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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>《巴倫周刊》專訪納微半導(dǎo)體CEO:氮化鎵功率芯片行業(yè)將開啟光明未來

《巴倫周刊》專訪納微半導(dǎo)體CEO:氮化鎵功率芯片行業(yè)將開啟光明未來

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(Navitas) 半導(dǎo)體宣布,將在11月3號到6號在上海舉辦的中國電源學(xué)會學(xué)術(shù)年會(CPSSC) 上展示最新的氮化(GaN)功率IC及其應(yīng)用。
2017-10-30 11:54:4814245

半導(dǎo)體發(fā)布全球首份氮化可持續(xù)發(fā)展報告

今年2月,半導(dǎo)體發(fā)布了寬禁帶行業(yè)首份可持續(xù)發(fā)展報告。報告指出,每顆出貨的清潔、綠色氮化功率芯片可節(jié)省 4 kg CO2排放,GaN有望節(jié)省高達(dá) 2.6 億噸/年的二氧化碳排放量,相當(dāng)于 650
2022-06-15 18:19:511086

半導(dǎo)體雙向氮化開關(guān)深度解析

前不久,半導(dǎo)體剛剛發(fā)布全球首款量產(chǎn)級的650V雙向GaNFast氮化功率芯片。
2025-06-03 09:57:502386

氮化功率芯片助力 Dell Latitude 系列筆記本電腦實現(xiàn)快充

氮化 (GaN) 功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼:NVTS)宣布,戴爾已采用 GaNFast 氮化功率芯片為其 Latitude 9000 系列高端筆記本電腦實現(xiàn)快充。
2021-12-30 15:06:091790

半導(dǎo)體成立全球首家針對電動汽車的氮化功率芯片設(shè)計中心

下一代氮化功率芯片加速充電更快,駕駛距離更遠(yuǎn)的電動汽車普及提前三年來到,并減少20%道路二氧化碳排放。
2022-01-14 11:18:151534

半導(dǎo)體新一代氮化功率芯片全力支持vivo旗下iQOO子品牌iQOO 9 Pro手機120W氮化充電器成功上市

2022年1月18日,半導(dǎo)體正式宣布,其新一代增加GaNSense技術(shù)的智能GaNFast氮化功率芯片已用于vivo公司旗下iQOO子品牌iQOO 9 Pro手機所標(biāo)配的120W超快閃充迷你充電器中。
2022-01-19 09:29:023763

半導(dǎo)體宣布成功發(fā)貨超過四千萬顆,氮化功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者加速發(fā)展

氮化功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼: NVTS)正式宣布其發(fā)貨數(shù)量已超過四千萬顆,終端市場故障率為零。
2022-03-28 09:27:481184

半導(dǎo)體發(fā)布全新GaNSense? Control合封氮化芯片,引領(lǐng)氮化邁入集成新高度

芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 — 半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)發(fā)布全新GaNSense? Control合封氮化功率芯片,帶來前所未有的高集成度和性能表現(xiàn)。 氮化是相比傳統(tǒng)高壓 (HV) 硅 (Si) 功率半導(dǎo)體有著重大升級的下一代半導(dǎo)體技術(shù),同時還減少了提供相同
2023-03-28 13:54:321257

集成之巔,易用至極!發(fā)布全新GaNSlim?氮化功率芯片

— 唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及GaNFast?氮化功率芯片和GeneSiC?碳化硅功率器件行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)今日發(fā)布 全新一代高度集成的氮化功率芯片產(chǎn)品——GaNSlim? ,其憑借 最高級別的集成度和散熱性能 ,可為 手機
2024-10-17 16:31:091304

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26

氮化功率芯片的優(yōu)勢

更小:GaNFast? 功率芯片,可實現(xiàn)比傳統(tǒng)硅器件芯片 3 倍的充電速度,其尺寸和重量只有前者的一半,并且在能量節(jié)約方面,它最高能節(jié)約 40% 的能量。 更快:氮化電源 IC 的集成設(shè)計使其非常
2023-06-15 15:32:41

氮化芯片未來會取代硅芯片嗎?

氮化 (GaN) 可為便攜式產(chǎn)品提供更小、更輕、更高效的桌面 AC-DC 電源。Keep Tops 氮化(GaN)是一種寬帶隙半導(dǎo)體材料。 當(dāng)用于電源時,GaN 比傳統(tǒng)硅具有更高的效率、更小
2023-08-21 17:06:18

氮化充電器

是什么氮化(GaN)是氮和化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點高穩(wěn)定性強。氮化材料是研制微電子器件的重要半導(dǎo)體材料,具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率等特點,應(yīng)用在充電器方面,主要是集成氮化MOS管,可適配小型變壓器和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58

氮化發(fā)展評估

DARPA提出WBST計劃以來,氮化已經(jīng)走過了較長的發(fā)展歷程,現(xiàn)在已成為微波和射頻行業(yè)的前沿。它的成本結(jié)構(gòu)已經(jīng)與傳統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)持平,當(dāng)兩種競爭性技術(shù)成本相同的時候,性能高者主宰市場。MACOM等企業(yè)
2017-08-15 17:47:34

氮化技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)中處于什么位置?

