浪潮聯(lián)合賽靈思宣布推出全球首款集成HBM2高速緩存的FPGA AI加速卡F37X，可在不到75W典型應(yīng)用功耗提供28.1TOPS的INT8計算性能和460GB/s的超高數(shù)據(jù)帶寬。
2018-10-16 18:50:24
4118 發(fā)展將面臨六大機遇。 據(jù)介紹，5G將重新定義電信網(wǎng)技術(shù)、推動移動網(wǎng)與固網(wǎng)技術(shù)的融合、計算與通信能力的集成，光纖通信技術(shù)將在5G時代發(fā)揮更大作用。 同時，5G將要求更密集的基站，而且5G基站的密集組網(wǎng)需要大量光纖。5G基站數(shù)將是4G的4-5倍，帶寬約10倍。
2018-11-07 10:02:121813 智能手表市場將邁入快速成長階段。隨著下半年越來越多廠商推出產(chǎn)品，2014年智能手表出貨量可望明顯激增，至2016年更將勁揚至八千萬支規(guī)模，較2013年暴增十五倍。
2013-12-02 09:31:351051 該技術(shù)，預(yù)估 2020 年 FOWLP 全球市場規(guī)模有望擴大至 1，363 億日元，將較 2015 年（107 億日元）暴增約 12 倍（成長 1，174%）。
2017-01-19 07:07:39947 Switch內(nèi)部的總線帶寬又有怎樣的要求呢？我們期待著能夠用2Tbps接口和HBM技術(shù)的NIC或者Switch的出現(xiàn)。 隨著高帶寬內(nèi)存（HBM）的發(fā)展，FPGA正變得越來越強大，
2020-11-08 10:56:0011300 
然而在此過程中，我們除了看到AI對算力的要求以外，內(nèi)存帶寬也是限制AI芯片發(fā)展的另一個關(guān)鍵要HBM2E成為了AI芯片的一個優(yōu)先選擇，這也是英偉達(dá)在Tesla A100和谷歌在二代TPU上選擇這個內(nèi)存方案的原因。
2020-11-09 12:45:403525 報告顯示，全球TO C勒索病毒攻擊正在逐漸減少，而TO B勒索病毒攻擊暴增。面對勒索病毒，我們只能選擇躺平嗎？有什么抵御方式？
2021-08-04 15:39:142694 
HBM作為基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，打破內(nèi)存帶寬及功耗瓶頸。HBM(High Bandwidth Memory)即高帶寬存儲器，通過使用先進(jìn)封裝(如TSV硅通孔、微凸塊)將多個DRAM芯片進(jìn)行堆疊，并與GPU一同進(jìn)行封裝，形成大容量、高帶寬的DDR組合陣列。
2024-01-02 09:59:1311505 
）的需求激增，SK海力士的股價在過去一年暴增一倍以上。 ? 無獨有偶，3月28日，在加州圣荷西舉行的全球芯片制造商聚會 Memcon 2024 上，三星公司執(zhí)行副總裁兼 DRAM 產(chǎn)品和技術(shù)主管
2024-04-06 00:04:006929 
和單芯片高達(dá)512 Gbit的容量，帶寬提升16倍，密度提升10倍，顯著突破了傳統(tǒng)HBM的局限性。 ? ? 關(guān)鍵特性和優(yōu)勢包括，可擴展性，使GPU和內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)傳輸更快，從而實現(xiàn)更高效的AI擴展；高性能，解鎖未開發(fā)的GPU能力以提升AI工作負(fù)載；可持續(xù)性，通過整合AI基礎(chǔ)設(shè)施減少電力和硬件需求
2025-08-16 07:51:004694 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文 / 吳子鵬）近日，SK 海力士宣布全球率先完成第六代高帶寬存儲器（HBM4）的開發(fā)，并同步進(jìn)入量產(chǎn)階段，成為首家向英偉達(dá)等核心客戶交付 HBM4 的存儲廠商。 ? 據(jù)悉，SK
2025-09-17 09:29:085965 導(dǎo)讀：2018年Q4全球智能音箱出貨量暴增95%！阿里中國第一?！ 〗?，市場調(diào)研公司Strategy Analytics公布了2018年第四季度全球智能音箱市場統(tǒng)計報告。報告顯示，去年第四季度
