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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>華潤(rùn)微電子開(kāi)發(fā)出1200V Trench NPT IGBT工藝平臺(tái)

華潤(rùn)微電子開(kāi)發(fā)出1200V Trench NPT IGBT工藝平臺(tái)

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方正微電子SiC MOS功率模塊FA120P002AA簡(jiǎn)介

方正微HPD SiC MOS模塊FA120P002AA(1200V 2.1mΩ)是一款專(zhuān)為新能源車(chē)主驅(qū)逆變器設(shè)計(jì)的高性能SiC MOS功率模塊,旨在提供高效、可靠的主驅(qū)電控解決方案。
2025-07-31 17:22:171297

新品 | 針對(duì)車(chē)載充電和電動(dòng)汽車(chē)應(yīng)用的EasyPACK? CoolSiC? 1200V和硅基模塊

CoolSiCMOSFET技術(shù)1200V、17mΩ,配備N(xiāo)TC和PressFIT壓接技術(shù)。另一個(gè)模塊基于TRENCHSTOPIGBT7技術(shù)1200V、100A,配備
2025-07-31 17:04:34835

如何選擇 1200V SiC(碳化硅)TO-247 單管的耐高溫絕緣導(dǎo)熱墊片?

近期,華為旗下海思技術(shù)有限公司正式進(jìn)軍碳化硅功率器件領(lǐng)域,推出了兩款1200V工規(guī)SiC單管產(chǎn)品——ASO1K2H035M1T4和ASO1K2H020M1T4,專(zhuān)門(mén)面向工業(yè)高溫、高壓場(chǎng)景場(chǎng)景。圖片
2025-07-29 06:21:51677

華為海思入局碳化硅!推出1200V工規(guī)級(jí)SiC單管

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 最近海思半導(dǎo)體在官網(wǎng)上架了兩款工規(guī)1200V SiC MOSFET單管產(chǎn)品,ASO1K2H020M1T4和ASO1K2H035M1T4,導(dǎo)通電阻分別為20mΩ和35mΩ。海思
2025-07-27 07:12:002508

廣芯微推出新一代2x520W并網(wǎng)型微型逆變器參考開(kāi)發(fā)平臺(tái)

致力于高性能電力電子芯片與數(shù)字能源解決方案創(chuàng)新的——廣芯微電子(廣州)股份有限公司今日宣布,基于自主研發(fā)的 UM3242F高性能工業(yè)實(shí)時(shí)微處理器芯片 ,成功開(kāi)發(fā)出新一代 2x520W并網(wǎng)型微型逆變器參考開(kāi)發(fā)平臺(tái)
2025-07-21 10:07:533938

瞻芯電子第3代1200V 35mΩ SiC MOSFET量產(chǎn)交付應(yīng)用

近期,中國(guó)領(lǐng)先的碳化硅(SiC)功率器件與IC解決方案供應(yīng)商——瞻芯電子開(kāi)發(fā)的首批第3代1200V SiC 35mΩ MOSFET產(chǎn)品,憑借優(yōu)秀的性能與品質(zhì)贏得多家重要客戶訂單,已量產(chǎn)交付近200萬(wàn)顆,為應(yīng)用系統(tǒng)提供高效、可靠的解決方案。
2025-07-16 14:08:231043

意法半導(dǎo)體高效大功率三相逆變器解決方案概述

1200V STGSH50M120D將采用半橋配置的二極管和IGBT集成在一個(gè)ACEPACK SMIT封裝中。該器件將M系列溝槽柵極場(chǎng)截止IGBT的穩(wěn)健性與頂部冷卻ACEPACK SMIT表面貼裝封裝出色的可靠性和散熱性能相結(jié)合。
2025-07-11 17:32:411862

Nexperia推出兩款1200V SiC肖特基二極管

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專(zhuān)家Nexperia(安世半導(dǎo)體)近日宣布,在其持續(xù)壯大的功率電子器件產(chǎn)品組合中新增兩款1200 V、20 A碳化硅(SiC)肖特基二極管。PSC20120J
2025-07-11 17:06:07912