PC適配器的尺寸減半,到為并網(wǎng)應(yīng)用創(chuàng)建高效、緊湊的10 kW轉(zhuǎn)換,德州儀器為您的設(shè)計提供了氮化解決方案。LMG3410和LMG3411系列產(chǎn)品的額定電壓為600 V,提供從低功率適配器到超過2 kW設(shè)計的各類解決方案。
2019-08-01 07:38:40

氮化的卓越表現(xiàn):推動主流射頻應(yīng)用實現(xiàn)規(guī)?;⒐?yīng)安全和快速應(yīng)對能力

應(yīng)用的發(fā)展歷程無疑是一次最具顛覆性的技術(shù)革新過程,為射頻半導(dǎo)體行業(yè)開創(chuàng)了一個新時代。通過與ST達(dá)成的協(xié)議,MACOM硅基氮化技術(shù)獲得獨特優(yōu)勢,能夠滿足未來4G LTE和5G無線基站基礎(chǔ)設(shè)施對于性能
2018-08-17 09:49:42

集成氮化電源解決方案和應(yīng)用

集成氮化電源解決方案及應(yīng)用
2023-06-19 11:10:07

ETA80G25氮化合封芯片支持90-264V輸入,支持27W功率輸出

集成在一顆芯片中。合封的設(shè)計消除了寄生參數(shù)導(dǎo)致的干擾,并充分簡化了氮化器件的應(yīng)用門檻,像傳統(tǒng)集成MOS的控制器一樣應(yīng)用,得到了很高的市場占有率。鈺泰半導(dǎo)體瞄準(zhǔn)小功率氮化合封應(yīng)用的市場空白,推出
2021-11-28 11:16:55

GaN功率半導(dǎo)體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢介紹

GaN功率半導(dǎo)體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢
2023-06-19 09:28:46

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術(shù)分會在深圳召開

功率氮化電力電子器件具有更高的工作電壓、更高的開關(guān)頻率、更低的導(dǎo)通電阻等優(yōu)勢,并可與成本極低、技術(shù)成熟度極高的硅基半導(dǎo)體集成電路工藝相兼容,在新一代高效率、小尺寸的電力轉(zhuǎn)換與管理系統(tǒng)、電動機
2018-11-05 09:51:35

MACOM和意法半導(dǎo)體硅上氮化推入主流射頻市場和應(yīng)用

本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-2-28 11:36 編輯 整合意法半導(dǎo)體的制造規(guī)模、供貨安全保障和電涌耐受能力與MACOM的硅上氮化射頻功率技術(shù),瞄準(zhǔn)主流消費
2018-02-12 15:11:38

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》氮化發(fā)展技術(shù)

書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:氮化發(fā)展技術(shù)編號:JFSJ-21-041作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個芯片上集成多個
2021-07-06 09:38:20

為什么氮化(GaN)很重要?

的設(shè)計和集成度,已經(jīng)被證明可以成為充當(dāng)下一代功率半導(dǎo)體,其碳足跡比傳統(tǒng)的硅基器件要低10倍。據(jù)估計,如果全球采用硅芯片器件的數(shù)據(jù)中心,都升級為使用氮化功率芯片器件,那全球的數(shù)據(jù)中心減少30-40
2023-06-15 15:47:44

什么是氮化功率芯片

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),成為落地量產(chǎn)設(shè)計的催化劑 氮化芯片是提高整個系統(tǒng)性能的關(guān)鍵,是創(chuàng)造出接近“理想開關(guān)”的電路構(gòu)件,即一個能將最小能量的數(shù)字信號,轉(zhuǎn)化為無損功率傳輸?shù)碾娐窐?gòu)件。 半導(dǎo)體利用橫向650V
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化功率芯片?

通過SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實現(xiàn)氮化器件、驅(qū)動、控制和保護(hù)集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

什么是氮化(GaN)?

氮化南征北戰(zhàn)縱橫半導(dǎo)體市場多年,無論是吊打碳化硅,還是PK砷化。氮化憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強和良好的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)越性質(zhì),確立了其在制備寬波譜
2019-07-31 06:53:03

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

流,但隨著5G的到來,砷化器件無法滿足在如此高的頻率下保持高集成度。[color=rgb(51, 51, 51) !important]于是,GaN成為下一個熱點。氮化作為一種寬禁帶半導(dǎo)體,可承受更高
2019-07-08 04:20:32

從清華大學(xué)到未來科技,張大江先生在半導(dǎo)體功率器件十八年的堅守!