2019-02-25 09:27:15
、機器人等高增長領(lǐng)域。性能突破：如Agilex系列集成PCIe Gen5、CXL技術(shù)，提供高帶寬、低延遲的互聯(lián)能力。能效優(yōu)化：通過先進(jìn)制程（如10nm SuperFin）和架構(gòu)創(chuàng)新，降低功耗并提升集成
2025-04-25 10:19:09
`Altera正式化身為Intel的PSG事業(yè)部首次在北京舉行了小型媒體見面會，而這次ISDF則是第一個正式大規(guī)模的以Intel PSG部門的名號面向FPGA開發(fā)者所舉辦的一場盛會。因此這 次會議
2017-01-06 18:00:47
蘋果產(chǎn)品整體大換代以MAX3232EUE+T及新產(chǎn)品預(yù)料中的超高銷售額導(dǎo)致蘋果供應(yīng)商銷售額暴增。托皮卡資本市場公司分析師布萊恩懷特(Brian White)在本周四的一份報告中透露，蘋果的關(guān)鍵
2012-11-09 15:39:49
據(jù)多家媒體報道，小家電行業(yè)隨著中國疫情結(jié)束，產(chǎn)能逐漸恢復(fù)。在國內(nèi)內(nèi)循環(huán)與國外外循環(huán)的雙循環(huán)作用下，小家電銷售量暴增，優(yōu)秀的企業(yè)銷售漲幅達(dá)到了600%，出現(xiàn)了“訂單多到不敢接”的盛況。小家電
2020-11-11 16:57:31
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 18:20 編輯
怎樣將數(shù)字電位器的帶寬從10倍提高到100倍 Abstract: A simple circuit technique
2008-10-04 20:39:26
存儲器的帶寬提出了越來越高的要求，傳統(tǒng)的DDR4帶寬顯然已經(jīng)無法滿足要求，Achronix看重了GDDR6在數(shù)據(jù)存儲中的帶寬優(yōu)勢，創(chuàng)新地將GDDR6引入到了FPGA，徹底解決了傳統(tǒng)FPGA存儲帶寬不夠
2021-12-21 08:00:00
最近技術(shù)媒體報道，泰國少年足球隊被困山洞的救援中，以色列的設(shè)備發(fā)揮了關(guān)鍵作用，而這套設(shè)備背后，ADI射頻捷變頻收發(fā)器+FPGA的組合建功了。這次是 AD9364+Intel Cyclone III
2018-08-30 11:52:45
去年率先使用了HBM顯存，不過在HBM 2顯存上，FPGA廠商比AMD、NVIDIA更早動手，被Intel收購的Altera去年就宣布在新一代StraTIx 10 FPGA芯片上使用HBM 2顯存，今年
2016-12-07 15:54:22
。在2013年2月21日的新品發(fā)布暨媒體見面會上，Achronix率先發(fā)布具有里程碑意義的Speedster22i HD1000 FPGA芯片，憑借其強大的高帶寬+聯(lián)網(wǎng)性能，將大幅增強在有線通信、測試
2013-05-07 15:05:03
EP4CE10F17C8N,Cyclone IV FPGA設(shè)備,INTEL/ALTERAEP4CE10F17C8N,Cyclone IV FPGA設(shè)備,INTEL
2023-02-20 17:00:57
EP4CE10F17I7N,Cyclone IV FPGA設(shè)備,INTEL/ALTERAEP4CE10F17I7N,Cyclone IV FPGA設(shè)備,INTEL
2023-02-20 17:03:19
EP4CE6F17C8N ,Cyclone IV FPGA設(shè)備,INTEL/ALTERAEP4CE6F17C8N ,Cyclone IV FPGA設(shè)備,INTEL
2023-02-20 17:05:47
Intel Agilex? F系列FPGA開發(fā)套件Intel Agilex? F系列FPGA開發(fā)套件設(shè)計用于使用兼容PCI-SIG的開發(fā)板開發(fā)和測試PCIe 4.0設(shè)計。該開發(fā)套件還可通過硬核處理器
