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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>英飛凌推出可信平臺(tái)模塊(TPM)芯片

英飛凌推出可信平臺(tái)模塊(TPM)芯片

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互通有無擴(kuò)展生態(tài),英飛凌與羅姆達(dá)成碳化硅功率器件封裝合作

將成為對方 SiC 功率器件特定封裝的第二供應(yīng)商,未來客戶可在英飛凌與羅姆各自的對應(yīng)產(chǎn)品間輕松切換,從而提升設(shè)計(jì)與采購的靈活性。 具體而言,羅姆將采用英飛凌的 2.3mm 標(biāo)準(zhǔn)高度 SiC 頂部散熱平臺(tái);而英飛凌則將導(dǎo)入羅姆的半橋結(jié)構(gòu) SiC 模塊 "DOT-247" 并開發(fā)兼容封裝。 左:英飛凌
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華為云Stack助力打造南山區(qū)數(shù)據(jù)要素可信流通服務(wù)平臺(tái)

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2025-09-25 11:40:32705

國芯科技推出可信AI推理卡CCAT200T

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新聞速遞丨英飛凌功率模塊助力金風(fēng)科技構(gòu)網(wǎng)型風(fēng)機(jī)能效提升

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2025-09-18 17:13:451151

英飛凌功率模塊助力金風(fēng)科技構(gòu)網(wǎng)型風(fēng)機(jī)能效提升

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英飛凌預(yù)驅(qū)模塊TLE989x的核心功能

英飛凌的MOTIX MCU(SoC)家族產(chǎn)品集成了驅(qū)動(dòng)電機(jī)所有基本的模塊,包括LDO,MCU,bridge driver,current sense amplifier, CAN/LIN收發(fā)器,高壓
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2025-07-07 16:12:061010

瀾起科技M88STAR5芯片喜獲國密二級(jí)安全認(rèn)證

權(quán)威認(rèn)證的取得,標(biāo)志著該芯片在密碼算法性能、硬件安全防護(hù)及可靠性等方面均達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。 M88STAR5 此次獲證的M88STAR5芯片采用瀾起科技創(chuàng)新的Mont-TSSE可信安全系統(tǒng)擴(kuò)展架構(gòu)和技術(shù),將硬件級(jí)數(shù)據(jù)加解密和平臺(tái)可信度量兩大核心功能融合在一顆芯片之上。M
2025-06-23 09:31:476687

美國造車新勢力Rivian,下一代車型將使用英飛凌功率模塊

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近期英飛凌宣布,將為Rivian的R2平臺(tái)提供適用于牽引逆變器的功率模塊。R2平臺(tái)將使用英飛凌HybridPACK Drive G2產(chǎn)品系列的碳化硅(SiC)和硅(Si)模塊
2025-06-22 00:02:002999

英飛凌科技宣布全新本土化戰(zhàn)略 迎接中國市場新機(jī)遇

近日,英飛凌科技股份公司在慶祝進(jìn)入中國市場30周年之際,正式發(fā)布了名為“在中國,為中國”的全新本土化戰(zhàn)略。這一戰(zhàn)略的推出,標(biāo)志著英飛凌在華發(fā)展的新階段,同時(shí)也表明了其對中國市場的堅(jiān)定信心與承諾。根據(jù)
2025-06-17 10:15:071159

英飛凌將為Rivian的R2平臺(tái)供應(yīng)用于電動(dòng)汽車牽引逆變器的功率模塊

適用于牽引逆變器的功率模塊。R2平臺(tái)將使用英飛凌HybridPACK? Drive G2產(chǎn)品系列的碳化硅(SiC)和硅(Si)模塊。英飛凌預(yù)計(jì)將從2026年開始供貨。此外,英飛凌還將為該平臺(tái)提供其他產(chǎn)品
2025-06-11 09:57:094154

新品 | 英飛凌EconoDUAL? 3 CoolSiC? SiC MOSFET 1200V模塊

新品英飛凌EconoDUAL3CoolSiCSiCMOSFET1200V模塊英飛凌EconoDUAL31200V/1.4mΩCoolSiCSiCMOSFET半橋模塊,增強(qiáng)型1代M1H芯片、集成NTC
2025-06-10 17:06:211297

