年）、AI技術(shù)與數(shù)據(jù)中心（2023年至今）驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)。據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，當(dāng)前八大云廠商資本開(kāi)支持續(xù)擴(kuò)容，直接推動(dòng)AI服務(wù)器需求提升。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已歷經(jīng)三次區(qū)
2026-01-04 08:22:09
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新品上市ZYNALOG徴格半導(dǎo)體低噪聲運(yùn)算放大器ZGA2001自今年2月推出以來(lái)，憑借卓越性能迅速贏得市場(chǎng)認(rèn)可，并于11月榮獲"中國(guó)芯優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)"。為賦能更多設(shè)計(jì)場(chǎng)景，徴
2025-12-30 17:16:41927 
2025 年的半導(dǎo)體器件行業(yè)，尤其是 MCU芯片市場(chǎng)，正上演著一場(chǎng)沒(méi)有硝煙的“價(jià)格絞殺戰(zhàn)”。 ?國(guó)內(nèi)外MCU芯片廠商將這個(gè)曾被視為技術(shù)門檻的半導(dǎo)體器件硬生生拖入了“白菜價(jià)”的消費(fèi)電子賽道。 從傳統(tǒng)
2025-12-30 11:06:43120 
今年來(lái)自國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來(lái)哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了英飛凌公司，以下是英飛凌對(duì)2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。
2025-12-26 10:09:486107 
2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表
2025-12-24 14:10:075271 
2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表
2025-12-24 11:10:491483 
2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表
2025-12-24 10:08:174079 
2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以 EDA/IP 先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)
2025-12-24 10:06:264483 
2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以 EDA/IP 先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)
2025-12-24 10:03:494670 
2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以 EDA/IP 先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)
2025-12-24 10:02:154241 
2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以 EDA/IP 先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)
2025-12-24 10:00:514794 
2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以 EDA/IP 先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)
2025-12-24 09:59:204246 
2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以 EDA/IP 先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)
2025-12-24 09:57:593435 2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表
2025-12-23 18:22:543163 
2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表
2025-12-23 16:53:265071 
今年來(lái)自國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來(lái)哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理潘惠忠，以下是他對(duì)2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。
2025-12-23 14:57:2412216 
2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表
2025-12-23 11:05:495809 
2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表
2025-12-23 11:03:334921 
2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表
2025-12-23 10:09:421102 
2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表
2025-12-23 10:07:57999 
2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表
2025-12-23 10:03:111275 
2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表
2025-12-23 10:01:151233 