飛虹IGBT單管FHA75T65V1DL產(chǎn)品介紹

國(guó)產(chǎn)IGBT單管新品,采用飛虹半導(dǎo)體第七代場(chǎng)截止(Trench Field Stop VII )技術(shù)工藝設(shè)計(jì),能達(dá)到顯著降低導(dǎo)通損耗和開(kāi)關(guān)損耗。使產(chǎn)品具有極低的VCE(sat)和極短的拖尾電流,為終端設(shè)計(jì)師在優(yōu)化系統(tǒng)效率時(shí)提供有力的幫助。
2025-07-08 16:09:272425

華潤(rùn)微在OBC應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)功率器件產(chǎn)品

華潤(rùn)微電子重點(diǎn)打造的OBC車(chē)規(guī)半橋模塊生產(chǎn)線是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的車(chē)規(guī)級(jí)自動(dòng)化封裝平臺(tái)。該產(chǎn)線采用自動(dòng)化生產(chǎn)模式,良品率高達(dá)98%以上,較手動(dòng)模式具有顯著優(yōu)勢(shì)。作為國(guó)內(nèi)最早為頭部車(chē)企供貨的廠商,華潤(rùn)微已與多家
2025-06-27 14:12:28603

群芯微電子推出3300V超高壓光繼電器系列

國(guó)產(chǎn)光耦龍頭——群芯微電子,重磅推出3300V超高壓光繼電器系列!以全固態(tài)光耦技術(shù)為核心,不僅徹底解決1000V+系統(tǒng)當(dāng)務(wù)之急,更以超前規(guī)格為未來(lái)更高電壓平臺(tái)鋪路!
2025-06-27 11:52:56974

揚(yáng)杰科技DGW40N120CTLQ IGBT模塊:高性能與可靠性的完美結(jié)合

的設(shè)計(jì),成為工業(yè)逆變器、伺服驅(qū)動(dòng)和不間斷電源等應(yīng)用的理想選擇。本文將為您詳細(xì)介紹這款產(chǎn)品的關(guān)鍵特性和應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。 產(chǎn)品概述 DGW40N120CTLQ是一款1200V/40A的IGBT分立器件,采用標(biāo)準(zhǔn)的TO-247封裝。該產(chǎn)品不僅集成了IGBT芯片,還內(nèi)置了快速軟恢復(fù)反并聯(lián)二極管(FWD),
2025-06-26 13:53:201103

沁恒微電子:從互連互通應(yīng)用推動(dòng)RISC-V落地發(fā)展

沁恒微電子邀您共襄盛舉沁恒微電子專(zhuān)注于連接技術(shù)和微處理器內(nèi)核研究,基于多層次青稞RISC-V微處理器、多類(lèi)型物理層收發(fā)器構(gòu)建USB/藍(lán)牙/以太網(wǎng)接口芯片和青稞RISC-V系列MCU/SoC,產(chǎn)品品類(lèi)
2025-06-26 09:52:501381

揚(yáng)杰電子MG75HF12TLC1 IGBT模塊:大功率應(yīng)用的可靠選擇

應(yīng)用設(shè)計(jì)的高性能解決方案。憑借其先進(jìn)的溝槽技術(shù)和優(yōu)異的電氣特性,這款模塊成為電機(jī)驅(qū)動(dòng)、UPS系統(tǒng)等領(lǐng)域的理想選擇。 產(chǎn)品概述 MG75HF12TLC1是一款電壓等級(jí)為1200V、額定電流75A的IGBT模塊,采用低飽和壓降(VCE(sat))的溝槽技術(shù),顯著提升了開(kāi)關(guān)效率和功率密度。模塊內(nèi)置超快軟恢復(fù)反并聯(lián)二極
2025-06-20 13:58:47731

揚(yáng)杰電子MG35P12E1A IGBT模塊:高效能電力電子解決方案

極型晶體管(IGBT)和快速恢復(fù)二極管(FWD),適用于多種高功率應(yīng)用場(chǎng)景,展現(xiàn)了揚(yáng)杰電子在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。 產(chǎn)品概述 MG35P12E1A是一款電壓等級(jí)為1200V、額定電流35A的IGBT模塊,其設(shè)計(jì)兼顧了高效能與可靠性。模塊采用低電感封裝技術(shù),具有低
2025-06-18 17:52:14645

新品 | 英飛凌EconoDUAL? 3 CoolSiC? SiC MOSFET 1200V模塊

新品英飛凌EconoDUAL3CoolSiCSiCMOSFET1200V模塊英飛凌EconoDUAL31200V/1.4mΩCoolSiCSiCMOSFET半橋模塊,增強(qiáng)型1代M1H芯片、集成NTC
2025-06-10 17:06:211297

變頻器中IGBT爆炸原因有哪些?

