21 / S30 系列。但是，它尚未發(fā)布為新設(shè)備提供動力的 SoC。根據(jù)早期的爆料，下一代旗艦處理器可能被命名為 Exynos2100。但近日一項(xiàng)新的認(rèn)證表明，另一款 Exynos 可能正在生產(chǎn)中。
2020-11-02 15:53:213485 據(jù)國外媒體報(bào)道，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，由于高通和聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在2020年年底前推出下一代5G芯片，因此兩家公司都在增加它們在晶圓代工廠和IC后端服務(wù)公司的訂單。
2020-11-05 09:07:592273 隨著全新的高通驍龍888旗艦平臺發(fā)布，各大安卓手機(jī)廠商的旗艦機(jī)就已正式進(jìn)入驍龍888時(shí)代。而按照往年慣例，一加也將在明年上半年推出搭載該芯片的新一代旗艦機(jī)型——全新的一加9系列。雖然距離新機(jī)亮相還有
2020-12-08 14:36:242082 根據(jù)此前多方爆料，一加將在明年上半年（很可能在3月份）推出搭載高通新一代旗艦芯片驍龍888的全新一加9系列。雖然距離新機(jī)亮相還有較長一段時(shí)間，但目前已經(jīng)有關(guān)于該機(jī)已經(jīng)有不少爆料傳出?，F(xiàn)在有最新消息
2020-12-10 09:29:012371 明年，蘋果將在上半年提高30%的產(chǎn)能，但還有個(gè)消息曝出，老機(jī)型iPhone 11、SE仍然會投入量產(chǎn)，持續(xù)銷售。
2020-12-17 09:20:041855 Intel將在下個(gè)月提前發(fā)布下一代500系列芯片組，首發(fā)包括高端的Z590、主流的B560，同時(shí)宣布Rocket Lake 11代酷睿處理器，但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:063784 1月5日晚間，中興通訊呂錢浩指出，中興A20極大概率是今年上半年可以買到的屏下攝像真全面屏形態(tài)的唯一選擇，暗示屏下攝像頭技術(shù)在今年上半年可能只有中興一家量產(chǎn)商用。
2021-01-06 09:16:562382 1月7日消息，據(jù)報(bào)道，華為智能汽車研發(fā)又有新動態(tài)，華為Hicar與北汽藍(lán)谷始于去年1月28日的合作，將于2021年上半年落地有新車型推出。據(jù)悉，華為將在此款車型中承擔(dān)軟件系統(tǒng)、ICT技術(shù)和云計(jì)算等方面的研發(fā)落地工作。
2021-01-07 14:25:392549 隨著2021年的到來，關(guān)于蘋果今年新品的消息也越來越多，除了新版iPad Pro，蘋果第二代AirPods Pro真無線耳機(jī)有望在今年上半年發(fā)布。
2021-01-27 11:40:003136 2月22日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，蘋果將在三月份舉辦的發(fā)布會上推出下一代蘋果耳機(jī)AirPods 3。最近有媒體發(fā)布了據(jù)稱是AirPods 3的照片，透露出下一代蘋果耳機(jī)的外形和功能。
2021-02-22 16:35:0310185 2021年3月1日，中國上海——領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)芯原股份（股票代碼：688521）宣布推出下一代AI視頻處理解決方案：新優(yōu)化的VC9000視頻編解碼器與VIP9400人工智能（AI）和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)
2021-10-20 16:16:071815 在第19屆華為全球分析師大會2022期間，華為提出下一代園區(qū)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)主張，為企業(yè)提供全千兆接入，極簡低碳的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，超融合分支互聯(lián)及網(wǎng)絡(luò)智能運(yùn)維，助力企業(yè)園區(qū)加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
2022-04-29 10:51:041863 基于 Wireless Gecko 產(chǎn)品組合的射頻和多協(xié)議功能， Silicon Labs發(fā)布了其下一代 系列 2平臺中的首批產(chǎn)品，為智能家居、商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用提供可擴(kuò)展的連接平臺。
2022-08-16 16:27:511606 下一代?IBM LinuxONE?服務(wù)器系統(tǒng)的關(guān)鍵詞將是「 可持續(xù)計(jì)算 」。 最近一段時(shí)間，全球消費(fèi)類電子市場需求出現(xiàn)了下滑，但是在服務(wù)器市場上，各類機(jī)構(gòu)的需求仍然保持著快速的增長。 今年?9?月
2022-11-24 17:08:181616 而在市場話題度最高的服務(wù)器族群部分，AI服務(wù)器在經(jīng)過上半年的客戶與板廠的合作開發(fā)之下，下半年營收貢獻(xiàn)提升，以金像電來看，第三季AI服務(wù)器占比即可達(dá)服務(wù)器產(chǎn)品線雙位數(shù)表現(xiàn)，健鼎也認(rèn)為，AI服務(wù)器第四季會有貢獻(xiàn)
2023-08-16 17:19:031295 從事業(yè)細(xì)節(jié)來看，浪潮的98.8%來自服務(wù)器及配件事業(yè)，該事業(yè)上半年收入244.99億元，同比減少29.03%。it終端及配件業(yè)務(wù)（比重0.74%）上半年營業(yè)同比增長7.15%。此外，財(cái)務(wù)報(bào)告還顯示，兩項(xiàng)業(yè)務(wù)在上半年總利率表現(xiàn)方面均有所下降，分別同比下降0.80%和6.49%。
2023-08-28 10:45:511042 強(qiáng)大終端側(cè)AI，將賦能更加復(fù)雜、沉浸式和個(gè)性化的體驗(yàn)。 ?? 高通仍是行業(yè)領(lǐng)先的XR企業(yè)空間計(jì)算平臺的首選。 今日， 高通技術(shù)公司宣布推出兩款全新空間計(jì)算平臺——第二代驍龍XR2和第一代驍龍AR1，將支持打造下一代領(lǐng)先MR、VR和智能眼鏡設(shè)備。 第二代驍龍XR2平臺： 該平
2023-09-28 07:10:041245 
1月9日，康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開新的合作，利用康寧LivingHinge技術(shù)推出下一代車載顯示屏。
2024-01-10 09:37:071778 近日，科技巨頭Meta公司與韓國電子巨頭LG電子宣布將聯(lián)手開發(fā)下一代Quest Pro頭顯，這一合作標(biāo)志著虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)邁向新的里程碑。據(jù)悉，這款備受期待的頭顯最早將于2025年上半年問世，為用戶帶來前所未有的沉浸式體驗(yàn)。
2024-03-07 18:17:151885 臺達(dá)電子（Delta）是電源與散熱管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商，在IEEE應(yīng)用電力電子會議暨博覽會（APEC）2024上，推出了提高人工智能(AI)服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心能效的下一代電源解決方案。
2024-04-10 15:06:502299 1. 龍芯中科：下一代桌面芯片3B6600 預(yù)計(jì)明年上半年交付流片 ? ? 近日，龍芯中科在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司下一代桌面芯片3B6600處于設(shè)計(jì)階段，預(yù)計(jì)明年上半年交付流片。 ? 服務(wù)器CPU
2024-12-17 11:17:061683 隨著人工智能（AI）工作負(fù)載和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用對數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
2025-10-18 11:12:101317 
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