外媒稱三星與英飛凌/恩智浦達(dá)成合作,共同研發(fā)下一代汽車芯片

據(jù)外媒 SAMMobile 報(bào)道,三星已與英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)達(dá)成合作,共同研發(fā)下一代汽車芯片解決方案。 據(jù)悉, 此次合作將基于三星的 5 納米工藝 ,重點(diǎn)是“優(yōu)化內(nèi)存
2025-06-09 18:28:31880

Credo推出PILOT診斷與分析軟件平臺(tái)

PILOT 軟件平臺(tái)—— Credo專有的完整性預(yù)測、鏈路優(yōu)化及遙測平臺(tái)。PILOT 平臺(tái)旨在支持 Credo 全系列產(chǎn)品,包括 SerDes IP、Retimer芯片以及系統(tǒng)級(jí)的AEC產(chǎn)品。PILOT提供了先進(jìn)的診斷與分析功能,以及任務(wù)模式下的遙測功能,為鏈路可靠性和運(yùn)行穩(wěn)定性樹立了新的標(biāo)桿。
2025-05-23 14:23:29855

英飛凌推出CoolGaN G5中壓晶體管

英飛凌推出CoolGaN G5中壓晶體管,它是全球首款集成肖特基二極管的工業(yè)用氮化鎵(GaN)功率晶體管。該產(chǎn)品系列通過減少不必要的死區(qū)損耗提高功率系統(tǒng)的性能,進(jìn)一步提升整體系統(tǒng)效率。此外,該集成解決方案還簡化了功率級(jí)設(shè)計(jì),降低了用料成本。
2025-05-21 10:00:44804

英飛凌TLE9954:高安全等級(jí)的車載電機(jī)控制解決方案

英飛凌推出的新一代電機(jī)控制器TLE9954,以更高的ASIL-B安全等級(jí)和精簡的功能設(shè)計(jì),成為車載應(yīng)用的理想選擇。 核心亮點(diǎn)一覽TLE9954開發(fā)板集成了LIN通信、電源防反接與濾波電路
2025-05-19 13:57:45

Rambus推出面向下一代AI PC內(nèi)存模塊的業(yè)界領(lǐng)先客戶端芯片

內(nèi)存模塊 ? ? 中國北京, 2025 年5月15日 —— 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:RMBS)今日宣布推出
2025-05-15 11:19:421570

直播預(yù)告 | @5/22 以英飛凌安全芯片為基礎(chǔ),打造可信任的 AI 應(yīng)用架構(gòu)

AI技術(shù)快速發(fā)展,但數(shù)據(jù)隱私與系統(tǒng)安全成為企業(yè)面臨的重大挑戰(zhàn)。如何確保數(shù)據(jù)安全、算法可信與設(shè)備完整性,是邁向AI化的關(guān)鍵。大聯(lián)大品佳集團(tuán)攜手英飛凌專家,將于2025年5月22日舉辦在線研討會(huì),深入
2025-05-14 14:43:00766

盤點(diǎn)#機(jī)器人開發(fā)平臺(tái)

Athena機(jī)器人****開發(fā)平臺(tái)思嵐推出Athena機(jī)器人開發(fā)平臺(tái),有望主導(dǎo)機(jī)器人開發(fā)平臺(tái)未來市場-電子發(fā)燒友網(wǎng)AUTO CUBEROS機(jī)器人開發(fā)平臺(tái)AUTO CUBEROS機(jī)器人開發(fā)平臺(tái)-電子電路
2025-05-13 15:02:04

英飛凌推出新型CoolSiC? JFET技術(shù),實(shí)現(xiàn)更加智能、快速的固態(tài)配電

為推動(dòng)下一代固態(tài)配電系統(tǒng)的發(fā)展,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX/OTCQX代碼:IFNNY)正在擴(kuò)展其碳化硅(SiC)產(chǎn)品組合,推出了新型CoolSiCJFET產(chǎn)品系列。新系列產(chǎn)品擁有
2025-05-07 17:03:14629