。 一、電氣應(yīng)力超限 1. 過(guò)電壓沖擊 ●?開(kāi)關(guān)瞬態(tài)過(guò)電壓:IGBT在關(guān)斷瞬間,線路寄生電感會(huì)因電流突變產(chǎn)生尖峰電壓((L cdot di/dt))。若緩沖電路(如RC吸收電路)設(shè)計(jì)不當(dāng)或失效,電壓可能超過(guò)IGBT的額定耐壓值(如1200V器件承受1500V以上),導(dǎo)致絕
2025-06-09 09:32:582364

新品 | 采用頂部散熱 Q-DPAK封裝的 CoolSiC? 1200V G2 SiC MOSFET

新品采用頂部散熱Q-DPAK封裝的CoolSiC1200VG2SiCMOSFET英飛凌采用頂部散熱Q-DPAK封裝的CoolSiC1200VSiCMOSFET單管,專(zhuān)為各種工業(yè)應(yīng)用開(kāi)發(fā),包括工業(yè)驅(qū)動(dòng)
2025-05-29 17:04:211047

新品 | 采用頂部散熱QDPAK的CoolSiC? 1200V G2 SiC MOSFET半橋產(chǎn)品

新品采用頂部散熱QDPAK的CoolSiC1200VG2SiCMOSFET半橋產(chǎn)品英飛凌采用頂部散熱QDPAK的CoolSiC1200VG2SiCMOSFET半橋產(chǎn)品,專(zhuān)為各種工業(yè)應(yīng)用開(kāi)發(fā),包括工業(yè)
2025-05-27 17:03:361256

陸芯科技推出IGBT單管AU40N120T3A5

陸芯科技正式推出1200V40A Gen3的IGBT單管,產(chǎn)品型號(hào)為AU40N120T3A5。產(chǎn)品采用LUXIN FS-Trench Gen3平臺(tái),PitchSize 1.6um,TO247封裝。
2025-05-27 12:04:171070

新品 | 儲(chǔ)能用1200V 500A NPC2 三電平IGBT EasyPACK? 3B模塊

新品儲(chǔ)能用1200V500ANPC2三電平IGBTEasyPACK3B模塊1200V500ANPC2三電平模塊,采用EasyPACK3B封裝和最新開(kāi)發(fā)1200
2025-05-16 17:08:47822

聞泰科技推出車(chē)規(guī)級(jí)1200V SiC MOSFET

在全球新能源汽車(chē)加速普及的今天,續(xù)航短、充電慢成為行業(yè)發(fā)展瓶頸。為突破這兩大痛點(diǎn),高功率電壓系統(tǒng)對(duì)1200V耐壓功率芯片的需求愈發(fā)迫切,1200V SiC功率器件成為行業(yè)競(jìng)相攻堅(jiān)的焦點(diǎn)。在這一趨勢(shì)下
2025-05-14 17:55:021060

新品 | EasyDUAL? 1B和2B,1200V共發(fā)射極IGBT模塊

新品EasyDUAL1B和2B,1200V共發(fā)射極IGBT模塊EasyDUAL1B,2B1200V共發(fā)射極模塊采用成熟的TRENCHSTOPIGBTT7和Emcon7芯片技術(shù),電流等級(jí)涵蓋75A
2025-05-13 17:04:461312

盤(pán)點(diǎn)#機(jī)器人開(kāi)發(fā)平臺(tái)

