與驗(yàn)證,推出全新一代車規(guī)級(jí)低功耗藍(lán)牙SoC——GR5410。該方案具備更精準(zhǔn)測(cè)距、更強(qiáng)性能及更豐富外設(shè)接口,將為下一代車載無(wú)線應(yīng)用注入創(chuàng)新動(dòng)力。
2026-01-04 17:41:52
799 2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表
2026-01-04 12:00:04
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匯頂科技積極順應(yīng)行業(yè)趨勢(shì),基于藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟最新發(fā)布的藍(lán)牙?核心規(guī)范?6.1,率先在數(shù)字車鑰匙領(lǐng)域啟動(dòng)研發(fā)與驗(yàn)證,推出全新一代車規(guī)級(jí)低功耗藍(lán)牙?SoC?—?GR5410。該方案具備更精準(zhǔn)測(cè)距、更強(qiáng)性能及更豐富外設(shè)接口,將為下一代車載無(wú)線應(yīng)用注入創(chuàng)新動(dòng)力。
2025-12-29 15:40:18
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半導(dǎo)體行業(yè)正處于關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。2025 年,1927 億美元的風(fēng)險(xiǎn)投資涌入 AI 領(lǐng)域,市場(chǎng)對(duì)匹配 AI 快速創(chuàng)新周期的驗(yàn)證平臺(tái)的需求激增。隨著 AI、Multi-Die 架構(gòu)和邊緣計(jì)算推動(dòng)芯片創(chuàng)新
2025-12-29 11:17:28
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英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動(dòng)器評(píng)估套件使用指南 引言 作為電子工程師,我們?cè)陂_(kāi)發(fā)電磁閥驅(qū)動(dòng)相關(guān)項(xiàng)目時(shí),一款好用的評(píng)估套件能大大提高我們的開(kāi)發(fā)效率。英飛凌的下一代電磁閥驅(qū)動(dòng)器評(píng)估套件就是這樣一款值得關(guān)注
2025-12-21 15:50:06
431 英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動(dòng)器評(píng)估套件使用指南 一、前言 在電子工程師的日常工作中,電磁閥驅(qū)動(dòng)器的評(píng)估和開(kāi)發(fā)是一項(xiàng)重要任務(wù)。英飛凌推出的下一代電磁閥驅(qū)動(dòng)器評(píng)估套件,為我們提供了便捷且高效的評(píng)估手段。本文將
2025-12-21 11:30:02
614 Aerospace的High Voltage 38999(HV38999)連接器就是為滿足下一代飛機(jī)電力需求而設(shè)計(jì)的。 文件下載: Amphenol Aerospace 高壓38999-Style型圓形
2025-12-15 11:10:16
299 SK海力士與英偉達(dá)合作研發(fā)1億IOPS AI存儲(chǔ),凸顯現(xiàn)有驗(yàn)證體系滯后風(fēng)險(xiǎn),性能驗(yàn)證權(quán)向測(cè)試系統(tǒng)轉(zhuǎn)移。面臨測(cè)試通道代際鴻溝、信號(hào)完整性挑戰(zhàn)、負(fù)載現(xiàn)實(shí)失真、量產(chǎn)時(shí)效與散熱難題。解決方案為構(gòu)建極限
2025-12-12 16:25:49
493 場(chǎng)景、校驗(yàn)防護(hù)機(jī)制響應(yīng),確保防篡改設(shè)計(jì)落地有效。以下是具體可落地的驗(yàn)證方法、操作步驟及判斷標(biāo)準(zhǔn): 一、本地實(shí)操驗(yàn)證(現(xiàn)場(chǎng)快速驗(yàn)證,無(wú)需復(fù)雜工具) 適合運(yùn)維人員在裝置部署或日常維護(hù)時(shí),快速驗(yàn)證核心防篡改功能,重點(diǎn)覆蓋 “存儲(chǔ)防篡改、權(quán)限控
2025-12-12 13:54:00
240 - Trak?是Amphenol推出的下一代產(chǎn)品,其間距為0.60mm,采用了纖薄的外形設(shè)計(jì)。它能夠傳輸高達(dá)56G PAM4的PCIe? Gen 5高速信號(hào),并目標(biāo)滿足64
2025-12-11 15:30:06
257 Amphenol PCI Express? Gen 6 卡邊緣連接器:下一代系統(tǒng)的高速解決方案 在電子設(shè)備不斷追求更高性能和更快數(shù)據(jù)傳輸速度的今天,連接器作為數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵部件,其性能的提升
2025-12-10 15:25:09
344 Amphenol 4 端口千兆以太網(wǎng)交換機(jī):適用于下一代無(wú)人機(jī)、機(jī)器人和嵌入式應(yīng)用 在電子工程領(lǐng)域,為下一代無(wú)人機(jī)、機(jī)器人和嵌入式應(yīng)用開(kāi)發(fā)先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)解決方案至關(guān)重要。Amphenol 的這款 4
2025-12-10 15:25:02
301 Amphenol PCIe? Gen 6 Mini Cool Edge IO連接器:下一代高速互連解決方案 在高速互連領(lǐng)域,Amphenol推出的PCIe? Gen 6 Mini Cool Edge
2025-12-10 11:10:02
292 Raptor以太網(wǎng)交換機(jī).pdf 產(chǎn)品概述 RaptorLink 64X50是Amphenol推出的下一代3U VPX以太網(wǎng)交換機(jī),它符合SOSA標(biāo)準(zhǔn),采用了VITA - 91連接技術(shù),在背板上每通道支