今年來(lái)自國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來(lái)哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了逐點(diǎn)半導(dǎo)體（上海）股份有限公司CEO 周貞宏博士，以下是他對(duì)2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。
2025-12-23 09:06:397151 
2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表
2025-12-22 18:20:366837 
2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表
2025-12-22 17:29:352709 
2025年半導(dǎo)體芯片技術(shù)多領(lǐng)域創(chuàng)新突破，應(yīng)用前景無(wú)限 概述 近期，半導(dǎo)體芯片技術(shù)在硬件與軟件優(yōu)化、量子計(jì)算、設(shè)計(jì)工具、汽車與消費(fèi)電子應(yīng)用等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域取得顯著進(jìn)展。臺(tái)積電等領(lǐng)軍企業(yè)技術(shù)突破，以及AI
2025-12-17 11:18:42881 行業(yè)巨頭與研究機(jī)構(gòu)的一致預(yù)測(cè)表明，在人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的史詩(shī)級(jí)擴(kuò)張推動(dòng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望在本十年結(jié)束前突破萬(wàn)億美元大關(guān)。這一被稱為“千兆周期”的產(chǎn)業(yè)變革，其核心
2025-12-16 15:10:21907 
指出，2024年半導(dǎo)體營(yíng)收超過(guò)6,500億美元，創(chuàng)下歷史新高，年增逾20%；不過(guò)，成長(zhǎng)極不均衡，若剔除英偉達(dá)（NVIDIA）和內(nèi)存芯片，其余市場(chǎng)因庫(kù)存調(diào)整和需求疲軟影響，2024年營(yíng)收僅成長(zhǎng)1
2025-12-15 08:22:006890 
2025年11月27日上午，Ofweek·2025工程師系列在線大會(huì)半導(dǎo)體技術(shù)在線會(huì)議如期舉行，東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理潘惠忠先生首位上線活動(dòng)，大家以本土存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的視角分為兩個(gè)章節(jié)向在線觀眾介紹東芯半導(dǎo)體如何實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品與市場(chǎng)的高效對(duì)接。
2025-12-04 13:45:481521 
近日，WSTS發(fā)布全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的最新報(bào)告，WSTS預(yù)估，2025年全球半導(dǎo)體營(yíng)收可望達(dá)7,720億美元，較先前預(yù)估高出近450億美元，年增22.5%。主要受惠于邏輯和內(nèi)存市場(chǎng)，特別是人工智能應(yīng)用及數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施強(qiáng)勁需求。
2025-12-03 11:13:1710293 
物理攻擊，如通過(guò)拆解設(shè)備獲取存儲(chǔ)的敏感信息、篡改硬件電路等。一些部署在戶外的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，如智能電表、交通信號(hào)燈等，更容易成為物理攻擊的目標(biāo)。
芯源半導(dǎo)體的安全芯片采用了多種先進(jìn)的安全技術(shù)，從硬件層面為物
2025-11-13 07:29:27
2025年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告 存儲(chǔ)芯片作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要組成部分，涵蓋動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）和NAND閃存兩大核心領(lǐng)域。在人工智能（AI）、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)
2025-10-27 08:54:334768 工作。例如，在測(cè)試高通驍龍系列芯片時(shí)，會(huì)檢查其處理器核心的運(yùn)算速度、圖形處理單元（GPU）的圖形渲染能力、通信模塊的信號(hào)收發(fā)功能等眾多參數(shù)，確保每一顆成品芯片都符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)后才會(huì)進(jìn)入市場(chǎng)。
**半導(dǎo)體
2025-10-10 10:35:17
摩矽半導(dǎo)體：專耕半導(dǎo)體行業(yè)20年，推動(dòng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展！
2025-09-24 09:52:052102 
“根據(jù)CINNO ? IC Research最新發(fā)布的全球
半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)研究報(bào)告顯示，2025
年上半年全球
半導(dǎo)體設(shè)備商
半導(dǎo)體營(yíng)收業(yè)務(wù)Top10營(yíng)收合計(jì)超640億美元，同比
增長(zhǎng)約24%?！?/div>
2025-09-16 16:50:127332 
半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)在世界的石油，它們推動(dòng)了經(jīng)歷、國(guó)防和整個(gè)科技行業(yè)。-------------帕特里克-基辛格。
AI的核心是一系列最先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片。那么AI芯片最新技術(shù)以及創(chuàng)新有哪些呢。
本章節(jié)作者
2025-09-15 14:50:58
