半導體產(chǎn)業(yè)整并風潮吹向了設備廠商──近日Lam Research宣布以總價約106億美元，收購同業(yè)KLA-Tencor；分析師表示，這樁交易將使未來兩家合并后的公司，超越競爭對手應材（Applied Materials）。
2015-10-23 08:06:48
4373 本文論述了芯片制造中薄膜厚度量測的重要性，介紹了量測納米級薄膜的原理，并介紹了如何在制造過程中融入薄膜量測技術(shù)。
2025-02-26 17:30:092662 
KLA公司今日發(fā)布392x和295x光學缺陷檢測系統(tǒng)和eDR7380?電子束缺陷檢視系統(tǒng)。
2019-07-09 09:44:584112 KLA全新的PWG5? 圖形晶圓幾何量測系統(tǒng)和Surfscan? SP7XP無圖案晶圓缺陷檢測系統(tǒng)支持先進邏輯、DRAM和3D NAND產(chǎn)品的開發(fā)與生產(chǎn)。
2020-12-14 10:44:023062 KLA 的全新Surfscan? SP A2/A3、8935 和 C205 檢測系統(tǒng)以及創(chuàng)新的 I-PAT? 在線篩選解決方案提高了汽車芯片的良率和可靠性。
2021-06-23 14:40:003760 
全新電池管理系統(tǒng)BMS (3串計量芯片) Demo
(請點擊精彩視頻)
方案亮點:
●采用笙泉平滑能量算法(MSE), 提供剩余電量(SOC)與老化健康度(SOH)之預測
●支持電池信息參數(shù)
2024-07-18 11:55:30
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
，業(yè)界領先的設備（如上海桐爾科技的芯片引腳整形機）往往集成了高分辨率視覺系統(tǒng)，能自動識別引腳位置和變形量，并驅(qū)動精密的執(zhí)行機構(gòu)完成無損矯正。
四、應用場景與價值：相輔相成，共保質(zhì)量
成型設備是芯片制造
2025-10-21 09:40:14
是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產(chǎn)的成本越低，但對工藝就要
2016-06-29 11:25:04
芯片是怎樣制造出來的？有哪些過程呢？
2021-10-25 08:52:47
BOARD DEMO 710KLA-6BB SENSOR
2023-03-30 11:58:15
BOARDDEMO716KLA-12CBSENSOR
2023-03-30 11:58:16
BOARDDEMO716KLA-25CBSENSOR
2023-03-30 11:58:15
BOARD DEMO 716KLA-6BB SENSOR
2023-03-30 11:58:15
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 13:05 編輯
{:soso_e181:}在IC系統(tǒng)里引入負反饋的目的是使系統(tǒng)達到穩(wěn)定狀態(tài)。但是引入負反饋后系統(tǒng)零點的個數(shù)會增加麼
2012-04-07 23:04:32
制造 IC 芯片就象是用樂高積木蓋房子一樣，是由一層又一層的堆棧，創(chuàng)造自己所期望的造型。然而，蓋房子有相當多的步驟，IC 制造也是一樣，制造 IC 究竟有哪些步驟？本文就由語音ic廠家九芯電子，將
2022-09-23 17:23:00
制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）是用于控制、監(jiān)測和記錄生產(chǎn)的軟件。它將企業(yè)資源規(guī)劃（ERP）與過程控制系統(tǒng)相結(jié)合，實現(xiàn)了透明、高效的生產(chǎn)。
受益于 MES 的行業(yè) MES 在許多行業(yè)都至關(guān)重要，包括
2025-09-04 15:36:30
MES制造執(zhí)行系統(tǒng)有哪些功能？MES制造執(zhí)行系統(tǒng)是由哪些部分組成的？
2021-09-28 06:04:19
CAN設備測試成功后，想試試CANopen，于是就引入了CANFestival（打開了CAN設備驅(qū)動以及TIM1,但是發(fā)現(xiàn)引入該功能包后，正常編譯，不出現(xiàn)錯誤，但是系統(tǒng)無法正常輸出。而且也無法進入調(diào)試。
2022-06-09 09:41:52
everspin生態(tài)系統(tǒng)和制造工藝創(chuàng)新
2021-01-01 07:55:49
首先，感謝電子技術(shù)論壇的支持，讓我有機會在第一時間可以閱讀《大話芯片制造》，讓我更深入的了解芯片經(jīng)歷工廠、制造、工藝、材料到行業(yè)戰(zhàn)略的信息。
拿到《大話芯片制造》的第一刻，就看到本書的精致，符合高端
2024-12-25 20:59:49
今天閱讀了最感興趣的部分——芯片制造過程章節(jié)，可以用下圖概括：
芯片的制造工序可分為前道工序和后道工序。前道工序占整個芯片制造80%的工作量，由數(shù)百道工藝組成，可見芯片制造過程的復雜程度，這么多
2024-12-30 18:15:45
此前多多少少讀過一些芯片制造的文章、看過芯片制造的短視頻，了解到芯片制造過程復雜、環(huán)境設備要求極高等零散的知識，看到電子發(fā)燒友論壇提供了《大話芯片制造》一書的測評機會，很想系統(tǒng)的了解芯片制造的過程
2024-12-29 17:52:51
書后，對芯片制造的復雜性和精妙性有了全新的認識。