2025-12-10 10:25:12
229 產(chǎn)品可靠性不僅取決于自身性能,更體現(xiàn)在其抵御外界電磁干擾的能力上。電磁敏感度測(cè)試-輻射與傳導(dǎo)抗擾度-產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證服務(wù),通過(guò)模擬現(xiàn)實(shí)中的輻射與傳導(dǎo)干擾,全面
2025-12-10 09:20:09
羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱“R&S”)CMP180無(wú)線通信測(cè)試儀已通過(guò)博通公司的驗(yàn)證,適用于下一代Wi-Fi 8設(shè)備的全面、前瞻性測(cè)試解決方案。此次合作通過(guò)預(yù)置測(cè)試?yán)毯吞崆矮@取關(guān)鍵資源,幫助
2025-12-02 09:55:10
1853 全球光學(xué)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯歐司朗宣布推出了一款新型五結(jié)邊發(fā)射激光器,這款專門面向下一代汽車激光雷達(dá)應(yīng)用的新型激光器,將在探測(cè)距離、能效和集成度方面帶來(lái)顯著提升,為自動(dòng)駕駛技術(shù)發(fā)展注入新的動(dòng)力
2025-11-21 22:52:44
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無(wú)線通信測(cè)試測(cè)量解決方案領(lǐng)導(dǎo)者R&S宣布,MediaTek采用R&S CMP180無(wú)線通信測(cè)試儀對(duì)6G候選波形技術(shù)TC-DFT-s-OFDM進(jìn)行驗(yàn)證測(cè)試。此次合作彰顯了先進(jìn)測(cè)試設(shè)備在下一代無(wú)線通信基礎(chǔ)技術(shù)研發(fā)中的關(guān)鍵作用。
2025-11-06 17:54:33
2383 近年來(lái),AI智能眼鏡賽道迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。谷歌、蘋果、Meta、亞馬遜等科技巨頭紛紛加快布局,將AI眼鏡視為下一代人機(jī)交互的關(guān)鍵入口。從消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品到行業(yè)專用設(shè)備,多樣化的AI眼鏡正逐步走入現(xiàn)實(shí),甚至業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè):AI眼鏡或?qū)⑻娲悄苁謾C(jī)。
2025-11-05 17:44:07
587 basic auth (基本權(quán)限驗(yàn)證)是HTTP標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議在 RFC 7235 條中定義的一層基本權(quán)限控制規(guī)范,當(dāng)外部請(qǐng)求訪問(wèn)設(shè)定了basic auth 規(guī)則的站點(diǎn)或者url時(shí),會(huì)強(qiáng)制要求輸入指定
2025-11-04 18:27:50
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及可靠性提出更高要求,藍(lán)牙? 6.0已成為下一代高性能應(yīng)用的關(guān)鍵使能技術(shù)。全球領(lǐng)先的智能邊緣領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼:CEVA)宣布率先提供帶有信道探測(cè)(Channel Sounding)支持之藍(lán)牙? 6.0認(rèn)證的IP。該技術(shù)已獲得超過(guò)10家客戶采
2025-11-03 18:05:25
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安森美(onsemi)憑借其業(yè)界領(lǐng)先的Si和SiC技術(shù),從變電站的高壓交流/直流轉(zhuǎn)換,到處理器級(jí)的精準(zhǔn)電壓調(diào)節(jié),為下一代AI數(shù)據(jù)中心提供了從3kW到25-30kW HVDC的供電全環(huán)節(jié)高能效、高密度
2025-10-31 13:47:36
528 由于Vivado中Block Design的友好的ui界面以及豐富的IP資源,在FPGA上實(shí)現(xiàn)SoC大多會(huì)采用Block Design進(jìn)行設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。對(duì)于基于蜂鳥(niǎo)e203內(nèi)核的SoC設(shè)計(jì),為了使其
2025-10-30 07:35:52
在SoC設(shè)計(jì)中一個(gè)重要通信方式就是中斷,中斷可以避免輪詢方式造成的cpu空轉(zhuǎn)消耗,可以更好利用cpu資源。蜂鳥(niǎo)e203中提供了plic外部中斷總線進(jìn)行中斷的控制與配置,但在demo中已經(jīng)被外設(shè)全部
2025-10-29 07:14:01
內(nèi)容:在Linux ubuntu上使用riscv-formal工具驗(yàn)證蜂鳥(niǎo)E203 SoC的正確性
步驟:
1、下載和安裝riscv-formal工具:
bash復(fù)制代碼
git clone
2025-10-24 07:52:17
在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中,“簽核”通常被視為一個(gè)里程碑。但實(shí)際上,這涵蓋了多個(gè)具有特定目標(biāo)的獨(dú)立驗(yàn)證階段。
2025-10-21 10:15:51
679 隨著人工智能(AI)工作負(fù)載和高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
2025-10-18 11:12:10
1312 Samtec近期在2025年光纖通信會(huì)議及展覽(OFC 2025)上發(fā)布了一款突破性的下一代100T網(wǎng)絡(luò)交換拓?fù)?,該拓?fù)湓诨鍖用?集成了Samtec的共封裝連接方案。
2025-10-17 16:32:01