新型IGBT和SiC功率模塊用于高電壓應(yīng)用的新功率模塊

近日,英飛凌、三菱和Navitas分別推出了多款新型功率模塊,旨在提升電動(dòng)汽車及工業(yè)應(yīng)用的效率和可靠性。這些優(yōu)化的模塊不僅能夠降低能量損失,還能在極端環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,標(biāo)志著電力電子技術(shù)的又一次進(jìn)步
2025-05-06 14:08:48714

國產(chǎn)SiC模塊企業(yè)如何向英飛凌功率模塊產(chǎn)品線借鑒和學(xué)習(xí)

國產(chǎn)碳化硅(SiC)模塊在技術(shù)性能、成本控制及產(chǎn)業(yè)鏈整合方面已取得顯著進(jìn)展,但面對英飛凌等國際巨頭在技術(shù)積累、全球化布局和產(chǎn)品生態(tài)上的優(yōu)勢,仍需從多個(gè)維度學(xué)習(xí)其經(jīng)驗(yàn)。 傾佳電子(Changer
2025-05-05 12:01:57537

全球首款!英飛凌推出集成SBD的GaN FET產(chǎn)品

。此外,該集成解決方案還簡化了功率級(jí)設(shè)計(jì),降低了用料成本。 圖源:英飛凌 ? 在功率晶體管中集成SBD的做法,此前在SiC MOSFET中,業(yè)界有不少的研究。三菱在2013年提出了集成SBD的SiC MOSFET相關(guān)專利,并在2023年推出采用這種新型器件的SiC功率模塊。 ? 為什么
2025-04-28 00:19:003055

紫光展銳推出新一代旗艦級(jí)智能座艙芯片平臺(tái)A8880

近日,在第二十一屆上海國際汽車工業(yè)展覽會(huì)(以下簡稱“上海車展”)期間,紫光展銳重磅推出新一代旗艦級(jí)智能座艙芯片平臺(tái)A8880,以強(qiáng)勁實(shí)力全面助力汽車座艙智能化邁向新征程。
2025-04-27 14:29:141542

英飛凌TLE9891 + TLE5501:高效有感油泵FOC控制方案

英飛凌推出的TLE9891 + TLE5501解決方案,為車載油泵等電機(jī)控制應(yīng)用提供了高效、可靠的FOC(磁場定向控制)支持。該方案基于車規(guī)級(jí)TLE989X系列芯片和TLE5501 TMR傳感器,結(jié)合高性能硬件設(shè)計(jì),滿足汽車行業(yè)對高功率密度和安全性的嚴(yán)苛要求。
2025-04-14 14:16:591744

如何在A核imx8ulp-evk9上啟用TPM?

在 A 核 imx8ulp-evk9 上啟用 TPM
2025-04-01 08:29:36

華頡國產(chǎn)化平臺(tái)飛騰FT2000嵌入式工控機(jī) HJQ10F

、操作系統(tǒng)、應(yīng)用軟件,實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化計(jì)算機(jī)系統(tǒng)平臺(tái)的自主可控、安全可信。滿足政府辦公、工業(yè)自動(dòng)化、金融、交通、化工等行業(yè)的國產(chǎn)化替代方案。 產(chǎn)品特點(diǎn)◆ 采用飛騰F
2025-03-31 17:06:54

英飛凌新型低功耗CIPOS? Maxi 智能功率模塊 (IPM) 系列榮獲2025年度中國家電產(chǎn)業(yè)鏈金釘獎(jiǎng)

3月21日,英飛凌新型低功耗CIPOSMaxi智能功率模塊(IPM)系列榮膺2025年度中國家電產(chǎn)業(yè)鏈金釘獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)由中國家用電器協(xié)會(huì)權(quán)威評(píng)選,旨在表彰對提升家電整機(jī)性能、技術(shù)革新及功能升級(jí)具有
2025-03-21 17:05:391190

英飛凌與富士等外資品牌IGBT模塊價(jià)格戰(zhàn)策略的本質(zhì)與深層危機(jī)分析

英飛凌與富士等外資品牌IGBT模塊大幅度降價(jià)策略的本質(zhì)與深層危機(jī)分析 英飛凌、富士等外資品牌IGBT模塊在中國市場掀起了降價(jià)超過30%的IGBT模塊價(jià)格戰(zhàn),其背后的邏輯不僅是市場份額爭奪的“回光返照
2025-03-21 13:18:121053

