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安徽擁有近150家半導體企業(yè)，這個數(shù)字在未來3-4年還將翻一番。安徽省半導體產業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2018—2021

人工智能成為企業(yè)及各國家爭奪的技術，愿意投入時間、資金和精力推進AI技術。根據(jù)麥肯錫公司最近的一份報告，谷歌的母公司Alphabet在開發(fā)AI技術方面投入了大約300億美元。去年(2017)百度投入AI研發(fā)200億美元。

1月，華潤微宣布將在重慶打造全國最大的功率半導體生產基地;去年年底，士蘭微發(fā)布公告在廈門建設兩條12英寸特色工藝生產線，主要產品為MEMS和功率半導體。兩個大型項目將國內功率半導體產業(yè)的發(fā)展推向高潮。作為半導體產業(yè)的一大分支，功率半導體對實現(xiàn)電能的高效產生、傳輸、轉換、存儲和控制作用巨大，是實現(xiàn)節(jié)能減排、綠色制造的關鍵。2018年功率半導體市場將如何發(fā)展?中國功率半導體產業(yè)能否像集成電路產業(yè)一樣取得高速成長? 應用市場

正極材料是動力鋰電的核心關鍵材料，正極材料的能量密度高低與電動汽車的續(xù)航里程息息相關，而且其成本約占鋰電池電芯成本的1/3，所以開發(fā)出高能量密度、長壽命、高安全、低成本的正極材料對動力鋰電、電動汽車的規(guī)?；逃弥陵P重要。

日前，鴻海舉行臨時股東會，關鍵議案是討論富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)（簡稱富士康 FII）公司到上海證交所掛牌案。 這家公司相當神秘，根據(jù)中國國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)數(shù)據(jù)顯示，富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)公司原名福匠科技（深圳），2015 年才成立，翻開鴻海 2016 年報第 682 頁，2016 年時福匠科技資產總值為零，營收和每股盈余也是零。 但是，到 2017 年，鴻海貼出公告，增資福匠科技人民幣 103 億 9 千萬元，這個數(shù)字是母公司鴻海資本額的四分之一，后再改名為

未來金屬后蓋在手機中應用的比例會大幅下降，而玻璃、塑料及陶瓷分別會增長，其中玻璃蓋板（2.5D+3D）增長速度最快，2021年或將達到56%市占率，3D玻璃在整個玻璃蓋板中的比例也會穩(wěn)步增長，未來在中高端機型中將成為主流配置；而塑料（復合材料蓋板）在IML、高壓成型、IMT等工藝不斷成熟后，蓋板產量也會加速增長，2021年或將達到40%市占率；陶瓷預計到2021年達到4%的市占率，將是目前產量的8倍；

相對于企業(yè)的產量數(shù)據(jù)，實際裝機量數(shù)據(jù)也許更具有參考意義，而且可以根據(jù)具體汽車產品的銷量計算出相對準確的數(shù)值。姑且不論外媒的這組數(shù)據(jù)的可信度到底如何，我們可以先了解一下國內乘用車動力電池裝機量靠前企業(yè)的一些詳細數(shù)據(jù)。

覆銅板是下游PCB的核心材料，占PCB原材料成本最高，約為35%，而覆銅板的原材料中，銅箔占30%～50%，玻纖占25%～40%，樹脂占總成本的25%～30%?？梢钥闯龈层~板需要上游銅箔、玻纖、樹脂作為原材料支持，而覆銅板下游是印刷電路板。

在中國集成電路產業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內本土封裝測試企業(yè)的快速成長。

但是中國晶圓廠要邁入10納米以下先進工藝比拼的不僅是技術還有嚴謹?shù)墓芾恚A廠要邁入這個階段仍須“ 一步一腳印”累積，與第一梯隊晶圓廠之間仍有一段不小的差距。在此大背景下中國晶圓廠“沒有理由不崛起”，也不會面臨所謂的“泡沫化”出現(xiàn)。

正當全球業(yè)者試圖投入工業(yè)4.0技術應用之際，談論工業(yè)5.0的聲浪漸起，兩者不同點在于工業(yè)4.0主要是在工廠環(huán)

身為被動元件大國的日本，今年以來已有京瓷和村田兩大龍頭廠宣布，將對中大尺寸、中低容的MLCC停產或減產，這也意味著「產能轉換」的廠商已從日系二線廠，向上擴及龍頭廠。另外，因日系電阻廠將產能轉換至車用市場的意愿更高，在設備交期拉長之下，也宣告今年的MLCC、芯片電阻仍將是個大好年。 電阻廠表示，芯片電阻全球月產能約3,600億顆，國巨是第一大，月產能超過900億顆，而KOA、Vishay、Panasonic、Rohm等4家廠商月產能約當一個國巨。 由于日

日經(jīng)新聞表示，自2016年iPhone搭載了可容納幾十部高清電影的閃存之后，全球智能手機的容量紛紛變大。此外，IT企業(yè)將個人信息保存于數(shù)據(jù)中心的需求也出現(xiàn)擴大，以容量計算的閃存市場規(guī)模被認為將在中長期內保持高速增長。

中國半導體市場迎來好勢頭，也吸引來自各國設備與材料重量級廠家的關注。除了中芯國際董事長周子學、KLA-Tencor、Lam Research、Intel、Mentor、Amkor等從IC設計、制造、封測到設備材料供應商“巨頭”都共襄盛舉與會生輝。

伴隨亞馬遜Alexa成為全球炙手可熱的智能語音助手，各產商智能硬件紛紛兼容Alexa，以此提高在市場競爭力，同時，搭載Alexa的Amazon Echo成為全球銷售最高的智能音箱，使得亞馬遜在爭奪智能家居入口率先搶占先機，推動市值不斷創(chuàng)新高的原因之一

當前，大陸半導體廠大規(guī)模擴建12寸晶圓代工廠，也將加入這一波搶硅晶圓大戰(zhàn)。盡管硅晶圓產業(yè)亦是大陸扶植半導體政策一環(huán)，中芯國際創(chuàng)辦人張汝京成立上海新升半導體，成為大陸第一家12寸硅晶圓供應商，但目前良率仍偏低，暫難影響硅晶圓市場供需。

美國總統(tǒng)特朗普１２日以國家安全為由，否決了半導體巨頭博通對美國芯片制造商高通公司總額高達１１７０億美元的收購案。 特朗普的這一決定是應外國在美投資委員會的建議作出的。該委員會此前表示，擔心博通收購高通后削減研發(fā)經(jīng)費，從而削弱美國在下一代無線通信技術領域的競爭優(yōu)勢。高通擁有大量３Ｇ、４Ｇ網(wǎng)絡技術專利，同時也是５Ｇ網(wǎng)絡技術的主要競爭者。 博通原為美國公司，２０１６年被新加坡安華高科技公司收購后總部遷至新加

在Brand Finance近期發(fā)布的“2018全球最有價值的100個汽車品牌”排行榜中，共有21個中國內地汽車品牌進入百強榜，哈弗與吉利更是進入前20強，分別位列16位與18位。

　隨著醫(yī)療設備在人們日常保健應用比例的提高，產品在不斷降低成本的同時，最值得關注的還是安全性、可靠性、易用性等人性化要求。同時，患者的數(shù)據(jù)是極為隱私的，必須加以安全保護。另一方面，診斷精度直接影響設備診斷結果，這也是未來產品設計關注的重點。