Athena機(jī)器人****開(kāi)發(fā)平臺(tái)思嵐推出Athena機(jī)器人開(kāi)發(fā)平臺(tái),有望主導(dǎo)機(jī)器人開(kāi)發(fā)平臺(tái)未來(lái)市場(chǎng)-電子發(fā)燒友網(wǎng)AUTO CUBEROS機(jī)器人開(kāi)發(fā)平臺(tái)AUTO CUBEROS機(jī)器人開(kāi)發(fā)平臺(tái)-電子
2025-05-13 15:02:04

AOS推出第三代1200V aSiC MOSFET,專(zhuān)為高功率應(yīng)用能效優(yōu)化而生

(Gen3)1200V aSiC MOSFET系列產(chǎn)品,旨在為蓬勃發(fā)展的工業(yè)電源應(yīng)用市場(chǎng)提供更高能效解決方案。與AOS上一代產(chǎn)品相比,該系列產(chǎn)品在高負(fù)載條件下能夠保持較低導(dǎo)通損耗的同時(shí),其開(kāi)關(guān)品質(zhì)因數(shù)
2025-05-07 10:56:10728

新型IGBT和SiC功率模塊用于高電壓應(yīng)用的新功率模塊

。英飛凌發(fā)布了新一代的IGBT和RC-IGBT裸芯片,特別針對(duì)400V和800V電動(dòng)汽車(chē)架構(gòu)的電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。其EDT3系列模塊適用于750V1200V的電力系統(tǒng),相
2025-05-06 14:08:48714

靈動(dòng)微電子MM32MCU的主流型芯片選型

靈動(dòng)微電子MM32系列32位MCU已經(jīng)在江湖上久負(fù)盛名,以產(chǎn)品平臺(tái)化、系列化、兼容性好、性?xún)r(jià)比高、易于開(kāi)發(fā)著稱(chēng)。MM32MCU分為超值型、主流型、性能型、低功耗、汽車(chē)控制、電機(jī)與電源等六大系列。今天給大家綜合介紹MM32MCU的主流型芯片選型。
2025-05-06 13:32:102133

龍騰半導(dǎo)體推出1200V 50A IGBT

在功率器件快速發(fā)展的當(dāng)下,如何實(shí)現(xiàn)更低的損耗、更強(qiáng)的可靠性與更寬的應(yīng)用覆蓋,成為行業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)。龍騰半導(dǎo)體推出**1200V 50A Field Stop Trench IGBT**新品,專(zhuān)為高頻應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)。依托先進(jìn)工藝平臺(tái)與系統(tǒng)化設(shè)計(jì)能力,為工業(yè)逆變、UPS、新能源等場(chǎng)景注入高效驅(qū)動(dòng)力。
2025-04-29 14:43:471042

方正微電子推出第二代車(chē)規(guī)主驅(qū)SiC MOS產(chǎn)品

2025年4月16日,在上海舉行的三電關(guān)鍵技術(shù)高峰論壇上,方正微電子副總裁彭建華先生正式發(fā)布了第二代車(chē)規(guī)主驅(qū)SiC MOS 1200V 13mΩ產(chǎn)品,性能達(dá)到國(guó)際頭部領(lǐng)先水平。
2025-04-17 17:06:401384

新品 | 半橋1200V CoolSiC? MOSFET EconoDUAL? 3模塊

新品半橋1200VCoolSiCMOSFETEconoDUAL3模塊采用EconoDUAL3封裝的1200V/1.4mΩ半橋模塊。芯片為SiCMOSFETM1H增強(qiáng)型1代、集成NTC溫度傳感器
2025-04-17 17:05:15804

SemiQ高效1200 V SiC MOSFET六合一模塊,助力緊湊型高性能電源系統(tǒng)

在高電壓和高效率應(yīng)用領(lǐng)域,SemiQ作為一家領(lǐng)先的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)企業(yè),近日宣布推出新一系列的1200V碳化硅(SiC)MOSFET六合一模塊。這些創(chuàng)新模塊旨在支持更為緊湊且具有成本效益的系統(tǒng)設(shè)計(jì),以滿足
2025-04-17 11:23:54722