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東芝硬盤率先完成 12盤片堆疊技術(shù)驗(yàn)證 ? – 預(yù)計(jì)在2027年推出新一代40TB硬盤 – 日本川崎2025年10月14日 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(簡(jiǎn)稱“東芝”)成為首位[1]?成功驗(yàn)證
2025-10-14 11:19:52
1598 Telechips宣布,將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下,正式開(kāi)發(fā)下一代車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)(IVI)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31
895 驗(yàn)證結(jié)果既符合行業(yè)規(guī)范,又貼近真實(shí)應(yīng)用場(chǎng)景。以下是具體可落地的驗(yàn)證方法、標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)及量化判據(jù): 一、第一步:實(shí)驗(yàn)室標(biāo)準(zhǔn) EMC 測(cè)試(核心合規(guī)驗(yàn)證) 實(shí)驗(yàn)室測(cè)試通過(guò) 受控干擾環(huán)境 排除外界變量,驗(yàn)證裝置是否符合國(guó)際 / 國(guó)內(nèi)電磁兼容標(biāo)
2025-10-11 16:39:33
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雷曼光電作為L(zhǎng)ED顯示屏行業(yè)第一家A股上市公司,20多年來(lái)一直以技術(shù)引領(lǐng)LED顯示大屏行業(yè)的發(fā)展。
2025-09-24 17:39:52
938 驗(yàn)證” 的全流程方案實(shí)現(xiàn)。以下是具體驗(yàn)證方法、關(guān)鍵指標(biāo)及實(shí)施步驟: 一、驗(yàn)證前的核心準(zhǔn)備:明確目標(biāo)與范圍 在驗(yàn)證前需先界定冗余設(shè)計(jì)的類型與驗(yàn)證邊界,避免遺漏關(guān)鍵部件。電能質(zhì)量監(jiān)測(cè)平臺(tái)的硬件冗余通常覆蓋以下模塊,需針對(duì)性明
2025-09-18 16:36:30
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的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板載電源管理解決方案。 瑞薩電子的性能算力部門副總裁Tom Truman對(duì)此表示:"通過(guò)將我們最新一代的智能功率級(jí)與Flex Power
2025-09-17 22:52:03
461 在汽車開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中,DV(DesignVerification,設(shè)計(jì)驗(yàn)證)和PV(ProductionValidation,生產(chǎn)驗(yàn)證)是兩個(gè)關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié),分別針對(duì)設(shè)計(jì)可靠性和生產(chǎn)一致性進(jìn)行
2025-09-16 16:59:17
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國(guó)家和地區(qū)的3800余家優(yōu)質(zhì)參展企業(yè)。在本屆展會(huì)的國(guó)際光電委員會(huì)(IPEC)展臺(tái)上,華為展示了基于可插拔光模塊(linear receiver optics,LRO)的互聯(lián)解決方案驗(yàn)證成果,引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。 ? 隨著AI技術(shù)的飛速發(fā)展,智算中心已成為驅(qū)動(dòng)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的核心引擎。海量數(shù)據(jù)
2025-09-14 15:22:51
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UVM 驗(yàn)證包的主要功能是對(duì) DUT 提供激勵(lì), 仿真驗(yàn)證對(duì)應(yīng)的功能, 并對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行自動(dòng)對(duì)比分析與統(tǒng)計(jì)。 驗(yàn)證包包含一個(gè)NoPHAE_env 驗(yàn)證環(huán)境, 驗(yàn)證環(huán)境下包含
2025-09-14 11:29:41
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9月9日至11日,北美最大可再生能源展會(huì)RE+ 25在美國(guó)拉斯維加斯舉行。中創(chuàng)新航攜多款創(chuàng)新產(chǎn)品亮相,不僅展示了已量產(chǎn)的二代314Ah長(zhǎng)壽命電芯及6MWh+液冷儲(chǔ)能集裝箱系統(tǒng),更首次發(fā)布500Ah+
2025-09-11 16:06:51
788 應(yīng)運(yùn)而生。其\"永不信任,始終驗(yàn)證\"的核心理念,將安全重心從依賴網(wǎng)絡(luò)位置判定可信度轉(zhuǎn)向身份認(rèn)證與動(dòng)態(tài)授權(quán),實(shí)現(xiàn)對(duì)每次訪問(wèn)請(qǐng)求的精細(xì)化管控。這一理念重新定義了現(xiàn)代安全架構(gòu)的邏輯重心
2025-09-09 15:33:18
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模式/多頻段功率放大器模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模式/多頻段功率放大器模塊的引腳圖
2025-09-08 18:33:06

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM的引腳圖、接線圖、封裝
2025-09-05 18:34:42

)和行業(yè)規(guī)范,形成完整的流程閉環(huán)。以下是具體流程拆解: 一、驗(yàn)證前準(zhǔn)備階段:明確依據(jù)與基礎(chǔ)條件 此階段為后續(xù)驗(yàn)證提供 “標(biāo)準(zhǔn)參照” 和 “數(shù)據(jù)基礎(chǔ)”,避免驗(yàn)證無(wú)的放矢。 確定驗(yàn)證范圍與依據(jù) 明確驗(yàn)證對(duì)象:?jiǎn)闻_(tái)監(jiān)測(cè)裝置、某一監(jiān)測(cè)點(diǎn)的多臺(tái)裝置,或整個(gè)區(qū)域
2025-09-03 17:50:34
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UVM 驗(yàn)證包設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)如圖 1 所示。 UVM 驗(yàn)證包的主要功能是對(duì) DUT 提供激勵(lì), 仿真驗(yàn)證對(duì)應(yīng)的功能, 并對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行自動(dòng)對(duì)比分析與統(tǒng)計(jì)。 驗(yàn)證包包含一個(gè)NoPHAE_env 驗(yàn)證環(huán)境
2025-08-29 14:33:19
十分復(fù)雜,需要使用成熟的驗(yàn)證知識(shí)產(chǎn)權(quán)(Verification IP,VIP)保證仿真的準(zhǔn)確性和效率,這一類的 VIP 通常十分昂貴并且復(fù)雜;另一方面,PCIE 集成塊是 Xilinx 提供的過(guò)了充分
2025-08-26 09:49:46
羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱“R&S”)近日宣布攜手高通,依據(jù)最新標(biāo)準(zhǔn)EN 17240:2024對(duì)高通驍龍汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中的下一代緊急呼叫(NG eCall)功能成功進(jìn)行驗(yàn)證。此次合作旨在通過(guò)先進(jìn)測(cè)試方案提升車載緊急呼叫系統(tǒng)的安全性與響應(yīng)效率。
2025-08-07 09:55:52
1163 安森美(onsemi,美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào):ON)宣布與英偉達(dá)(NVIDIA)合作,共同推動(dòng)向800V直流(VDC)供電架構(gòu)轉(zhuǎn)型。這一變革性解決方案將推動(dòng)下一代人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心在能效、密度及可持續(xù)性方面實(shí)現(xiàn)顯著提升。
2025-08-06 17:27:38
1253 十分復(fù)雜,需要使用成熟的驗(yàn)證知識(shí)產(chǎn)權(quán)(Verification IP,VIP)保證仿真的準(zhǔn)確性和效率,這一類的 VIP 通常十分昂貴并且復(fù)雜;另一方面,PCIE 集成塊是 Xilinx 提供的過(guò)了充分
2025-07-31 16:39:09
計(jì)劃提升至17600MT/s,達(dá)到現(xiàn)行DDR5最高速度(約8000MT/s)的兩倍以上。 ? 2024 年,JEDEC 開(kāi)始著手研究下一代內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn) DDR6,目標(biāo)是為存儲(chǔ)器領(lǐng)域帶來(lái)更快的讀寫速度和更高
2025-07-31 08:32:00
3664 Flex提供產(chǎn)品生命周期服務(wù),可助力各行各業(yè)的品牌實(shí)現(xiàn)快速、靈活和大規(guī)模的創(chuàng)新。他們將積淀50余年的先進(jìn)制造經(jīng)驗(yàn)與專業(yè)技術(shù)注入汽車業(yè)務(wù),致力于設(shè)計(jì)和打造推動(dòng)下一代移動(dòng)出行的前沿創(chuàng)新技術(shù)——從軟件定義
2025-07-30 16:09:56
737 探索CST在多物理場(chǎng)仿真中的強(qiáng)大能力,從設(shè)計(jì)驗(yàn)證到仿真驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新的完整解決方案
2025-07-24 17:38:09
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標(biāo)準(zhǔn)等方面進(jìn)行升級(jí)。 ? 下一代物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的新需求 ? 芯科科技無(wú)線產(chǎn)品營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)Dhiraj Sogani在接受采訪時(shí)表示,我們的第一代、第二代和第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)將繼續(xù)在市場(chǎng)上相輔相成。第二代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)功能強(qiáng)大且高效,是各種主流物聯(lián)網(wǎng)
2025-07-23 09:23:00
6096 意法半導(dǎo)體(ST)推出其下一代非接觸式支付卡系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)STPay-Topaz-2,為客戶帶來(lái)更高的設(shè)計(jì)靈活性,支持更多樣化的支付品牌,并簡(jiǎn)化客戶的庫(kù)存管理。全新的自動(dòng)調(diào)諧功能確保連接質(zhì)量
2025-07-18 14:46:23
821 正運(yùn)動(dòng)ZCadToWork軟件加速加工驗(yàn)證詳解!
2025-07-10 10:33:42
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隨著“中央+區(qū)域”架構(gòu)的演進(jìn),10BASE-T1S憑借其獨(dú)特優(yōu)勢(shì),將成為驅(qū)動(dòng)下一代汽車電子電氣(E/E)架構(gòu)“神經(jīng)系統(tǒng)”進(jìn)化的關(guān)鍵技術(shù)。
2025-07-08 18:17:39
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的過(guò)渡步驟。
不過(guò)2017 年提出的叉片設(shè)計(jì)初始版本似乎過(guò)于復(fù)雜,無(wú)法以可接受的成本和良率進(jìn)行制造。現(xiàn)在,Imec 推出了其叉片晶體管設(shè)計(jì)的改進(jìn)版本,該設(shè)計(jì)有望更易于制造,同時(shí)仍能為下一代工藝技術(shù)提供功率
2025-06-20 10:40:07
許多古老的RTOS設(shè)計(jì)至今仍在使用,包括Zephyr(1980年代)、Nucleus(1990年代)和FreeRTOS(2003年)。所有這些舊設(shè)計(jì)都有專有的API,通常更大、更慢,并且缺乏下一代RTOS的必要安全認(rèn)證和功能。
2025-06-19 15:06:21
949 。基于此方案,蔚來(lái)目前能夠符合 3GPP 和 IEEE 802.11 標(biāo)準(zhǔn),并能夠提供更好的連接性與性能,以支持下一代電動(dòng)汽車的開(kāi)發(fā)。 隨著汽車不斷電動(dòng)化,同時(shí)車輛的互聯(lián)程度越來(lái)越高,需要解決多項(xiàng)挑戰(zhàn),包括確保符合 3GPP 和 IEEE 802.11 等不斷發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn),
2025-06-16 13:50:44
811 Kawaiimqtt如何使用mbedtls雙向驗(yàn)證
2025-06-13 08:23:19
0 1 ? 簡(jiǎn)介?? SoC 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的任務(wù)是在創(chuàng)建昂貴的生產(chǎn)掩膜之前完成完整的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證。這意味著徹底審核所有硬件模塊、這些模塊之間的所有交互以及為最終應(yīng)用創(chuàng)建的所有專用軟件,而且所有這些任務(wù)都要
2025-06-12 14:39:36
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硬件加速和基于FPGA的原型設(shè)計(jì)誕生于1980年代中期,開(kāi)發(fā)者將當(dāng)時(shí)初露頭角的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)率先應(yīng)用于硅前設(shè)計(jì)的原型驗(yàn)證,由此催生了一種全新的驗(yàn)證工具,打破了軟件仿真的主導(dǎo)局面。
2025-06-11 14:42:49
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我這運(yùn)行kmodel模型驗(yàn)證一直報(bào)錯(cuò),所以沒(méi)法做kmodel模型好壞驗(yàn)證,不知道怎么解決這個(gè)問(wèn)題,重新訓(xùn)練一個(gè)kmodel模型會(huì)和拿相同pt訓(xùn)練的模型效果不一樣嗎?在線云訓(xùn)練效果會(huì)好嗎?
或者大佬能不能說(shuō)是我給您發(fā)pt、onnx、kmodel模型您幫幫驗(yàn)證一下好嗎?
2025-06-10 08:02:30
面向國(guó)家在集成電路EDA領(lǐng)域的重大需求,芯華章攜手全國(guó)首家集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域國(guó)家級(jí)創(chuàng)新中心——EDA國(guó)創(chuàng)中心,針對(duì)日益突出的芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證痛點(diǎn),強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,共同推出具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的基于LLM的數(shù)字芯片驗(yàn)證大模型ChatDV。
2025-06-06 16:22:32
1560 組成,模型如圖所示,制氧速率為制氫速率的一半。
三、 仿真驗(yàn)證
本篇中我們分別用離線模型驗(yàn)證、實(shí)時(shí)仿真驗(yàn)證兩種方式驗(yàn)證了該 PEM 電解槽模塊在交流接入模式的可行性,具體驗(yàn)證詳情如下。
1、 交流接入
2025-06-05 18:55:52
工智能相結(jié)合,突破了集成電路(IC)驗(yàn)證流程的極限,提高了工程團(tuán)隊(duì)的生產(chǎn)效率。 Questa One提供更快的引擎,使工程師的工作速度更快,所需的工作負(fù)載更少,能夠支持從IP到系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)再到系統(tǒng)的最大型、最復(fù)雜的設(shè)計(jì),開(kāi)發(fā)時(shí)還考慮了先進(jìn)的3D-IC、基于芯粒的設(shè)計(jì)和
2025-05-27 14:34:04
475 nRF54L 系列將廣受歡迎的 nRF52 系列提升到新的水平,專為下一代藍(lán)牙 LE 產(chǎn)品而設(shè)計(jì)。它集成了新型超低功耗 2.4 GHz 無(wú)線電和多用途 MCU 功能,采用 128 MHz Arm
2025-05-26 14:48:59
800V HVDC電源架構(gòu)開(kāi)發(fā),旗下GaNFast?氮化鎵和GeneSiC?碳化硅技術(shù)將為Kyber機(jī)架級(jí)系統(tǒng)內(nèi)的Rubin Ultra等GPU提供電力支持。 ? NVIDIA推出的下一代800V
2025-05-23 14:59:38
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隨著片上系統(tǒng)(SoC)復(fù)雜性不斷增加,IP的復(fù)雜性與驗(yàn)證難度以及用于驗(yàn)證的VIP的開(kāi)發(fā)要求也日益提高。不斷發(fā)展的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)要求為IP和VIP提供動(dòng)態(tài)測(cè)試套件,并滿足規(guī)定的功能和代碼覆蓋率指標(biāo)。
2025-05-21 14:49:44
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全球領(lǐng)先的激光雷達(dá)研發(fā)與制造企業(yè)禾賽科技(納斯達(dá)克:HSAI)宣布,獲得長(zhǎng)城旗下新能源品牌歐拉汽車下一代車型獨(dú)家定點(diǎn)合作。搭載禾賽激光雷達(dá)的歐拉車型預(yù)計(jì)將于今年內(nèi)量產(chǎn)并逐步交付至用戶。此外,歐拉閃電貓旅行版在 2025 上海車展上正式亮相,將禾賽激光雷達(dá)巧妙融入復(fù)古美學(xué)設(shè)計(jì)中,引領(lǐng)智能出行新潮流。
2025-05-21 13:40:07
721 5月19日消息,據(jù)外媒報(bào)道,在臺(tái)北國(guó)際電腦展上;黃仁勛宣布英偉達(dá)將于2025年第三季度推出下一代GB300人工智能系統(tǒng)。 據(jù)悉,GB300 雖然與上一代 GB200 擁有相同的物理占地面積、相同
2025-05-19 18:02:00
565 內(nèi)存模塊 ? ? 中國(guó)北京, 2025 年5月15日 —— 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:RMBS)今日宣布推出面向下一代
2025-05-15 11:19:42
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硬件輔助驗(yàn)證 (HAV) 有著悠久的歷史,如今作為軟件驅(qū)動(dòng)驗(yàn)證的必備技術(shù),再度受到關(guān)注。 RISC-V 可能是說(shuō)明這一點(diǎn)的最好例子。HAV 能夠執(zhí)行多個(gè)周期的軟件驅(qū)動(dòng)驗(yàn)證,是加速 RISC-V
2025-05-13 18:21:19
1775 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布推出 Questa One 智能驗(yàn)證軟件產(chǎn)品組合,以人工智能(AI)技術(shù)賦能連接性、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)方法和可擴(kuò)展性,突破集成電路 (IC) 驗(yàn)證流程限制,助力工程團(tuán)隊(duì)有效提高生產(chǎn)效率。
2025-05-13 18:19:17
1258 在AI、HPC、智能汽車高速迭代的驅(qū)動(dòng)下,全球半導(dǎo)體行業(yè)正面臨千億門級(jí)芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度與上億行代碼級(jí)系統(tǒng)驗(yàn)證的雙重壓力。如何加快從芯片到系統(tǒng)的全面驗(yàn)證與實(shí)現(xiàn),已成為定義下一代芯片創(chuàng)新的核心命題。
2025-05-08 10:09:00
661 ,正式推出面向中央計(jì)算架構(gòu)、支持人機(jī)協(xié)同開(kāi)發(fā)的下一代整車操作系統(tǒng)A2OS(AI × Automotive OS),賦能下一代域控軟件解決方案的快速研發(fā),顯著提升整車智能化水平。 A2OS 核心架構(gòu) A2OS采用"軟硬解耦、軟軟解耦"的設(shè)計(jì)理念,構(gòu)建了面向AP/CP的一體化軟