從清華大學(xué)到未來科技,張大江先生在半導(dǎo)體功率器件十八年的堅守!近年來,珠海市未來科技有限公司(以下簡稱“未來”)在第三代半導(dǎo)體行業(yè)異軍突起,憑借領(lǐng)先的氮化(GaN)技術(shù)儲備和不斷推出的新產(chǎn)品
2025-05-19 10:16:02

有關(guān)氮化半導(dǎo)體的常見錯誤觀念

,以及分享GaN FET和集成電路目前在功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域替代硅器件的步伐。 誤解1:氮化技術(shù)很新且還沒有經(jīng)過驗證 氮化器件是一種非常堅硬、具高機械穩(wěn)定性的寬帶隙半導(dǎo)體,于1990年代初首次用于生產(chǎn)高
2023-06-25 14:17:47

汽車半導(dǎo)體行業(yè)2012年或基本實現(xiàn)復(fù)蘇

半導(dǎo)體行業(yè)高管近期紛紛表態(tài),由于商家?guī)齑嬲霈F(xiàn)下降跡象,半導(dǎo)體行業(yè)迎來復(fù)蘇的第一縷曙光。ARM CEO伊斯特說,他預(yù)計智能手機在2012年將有顯著的增長,但也承認(rèn)半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇將受到經(jīng)濟(jì)形勢
2012-01-15 10:07:58

誰發(fā)明了氮化功率芯片?

雖然低電壓氮化功率芯片的學(xué)術(shù)研究,始于 2009 年左右的香港科技大學(xué),但強大的高壓氮化功率芯片平臺的量產(chǎn),則是由成立于 2014 年的半導(dǎo)體最早進(jìn)行研發(fā)的。半導(dǎo)體的三位聯(lián)合創(chuàng)始人
2023-06-15 15:28:08

全球領(lǐng)先!半導(dǎo)體氮化芯片出貨量超1300萬顆

半導(dǎo)體今日正式宣布,其出貨量創(chuàng)下最新紀(jì)錄,已向市場成功交付超過1300萬顆氮化(GaN)功率IC實現(xiàn)產(chǎn)品零故障。
2021-01-27 16:43:142250

半導(dǎo)體迅速擴(kuò)張芯片出貨量創(chuàng)歷史新高

半導(dǎo)體正式宣布,其出貨量創(chuàng)下最新紀(jì)錄,已向市場成功交付超過1300萬顆氮化(GaN)功率IC實現(xiàn)產(chǎn)品零故障,反應(yīng)了全球移動消費電子市場正加速采用氮化芯片,實現(xiàn)移動設(shè)備和相關(guān)設(shè)備的快速充電。
2021-02-01 11:12:142246

氮化功率芯片的開創(chuàng)者打造充電新方式

? 半導(dǎo)體(Navitas Semiconductor)是全球氮化功率芯片的開創(chuàng)者,成立于2014年,總部位于愛爾蘭,在深圳、杭州、上海都擁有銷售和研發(fā)中心。半導(dǎo)體擁有一支強大且不斷壯大
2021-03-10 14:33:013980

半導(dǎo)體閃亮登場慕尼黑上海電子展,氮化最新工業(yè)級應(yīng)用產(chǎn)品首次公開亮相

DUBLIN, IRELAND —(PRWeb) 半導(dǎo)體宣布,在為期三天的2021年慕尼黑上海電子展上,成功完成一系列GaNFast? 大功率氮化工業(yè)應(yīng)用首秀。
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在采訪中,查瑩杰先生向我們介紹了氮化在電力電子行業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展,半導(dǎo)體的使命以及未來發(fā)展的方向。
2021-07-02 11:43:321633

福布斯專訪半導(dǎo)體:談氮化在電動汽車領(lǐng)域的廣闊應(yīng)用

半導(dǎo)體向福布斯詳細(xì)介紹了 GaNFast 氮化功率芯片的相關(guān)信息,并且介紹了氮化功率芯片在電動汽車以及電動交通工具等方面的應(yīng)用。
2021-08-24 09:39:212059

??怂闺娨暸_專訪半導(dǎo)體CEO氮化技術(shù)走向世界

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2021-08-24 09:48:102573

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半導(dǎo)體今日宣布,小米正式發(fā)布新款智能手機小米 Civi,配備采用 GaNFast 氮化功率芯片的 55W 氮化充電器。
2021-10-08 11:45:092410

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氮化功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者半導(dǎo)體(“”)的股票,正式開始在納斯達(dá)克全球市場交易,股票代碼為“NVTS”。
2021-10-21 14:30:312630