概倫電子先進(jìn)PDK驗(yàn)證平臺(tái)PQLab介紹

PQLab是一款技術(shù)先進(jìn)的PDK(半導(dǎo)體工藝設(shè)計(jì)套件)驗(yàn)證平臺(tái)。隨著半導(dǎo)體工藝快速發(fā)展,PDK的規(guī)模和復(fù)雜度也在極速加大,以至于PDK的驗(yàn)證難度越來(lái)越高,耗時(shí)越來(lái)越長(zhǎng),為解決這一困境,概倫電子憑借豐富的先進(jìn)工藝PDK開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)研發(fā)出這套完整的解決方案。
2025-04-16 09:44:531069

概倫電子集成電路工藝與設(shè)計(jì)驗(yàn)證評(píng)估平臺(tái)ME-Pro介紹

ME-Pro是概倫電子自主研發(fā)的用于聯(lián)動(dòng)集成電路工藝與設(shè)計(jì)的創(chuàng)新性驗(yàn)證評(píng)估平臺(tái),為集成電路設(shè)計(jì)、CAD、工藝開(kāi)發(fā)、SPICE模型和PDK專(zhuān)業(yè)從業(yè)人員提供了一個(gè)共用平臺(tái)。
2025-04-16 09:34:331687

開(kāi)關(guān)電源環(huán)路開(kāi)關(guān)電源技術(shù)的十個(gè)關(guān)注點(diǎn)

只有600V、25A。很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi),耐壓水平限于1200V~1700V,經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的探索研究和改進(jìn),現(xiàn)在IGBT的電壓、電流額定值已分別達(dá)到3300V/1200A和4500V/1800A,高壓
2025-04-09 15:02:01

IGBT高溫漏電流和電壓阻斷能力固有缺陷是其被淘汰的根本原因

(1.1 eV),高溫下本征載流子濃度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。當(dāng)溫度從25°C升至175°C時(shí),漏電流(如ICES)可從微安級(jí)升至毫安級(jí)(例如某IGBT1200V下的漏電流從20μA升至50mA)。漏電流增大會(huì)導(dǎo)致靜態(tài)功耗(Pleakage=VCE×ICES)顯著上升,引發(fā)局部溫升,形成熱失控循環(huán),最終
2025-03-31 12:12:081420

驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)(七)——自舉電源在5kW交錯(cuò)調(diào)制圖騰柱PFC應(yīng)用

隨著功率半導(dǎo)體IGBT,SiCMOSFET技術(shù)的發(fā)展和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的優(yōu)化,電平位移驅(qū)動(dòng)電路應(yīng)用場(chǎng)景越來(lái)越廣,電壓從600V拓展到了1200V。英飛凌1200V電平位移型頸驅(qū)動(dòng)芯片電流可達(dá)+/-2.3A
2025-03-24 17:43:4010957

派恩杰半導(dǎo)體1200V 400A系列半橋62mm封裝模塊 內(nèi)置二極管提升高頻應(yīng)用可靠性

派恩杰半導(dǎo)體上新 ;1200V 400A系列半橋62mm封裝模塊,內(nèi)置二極管提升高頻應(yīng)用可靠性!
2025-03-24 10:11:323811

Nexperia推出采用X.PAK封裝的1200V SiC MOSFET

Nexperia(安世半導(dǎo)體)正式推出一系列性能高效、穩(wěn)定可靠的工業(yè)級(jí)1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。
2025-03-21 10:11:001232

英飛凌第二代 CoolSiC? MOSFET G2分立器件 1200 V TO-247-4HC高爬電距離

英飛凌第二代CoolSiC MOSFET G2分立器件1200V TO-247-4HC高爬電距離 采用TO-247-4HC高爬電距離封裝的第二代CoolSiC MOSFET G2 1200V 12m
2025-03-15 18:56:321135

陸芯科技推出1200V40A GEN3 IGBT單管

陸芯科技正式推出1200V40A GEN3的IGBT單管,產(chǎn)品型號(hào)為YGK40N120TMA1。
2025-03-11 16:17:25901

瞻芯電子推出1200V sic半橋1B封裝模塊

行業(yè)芯事行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2025-03-11 13:36:22

CLA80E1200HF TO-247-3 80A 1200V 單向可控硅晶閘管

重復(fù)峰值電壓\(T_{vj}=25^{\circ}C\)1200--V(伏)\(I_{RRM}\)反向電流、漏電流\(V_{RM}=1200\ V\),\(T_{v
2025-03-07 14:28:34

