搭載麒麟9000S芯片的華為Mate 60 Pro“橫空出世”，無疑將為中國產業(yè)鏈帶來了市場利好。然而，“幾家歡樂幾家愁”，麒麟9000S芯片的到來，必然會觸及到手機芯片大廠高通的奶酪。

　　天風證券分析師郭明錤分享了對華為自研麒麟（Kirin）處理器的分析報告，認為高通公司受到的沖擊最大。預計高通在2024年對中國手機品牌的SoC出貨量，將因華為采用新的麒麟處理器而較2023年至少減少5000–6000萬顆，而且預計逐年減少。

　　盡管在進行性能和效率比較時，麒麟9000S并不是能力最強的芯片組，但它的誕生標志著華為未來不再依賴高通。這無疑會降低高通在2023年以及未來幾年對華為手機芯片的出貨量。

　　實際上，過去幾年，在美國的極限打壓下，華為已無高端手機芯片代工渠道，特別是5G芯片更是受到嚴格限制，致使不得不從高通采購驍龍芯片。 據(jù)悉，2022年和2023年華為對高通的芯片采購量分別為2300萬至2500萬套和4000萬至4200萬片。

　　若根據(jù)分析師郭明錤的說法，華為將在2024年完全采用麒麟芯片組，則意味著高通2024年的出貨量將減少約5000萬至6000萬片，使其整個2024年的盈利大受影響。為此，高通可能為丟失華為訂單而損失數(shù)十億美元。 郭明錤還在報告中稱，為了應對芯片銷量的下滑，高通公司很可能早在2023年第四季度就開始打價格戰(zhàn)，以保持在該地區(qū)的強大市場份額，但這將以犧牲其年度利潤為代價。同時，他還指出，由于華為采用新麒麟處理器的影響，高通未來幾年對中國手機品牌的SoC出貨量還將逐年減少。

　　另外，郭明錤還提到了高通芯片可能面臨的另外兩大市場風險點：一是三星即將推出的Exynos2400，據(jù)說它將出現(xiàn)在GalaxyS24系列銷售的幾個市場;二是蘋果公司將在2025年推出5G調制解調器，導致高通公司兩年后的基帶芯片銷量可能會進一步下降。

　　因此，未來數(shù)月里，高通可能推出一些應對措施，以應對在不久的將來將面臨每個季度都持續(xù)虧損的風險，比如拓展AI、物聯(lián)網領域的芯片應用。

　　當然，也有人認為，麒麟芯片短期內對高通的影響不大，頂多丟失華為一家訂單而已。畢竟，華為一旦能大規(guī)模自主供給之后，即使高通降價，也很難拿到華為的訂單。因此，高通就算不降價，也不敢亂加價了。 值得一提的是，長期來看，華為麒麟芯片的回歸，也將帶動相關產業(yè)鏈的發(fā)展，勢必會對海外手機芯片廠商芯片形成直接替代。那么，既然未來不用高通芯片，那么聯(lián)發(fā)科自然也會受到影響。對此，也有人拿“加多寶和王老吉打起來，和其正沒了”的段子，認為聯(lián)發(fā)科在麒麟芯片回歸的影響下也難“獨善其身”。

　　編輯：黃飛