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道?8月26日，必易微官宣收購(gòu)上海興感半導(dǎo)體有限公司完成協(xié)議簽署。必易微發(fā)布公告稱，公司擬以自有或自籌資金2.95億元收購(gòu)上海興感半導(dǎo)體有限公司100%股權(quán)。交易完成后，興感半導(dǎo)體
2025-08-31 07:28:002905 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，今年以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)數(shù)量激增。根據(jù)公開(kāi)數(shù)據(jù)，今年上半年半導(dǎo)體并購(gòu)事件超過(guò)23起，累計(jì)交易金額約4000億元，同比增長(zhǎng)38%。而Wind的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年有31起中國(guó)
2025-08-30 10:56:006993 
8月26日上午，英飛凌科技憑借第二代CoolSiCMOSFETG21400V分立器件以及全新封裝的1200VEasyC系列碳化硅模塊，以其卓越的產(chǎn)品性能和創(chuàng)新的技術(shù)設(shè)計(jì)，榮獲2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)創(chuàng)新
2025-08-27 17:06:001305 
2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了復(fù)蘇的跡象。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到6270億美元，同比增長(zhǎng)19%。 然而，在整體增長(zhǎng)的背景下，市場(chǎng)卻呈現(xiàn)出明顯的分化
2025-07-24 11:54:20660 
近日，英飛凌發(fā)布的2025財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)顯示，2024年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)?？s減至323億美元。功率半導(dǎo)體市場(chǎng)格局正發(fā)生顯著變化。 其中，中國(guó)廠商逆勢(shì)上揚(yáng)。士蘭微以3.3%的市占率躍升至全球第六
2025-07-23 16:40:431182 
本書較全面地講述了現(xiàn)有各類重要功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性，有機(jī)地將功率器件的設(shè)計(jì)、器件中的物理過(guò)程和器件的應(yīng)用特性聯(lián)系起來(lái)。
書中內(nèi)容由淺入深，從半導(dǎo)體的性質(zhì)、基本的半導(dǎo)體
2025-07-11 14:49:36
根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，2025年5月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到590億美元，較2024年5月的492億美元增長(zhǎng)了19.8%。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)不僅反映了半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)蘇，也顯示出
2025-07-10 10:05:12922 
在半導(dǎo)體制造的精密鏈條中，半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它通過(guò)化學(xué)或物理手段去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機(jī)物、金屬離子等），為后續(xù)制程提供潔凈的基底。本文將從設(shè)備定義、核心特點(diǎn)
2025-06-25 10:31:51
有沒(méi)有這樣的半導(dǎo)體專用大模型，能縮短芯片設(shè)計(jì)時(shí)間，提高成功率，還能幫助新工程師更快上手。或者軟硬件可以在設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)確實(shí)有實(shí)際應(yīng)用。會(huì)不會(huì)存在AI缺陷檢測(cè)。
能否應(yīng)用在工藝優(yōu)化和預(yù)測(cè)性維護(hù)中
2025-06-24 15:10:04
的核心奧秘。不追逐華而不實(shí)的噱頭，而是實(shí)實(shí)在在地依據(jù)市場(chǎng)需求和行業(yè)走向，精心打磨每一個(gè)技術(shù)細(xì)節(jié)。
其半導(dǎo)體清洗機(jī)，堪稱匠心之作。在清洗技術(shù)方面，融合了超聲波清洗、噴淋清洗與化學(xué)濕法清洗等多元手段，針對(duì)
2025-06-05 15:31:42
全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)10%至1171.4億美元， 這已經(jīng)是五年來(lái)第四度呈現(xiàn)增長(zhǎng)，年銷售額超越2022年的1076.4億美元**，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。** 這一年，不管是前端半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，還是后端設(shè)備領(lǐng)域都呈現(xiàn)了不同程度的增長(zhǎng)。 SEMI表示，2024年 全球前端半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)顯
2025-06-05 04:36:57873 
今天為您解碼單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品——華大半導(dǎo)體旗下小華半導(dǎo)體工控MCU。 小華半導(dǎo)體工控MCU是面向空調(diào)變頻應(yīng)用打造的高集成度和高可靠性的自主核心芯片。它就像空調(diào)的“智慧大腦”和“節(jié)能心臟”，在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了