發(fā)布|CAE1200+FPGA開(kāi)發(fā)

奇歷士聯(lián)合IDH晶立達(dá)推出的CAE1200+FPGA開(kāi)發(fā)板(型號(hào):sICGW5A25A01)是一款高性能、多功能的開(kāi)發(fā)平臺(tái),集成了高精度數(shù)據(jù)采集和靈活的FPGA處理能力,適用于工業(yè)通信、數(shù)據(jù)采集
2025-02-19 11:50:411173

升壓器功率800kva 適用于掘進(jìn)機(jī)現(xiàn)場(chǎng)電壓欠壓380V1200V或1140V 可切換

380V,這與掘進(jìn)機(jī)正常運(yùn)轉(zhuǎn)所需的 1140V1200V 電壓相差甚遠(yuǎn)。此時(shí),一款功率達(dá) 800kva,能夠?qū)?380V 欠壓升至 1140V1200V 且可靈活切換的升壓器,成為解決掘進(jìn)機(jī)電力難題的核心裝備。 一、隧道掘進(jìn)現(xiàn)場(chǎng)電力困境剖析 在偏遠(yuǎn)的隧道施工現(xiàn)場(chǎng)
2025-02-19 09:46:50891

隧道/掘進(jìn)機(jī)低電壓380V升為1140V1200V變壓器 輸出2組電壓 IP54機(jī)箱

1200V 工作電壓存在巨大差距。此時(shí),一款能夠?qū)?380V 低電壓升壓至 1140V1200V,并可輸出 2 組電壓,配備 IP54 機(jī)箱的變壓器,成為解決隧道掘進(jìn)機(jī)電力難題的關(guān)鍵設(shè)備。 一、隧道施工中的電力困境 在偏遠(yuǎn)的隧道施工現(xiàn)場(chǎng),電力從變電站傳輸至作業(yè)區(qū)域,距
2025-02-19 09:43:12704

380V1200V 1250V 1500V升壓變壓器 掘進(jìn)機(jī)遠(yuǎn)距離電力適配專(zhuān)家

在大型隧道掘進(jìn)工程中,掘進(jìn)機(jī)的高效運(yùn)轉(zhuǎn)是保障工程進(jìn)度與質(zhì)量的關(guān)鍵。然而,遠(yuǎn)距離輸電致使施工現(xiàn)場(chǎng)電壓常降至 380V,與掘進(jìn)機(jī)所需的 1200V、1250V 甚至 1500V 工作電壓相差甚遠(yuǎn)。此時(shí)
2025-02-19 09:39:47892

華潤(rùn)微電子發(fā)布功率模塊新品,涉多領(lǐng)域應(yīng)用!

來(lái)源:西永微電園 ? ? ? 近日,西永微電園華潤(rùn)微電子舉辦功率模塊新品發(fā)布會(huì)。發(fā)布了基于高壓超結(jié)MOS、IGBT、SiC的多種PIM模塊、車(chē)規(guī)主驅(qū)模塊及IPM模塊等系列新品主要應(yīng)用于新能源汽車(chē)
2025-02-14 15:48:55706

華潤(rùn)微電子推出多領(lǐng)域應(yīng)用功率模塊新品

近日,西永微電園華潤(rùn)微電子舉辦功率模塊新品發(fā)布會(huì)。發(fā)布了基于高壓超結(jié)MOS、IGBT、SiC的多種PIM模塊、車(chē)規(guī)主驅(qū)模塊及IPM模塊等系列新品主要應(yīng)用于新能源汽車(chē)OBC、主驅(qū)、新能源發(fā)電工業(yè)控制
2025-02-14 11:04:01995

數(shù)字集成電路 Verilog 熟悉vivado FPGA微電子、電子工程

1、計(jì)算機(jī)、微電子、電子工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士; 2、熟悉數(shù)字集成電路基本原理、設(shè)計(jì)技巧、設(shè)計(jì)流程及相關(guān)EDA工具; 3、精通Verilog語(yǔ)言,熟悉AMBA協(xié)議; 4、有FPGA開(kāi)發(fā)或SOC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先; 5、具有較強(qiáng)的獨(dú)立工作能力、良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。
2025-02-11 18:03:44