2024-02-27 11:51:58
如何將數(shù)字電位器的帶寬從10倍提高到100倍
本文介紹了一種簡單電路，能夠將數(shù)字電位器的帶寬從10倍提高到100倍。利用這一方法，數(shù)字電位器可以用于
2009-02-23 11:08:052315 
八倍增脈沖電路圖
2009-04-09 11:54:41725 
摘要：本文介紹了一種簡單電路，能夠將數(shù)字電位器的帶寬從10倍提高到100倍。利用這一方法，數(shù)字電位器可以用于視頻帶寬的高頻應(yīng)用。 數(shù)字電位器(digital pot或digipot)
2009-04-28 11:42:291153 
車用鋰電池成全球研發(fā)熱點 市場規(guī)模將暴增
由于環(huán)保汽車在全球范圍內(nèi)受到追捧，混合動力車及電動汽車走俏，今后幾年，車用鋰電
2010-01-19 08:55:52409 LED燈泡日本銷量4個月暴增35倍
LED燈具的不斷發(fā)展，日本GFK日前發(fā)布的家電連鎖LED電燈泡銷售動態(tài)調(diào)查報告顯示，日本約4500家家電連
2010-03-13 09:35:121206 TFT LCD面板需求擴長 IC產(chǎn)能暴增
●智能手機市場2010年繼續(xù)高速增長，競爭將異常激烈
●整體市場規(guī)模2010年將增長9.3%
2010-03-31 10:11:33882 據(jù)IHS iSuppli公司的移動與無線通信研究報告，由于市場對移動電子支付和其它應(yīng)用的需求旺盛，2015年采用近距離通信(NFC)技術(shù)的手機出貨量將增至5.447億部，幾乎是2010年5620萬部的10倍。
2011-09-26 09:13:10770 
因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)裝置數(shù)量以及影音內(nèi)容流量急遽暴增，導(dǎo)致所需頻寬日益龐大，將5GHz頻段推升至Wi-Fi應(yīng)用主流地位，由今年銷售的大多數(shù)產(chǎn)品看來，已有68%的Wi-Fi裝置同時運行再2.4GHz與5GHz雙頻段
2016-07-28 18:51:24592 當(dāng)市場需求出現(xiàn)拐點的時候，工業(yè)母機機床行業(yè)，日子也開始難過起來。與最高峰時比，目前普通機床、重大型機床的產(chǎn)銷量已經(jīng)下降至原來的三成至兩成。 沈陽機床突破自主數(shù)控系統(tǒng) i5銷量勁增10倍 不過，就在
2016-12-09 10:45:115041 1 GHz 高性能單片 FPGA 架構(gòu)、最先進(jìn)的 Intel 嵌入式多管芯互聯(lián)橋
接(EMIB)技術(shù)，以及寬帶存儲器 2 (HBM2)，所有這些都在一個封裝中實現(xiàn)。Stratix
10 MX 系列幫助客戶
2016-12-29 20:05:26
0 一年一度的Altera技術(shù)日活動今年已經(jīng)正式更名為ISDF大會，會場配色也全部變成了Intel藍(lán)。在今年8月份，Altera正式化身為Intel的PSG事業(yè)部首次在北京舉行了小型媒體見面會，而這次ISDF則是第一個正式大規(guī)模的以Intel PSG部門的名號面向FPGA開發(fā)者所舉辦的一場盛會
2016-12-26 18:40:111591 Step-by-step-design-of-a-basic-embedded-system-using-an-Intel-MAX10-FPGA.pdf
2017-01-22 19:43:5122 2015年AMD在Fury系列高端顯卡上率先應(yīng)用了HBM顯存，不僅帶寬遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于當(dāng)時的GDDR5顯存，而且面積占用減少了95%，顯卡可以做到非常小。不過HBM顯存的一個問題就是成本太貴了，產(chǎn)能一直提不