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全球氮化功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者半導(dǎo)體,在北京小米科技園舉辦的 2021 被投企業(yè) Demo Day 上,展示了下一代功率電源和手機快充產(chǎn)品。
2021-11-02 09:51:311289

半導(dǎo)體誠邀您參與 2022 年 CES ,參與特斯拉抽獎

在即將召開的 2022 年的CES上,氮化 (GaN) 功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者半導(dǎo)體(納斯達(dá)克交易代碼:NVTS)展示其業(yè)務(wù)拓展計劃,其業(yè)務(wù)范圍將從目前排名第一的氮化移動快速充電器領(lǐng)域,進(jìn)入到包括太陽能、數(shù)據(jù)中心以及電動汽車在內(nèi)的更高功率的市場。
2021-12-30 15:08:45881

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美西時間2月4日,半導(dǎo)體再次接受CNBC專訪。CEO Gene Sheridan在采訪中表示,電動汽車是下一個目標(biāo)市場。
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半導(dǎo)體宣布全球首個氮化功率芯片20年質(zhì)保承諾

氮化作為下一代半導(dǎo)體技術(shù),其運行速度比傳統(tǒng)硅功率芯片快 20 倍。半導(dǎo)體以其專有的GaNFast?氮化功率集成芯片技術(shù),集成了氮化功率場效應(yīng)管(GaN Power[FET])、驅(qū)動、控制和保護(hù)模塊在單個SMT表面貼裝工藝封裝中。
2022-03-29 13:45:132198

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氮化 (GaN) 功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)近日宣布,其采用GaNSense 技術(shù)的智能GaNFast功率芯片已升級以提高效率和功率密度,加速進(jìn)入更多類型的快充市場。
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半導(dǎo)體發(fā)布第三代氮化平臺NV6169功率芯片

美國加利福尼亞州埃爾塞貢多,2022 年 5 月10日:氮化 (GaN) 功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼:NVTS)正式發(fā)布 NV6169,這是一款采用 GaNSense?技術(shù)的650/800 V 大功率GaNFast?芯片,可滿足高功率應(yīng)用。
2022-05-11 11:24:312749

半導(dǎo)體發(fā)生新人事任命

氮化功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼:NVTS)宣布已任命 Ron Shelton 為新任高級副總裁、首席財務(wù)官和財務(wù)主管。同時,臨時首席財務(wù)官 Todd Glickman 繼續(xù)擔(dān)任財務(wù)高級副總裁。
2022-06-02 10:32:512010

半導(dǎo)體通過全球首家CarbonNeutral?公司認(rèn)證

氮化功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者半導(dǎo)體宣布,正式成為全球首家獲得頂尖碳中和及氣候融資顧問機構(gòu)Natural Capital Partners頒發(fā)的CarbonNeutral?公司認(rèn)證的半導(dǎo)體公司。
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半導(dǎo)體助力小米旗下Redmi系列首款筆記本電腦標(biāo)配100W氮化充電器發(fā)布

下一代氮化功率芯片 助力RedmiBook Pro實現(xiàn)輕巧快充 ? 加利福尼亞州埃爾塞貢多2022年6月29日訊 — 氮化 (GaN) 功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼:NVTS)宣布
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半導(dǎo)體CEO強勢助陣Anker GaNPrime?全球發(fā)布會,GaNSense?技術(shù)助力Anker重新定義氮化

Anker,重新定義氮化! ? “半導(dǎo)體氮化功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,自 2017 年以來一直與安克緊密合作。作為半導(dǎo)體的首批投資者,安克見證了從成立初期到 2021 年在納斯達(dá)克的成功上市。 安克GaNPrime? 全氮化快充家族的產(chǎn)品中,采用了新一代增加GaNSense??技術(shù)的
2022-07-29 16:17:441027

半導(dǎo)體宣布收購碳化硅行業(yè)先驅(qū)GeneSiC

氮化功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者半導(dǎo)體宣布收購碳化硅行業(yè)先驅(qū)GeneSiC,成為唯一專注下一代功率半導(dǎo)體公司 ? 加利福尼亞州埃爾塞貢多,2022 年 8 月 15日訊 — 氮化 (GaN) 功率芯片
2022-08-16 14:03:062747

好馬配好鞍——未來氮化隔離驅(qū)動器比翼雙飛,助力氮化先進(jìn)應(yīng)用

未來已來,氮化的社會經(jīng)濟(jì)價值加速到來。 ? 本文介紹了未來氮化方面的技術(shù)合作方案。 未來提供的緊湊級聯(lián)型氮化器件與隔離驅(qū)動器配合,隔離驅(qū)動器保證了異常工作情況下對氮化器件
2022-11-30 14:52:251382