宙訊微電子對(duì)外提供壓電MEMS代工服務(wù)

工藝平臺(tái)專(zhuān)注于 壓電MEMS領(lǐng)域新器件的研發(fā)和量產(chǎn)服務(wù), 平臺(tái)設(shè)備選型滿足 6英寸全自動(dòng)化晶圓量產(chǎn)需求。 積極布局先進(jìn)微電子器件、聲電器件、MEMS器件、RF前端器件等領(lǐng)域,以滿足電子信息、物聯(lián)網(wǎng)
2025-02-11 14:35:22569

重慶IGBT項(xiàng)目即將試產(chǎn),年產(chǎn)能120萬(wàn)片

有限公司與涪陵區(qū)新城區(qū)開(kāi)發(fā)(集團(tuán))有限公司共同投資,于2022年7月成立的一家從事功率半導(dǎo)體芯片制造的高科技企業(yè),注冊(cè)資本2億元。 重慶新陵微電子在涪陵高新區(qū)投資計(jì)劃建設(shè)一條具備70微米的超薄背面工藝和正面Trench技術(shù)的6英寸車(chē)規(guī)級(jí)晶圓生
2025-01-21 13:07:141050

英飛凌IGBT7系列芯片大解析

上回書(shū)(英飛凌芯片簡(jiǎn)史)說(shuō)到,IGBT自面世以來(lái),歷經(jīng)數(shù)代技術(shù)更迭,標(biāo)志性的技術(shù)包括平面柵+NPT結(jié)構(gòu)的IGBT2,溝槽柵+場(chǎng)截止結(jié)構(gòu)的IGBT3和IGBT4,表面覆銅及銅綁定線的IGBT5等?,F(xiàn)今
2025-01-15 18:05:212260

遠(yuǎn)山半導(dǎo)體1700V GaN器件的特性測(cè)試方案

遠(yuǎn)山半導(dǎo)體在連續(xù)推出幾款高壓GaN器件后,最終將他們最新款產(chǎn)品的額定電壓推向1700V,相較于之前的1200V器件又有了顯著的提升。為了解決GaN器件常見(jiàn)的電流崩塌問(wèn)題,他們采用特有的極化超級(jí)結(jié)
2025-01-14 09:42:281899

川土微電子發(fā)布CA-IS3212單通道隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器

川土微電子CMOS輸入、帶有源米勒鉗位(可選)單通道隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器新品發(fā)布,該系列產(chǎn)品為驅(qū)動(dòng)SiC、IGBT和GaN功率管而優(yōu)化設(shè)計(jì)。
2025-01-10 18:08:421602

PCB嵌入式功率芯片封裝,從48V1200V

我們也發(fā)現(xiàn)Schweizer在更早前其實(shí)就已經(jīng)推出了名為P2的封裝方案,這個(gè)方案同樣是將功率半導(dǎo)體嵌入PCB中。他們?cè)?023年開(kāi)始與英飛凌合作開(kāi)發(fā),將英飛凌1200V CoolSiC芯片嵌入到PCB中的技術(shù),并應(yīng)用到電動(dòng)汽車(chē)上。 ? P 2封裝的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用 ? 根據(jù)
2025-01-07 09:06:134389

XD040Q120AM1S3國(guó)產(chǎn)IBGT管40A 1200V

深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)XD040Q120AM1S3國(guó)產(chǎn)IBGT管40A 1200V,原裝現(xiàn)貨 XD040Q120AM1S3 芯達(dá)茂XDM   40A 1200V
2025-01-06 11:46:25

XD040H120BM1S3國(guó)產(chǎn)IBGT芯達(dá)茂40A 1200V

深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)XD040H120BM1S3國(guó)產(chǎn)IBGT芯達(dá)茂40A 1200V,原裝現(xiàn)貨 晶體管的置換原則可概括為三條:即類(lèi)型相同、特性相近、外形相似。一、類(lèi)型相同1.材料相同
2025-01-06 10:40:31

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