國產(chǎn)SiC模塊如何應(yīng)對25年英飛凌富士IGBT模塊瘋狂的價(jià)格絞殺戰(zhàn)

進(jìn)入2025年伊始,外資品牌IGBT模塊比如英飛凌,富士等大幅度降價(jià)超過30%來絞殺國產(chǎn)功率模塊,面對外資功率模的瘋狂價(jià)格絞殺,國產(chǎn)SiC碳化硅功率模塊需通過技術(shù)、成本、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同等多維度策略應(yīng)對
2025-03-21 07:00:50933

發(fā)力AI數(shù)據(jù)中心和人形機(jī)器人!芯品迭出,英飛凌推出一站式解決方案

3月14日,在英飛凌ICIC峰會(huì)上,英飛凌首次在國內(nèi)展示英飛凌發(fā)布兩項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新,分別是英飛凌300mm氮化鎵功率半導(dǎo)體晶圓和20μm超薄硅功率晶圓。“英飛凌致力于通過推動(dòng)低碳化和數(shù)字化消減氣候變化
2025-03-20 09:30:477787

請問如何在iMX8ULP dts中配置TPM的時(shí)鐘源?

我想在 iMX8ULP 上啟用 TPM4,7,8,但 dts 沒有設(shè)備說明。 因此,我自己添加了 TPM8 設(shè)備節(jié)點(diǎn)。 但是在探測過程中,內(nèi)核崩潰了。 那么,如何配置 TPM 的 clock source 呢?
2025-03-20 06:30:42

英飛凌推出新一代高功率密度功率模塊,賦能AI數(shù)據(jù)中心垂直供電

【2025年3月12日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX/OTCQX代碼:IFNNY)宣布推出新一代高密度功率模塊,該模塊將在實(shí)現(xiàn)AI
2025-03-19 16:53:22735

國產(chǎn)SiC碳化硅功率PIM模塊取代英飛凌PIM模塊的技術(shù)優(yōu)勢

的PIM模塊,廣泛應(yīng)用于商用空調(diào)和熱泵驅(qū)動(dòng)。 基本股份的BMS065MR12EP2CA2碳化硅PIM模塊方案全面取代英飛凌用于商用空調(diào)和熱泵驅(qū)動(dòng)的FP35R12N2T7_B67模塊。 技術(shù)優(yōu)勢如下: 1.
2025-03-16 17:19:071142

英飛凌邊緣AI平臺(tái)通過Ultralytics YOLO模型增加對計(jì)算機(jī)視覺的支持

【2025年3月7日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)在DEEPCRAFT Studio中增加了
2025-03-11 15:11:57701

英飛凌推出新款輻射耐受P溝道MOSFET,助力低地球軌道應(yīng)用

英飛凌(Infineon)近日宣布,擴(kuò)大其輻射耐受功率MOSFET系列,新增P溝道功率MOSFET,以滿足日益增長的低地球軌道(LEO)空間應(yīng)用需求。這一新產(chǎn)品的推出,標(biāo)志著英飛凌在為新一代“新空間
2025-03-11 11:39:53736

高鴻信安推出CTRUST可信安全計(jì)算平臺(tái)方案

當(dāng)前數(shù)字化浪潮迅猛推進(jìn),數(shù)據(jù)已然躍升為驅(qū)動(dòng)各行業(yè)前行的核心資產(chǎn),深度融入能源、金融、醫(yī)療、制造等多元領(lǐng)域,成為創(chuàng)新發(fā)展的關(guān)鍵生產(chǎn)要素;國家層面相繼出臺(tái)《數(shù)據(jù)安全法》、《個(gè)人信息保護(hù)法》及《可信數(shù)據(jù)
2025-03-04 17:58:521198

中軟國際推出基于DeepSeek的數(shù)據(jù)要素保障基地平臺(tái)