2025-04-29 17:37:09
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位流驗(yàn)證,對(duì)于芯片研發(fā)是一個(gè)非常重要的測(cè)試手段,對(duì)于純軟件開(kāi)發(fā)人員,最難理解的就是位流驗(yàn)證。在FPGA芯片研發(fā)中,位流驗(yàn)證是在做什么,在哪些階段需要做位流驗(yàn)證,如何做?都是問(wèn)題。
2025-04-25 09:42:51
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下一代云端生產(chǎn)力的核心特征與技術(shù)演進(jìn) 一、算力基礎(chǔ)設(shè)施的全面升級(jí) 四算融合架構(gòu)? 中國(guó)移動(dòng)已建成覆蓋通算算力、智能算力、量子算力、超算算力的四算融合網(wǎng)絡(luò),總規(guī)模占全國(guó)1/6,其中智能算力達(dá)
2025-04-22 07:42:16
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(納斯達(dá)克股票代碼:RMBS)今日宣布推出其下一代CryptoManager安全IP解決方案,產(chǎn)品系列包括信任根(Root of Trust)、中樞(Hub)和內(nèi)核(Core)系列。該系列產(chǎn)品提供逐步
2025-04-16 10:43:20
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PQLab是一款技術(shù)先進(jìn)的PDK(半導(dǎo)體工藝設(shè)計(jì)套件)驗(yàn)證平臺(tái)。隨著半導(dǎo)體工藝快速發(fā)展,PDK的規(guī)模和復(fù)雜度也在極速加大,以至于PDK的驗(yàn)證難度越來(lái)越高,耗時(shí)越來(lái)越長(zhǎng),為解決這一困境,概倫電子憑借豐富的先進(jìn)工藝PDK開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)研發(fā)出這套完整的解決方案。
2025-04-16 09:44:53
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我正在嘗試集成 MCAL 包,但在生成過(guò)程中收到如下驗(yàn)證錯(cuò)誤:“無(wú)法為模塊”Dio_TS_T40D2M20I0R0“運(yùn)行生成器
2025-04-10 06:36:35
新思科技近日宣布,全面升級(jí)其高性能硬件輔助驗(yàn)證(HAV)產(chǎn)品組合,推出全新一代HAPS-200原型驗(yàn)證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)。
2025-04-03 14:22:38
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。作為領(lǐng)先的前端 AI SoC 供應(yīng)商,安霸最近實(shí)現(xiàn)了累計(jì)出貨量達(dá) 3000 萬(wàn)顆的里程碑。安霸在本周的展會(huì)上現(xiàn)場(chǎng)展示其最新的多模態(tài) AI 和視覺(jué)能力,進(jìn)一步鞏固其在相關(guān)領(lǐng)域及技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。
2025-04-03 09:57:37
774 2025年3月,SEGGER發(fā)布滿足周期定時(shí)分辨率要求的下一代安全實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)embOS-Ultra-MPU,該系統(tǒng)基于成熟的embOS-Classic-MPU和embOS-Ultra操作系統(tǒng)構(gòu)建。
2025-03-31 14:56:15
1128 ,SoC芯片的電路規(guī)模巨大、共嗯那個(gè)超級(jí)復(fù)雜,它們一般由外購(gòu)的IP和設(shè)計(jì)者自主設(shè)計(jì)的電路模塊組合而成。SoC芯片設(shè)計(jì)這的主要工作是熟悉外購(gòu)IP,設(shè)計(jì)自己的電路模塊,并把它們之間的電信號(hào)互連起來(lái),最后進(jìn)行全
2025-03-29 20:57:53
近日,億緯鋰能收到廣東匯天航空科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱:小鵬匯天)下一代原理樣機(jī)低壓鋰電池定點(diǎn)開(kāi)發(fā)通知書。這標(biāo)志著雙方將在低空經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域深度協(xié)同,為飛行器的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程注入關(guān)鍵動(dòng)力,共同推動(dòng)低空經(jīng)濟(jì)新生態(tài)的構(gòu)建。
2025-03-20 16:34:47
945 近日,紫光同芯旗艦域控芯片THA6412與東軟睿馳NeuSAR cCore基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品完成全棧技術(shù)驗(yàn)證,雙方為下一代智能汽車電子電氣架構(gòu)提供安全可靠的國(guó)產(chǎn)化軟硬件一體解決方案,標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)汽車軟硬件協(xié)同能力實(shí)現(xiàn)新的突破。
2025-03-13 09:44:06
1028 為什么下一代高速銅纜需要鐵氟龍發(fā)泡技術(shù)在人工智能與萬(wàn)物互聯(lián)的雙重驅(qū)動(dòng)下,全球數(shù)據(jù)傳輸速率正經(jīng)歷一場(chǎng)“超速進(jìn)化”。AI大模型的參數(shù)規(guī)模突破萬(wàn)億級(jí),云計(jì)算與數(shù)據(jù)中心的流量呈指數(shù)級(jí)攀升,倒逼互連技術(shù)實(shí)現(xiàn)