2025-06-03 19:23:192163 在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的基石，其重要性不言而喻。而半導(dǎo)體制造設(shè)備，更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。步入 2025 年，半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)正站在一個(gè)充滿變數(shù)的十字路口，前景究竟是一片璀璨，還是會(huì)陷入風(fēng)云變幻的局面，引發(fā)了行業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注。
2025-05-22 15:01:361534 
與定義，他在半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域堅(jiān)守了18年，也積累豐富實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。工作角色轉(zhuǎn)變后，張大江開(kāi)始更加注重以客戶需求為導(dǎo)向，從市場(chǎng)角度思考問(wèn)題。想要在市場(chǎng)中脫穎而出，做好品牌宣傳是很關(guān)鍵的一步。在張大江的布局下
2025-05-19 10:16:02
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)周期。臺(tái)積電全球業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)近日透露，在人工智能(AI)技術(shù)的強(qiáng)勁推動(dòng)下，2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同比增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將超過(guò)10%。更值得關(guān)注的是，到2030年
2025-05-16 11:09:431177 
工業(yè)控制行業(yè)市場(chǎng)行情 近年來(lái)，全球工業(yè)控制市場(chǎng)呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)貝哲斯咨詢調(diào)研，預(yù)測(cè)至 2030 年，全球工業(yè)控制市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)達(dá)到更高水平，預(yù)測(cè)期間內(nèi)將以一定的年均復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)
2025-05-14 10:51:151625 
近期，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。從晶圓代工到IC設(shè)計(jì)，從半導(dǎo)體設(shè)備到封測(cè)環(huán)節(jié)，各大廠商紛紛交出亮眼成績(jī)單。據(jù)報(bào)道，晶圓代工廠商晶合集成2025年第一季度營(yíng)收25.68億元，同比增長(zhǎng)15.25%。AI
2025-05-07 14:22:55825 
前言海川半導(dǎo)體-SM5307產(chǎn)品是泉州海川半導(dǎo)體有限公司自主研發(fā)的一款充放電管理的高品質(zhì)移動(dòng)電源主控芯片，投入市場(chǎng)多年，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品，如移動(dòng)電源、充電寶、暖手寶等產(chǎn)品。隨著移動(dòng)設(shè)備的普及
2025-04-30 15:56:26
政策公告下調(diào)了對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的預(yù)測(cè)。假設(shè)適用的關(guān)稅稅率約為10%，預(yù)計(jì)今年的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7770億美元，明年將達(dá)到8440億美元。 然而，如果美國(guó)對(duì)中國(guó)的關(guān)稅稅率最終提高到30-40%，全球關(guān)稅稅率上升到20-40%左右，那么根據(jù)這一假設(shè)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將大幅
2025-04-28 15:42:23752 半導(dǎo)體元素是芯片制造的主要材料，芯片運(yùn)算主要是用二進(jìn)制進(jìn)行運(yùn)算。所以在電流來(lái)代表二進(jìn)制的0和1，即0是不通電，1是通電。正好半導(dǎo)體通過(guò)一些微觀的構(gòu)造與參雜可以這種性質(zhì)。
2025-04-15 09:32:291641 
（1,076.4億美元）、創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。其中，在區(qū)域增長(zhǎng)來(lái)看，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)是前三大晶片設(shè)備市場(chǎng)，合計(jì)市占率達(dá)到74%。其中，2024年中國(guó)市場(chǎng)銷售額暴增35%至495.5億美元、連續(xù)第5年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。 ? ? ? 近年來(lái)，AI算力需求的爆炸式增長(zhǎng)，將半導(dǎo)體產(chǎn)
2025-04-13 00:03:003417 
雖然明確說(shuō)明了先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來(lái)做EtherCAT的從站，但它可以用來(lái)做主站嗎，還是說(shuō)必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43
2024年，芯途璀璨，創(chuàng)新不止。武漢芯源半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“武漢芯源半導(dǎo)體”）在21ic電子網(wǎng)主辦的2024年度榮耀獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選中，憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力與行業(yè)貢獻(xiàn)，榮膺“年度創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”。這一
2025-03-13 14:21:54