半導(dǎo)體完成對硅控制器公司的收購

極具戰(zhàn)略意義的硅控制器技術(shù),加速GaN和SiC市場推進(jìn),搶奪傳統(tǒng)硅功率器件在多元化市場中的份額。 加利福尼亞州托斯,2023年1月19日訊:唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化和碳化硅功率
2023-02-02 16:17:44813

氮化半導(dǎo)體技術(shù)制造

氮化(GaN)主要是指一種由人工合成的半導(dǎo)體材料,是第三代半導(dǎo)體材料的典型代表, 研制微電子器件、光電子器件的新型材料。氮化技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)初步形成,相關(guān)器件快速發(fā)展。第三代半導(dǎo)體氮化產(chǎn)業(yè)范圍涵蓋氮化單晶襯底、半導(dǎo)體器件芯片設(shè)計、制造、封測以及芯片等主要應(yīng)用場景。
2023-02-07 09:36:562408

半導(dǎo)體“黑科技”:氮化

來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志12/1月刊 近年來,芯片材料、設(shè)備以及制程工藝等技術(shù)不斷突破,在高壓、高溫、高頻應(yīng)用場景中第三代半導(dǎo)體材質(zhì)優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)。其中,氮化憑借著在消費產(chǎn)品快充電源領(lǐng)域的如
2023-02-17 18:13:204099

雙碳時代的芯片可以在氮化上造

半導(dǎo)體如何在氮化上造芯片? 作者丨 周雅 剛剛過去的10月底,半導(dǎo)體(Navitas Semiconductor)成功在納斯達(dá)克上市,上市當(dāng)天企業(yè)價值10億美元。1個月后,半導(dǎo)體再進(jìn)
2023-02-21 14:57:110

半導(dǎo)體推出智能GaNFast氮化功率芯片

領(lǐng)導(dǎo)者半導(dǎo)體(Navitas Semiconductor)(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)宣 布推出新一代采用GaNSense技術(shù)的智能GaNFast氮化功率芯片。GaNSense技術(shù)集成了關(guān)鍵、實時、智能的傳感和保護(hù)電路, 進(jìn)一步提高了半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的可靠性和穩(wěn)健性,同時增加了
2023-02-22 13:48:053

半導(dǎo)體成立全球首家氮化功率芯片設(shè)計中心

下一代氮化功率芯片加速充電更快,駕駛距離更遠(yuǎn)的電動汽車普及提前三年來到,并減少20%道路二氧化碳排放 2022年1月14日,北京—— 氮化 (GaN) 功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 Navitas
2023-02-22 13:49:511

半導(dǎo)體GaNFast氮化功率芯片助力一加11 5G版搭配100W超級閃充上市

? 集成的GaNFast氮化功率芯片讓充電更快、更高效、更便捷。 唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 — 半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)宣布旗下
2023-02-28 17:57:131763

氮化功率器件與驅(qū)動芯片領(lǐng)先廠商晶通半導(dǎo)體授權(quán)世強硬創(chuàng)代理

近日,世強先進(jìn)(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強先進(jìn)”)與國內(nèi)氮化功率器件與驅(qū)動芯片領(lǐng)先廠商——晶通半導(dǎo)體(深圳)有限公司(下稱“晶通半導(dǎo)體”)簽署授權(quán)代理協(xié)議,代理其旗下工業(yè)級氮化功率驅(qū)動芯片、智能氮化功率開關(guān)等產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于新能源汽車、充電樁、數(shù)據(jù)中心電源、光伏儲能、快充電源等行業(yè)。
2023-03-08 09:56:002122

新一代GaNSense? Control合封芯片詳解:更高效穩(wěn)定、成本更優(yōu)的氮化功率芯片

在電源領(lǐng)域掀起了翻天覆地的變革。 為簡化電路設(shè)計,加強器件可靠性,降低系統(tǒng)成本,半導(dǎo)體基于成功的GaNFast?氮化功率芯片及先進(jìn)的GaNSense?技術(shù),推出新一代GaNSense? Control合封氮化功率芯片,進(jìn)一步加速氮化市場普及
2023-03-28 13:58:021876

發(fā)貨量超75,000,000顆!半導(dǎo)體創(chuàng)氮化功率器件出貨“芯”高峰

全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 — 半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)宣布 已出貨超7500萬顆高壓氮化功率器件。 氮化是是較高壓傳統(tǒng)硅功率半導(dǎo)體有著重大升級的下一代半導(dǎo)體技術(shù),它減少了提供高壓性
2023-03-28 14:19:531041

合封氮化芯片是什么

合封氮化芯片是一種新型的半導(dǎo)體器件,它具有高效率、高功率密度和高可靠性等優(yōu)點。與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體器件相比,合封氮化芯片采用了全新的封裝技術(shù),多個半導(dǎo)體器件集成在一個芯片上,使得器件的體積更小、功率
2023-04-11 17:46:232504

半導(dǎo)體氮化和碳化硅齊頭并進(jìn),抓住繼充電器之后的下一波熱點應(yīng)用

早前,半導(dǎo)體率先憑借氮化功率芯片產(chǎn)品,踩準(zhǔn)氮化在充電器和電源適配器應(yīng)用爆發(fā)的節(jié)奏,成為氮化領(lǐng)域的頭部企業(yè)。同時,也不斷開發(fā)氮化和碳化硅產(chǎn)品線,拓展新興應(yīng)用市場。在2023慕尼黑上海
2023-08-01 16:36:192934

GaNFast氮化功率芯片有何優(yōu)勢?

