完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 工藝
文章:593個(gè) 瀏覽:30355次 帖子:2個(gè)
多化學(xué)品供應(yīng)系統(tǒng)在濕法站的應(yīng)用
半導(dǎo)體制造工業(yè)中的濕法清洗/蝕刻工藝用于通過使用高純化學(xué)品清洗或蝕刻來去除晶片上的顆?;蛉毕?。擴(kuò)散、光和化學(xué)氣相沉積(CVD)、剝離、蝕刻、聚合物處理、...
本文研究了外延沉積前原位工藝清洗的效果,該過程包括使用溶解的臭氧來去除晶片表面的有機(jī)物,此外,該過程是在原位進(jìn)行的,沒有像傳統(tǒng)上那樣將晶圓從工藝轉(zhuǎn)移到?jīng)_...
集成電路采用LOCOS(Local Oxidation of Silicon)工藝時(shí)會(huì)出現(xiàn)“鳥喙效應(yīng)”(bird beak),這是一種在氧化硅生長(zhǎng)過程中...
源漏擴(kuò)展結(jié)構(gòu)(Source/Drain Extension,SDE)在控制 MOS 器件的短溝道效應(yīng)中起到重要作用。SDE(源漏擴(kuò)展結(jié)構(gòu))引入了一個(gè)淺的...
玻璃通孔技術(shù)的五個(gè)獨(dú)特優(yōu)勢(shì)
TGV(Through Glass Via)工藝之所以選擇在玻璃上打孔,主要是因?yàn)椴Aг谝韵挛鍌€(gè)方面相較于硅具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。
為履行向市場(chǎng)提供更環(huán)保的產(chǎn)品的使命,TDK矢志創(chuàng)新并開發(fā)了一種能在薄膜上印刷厚銅圖案的電鍍工藝。該工藝能讓銅沉積在薄膜的一側(cè)或兩側(cè),可降低線圈(天線)的...
ProCAST仿真解決方案助力連鑄工藝設(shè)計(jì)
針對(duì)不同的連鑄需求,如方坯連鑄、板坯連鑄、圓坯連鑄,以及不同鋼種(碳鋼、不銹鋼、高合金鋼等)或有色金屬的連鑄工藝,ProCAST 提供了高度靈活的建模與...
Cadence UCIe IP在Samsung Foundry的5nm汽車工藝上實(shí)現(xiàn)流片成功
我們很高興能在此宣布,Cadence 基于 UCIe 標(biāo)準(zhǔn)封裝 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽車工藝上實(shí)現(xiàn)首次流片成功。這一...
在超大規(guī)模集成(ULSI)制造的真實(shí)生產(chǎn)線中,器件加工過程中存在各種污染物。由于超大規(guī)模集成電路器件工藝需要非常干凈的表面,因此必須通過清潔技術(shù)去除污染...
電動(dòng)機(jī)在運(yùn)行中,可能發(fā)生這樣或那樣的故障,造成電動(dòng)機(jī)失常,甚至燒毀電動(dòng)機(jī)。引起電動(dòng)機(jī)運(yùn)行失?;驘龤У脑蚝芏?,例如:?jiǎn)?dòng)及制動(dòng)時(shí)的高損耗;連續(xù)運(yùn)行時(shí)過載...
2023-08-17 標(biāo)簽:工藝電動(dòng)機(jī)繞組 1.1k 0
追求更小的 DRAM 單元尺寸(cell size)仍然很活躍并且正在進(jìn)行中。對(duì)于 D12 節(jié)點(diǎn),DRAM 單元尺寸預(yù)計(jì)接近 0.0013 um2。無...
無結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管器件的發(fā)展歷程
2010年,愛爾蘭 Tyndall 國(guó)家研究所的J.P.Colinge 等人成功研制了三柵無結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管,器件結(jié)構(gòu)如圖1.15所示。從此,半導(dǎo)體界興起...
通過單晶生長(zhǎng)工藝獲得的單晶硅錠,因硅材質(zhì)硬脆特性,無法直接用于半導(dǎo)體芯片制造,需經(jīng)過機(jī)械加工、化學(xué)處理、表面拋光及質(zhì)量檢測(cè)等一系列處理流程,才能制成具有...
在超高純度晶圓制造過程中,盡管晶圓本身需達(dá)到11個(gè)9(99.999999999%)以上的純度標(biāo)準(zhǔn)以維持基礎(chǔ)半導(dǎo)體特性,但為實(shí)現(xiàn)集成電路的功能化構(gòu)建,必須...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |