來源：摩爾芯聞

美國在 2019?年的半導體制造能力排名第五，僅占全球產(chǎn)能的 11%。擴大半導體制造能力可以確保其他新興技術的發(fā)展，例如美國的人工智能、自主系統(tǒng)、5G?通信和量子計算。
2022年1月各種產(chǎn)能擴張計劃已經(jīng)到位。英特爾于1月21日宣布計劃投資200億美元在俄亥俄州建設兩座半導體工廠。四天后，美國眾議院領導人公布了一項法案（《美國競爭法案》 )?旨在支持美國芯片產(chǎn)業(yè)，其中包括520?億美元用于補貼半導體制造和研究。
這些響應式發(fā)展對于振興美國半導體行業(yè)和依賴半導體的制造業(yè)是必要的。目前，全球芯片短缺擾亂了美國的汽車制造，減少了許多電子設備的供應，并阻礙了 5G?在全球的推廣。商務部長吉娜·雷蒙多評論說，許多美國制造商只有幾天的半導體庫存。
除俄亥俄州外，英特爾自 2021?年起在亞利桑那州錢德勒市還有兩座正在建設中的工廠，這兩座新工廠計劃于 2024?年投產(chǎn)。除英特爾外，格芯還宣布了 2021?年將其在紐約的制造工廠翻一番的計劃。此外，臺積電開始在亞利桑那州鳳凰城建設新的納米芯片工廠。?從 2024?年起，這些努力將使美國的半導體制造能力成倍增加。

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夠了嗎？

從長遠來看，520?億美元的賬單和這些擴張計劃能否確保芯片短缺？
這些產(chǎn)能擴張計劃是重要的第一步，但還不夠。為了在美國發(fā)展一個可持續(xù)的半導體生態(tài)系統(tǒng)，需要付出額外的努力來確保所有主要參與者的能力和能力。拜登政府需要識別和保護這些供應鏈的所有環(huán)節(jié)。我建議三個規(guī)格。

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識別短缺

首先，半導體按功能可分為四大類：微處理器和邏輯器件；記憶;?模擬;?以及光電和傳感器。不同類型的芯片有不同的供應鏈。2021?年 9?月，美國商務部啟動了半導體信息請求 (RFI)，要求生產(chǎn)商和消費者共享不同類型芯片的供需信息。
半導體RFI?報告顯示，在不同類型的芯片中，瓶頸似乎是晶圓產(chǎn)能。此外，二極管、電容器和基板等其他輸入材料自 2020?年以來一直處于短缺狀態(tài)。因此，美國政府必須與業(yè)界合作制定克服當前短缺的短期計劃和長期計劃，以解決目前的短缺問題。確保半導體供應鏈運營并確保供應充足。

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優(yōu)先考慮基材

其次，確保美國半導體供應鏈運營的主要輸入材料很重要?硅晶圓生產(chǎn)在美國相對容易擴展?然而，除了硅晶圓，最近人們發(fā)現(xiàn)，一些最常用的基板先進的芯片供不應求，而且可能會持續(xù)供不應求多年。
基板將芯片連接到電路板。由于基板相對簡單，它們一直是全球半導體供應鏈中不太明顯的部分。
英特爾和 AMD?等芯片制造商的毛利率超過 50%，而中國臺灣的 Unimicron Technology?和日本的 Ibiden Co?等基板制造商的毛利率略高于 10%。由于高固定成本和低利潤率，大多數(shù)美國公司將基板制造外包到海外。雖然美國芯片制造商正在下未來基板訂單，但拜登政府應為基板供應商提供財政激勵，以擴大其在美國的業(yè)務

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確保所需設備和促進研究

第三，為確保美國繼續(xù)在半導體研發(fā)方面處于領先地位，拜登政府必須考慮制造半導體所需設備的可用性。領先的美國半導體設備公司，如 Applied Materials?和 Lam Research，可以通過與美國各大學的更多合作，在擴大研發(fā)活動方面發(fā)揮重要作用。此外，美國政府應為 ASML（一家荷蘭半導體設備公司）提供激勵措施，以擴大其研發(fā)活動。在美國開展業(yè)務，因為 ASML?擁有領先的光刻技術，用于使用對納米芯片開發(fā)至關重要的極紫外 (EUV)?光印刷電路。
最終，美國政府應該與私營部門和大學合作，建立一個新的聯(lián)盟，或者加強曾經(jīng)由國會通過國防高級研究計劃局 (DARPA)?支持的研究聯(lián)盟 SEMATECH。研究聯(lián)盟可以培養(yǎng)未來開發(fā)創(chuàng)新半導體技術的新能力。
通過創(chuàng)造新的研發(fā)能力，擴大整個半導體供應鏈的產(chǎn)能，美國可以重拾輝煌。

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