半導(dǎo)體利用橫向650V eMode硅基氮化技術(shù),創(chuàng)造了專有的AllGaN工藝設(shè)計套件(PDK),以實現(xiàn)集成氮化 FET、氮化驅(qū)動器,邏輯和保護(hù)功能于單芯片中。該芯片被封裝到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的、低
2023-09-01 14:46:041591

第四代氮化器件樹立大功率行業(yè)應(yīng)用內(nèi)新標(biāo)桿

半導(dǎo)體第四代高度集成氮化平臺在效率、密度及可靠性要求嚴(yán)苛的大功率行業(yè)應(yīng)用內(nèi)樹立新標(biāo)桿
2023-09-07 14:30:151913

氮化功率芯片:革命性的半導(dǎo)體技術(shù)

隨著科技的不斷發(fā)展,無線通信、射頻設(shè)備和微波應(yīng)用等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅?b class="flag-6" style="color: red">功率放大器的需求不斷增加。為滿足這些需求,半導(dǎo)體行業(yè)一直在不斷尋求創(chuàng)新和進(jìn)步。其中,氮化功率芯片已經(jīng)成為一項引領(lǐng)潮流的技術(shù),為高頻、高功率應(yīng)用提供了全新的解決方案。
2023-10-18 09:13:142238

GaNFast氮化功率芯片獲三星旗艦智能手機Galaxy S23采用

進(jìn)入三星進(jìn)供應(yīng)鏈:GaNFast氮化功率芯片獲三星旗艦智能手機Galaxy S23采用。作為下一代功率半導(dǎo)體技術(shù),氮化正持續(xù)取代傳統(tǒng)硅功率芯片在移動設(shè)備、消費電子、數(shù)據(jù)中心、電動汽車的市場份額。 Galaxy S23可謂配置“拉滿”——配備一塊大小為6.1英寸,分辨率為2340×
2023-11-03 14:06:311663

氮化芯片是什么?氮化芯片優(yōu)缺點 氮化芯片和硅芯片區(qū)別

氮化芯片具有許多優(yōu)點和優(yōu)勢,同時也存在一些缺點。本文詳細(xì)介紹氮化芯片的定義、優(yōu)缺點,以及與硅芯片的區(qū)別。 一、氮化芯片的定義 氮化芯片是一種使用氮化材料制造的集成電路芯片。氮化(GaN)是一種半導(dǎo)體
2023-11-21 16:15:3011007

氮化半導(dǎo)體芯片芯片區(qū)別

氮化半導(dǎo)體芯片(GaN芯片)和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片在組成材料、性能特點、應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。 首先,氮化半導(dǎo)體芯片和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片的組成
2023-12-27 14:58:242956

氮化半導(dǎo)體屬于金屬材料嗎

氮化半導(dǎo)體并不屬于金屬材料,它屬于半導(dǎo)體材料。為了滿足你的要求,我詳細(xì)介紹氮化半導(dǎo)體的性質(zhì)、制備方法、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來發(fā)展方向等方面的內(nèi)容。 氮化半導(dǎo)體的性質(zhì) 氮化(GaN)是一種寬禁帶
2024-01-10 09:27:324485

十載征程,引領(lǐng)功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展

功率半導(dǎo)體行業(yè),半導(dǎo)體以其對氮化和碳化硅功率芯片的深入研究和創(chuàng)新,贏得了行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。值此成立十周年之際,半導(dǎo)體回顧了其一路走來的輝煌歷程,并對未來展望了無限期待。
2024-02-21 10:50:321467

半導(dǎo)體下一代GaNFast?氮化技術(shù)為三星打造超快“加速充電”

加利福尼亞州托斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)宣布其GaNFast?氮化功率芯片為三星全新發(fā)布的“AI機皇”—— Galaxy S24智能手機打造25W超快“加速充電”。
2024-02-22 11:42:041476

半導(dǎo)體發(fā)布最新AI數(shù)據(jù)中心電源技術(shù)路線圖

氮化和碳化硅技術(shù)并進(jìn),下一代AI數(shù)據(jù)中心電源功率突破飛升 加利福尼亞州托斯2024年3月11日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——半導(dǎo)體
2024-03-13 13:48:331419