為深度盤活數(shù)據(jù)資源、釋放數(shù)據(jù)要素的價(jià)值,推動(dòng)數(shù)據(jù)要素市場的健康發(fā)展,中軟國際依托深厚行業(yè)積累,推出了以DeepSeek深度賦能的數(shù)據(jù)要素保障基地平臺(tái), 作為推動(dòng)數(shù)據(jù)資源化、資產(chǎn)化、資本化進(jìn)程的核心基礎(chǔ)設(shè)施,致力于構(gòu)建數(shù)據(jù)要素可信流通與價(jià)值釋放的完整生態(tài)體系, 為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的蓬勃發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)支撐。
2025-03-03 17:16:21900

英飛凌FS03MR12A6MA1LB功率模塊產(chǎn)品概述

英飛凌FS03MR12A6MA1LB HybridPACK? Drive 是一款非常緊湊的六單元功率模塊 (1200V/400A),針對混合動(dòng)力和電動(dòng)汽車進(jìn)行了優(yōu)化。
2025-02-20 18:07:182813

英飛凌車規(guī)級(jí)IGBT功率模塊FF300R08W2P2_B11A產(chǎn)品概述

英飛凌車規(guī)級(jí)IGBT功率模塊FF300R08W2P2_B11A,這款750V模塊英飛凌著名的“EasyPACK?”產(chǎn)品家族中的最新成員,它基于EDT2技術(shù),封裝形式為EasyPACK? 2B半橋
2025-02-20 17:52:392919

意法半導(dǎo)體推出車規(guī)電源管理芯片SPSB100

意法半導(dǎo)體推出了一款靈活的車規(guī)電源管理芯片,新產(chǎn)品適用于Stellar車規(guī)微控制器等高集成度處理器,用戶可以按照系統(tǒng)要求設(shè)置上電順序,優(yōu)調(diào)輸出電壓和電流值。新產(chǎn)品SPSB100可用于整車電氣系統(tǒng)、區(qū)域控制單元(ZCU)、車輛控制平臺(tái)(VCP)、車身控制(BCM)和網(wǎng)關(guān)模塊
2025-02-20 17:14:353192

優(yōu)恩半導(dǎo)體推出多功能電源保護(hù)模塊

優(yōu)恩半導(dǎo)體(UNSEMI)推出的多功能電源保護(hù)模塊,專為工業(yè)電源在應(yīng)用中可能會(huì)遇到的各種復(fù)雜問題而設(shè)計(jì)。
2025-02-19 14:42:01995

思瑞浦發(fā)布TPM8866:48V 8通道智能低邊驅(qū)動(dòng)陣列,強(qiáng)化故障診斷

高性能模擬與數(shù)?;旌袭a(chǎn)品供應(yīng)商思瑞浦3PEAK近期隆重推出了一款創(chuàng)新的智能低邊驅(qū)動(dòng)器陣列——TPM8866。該產(chǎn)品專為48V系統(tǒng)設(shè)計(jì),集成了8個(gè)通道,每個(gè)通道均配備了獨(dú)立的保護(hù)和診斷功能,為繼電器
2025-02-19 11:06:031587

思瑞浦推出48V、8通道智能低邊驅(qū)動(dòng)陣列TPM8866!帶診斷和CRC功能

(股票代碼:688536)正式推出48V、8通道智能低邊驅(qū)動(dòng)器陣列TPM8866,具有獨(dú)立于通道的保護(hù)和診斷功能。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于繼電器、單極步進(jìn)電機(jī)、PLC數(shù)字輸出等領(lǐng)域
2025-02-14 12:50:001806

高頻感應(yīng)電源國產(chǎn)SiC碳化硅模塊替代英飛凌IGBT模塊損耗計(jì)算對比

傾佳電子楊茜以50KW高頻感應(yīng)電源應(yīng)用為例,分析BASiC基本股份國產(chǎn)SiC模塊替代英飛凌IGBT模塊損耗計(jì)算對比: 傾佳電子楊茜致力于推動(dòng)國產(chǎn)SiC碳化硅模塊在電力電子應(yīng)用中全面取代進(jìn)口IGBT
2025-02-10 09:41:151007

英飛凌PSOC Control C3正式問世

近期,英飛凌公司宣布其最新的PSOC Control系列中的C3產(chǎn)品已經(jīng)正式問世,并宣布量產(chǎn)。作為PSOC Control系列的首個(gè)量產(chǎn)產(chǎn)品,PSOC Control C3的推出標(biāo)志著英飛凌在電機(jī)
2025-02-08 14:45:531319

英飛凌科技推出高度集成CMUT單芯片解決方案

英飛凌科技股份公司在電容式微機(jī)械超聲波傳感器(CMUT)技術(shù)領(lǐng)域取得了重大突破?;谶@一先進(jìn)技術(shù),公司成功推出了首款高度集成的單芯片解決方案,為超聲波應(yīng)用的開發(fā)注入了新的活力。 這款單芯片解決方案
2025-02-08 13:59:36998

剖析英飛凌財(cái)報(bào):市場低迷但基本盤穩(wěn)健

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)近日,英飛凌公布了2025財(cái)年第一季度的財(cái)報(bào)(2024年10月1日至12月31日)。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,2025財(cái)年第一季度英飛凌營收為34.24億歐元,利潤為5.73億歐元
2025-02-08 00:14:003217

英飛凌第一季度營收同比下滑但優(yōu)于預(yù)期

近日,全球領(lǐng)先的汽車芯片制造商英飛凌公布了其截至2024年12月31日的2025財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)。盡管面臨汽車及工業(yè)需求下滑的挑戰(zhàn),英飛凌的營收仍然表現(xiàn)出了一定的韌性。
2025-02-06 18:05:011025

英飛凌推出基于MEMS的集成式先進(jìn)超聲波傳感器, 賦能新型工業(yè)和醫(yī)療用例

技術(shù),公司推出首款高度集成的單芯片解決方案,該方案基于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的超聲波傳感器,擁有更小的占板面積以及更強(qiáng)大的性能和功能,可廣泛用于開發(fā)新型超聲波應(yīng)用和改進(jìn)消費(fèi)電子、汽車工業(yè)與醫(yī)療技術(shù)領(lǐng)域的現(xiàn)有應(yīng)用。 ? 采用eWLB封裝的CMUT ? 英飛凌科技高級(jí)總監(jiān)Emanuele Bodi
2025-02-06 14:49:521226

英飛凌與Flex聯(lián)合展示軟件定義汽車區(qū)域控制器平臺(tái)

的汽車設(shè)計(jì)伙伴。 雙方共同展示一款專為軟件定義汽車打造的全新區(qū)域控制器設(shè)計(jì)平臺(tái)——Flex模塊化區(qū)域控制器設(shè)計(jì)平臺(tái)。該平臺(tái)集成了模塊化微控制器(MCU)架構(gòu)和通用硬件構(gòu)建模塊,為區(qū)域控制單元(ZCU)帶來了創(chuàng)新且可擴(kuò)展的解決方案。 這款設(shè)計(jì)平臺(tái)不僅展現(xiàn)
2025-01-23 13:38:35920

英飛凌泰國新廠破土動(dòng)工,2026年初投產(chǎn)功率模塊

近日,英飛凌科技在泰國曼谷南部的北欖府正式啟動(dòng)了一座新的功率半導(dǎo)體模塊制造廠的建設(shè)。這一舉措標(biāo)志著英飛凌在制造布局多元化方面邁出了重要的一步。
2025-01-22 18:15:571282

英飛凌推出新型MOTIX BTM90xx系列全橋IC

英飛凌科技股份公司近期推出了專為有刷直流電機(jī)應(yīng)用設(shè)計(jì)的全新全橋/H橋集成電路(IC)產(chǎn)品系列——MOTIX? Bridge BTM90xx。這一創(chuàng)新產(chǎn)品的問世,不僅進(jìn)一步豐富了英飛凌的產(chǎn)品陣容,還完善了其從驅(qū)動(dòng)器IC到高度集成化系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的MOTIX?低壓電機(jī)控制IC產(chǎn)品組合。
2025-01-22 17:07:061019

NS350可信計(jì)算芯片產(chǎn)品簡介

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《NS350可信計(jì)算芯片產(chǎn)品簡介.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-22 15:12:431

生成式人工智能模型的安全可信評(píng)測

受到關(guān)注。但當(dāng)前大模型仍然面臨可信瓶頸,無法開展大規(guī)模應(yīng)用。大模型的安全可信受到高度關(guān)注,國內(nèi)外已經(jīng)有多項(xiàng)法規(guī)與標(biāo)準(zhǔn)快速制定并落地。本文以層次化的結(jié)構(gòu),構(gòu)建了生成式人工智能的安全可信評(píng)測體系,分別從物理可信
2025-01-22 13:55:491650