2025-03-13 09:00:10
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汽車架構(gòu)正在經(jīng)歷一場(chǎng)巨大的變革,傳統(tǒng)的分布式架構(gòu)正逐漸被更具有成本效益的集中式模型所取代。僅這點(diǎn)變化便將顯著提升下一代汽車SoC的計(jì)算需求;而當(dāng)同時(shí)考慮高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)、軟件定義車輛和儀表盤數(shù)字化
2025-03-12 08:33:26
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美國(guó)機(jī)構(gòu)分析,認(rèn)為中國(guó)在支持下一代計(jì)算機(jī)的基礎(chǔ)研究方面處于領(lǐng)先地位。如果這些研究商業(yè)化,有人擔(dān)心美國(guó)為保持其在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)方面的優(yōu)勢(shì)而實(shí)施的出口管制可能會(huì)失效。 喬治城大學(xué)新興技術(shù)觀察站(ETO
2025-03-06 17:12:23
728 羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱“R&S”)與高通成功驗(yàn)證了13 GHz頻段的5G NR連接的高吞吐量性能,該頻段屬于擬議的FR3頻率范圍。雙方在MWC 2025大會(huì)上聯(lián)合展示這一里程碑技術(shù)成果,為下一代無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展鋪平道路。
2025-03-05 16:26:55
950 近日,新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的HAPS?原型驗(yàn)證系統(tǒng),以此進(jìn)一步升級(jí)其硬件輔助驗(yàn)證(HAV)產(chǎn)品組合。 此次推出的全新一代
2025-02-19 17:12:08
1234 的挑戰(zhàn),企業(yè)和機(jī)構(gòu)亟需構(gòu)建高效、智能且全面的安全防御體系。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的安全運(yùn)營(yíng)商,聚銘網(wǎng)絡(luò)通過(guò)推出下一代智慧安全運(yùn)營(yíng)中心,提供了一站式的安全運(yùn)營(yíng)管理解決方案。 平臺(tái)以“人機(jī)共生,智慧運(yùn)營(yíng)”為核心理念,體系化構(gòu)建五大中心——全域數(shù)
2025-02-19 14:50:55
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新思科技近日宣布,推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的HAPS原型驗(yàn)證系統(tǒng),全新升級(jí)其業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證(HAV)產(chǎn)品組合。
2025-02-18 17:30:48
1088 新思科技 (Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日宣布,推出基于全新AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的HAPS?原型驗(yàn)證系統(tǒng)
2025-02-18 16:00:32
496 光刻技術(shù)對(duì)芯片制造至關(guān)重要,但傳統(tǒng)紫外光刻受衍射限制,摩爾定律面臨挑戰(zhàn)。為突破瓶頸,下一代光刻(NGL)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。本文將介紹納米壓印技術(shù)(NIL)的原理、發(fā)展、應(yīng)用及設(shè)備,并探討其在半導(dǎo)體制造中
2025-02-13 10:03:50
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“我們?nèi)孕鑼?duì)芯片、數(shù)據(jù)中心和云基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)投入,以打造更好、更智能的下一代模型。”
2025-02-12 10:38:11
818 來(lái)源:新華網(wǎng) 我國(guó)在太空成功驗(yàn)證第三代半導(dǎo)體材料制造的功率器件 ? 以碳化硅(SiC)為代表的第三代半導(dǎo)體材料是我國(guó)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的驅(qū)動(dòng)因素和重要保證。記者從中國(guó)科學(xué)院微電子研究所獲悉,我國(guó)在太空
2025-02-05 10:56:13
517 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用下一代GaNFast和GeneSiC Power實(shí)現(xiàn)電氣化我們的世界.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-22 14:51:37
0 意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運(yùn)動(dòng)手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導(dǎo)體的經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)的慣性傳感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上執(zhí)行活動(dòng)檢測(cè),確保運(yùn)動(dòng)跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:59
1409
評(píng)論