半導(dǎo)體發(fā)布最新AI數(shù)據(jù)中心電源技術(shù)路線圖

半導(dǎo)體,作為功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的佼佼者,以及氮化和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)頭羊,近日公布了其針對AI人工智能數(shù)據(jù)中心的最新電源技術(shù)路線圖。此舉旨在滿足未來12至18個月內(nèi),AI系統(tǒng)功率需求可能呈現(xiàn)高達(dá)3倍的指數(shù)級增長。
2024-03-16 09:39:551722

半導(dǎo)體即將亮相亞洲充電展

半導(dǎo)體,作為功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的佼佼者,以及氮化和碳化硅功率芯片技術(shù)的引領(lǐng)者,近日宣布亮相于2024年3月20日至22日在深圳福田會展中心舉辦的亞洲充電展。屆時,半導(dǎo)體將設(shè)立一個獨特而富有未來感的“芯球”展臺,充分展示其最新氮化和碳化硅技術(shù),引領(lǐng)觀眾領(lǐng)略全電氣化的未來世界。
2024-03-16 09:40:581411

碳化硅與氮化未來怎樣共存

在這個電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度驚人的時代,半導(dǎo)體市場的前景無疑是光明的。新型功率半導(dǎo)體材料,比如碳化硅(SiC)和氮化(GaN),因其獨特的優(yōu)勢正成為行業(yè)內(nèi)的熱門話題。
2024-04-07 11:37:111454

功率半導(dǎo)體廠商半導(dǎo)體2024年第一季度收入業(yè)績同比增長達(dá)73%

1 得益于移動快充、AI數(shù)據(jù)中心對氮化的持續(xù)采用,以及碳化硅在電動汽車、太陽能和工業(yè)應(yīng)用的銷售增長,半導(dǎo)體2024年第一季度收入同比增長達(dá)73%。 2 全新的GaNSlim技術(shù)提升氮化
2024-05-10 18:35:412437

半導(dǎo)體攜下一代高功率、高可靠性功率半導(dǎo)體亮相PCIM 2024

加利福尼亞州托斯2024年5月21日訊 —GaNFast?氮化和GeneSiC?碳化硅功率半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)誠邀觀眾參加6月11日-13日在德國紐倫堡舉行的PCIM 2024并造訪“芯球”展臺,
2024-05-24 15:37:331345

半導(dǎo)體亮相PCIM 2024,展示氮化與碳化硅技術(shù)

在電力電子領(lǐng)域,半導(dǎo)體憑借其卓越的GaNFast?氮化和GeneSiC?碳化硅功率半導(dǎo)體技術(shù),已成為行業(yè)內(nèi)的佼佼者。近日,該公司受邀參加6月11日至13日在德國紐倫堡舉行的PCIM 2024電力電子展,并在“芯球”展臺上展示其最新技術(shù)成果。
2024-05-30 14:43:081171

CNBC對話CEO,探討下一代氮化和碳化硅發(fā)展

近日,半導(dǎo)體CEO Gene Sheridan做客CNBC,與WORLDWIDE EXCHANGE主持人Frank Holland對話,分享了在AI數(shù)據(jù)中心所需電源功率呈指數(shù)級增長的需求下,下一代氮化和碳化硅迎來怎樣的火熱前景。
2024-06-13 10:30:041343

半導(dǎo)體下一代GaNFast氮化功率芯片助力聯(lián)想打造全新氮化快充

加利福尼亞州托斯2024年6月20日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)近日宣布其GaNFast氮化功率芯片
2024-06-21 14:45:442670

聯(lián)想新品充電器搭載半導(dǎo)體GaNFast氮化功率芯片,革新快充體驗

在科技日新月異的今天,充電技術(shù)正不斷取得新的突破。近日,半導(dǎo)體宣布其先進(jìn)的GaNFast氮化功率芯片被聯(lián)想兩款全新充電器所采用,為消費者帶來了前所未有的快充體驗。這兩款充電器分別是小新105W
2024-06-22 14:13:491787

半導(dǎo)體發(fā)布全新CRPS185 4.5kW AI數(shù)據(jù)中心服務(wù)器電源方案

加利福尼亞州托斯2024年7月25日訊 — 下一代GaNFast氮化功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)今日發(fā)布全新CRPS185
2024-07-26 14:15:293244

半導(dǎo)體發(fā)布GaNSli氮化功率芯片

近日,半導(dǎo)體推出了全新一代高度集成的氮化功率芯片——GaNSlim?。這款芯片憑借卓越的集成度和出色的散熱性能,在手機和筆記本電腦充電器、電視電源以及固態(tài)照明電源等多個領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大潛力。
2024-10-17 16:02:311134