翱捷科技推出全新Cat.1 bis芯片平臺(tái)ASR1605

近日,翱捷科技推出全新Cat.1 bis芯片平臺(tái)ASR1605,該芯片平臺(tái)為滿足日益增長的中低速率物聯(lián)網(wǎng)連接場景而設(shè)計(jì), 以其出色的性能和極致的性價(jià)比在速率、成本、功耗與覆蓋范圍之間實(shí)現(xiàn)了出色平衡,目前該芯片平臺(tái)已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2025-01-18 09:20:362723

英飛凌攜手Flex展示用于軟件定義汽車的區(qū)域控制器設(shè)計(jì)平臺(tái)

/ OTCQX代碼:IFNNY)攜手多元化全球制造商兼英飛凌新晉首選汽車設(shè)計(jì)合作伙伴Flex(NASDAQ代碼:FLEX),展示用于軟件定義汽車的全新Flex模塊化區(qū)域控制器設(shè)計(jì)平臺(tái)。該平臺(tái)是一個(gè)具有模塊
2025-01-17 14:35:09482

英飛凌PSoC? 4000T榮獲物聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)突破獎(jiǎng)

近日,備受矚目的“2024物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品獎(jiǎng)”年度評(píng)選活動(dòng)圓滿落幕,英飛凌科技憑借其卓越的產(chǎn)品——PSoC? 4000T,成功斬獲芯片技術(shù)突破獎(jiǎng)。這一榮譽(yù)不僅彰顯了英飛凌在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的深厚
2025-01-16 16:48:161189

英飛凌PSoC 4000T榮獲芯片技術(shù)突破獎(jiǎng)

“OFweek 2024(第九屆)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)大會(huì)”近期在深圳舉行,OFweek 2024物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度評(píng)選也在同期公布獲獎(jiǎng)名單及頒獎(jiǎng)。英飛凌受邀參與大會(huì)并發(fā)表演講。英飛凌科技的產(chǎn)品PSoC 4000T榮獲芯片技術(shù)突破獎(jiǎng)。
2025-01-16 15:55:561027

英飛凌IGBT7系列芯片大解析

上回書(英飛凌芯片簡史)說到,IGBT自面世以來,歷經(jīng)數(shù)代技術(shù)更迭,標(biāo)志性的技術(shù)包括平面柵+NPT結(jié)構(gòu)的IGBT2,溝槽柵+場截止結(jié)構(gòu)的IGBT3和IGBT4,表面覆銅及銅綁定線的IGBT5等?,F(xiàn)今
2025-01-15 18:05:212260

TPM管理:讓企業(yè)設(shè)備管理效能飆升!

TPM 是全員生產(chǎn)維護(hù),通過預(yù)防維修、全系統(tǒng)管理、全員參與、自主小組活動(dòng)等方法,提高設(shè)備綜合效率,降低故障停機(jī),優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量,助力企業(yè)降本增效。
2025-01-10 09:53:093222

高通推出Qualcomm Aware平臺(tái)最新版本

在CES 2025上,高通技術(shù)公司宣布推出Qualcomm Aware平臺(tái)的最新版本,這一基于云的服務(wù)平臺(tái)支持企業(yè)為物流、零售、能源、智能家居和機(jī)器人等行業(yè)的智能網(wǎng)聯(lián)終端增加可觀測性、監(jiān)測和定位功能
2025-01-07 10:36:531420

PCB嵌入式功率芯片封裝,從48V到1200V

我們也發(fā)現(xiàn)Schweizer在更早前其實(shí)就已經(jīng)推出了名為P2的封裝方案,這個(gè)方案同樣是將功率半導(dǎo)體嵌入PCB中。他們在2023年開始與英飛凌合作開發(fā),將英飛凌1200V CoolSiC芯片嵌入到PCB中的技術(shù),并應(yīng)用到電動(dòng)汽車上。 ? P 2封裝的優(yōu)勢和應(yīng)用 ? 根據(jù)
2025-01-07 09:06:134389

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