2017-04-25 01:09:1213630 Intel 白皮書——將監(jiān)控集成到IT基礎(chǔ)設(shè)施
2017-10-26 10:26:4018 在 HPC 環(huán)境中，相比獨立的 FPGA，集成 HBM2 的 FPGA 可對更大規(guī)模的數(shù)據(jù)移動進(jìn)行壓縮和加速。為高效加速這些工作負(fù)載，英特爾 Stratix 10 MX 系列提供基于 FPGA 的新型多功能數(shù)據(jù)加速器。
2017-12-24 11:19:111186 在HPC環(huán)境中，巨量資料移動前后的壓縮及解壓縮資料功能極為重要。與獨立式的FPGA相比，以HBM2為主的FPGA可以壓縮并加速巨量資料之移動，有了高效能資料分析（High Performance
2017-12-28 11:05:281376 僅僅是搭配顯卡的顯存。 Intel今天就發(fā)布了全球首款集成HBM2顯存的 FPGA (現(xiàn)場可編程陣列)芯片“Strtix 10 MX”，可提供高達(dá)512GB/s的帶寬，相比于獨立DDR2顯存提升了足足10倍。
2018-01-22 16:50:012042 可不僅僅是搭配顯卡的顯存。 Intel今天就發(fā)布了全球首款集成HBM2顯存的 FPGA (現(xiàn)場可編程陣列)芯片“Strtix 10 MX”，可提供高達(dá)512GB/s的帶寬，相比于獨立DDR2顯存提升了足足10倍。
2018-01-26 16:14:001310 Intel公司的MAX 10 FPGA系列采用TSMC 55nm NOR閃存技術(shù),容量從2K到50K 邏輯單元(LE),采用單個或雙核電源電壓和小尺寸3x3mm和高I/O引腳數(shù)封裝;器件具有全特性
2018-03-20 11:56:0111498 
本文開始介紹了加密貨幣的概念，其次介紹了加密貨幣劫持暴增及中國成勒索軟件威脅重災(zāi)區(qū)，最后介紹了加密貨幣劫持暴增的原因及防范未然的方法。
2018-04-13 16:25:3314495 加密貨幣劫持暴增。賽門鐵克公布其最新的互聯(lián)網(wǎng)安全威脅報告，表示由于加密貨幣價格在2017年發(fā)生逆轉(zhuǎn)，對加密貨幣挖礦的攻擊將逐漸變得廣泛。 賽門鐵克的互聯(lián)網(wǎng)安全威脅報告指出，隱形加密貨幣挖礦 也被稱為
2018-04-15 16:09:053757 Intel 再次隆重介紹了自家的 Stratix 10 TX FPGA芯片 。 這是地球上最快的FPGA芯片，浮點性能達(dá)到10TFLOPS(每秒10萬億次)，簡單來說，可以在1秒內(nèi)處理420張藍(lán)光
2018-04-23 05:55:008620 富連網(wǎng)是夏普產(chǎn)品于中國的總代理商，夏普在中國販賣的液晶電視大半由富連網(wǎng)負(fù)責(zé)，而夏普與富連網(wǎng)的交易額暴增，也顯示由鴻海主導(dǎo)、積極擴大夏普產(chǎn)品銷售的動向鮮明。
2018-06-22 15:40:003204 賽靈思公司（Xilinx）宣布，采用HBM和CCIX技術(shù)的新型16nm Virtex UltraScale+ FPGA的細(xì)節(jié)。該支持HBM的FPGA系列，擁有最高存儲器帶寬，相比DDR4 DIMM
2018-07-31 09:00:003068 Stratix 10 FPGA和SoC。Stratix 10 DRAM SiP代表了新一類器件，其特殊的體系結(jié)構(gòu)設(shè)計滿足了高性能系統(tǒng)對存儲器帶寬最嚴(yán)格的要求。
2018-08-16 11:15:001622 Siltronic AG 、 SUMCO 、信越也都在臺面下進(jìn)行擴產(chǎn)，將導(dǎo)致 12 寸硅片產(chǎn)能暴增，臺積電等大客戶已磨刀霍霍，準(zhǔn)備要大砍價，把之前被獅子大開口的漲價幅度都加倍討回來！
2018-10-12 14:09:246093 高帶寬存儲器（High Bandwidth Memory，HBM）是超微半導(dǎo)體和SK Hynix發(fā)起的一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，適用于高存儲器帶寬需求的應(yīng)用場合，像是圖形處理器、網(wǎng)絡(luò)交換及轉(zhuǎn)發(fā)設(shè)備（如路由器、交換器）等。