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 今天宣布，2025 年 1 月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 565 億美元，較 2024 年 1 月的 479 億美元增長(zhǎng) 17.9%，比 2024 年 12 月的 575 億
2025-03-07 15:07:33514 座艙與車控芯片，出貨量超700萬(wàn)片，覆蓋國(guó)內(nèi)90%車企及國(guó)際品牌，2024年估值超140億元，計(jì)劃2026年科創(chuàng)板上市。其產(chǎn)品已打入歐洲OEM市場(chǎng)，是國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片的標(biāo)桿企業(yè)。
2. 屹唐半導(dǎo)體
2025-03-05 19:37:43
此前，2月24-28日，概倫電子2025年半導(dǎo)體器件特性測(cè)試系統(tǒng)代理商培訓(xùn)會(huì)議在山城重慶喜來(lái)登酒店隆重舉行。
2025-03-05 11:48:561202 光刻是廣泛應(yīng)用的芯片加工技術(shù)之一,下圖是常見(jiàn)的半導(dǎo)體加工工藝流程。
2025-03-04 17:07:042118 
根據(jù)YoleGroup最近公布的市場(chǎng)預(yù)測(cè)，全球化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)到2030年的市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到約250億美元。這一預(yù)測(cè)顯示了化合物半導(dǎo)體行業(yè)在未來(lái)幾年的快速擴(kuò)張潛力，特別是在汽車和移動(dòng)出行領(lǐng)域
2025-03-04 11:42:001081 “從全球視角來(lái)看，2024
年半導(dǎo)體行業(yè)正處于后疫情時(shí)代的調(diào)整期。盡管人工智能、5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)期需求
增長(zhǎng)，但短期內(nèi)全球經(jīng)濟(jì)放緩和地緣政治緊張局勢(shì)對(duì)行業(yè)投資產(chǎn)生了抑制作用。中國(guó)作為全球最大的
半導(dǎo)體消費(fèi)
市場(chǎng)，其投資動(dòng)態(tài)不僅影響本土產(chǎn)業(yè)格局，也對(duì)全球供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響?！?/div>
2025-02-27 17:05:191382 2月8日，全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)WSTS宣布，2024 年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 6276 億美元，與 2023 年的 5268 億美元相比增長(zhǎng) 19.1%。2024年第四季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1709億美元，比2023年同期增長(zhǎng)17.1%。
2025-02-18 17:50:487421 
根據(jù)知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新報(bào)告，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)(涵蓋存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè))在2024年的全年?duì)I收預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，增幅高達(dá)19%。這一預(yù)測(cè)意味著，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的總收入將達(dá)到6210億
2025-02-17 13:57:01791 根據(jù)知名調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新報(bào)告，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)(涵蓋存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè))在2024年有望迎來(lái)強(qiáng)勁復(fù)蘇。預(yù)計(jì)全年?duì)I收將達(dá)到6210億美元，同比增長(zhǎng)高達(dá)19%。這一顯著增長(zhǎng)主要?dú)w因于
2025-02-17 09:46:03888 2月6日，國(guó)家工信部公布了最新的電子制造業(yè)數(shù)據(jù)，其中2024年我國(guó)集成電路(IC芯片)產(chǎn)量達(dá)到4514億塊，同比增長(zhǎng)22.2%。據(jù)半導(dǎo)體咨詢公司TechInsights數(shù)據(jù)，2018年中國(guó)芯片自給率
2025-02-17 09:20:121894 
歷史性突破，首次超過(guò)六千億美元大關(guān)。 與2023年相比，2024年的全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)了19.1%，這一增速顯示出半導(dǎo)體市場(chǎng)的強(qiáng)勁復(fù)蘇和持續(xù)增長(zhǎng)。SIA預(yù)計(jì)，今年全球半導(dǎo)體銷售額將繼續(xù)保持兩位數(shù)百分比的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。 從地區(qū)分布來(lái)看，美洲地區(qū)的半導(dǎo)體銷售額在
2025-02-10 13:58:221000 根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner的最新數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2025年，全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到7050億美元，同比增長(zhǎng)12.6%。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)將在2024年強(qiáng)勁增長(zhǎng)的基礎(chǔ)上得以實(shí)現(xiàn)，2024年半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)為6260億美元，同比增長(zhǎng)18.1%。