十年,氮化GaNSlim上新,持續(xù)引領(lǐng)集成之勢

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)十年前半導(dǎo)體作為氮化行業(yè)的先鋒,成功地氮化功率器件帶入消費電子市場,幫助客戶打造了許多氮化充電器的爆款產(chǎn)品,也推動了“氮化”的認(rèn)知普及,當(dāng)然也成就了
2024-10-23 09:43:592386

遠(yuǎn)山半導(dǎo)體氮化功率器件的耐高壓測試

氮化(GaN),作為一種具有獨特物理和化學(xué)性質(zhì)的半導(dǎo)體材料,近年來在電子領(lǐng)域大放異彩,其制成的氮化功率芯片功率轉(zhuǎn)換效率、開關(guān)速度及耐高溫等方面優(yōu)勢盡顯,在5G通信、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、消費電子等熱門領(lǐng)域,發(fā)揮重要的作用。
2024-10-29 16:23:151570

半導(dǎo)體氮化和碳化硅技術(shù)進(jìn)入戴爾供應(yīng)鏈

近日,GaNFast氮化功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)今日宣布其氮化和碳化硅技術(shù)進(jìn)入戴爾供應(yīng)鏈,為戴爾AI筆記本打造功率從60W至360W的電腦適配器。
2025-02-07 13:35:081235

半導(dǎo)體將于下月發(fā)布全新功率轉(zhuǎn)換技術(shù)

GaNFast氮化功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)今日宣布于下月發(fā)布全新的功率轉(zhuǎn)換技術(shù),觸發(fā)多個行業(yè)領(lǐng)域的顛覆性變革。該創(chuàng)新涵蓋半導(dǎo)體與系統(tǒng)級解決方案,預(yù)計顯著提升能效與功率密度,加速氮化和碳化硅技術(shù)對傳統(tǒng)硅基器件的替代進(jìn)程。
2025-02-21 16:41:10867

半導(dǎo)體APEC 2025亮點搶先看

近日,唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及下一代氮化(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者——半導(dǎo)體 (納斯達(dá)克股票代碼: NVTS) 宣布參加APEC 2025,展示氮化和碳化硅技術(shù)在AI數(shù)據(jù)中心、電動汽車和移動設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用新突破。
2025-02-25 10:16:381785

半導(dǎo)體發(fā)布雙向GaNFast氮化功率芯片

唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及下一代氮化(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者——半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼: NVTS)今日重磅發(fā)布全球首款量產(chǎn)級650V雙向GaNFast氮化
2025-03-13 15:49:392996

半導(dǎo)體GaNSafe?氮化功率芯片正式通過車規(guī)認(rèn)證

日訊——半導(dǎo)體宣布其高功率旗艦GaNSafe氮化功率芯片已通過 AEC-Q100 和 AEC-Q101 兩項車規(guī)認(rèn)證,這標(biāo)志著氮化技術(shù)在電動汽車市場的應(yīng)用正式邁入了全新階段。 ? 半導(dǎo)體的高功率旗艦——第四代GaNSafe產(chǎn)品家族, 集成了控制、驅(qū)動、感測以及關(guān)鍵的保護(hù)功能
2025-04-17 15:09:264300

專為電機驅(qū)動打造!全新GaNSense?氮化功率芯片為家電及工業(yè)應(yīng)用帶來行業(yè)領(lǐng)先的性能、效率與可靠性

全集成保護(hù)型氮化功率芯片搭配雙向無損耗電流檢測,效率提升4%、系統(tǒng)成本降低15%、PCB占位面積縮小40% 加利福尼亞州托斯2025年5月1日訊——半導(dǎo)體今日正式宣布推出 全新專為電機驅(qū)動
2025-05-09 13:58:181260

半導(dǎo)體攜手力積電,啟動8英寸氮化晶圓量產(chǎn)計劃

關(guān)系 ,正式啟動并持續(xù)推進(jìn)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的 8英寸硅基氮化技術(shù)生產(chǎn)。 半導(dǎo)體預(yù)計將使用位于臺灣苗栗竹南科學(xué)園區(qū)的力積電8B廠的
2025-07-02 17:21:091548

全球氮化巨頭半導(dǎo)體更換CEO

Allexandre加入公司董事會,接替半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人Gene Sheridan;后者將于2025年8月31日卸任總裁兼首席執(zhí)行官,并退出董事會。
2025-08-29 15:22:423924

半導(dǎo)體公布2025年第三季度財務(wù)業(yè)績

加利福尼亞州托斯——2025年11月3日訊:下一代GaNFast氮化與高壓碳化硅 (GeneSiC) 功率半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——半導(dǎo)體 (納斯達(dá)克股票代碼: NVTS) 今日公布截至2025年9月30日的未經(jīng)審計的第三季度財務(wù)業(yè)績。
2025-11-07 16:46:052452

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