2018-11-10 10:27:4935387 該視頻顯示了世界上最大，最快的HBM啟動FPGA在芯片啟動的第一天內(nèi)無錯運行。
2018-11-22 06:22:005132 美國當(dāng)?shù)貢r間11月14日，在達(dá)拉斯舉行的全球超算大會SC18上，浪潮發(fā)布集成HBM2高速緩存的FPGA AI加速卡F37X，可在不到75W典型應(yīng)用功耗提供28．1TOPS的INT8計算性能和460GB／s的超高數(shù)據(jù)帶寬，實現(xiàn)高性能、高帶寬、低延遲、低功耗的AI計算加速。
2018-11-22 17:15:562172 市場研究公司Gartner Inc日前指出，中國網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和智能手機供應(yīng)商華為去年的半導(dǎo)體支出暴增45％，進(jìn)入全球芯片買家的第三位。
2019-02-14 14:24:146242 
Intel終于發(fā)布了他們最新的FPGA——Agilex，但是，這是一顆傳統(tǒng)意義上的FPGA嗎？還是Stratix 10的升級版？
2019-04-03 09:08:0014916 以出口高端電子芯片聞名全球的以色列，在2018年對中國出口的芯片暴增
2019-04-19 15:51:423759 封裝集成 DRAM象征著在高端 FPGA 應(yīng)用存儲器帶寬發(fā)展方面邁出了一大步。HBM 集成在賽靈思業(yè)界領(lǐng)先的器件中， 指明了未來朝向多 Tb 存儲器帶寬發(fā)展的清晰方向，同時我們的加速強化技術(shù)將實現(xiàn)高效的異構(gòu)計算，滿足客戶極為苛刻的工作負(fù)載和應(yīng)用需求。
2019-07-30 09:33:163137 為了打破高性能系統(tǒng)中的帶寬瓶頸，Altera公布了該公司聲稱的業(yè)界首個異構(gòu)系統(tǒng)級封裝（SiP）器件將SK Hynix的堆疊高帶寬存儲器（HBM2）與高性能Stratix 10 FPGA和SoC集成在一起。
2019-08-08 17:17:133999 Intel又次隆重介紹了自家的Stratix 10 TX FPGA芯片。浮點性能達(dá)到10TFLOPS（每秒10萬億次），具體化的就是可以在1秒內(nèi)處理420張藍(lán)光碟片的數(shù)據(jù)信息。
2019-08-07 14:42:09677 英特爾最新發(fā)布了一款FPGA產(chǎn)品Intel Stratix 10 MX FPGA。作為Stratix 10產(chǎn)品線的一部分，它擁有一個高性能(來自Altera)FPGA板載。
2019-08-29 17:53:251336 浪潮聯(lián)合賽靈思宣布推出全球首款集成HBM2高速緩存的FPGA AI加速卡F37X，可在不到75W典型應(yīng)用功耗提供28.1TOPS的INT8計算性能和460GB/s的超高數(shù)據(jù)帶寬，適合于機器學(xué)習(xí)推理
2019-10-02 13:31:00952 Intel的最新FPGA芯片可能已經(jīng)被誤認(rèn)能秒殺AMD的三代銳龍，其實這是不同于三代銳龍的10nm SOC ，性能也無法與多達(dá)12核心的三代銳龍匹敵。但是作為Intel下一代處理器，相對于AMD下一代銳龍，仍然具有一定的競爭優(yōu)勢。
2019-10-09 15:37:22829 Intel正式宣布出貨全新Stratix 10 DX FPGA(現(xiàn)場可編程邏輯門陣列)，支持PCIe 4.0 x16、UPI超路徑互連總線、新的傲騰控制器 ，可提供靈活的高性能加速。VMware是該產(chǎn)品的眾多早期使用計劃參與者之一。
2019-10-10 14:52:44856 Intel近日宣布推出一款新的也是目前世界上規(guī)模最大的FPGA芯片，這塊名為Stratix 10 GX 10M的FPGA芯片以14nm工藝之力集成了433億個晶體管，在達(dá)成世界最大這個記錄的同時它使用了Intel較新的EMIB技術(shù)實現(xiàn)兩個FPGA核心之間的連接。