2025-02-08 16:36:441309 根據(jù)美國(guó)電子材料市場(chǎng)調(diào)查和咨詢公司TECHCET的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2025年半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)近8%，此外，由于人工智能（AI）半導(dǎo)體的需求持續(xù)推動(dòng)晶圓消耗，整體半導(dǎo)體材料市場(chǎng)在2023年至
2025-02-08 11:23:551170 
重點(diǎn)內(nèi)容速覽： 1.?IPO企業(yè)主要集中在科創(chuàng)板 2.?全年半導(dǎo)體行業(yè)融資事件超700起 2024年半導(dǎo)體行業(yè)的IPO和融資情況呈現(xiàn)出了顯著的波動(dòng)和變化。由于IPO政策的收緊，2024年成功上市
2025-02-07 13:27:011506 
樂(lè)觀的預(yù)測(cè)主要得益于人工智能(AI)領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求。隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和普及，各行各業(yè)對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求也在持續(xù)攀升。從數(shù)據(jù)中心到智能設(shè)備，從自動(dòng)駕駛汽車到智能家居，AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用正在推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)的快速擴(kuò)張。 回顧2024年，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)展現(xiàn)出了
2025-02-06 11:35:03854 量子芯片在未來(lái)某些領(lǐng)域的應(yīng)用可能會(huì)展現(xiàn)出更大的優(yōu)勢(shì)，但它目前并不能完全替代半導(dǎo)體芯片。以下是對(duì)這一觀點(diǎn)的詳細(xì)解釋：
2025-01-27 13:51:002593 世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）公布了對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的最新預(yù)測(cè)，強(qiáng)調(diào)了2024年和2025年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)預(yù)期。 2024年：強(qiáng)勁反彈之年 在最新的秋季預(yù)測(cè)中，WSTS上調(diào)了對(duì)2024年的預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)
2025-01-21 18:13:091186 
近日，摩根士丹利最新發(fā)布的報(bào)告指出，隨著英偉達(dá)Rubin服務(wù)器機(jī)架系統(tǒng)預(yù)計(jì)在2026年正式量產(chǎn)，CPO(光電共封裝技術(shù))市場(chǎng)將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。據(jù)預(yù)測(cè)，該市場(chǎng)在2023年至2030年期間將以驚人
2025-01-20 14:46:141717 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)尤其是中國(guó)大陸與人工智能(AI)領(lǐng)域?qū)?b class="flag-6" style="color: red">芯片設(shè)備的強(qiáng)勁需求。在分析銷售額增長(zhǎng)原因時(shí)，SEAJ指出，中國(guó)大陸的市場(chǎng)需求顯著提升，成為推動(dòng)日本半導(dǎo)體制造設(shè)備
2025-01-20 11:42:27957 
維護(hù)等功能，進(jìn)一步提高駕駛安全性和舒適性。
市場(chǎng)增長(zhǎng)前景
整體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大 ：在自動(dòng)駕駛、電氣化和互聯(lián)技術(shù)進(jìn)步的推動(dòng)下，全球汽車微控制器MCU市場(chǎng)預(yù)計(jì)將持續(xù)增長(zhǎng)，從2024年的17.32億美元增長(zhǎng)
2025-01-17 12:11:04
? 2024年的半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI技術(shù)的催化下呈現(xiàn)出多元化發(fā)展的態(tài)勢(shì)，存儲(chǔ)、算力芯片、視覺(jué)芯片等多個(gè)領(lǐng)域都實(shí)現(xiàn)了不同程度的技術(shù)迭代。從業(yè)績(jī)表現(xiàn)來(lái)看，半導(dǎo)體市場(chǎng)整體呈現(xiàn)業(yè)績(jī)兩極分化的局面，但總體趨勢(shì)向好
2025-01-16 17:10:30864 近日，中微公司、盛美上海、北方華創(chuàng)這三大國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)相繼發(fā)布了2024年財(cái)報(bào)預(yù)測(cè)及最新設(shè)備研發(fā)進(jìn)展。從營(yíng)收增長(zhǎng)、利潤(rùn)變化、研發(fā)投入、新設(shè)備推出及產(chǎn)能擴(kuò)張等多個(gè)維度，可以清晰洞察到中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)需求之旺盛，以及半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的顯著加速。
2025-01-16 16:55:352198 等方面，可以觀察到中國(guó)大陸市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有明顯變化。 中微公司：刻蝕核心業(yè)務(wù)穩(wěn)固發(fā)展，薄膜設(shè)備有突破 中微公司預(yù)計(jì)2024年營(yíng)收90.65億，同比增長(zhǎng)44.7%，單看四季度，營(yíng)收30.6億，同比增長(zhǎng)60%。不過(guò)，2024年凈