2019-11-07 14:49:581735 Intel今天宣布推出全球容量最大的FPGA Stratix 10 GX 10M，在70×74毫米的封裝面積內(nèi)擁有多達(dá)1020萬個邏輯單元，是此前最大Stratix 10 GX 1SG280的大約3.7倍，但是功耗降低了40％。
2019-11-11 15:20:301276 Intel正式推出全球容量最大的FPGA Stratix 10 GX 10M，在70×74毫米的封裝面積內(nèi)包含了1020萬個邏輯單元，14nm工藝制造，集成了443億個晶體管。
2019-11-14 15:12:221424 在北京舉辦的 IntelFPGA 技術(shù)大會上，Intel 發(fā)布全球最大容量的全新 Stratix 10 GX 10M FPGA。這是全球密度最高的 FPGA，擁有 1020 萬個邏輯單元，433 億顆晶體管，現(xiàn)已量產(chǎn)，即日出貨。
2019-11-20 17:11:211652 英特爾宣布推出英特爾Stratix 10 MX FPGA，該產(chǎn)品是行業(yè)首款采用集成式高帶寬內(nèi)存DRAM(HBM2)的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。
2019-12-12 14:49:37902 CES 2020大展上Intel首次公開了下一代移動平臺Tiger Lake（或將命名為十一代酷睿）的部分細(xì)節(jié)，采用10nm+工藝，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，IPC性能提升超過兩位數(shù)，同時大大增強AI性能。
2020-01-14 10:23:142434 集微網(wǎng)消息，據(jù)technews報道，新冠肺炎重建全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，不僅中國深陷疫情泥淖，日韓確診病例也暴增。
2020-03-01 18:33:473201 高性能計算需要高性能I/O。一段時間以來，業(yè)界一直在努力改進(jìn)高帶寬的遠(yuǎn)程解決方案。去年Intel和Xilinx都推出了56G I/O的FPGA。
2020-03-14 11:27:002510 3月30日消息，據(jù)國外媒體報道，微軟表示，由于受新型冠狀病毒的影響，微軟Azure云服務(wù)的需求在某些地區(qū)暴增了775%。
2020-03-31 09:45:012095 2021年底發(fā)布，Intel第一款在桌面引入10nm工藝，并有SuperFin晶體管技術(shù)加持，還會首次在桌面采用大小核設(shè)計，最多八個Golden Cove大核心、八個Gracemont小核心，也就是酷睿、凌
2020-10-19 17:00:575980 ? ? 摘要 寒銳鈷業(yè)2020年歸屬于上市公司股東的凈利潤3.2億-4.1億，同比去年1386.6萬元暴增2208%-2857%。 寒銳鈷業(yè)年度業(yè)績預(yù)告顯示，2020年歸屬于上市公司股東的凈利潤
2021-01-26 09:42:181971 1月28日，特斯拉正式發(fā)布了其2020財年四季度財報，除了營收和凈利潤大漲之外，特斯拉的交付量，隨著中國工廠的攀升，也出現(xiàn)了暴增。
2021-01-28 10:04:242020 三星昨日宣布了一項新的突破，面向 AI 人工智能市場首次推出了 HBM-PIM 技術(shù)，據(jù)介紹，新架構(gòu)可提供兩倍多的系統(tǒng)性能，并將功耗降低 71%。 在此前，行業(yè)內(nèi)性能最強運用最廣泛的是 HBM
2021-02-18 09:12:322714 三星機電于3月1日宣布，已開發(fā)出10倍光學(xué)變焦折疊相機模塊，并將其提供給全球智能手機公司。這是三星首次在智能手機相機中實現(xiàn)折疊式光學(xué)10倍變焦的產(chǎn)品。
2021-03-02 11:39:052211 受海外芯片短缺影響，國產(chǎn)芯片訂單量暴增，與此同時，國產(chǎn)芯片迎來漲價潮。目前不少國內(nèi)家電廠商擔(dān)心長期依賴海外芯片，未來會遭遇斷供風(fēng)險，于是開始嘗試使用國產(chǎn)芯片。
2021-04-28 17:11:122508 和高性能計算系統(tǒng)提供動力。 下一代英特爾至強可擴展處理器（代號“Sapphire Rapids”）將集成高帶寬內(nèi)存（HBM）。 英特爾基于X e -HPC 的 Ponte Vecchio GPU 已啟動
2021-07-01 10:05:279065 英特爾剛剛推出了Agilex M系列FPGA，支持PCIe Gen5、Optane持久內(nèi)存、CXL和高速以太網(wǎng)。Agilex M系列中的一些FPGA還集成了HBM（高帶寬內(nèi)存）DRAM堆棧。
2022-04-09 11:06:246474 2022年4月26日（杭州）：杭州得翼通信技術(shù)有限公司（以下簡稱“得翼通信”）正式發(fā)布基于Intel FPGA平臺的可商業(yè)量產(chǎn)數(shù)字前端DFE IP，面向全球市場提供多種基于FPGA規(guī)格的高性能
2022-04-26 10:56:051776 
HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲）已成為現(xiàn)代高端FPGA的一個重要標(biāo)志和組成部分，尤其是在對帶寬要求越來越高的現(xiàn)如今，DDR已經(jīng)完全跟不上節(jié)奏。本篇將分享學(xué)習(xí)一下HBM的基本情況。
2022-07-08 09:58:0919161 圖 2 顯示了HBM、MM 和 CDM ESD 測試的電流 （I ESD ） 波形特性。通常，HBM ESD 測試的應(yīng)力水平大約是 MM ESD 測試條件的 10 倍。
2022-07-24 11:48:3635167 
在FPGA上對傳統(tǒng)內(nèi)存進(jìn)行基準(zhǔn)測試。先前的工作[20]，[22]，[23]，[47]試圖通過使用高級語言（例如OpenCL）在FPGA上對傳統(tǒng)存儲器（例如DDR3）進(jìn)行基準(zhǔn)測試。相反，我們在最先進(jìn)的FPGA上對HBM進(jìn)行基準(zhǔn)測試。
2022-12-19 16:29:462343 據(jù)韓媒報道，自今年年初以來，三星電子和SK海力士的高帶寬存儲器（HBM）訂單激增。盡管HBM具有優(yōu)異的性能，但其應(yīng)用比一般DRAM少。這是因為HBM的平均售價（ASP）至少是DRAM的三倍。HBM
2023-02-15 15:14:446124 
“5.5G的上行帶寬是5G的10倍左右。”通信專家向立剛表示，與5g相比，5.5克可以將帶寬速度提高10倍，時間延遲提高10倍，連接密度提高10倍，位置精度也可以從5g的ammie級提高到cm級。這些關(guān)鍵的新技術(shù)將引領(lǐng)3d網(wǎng)絡(luò)乃至元宇宙時代。
2023-06-09 10:16:513658 開發(fā)FPGA設(shè)計，最終的產(chǎn)品是要落在使用FPGA芯片完成某種功能。所以我們首先需要一個帶有Intel FPGA芯片的開發(fā)板。
2023-07-14 09:42:114168 
目前，HBM產(chǎn)品的主要供應(yīng)商是三星、SK海力士和美光。根據(jù)全球市場調(diào)研機構(gòu)TrendForce集邦咨詢的調(diào)查顯示，2022年，SK海力士在HBM市場占據(jù)了50%的份額，三星占據(jù)了40%，美光占據(jù)了10%。
2023-09-15 16:21:161180 
據(jù)報道，今年
10月，中國市場的智能手機銷量與去年同期相比增長11%。華為公司引領(lǐng)了市場復(fù)蘇，其智能手機銷量同比
暴增83%，遙遙領(lǐng)先其他品牌?！ ?/div>
2023-11-16 10:23:511399 