2025-01-16 11:32:321149 根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年11月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到578億美元，環(huán)比增長(zhǎng)1.6%，連續(xù)第八個(gè)月實(shí)現(xiàn)月度增長(zhǎng)，同時(shí)也創(chuàng)下了新的歷史紀(jì)錄。這一數(shù)據(jù)表明，全球半導(dǎo)體
2025-01-14 11:04:251517 
，日均產(chǎn)出車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊超2400只，年產(chǎn)量同比增長(zhǎng)兩倍多?！敝切?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體生產(chǎn)部負(fù)責(zé)人說(shuō)。 車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊（IGBT模塊），是新能源汽車電控系統(tǒng)上的核心零部件之一，被稱為新能源汽車的“最強(qiáng)大腦”。 2019年，東風(fēng)公司旗下智新
2025-01-14 11:03:09847 近日，根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新發(fā)布的數(shù)據(jù)，2024年11月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，該月的全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了578億美元，與2023年同期的479億美元相比，實(shí)現(xiàn)了
2025-01-09 15:47:22759 近日，根據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))最新發(fā)布的全球晶圓廠預(yù)測(cè)季度報(bào)告，半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)在2025年將迎來(lái)一波新的建設(shè)熱潮，共計(jì)將啟動(dòng)18個(gè)新晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目。 這些新項(xiàng)目涵蓋了不同尺寸的晶圓設(shè)施
2025-01-09 14:48:592599 又到了歲末年初之際，回顧過(guò)去的2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長(zhǎng)也有陣痛，復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長(zhǎng)足的進(jìn)展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體市場(chǎng)又有哪些機(jī)會(huì)，該如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友
2025-01-09 13:47:20906 
近日，最新發(fā)布的產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)揭示了韓國(guó)半導(dǎo)體出口在2024年的新趨勢(shì)。據(jù)韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部于1月5日公布的官方數(shù)據(jù)顯示，盡管整體半導(dǎo)體出口額實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)，但出口市場(chǎng)的分布卻發(fā)生了顯著變化。 數(shù)據(jù)顯示
2025-01-07 14:32:031191 大機(jī)遇近年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模一路高歌猛進(jìn)。2024年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)達(dá)到6202億美元，同比增長(zhǎng)17%，而中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)最快，增速達(dá)20.1%，中國(guó)大陸集
2025-01-06 16:26:092931 隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求逐漸回暖，尤其是在內(nèi)存芯片需求的持續(xù)推動(dòng)下，韓國(guó)的出口額實(shí)現(xiàn)了連續(xù)15個(gè)月的增長(zhǎng)。根據(jù)韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部近日發(fā)布的《2024年年度及12月進(jìn)出口動(dòng)向》報(bào)告，2024年韓國(guó)的出口
2025-01-06 11:45:271210 
原創(chuàng) 中國(guó)電子報(bào) 編者：經(jīng)歷了2024年的蓄勢(shì)與回暖，全球半導(dǎo)體業(yè)界對(duì)2025年市場(chǎng)表現(xiàn)呈樂(lè)觀預(yù)期。WSTS預(yù)測(cè)，2024年全球銷售額將同比增長(zhǎng)19.0%，達(dá)到6269億美元。2025年，全球銷售額
2025-01-06 10:02:261716 正值歲末年初之際，我們回顧2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了增長(zhǎng)與陣痛并存的局面，復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長(zhǎng)足的進(jìn)展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體市場(chǎng)又有哪些機(jī)會(huì)，該如何發(fā)展
2025-01-06 09:36:221284 
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