英偉達(dá)單日市值飆升2770億美元 黃仁勛身家一年暴增4倍 AI狂歡時代來臨了嗎？就在英偉達(dá)超強超強的業(yè)績數(shù)據(jù)及超級樂觀的未來營收展望推動下英偉達(dá)收漲16.4% ，英偉達(dá)股價創(chuàng)出歷史新高達(dá)785.75
2024-02-23 16:33:531816 寧德時代市值一天暴增千億 就在業(yè)界討論AI的盡頭是光伏和儲能之時，摩根士丹利上調(diào)寧德時代的評級至“超配”，并將寧德時代的目標(biāo)價上調(diào)14%，寧德時代的股價迎來久違的大漲，寧德時代市值一天暴增千億。 3
2024-03-12 17:43:321505 HBM 制造商 Kim Gwi-wook 宣布，由于市場需求，SK海力士將提速研發(fā)進(jìn)程，預(yù)計最快在 2026 年推出 HBM4E 內(nèi)存在內(nèi)存帶寬上比 HBM4 提升 1.4 倍。
2024-05-14 10:23:09977 增長 410 倍，而單 GPU 內(nèi)存僅以每兩年 2 倍的速度增長;硬件的峰值計算能力 20 年中提升了 60,000 倍，但 DRAM 帶寬的增長卻僅提高了 100 倍，互連帶寬只提升了 30 倍
2024-07-04 10:55:001586 三星電子公司近日宣布了一項重要計劃，即今年將全面啟動其第五代高帶寬存儲器（HBM）芯片HBM3e的量產(chǎn)工作，并預(yù)期這一先進(jìn)產(chǎn)品將顯著提升公司的營收貢獻(xiàn)。據(jù)三星電子透露，隨著HBM3e芯片的逐步放量
2024-08-02 16:32:371049 美東時間周一，科技股市場呈現(xiàn)分化態(tài)勢，特斯拉股價小幅下滑，而蘋果與微軟則溫和上漲。然而，在這場科技盛宴中，AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊英偉達(dá)卻大放異彩，股價飆升超過4%，市值一夜之間暴增1050億美元，相當(dāng)于人民幣7540億元，成為市場關(guān)注的焦點。
2024-08-13 17:48:361589 在人工智能浪潮的推動下，SK海力士再次展現(xiàn)其技術(shù)前瞻性與創(chuàng)新實力。公司副社長柳成洙（Ryu Seong-su）近日宣布了一項重大研發(fā)計劃，旨在打造一款性能遠(yuǎn)超現(xiàn)有水平的HBM（高帶寬內(nèi)存）。據(jù)透露，這款新一代HBM產(chǎn)品的性能目標(biāo)直指當(dāng)前同類產(chǎn)品的20至30倍，無疑將在內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域掀起一場革命。
2024-08-21 10:51:11904 近日，市場調(diào)研機構(gòu)TrendForce在“AI時代半導(dǎo)體全局展開──2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測”研討會上發(fā)布了一項重要預(yù)測。據(jù)該機構(gòu)指出，隨著全球前三大HBM（高帶寬存儲器）廠商持續(xù)擴大產(chǎn)能，預(yù)計到2025年，全球HBM產(chǎn)能將同比大幅增長117%。
2024-10-18 16:51:252175 市場調(diào)研機構(gòu)集邦科技對HBM（高帶寬存儲器）的長期發(fā)展持樂觀態(tài)度。據(jù)其預(yù)測，明年HBM3e將占據(jù)整體HBM市場的近九成份額，這將推動HBM產(chǎn)品的平均售價上漲18%。受此影響，HBM的營收有望達(dá)到467億美元，同比增長高達(dá)156%。
2024-10-22 17:23:371093 近日，據(jù)報道，全球知名半導(dǎo)體公司美光科技發(fā)布了其HBM4(High Bandwidth Memory 4，第四代高帶寬內(nèi)存)和HBM4E項目的最新研發(fā)進(jìn)展。 據(jù)悉，美光科技的下一代HBM4內(nèi)存將采用
2024-12-23 14:20:391376 已全部加載完成
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