第一章，展示了半導體工廠的布局，選址與組織部門。我們可以知道半導體從業(yè)者自身的一個定位與分工。對半導體行業(yè)的特殊性，半導體從業(yè)者的生活環(huán)境，工作內(nèi)容有一定
2024-12-21 16:32:12
、ARCH移植、openharmony3.0編譯全流程?；垲Ｋ纪ㄎ磥韺⒊掷m(xù)在龍芯全新自主指令架構(gòu)（LoongArch，簡稱LA）和芯片上進行鴻蒙系統(tǒng)適配開發(fā)，結(jié)合自主開發(fā)的基于龍芯LA計算核的通用嵌入式芯片
2021-12-20 16:05:37
問題引入在了解基本概念之前，先看三個問題：1.你想使用的中斷是哪個？2.你所希望的觸發(fā)條件是什么？3.你希望在中斷之后做什么？可以邊看邊思考，文章最后給出答案中斷概念為什么引入中斷？中斷是為使單片機
2021-11-18 07:28:51
1、軟件方面這應該是最大的區(qū)別了。引入了操作系統(tǒng)。為什么引入操作系統(tǒng)？有什么好處嘛？1）方便。主要體現(xiàn)在后期的開發(fā)，即在操作系統(tǒng)上直接開發(fā)應用程序。不像單片機一樣一切都要重新寫。前期的操作系統(tǒng)移植
2021-12-13 07:04:30
摘要：本文簡單介紹OpenHarmony輕量系統(tǒng)移植，會分多篇適合群體：想自己動手移植OpenHarmony輕量系統(tǒng)的朋友開始嘗試講解一下系統(tǒng)的移植，主要是輕量系統(tǒng)，也可能會順便講下L1移植。1.1
2022-01-26 17:18:56
業(yè)務培養(yǎng)目標本專業(yè)培養(yǎng)具備精密儀器設計制造以及測量與控制方面基礎知識與應用能力，能在國民經(jīng)濟各部門從事測量與控制領域內(nèi)有關(guān)技術(shù)、儀器與系統(tǒng)的設計制造、科技開發(fā)、應用研究、運行管理等方面的高級工
2021-09-13 07:01:42
芯片是未來眾多高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的食糧，芯片設計制造技術(shù)成為世界主要大國競爭的最重要領域之一。而芯片生產(chǎn)設備又為芯片大規(guī)模制造提供制造基礎，因此更是整個半導體芯片產(chǎn)業(yè)金字塔頂端的尖尖。下面是小編帶領大家
2018-09-03 09:31:49
半導體芯片制造技術(shù)英文版教材，需要的聯(lián)系我吧。太大了，穿不上來。
2011-10-26 10:01:25
可重構(gòu)體系的結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？可重構(gòu)制造系統(tǒng)有哪些應用？
2021-09-30 06:18:17
2019年4月11日?正式發(fā)布全新LoRa系統(tǒng)芯片ASR6505，這是繼ASR在2018年9月推出LoRa系統(tǒng)芯片ASR6501/6502后，ASR推出的第三款LoRa系統(tǒng)芯片，至此，ASR
2020-03-11 15:39:17
業(yè)基礎行業(yè)的PCB板組裝（以下簡稱PCBA）行業(yè)，近年來開始引入計算機集成制造（簡稱CIM）技術(shù)，在CAD設計系統(tǒng)與PCB組裝生產(chǎn)線之間建立有機的信息集成與共享，減少從設計到制造的轉(zhuǎn)換時間，實現(xiàn)電子產(chǎn)品制造
2012-10-17 16:38:05
收到《大話芯片制造》這本書有一周了，現(xiàn)在寫第二篇讀后感！
我也看了朋友們寫的讀后感，給我耳目一新的感覺，從頭到尾，圖文并茂解釋很到位！其中感覺芯片制造過程，就像在針尖上跳舞，難度系數(shù)無法理解！來，上圖片看看！
2024-12-21 21:42:58
大家能看到這篇讀后感，說明贈書公益活動我被選中參加，我也算幸運兒，再次感謝贈書主辦方！
關(guān)于芯片制造過程中，超純水設備制造工藝流程中導電率控制。在正常思維方式，水是導電的，原因?qū)щ娛撬s質(zhì)，多數(shù)人
2024-12-20 22:03:02
提高制造自動化系統(tǒng)能源效率的方法
2021-03-07 07:25:53
作為產(chǎn)品制造的中心場所、成品物流和供應物流的起訖節(jié)點，車間的制造能力和其內(nèi)部物流能力對企業(yè)的生產(chǎn)能力起到了決定性的作用。制造執(zhí)行系統(tǒng)(Manufacturing Execution System
2019-08-08 07:24:24
智能化制造的目的是什么？容器技術(shù)和IEC61499在智能制造系統(tǒng)中有何應用？
2021-09-28 09:24:36
MurrplastikSystemtechnik GmbH（德國莫爾系統(tǒng)技術(shù)有限公司）總部位于巴登符騰堡州奧本韋勒市，在全球范圍內(nèi)開發(fā)、制造和銷售電纜管理系統(tǒng)、電纜標簽及組件。從機器人到食品行業(yè)
2025-08-20 14:29:22
ZN-RX3FMS柔性生產(chǎn)制造實驗系統(tǒng)是由哪些部分組成的？
2021-09-26 09:26:42
不同的精度等級來感測周圍情況。隨著近期智能基礎設施的興建，工廠內(nèi)的工業(yè)4.0 (Industry 4.0)、樓宇自動化產(chǎn)品，以及自動駕駛無人機等更新型應用的興起，開發(fā)人員正期待傳感器能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">系統(tǒng)性能和效率提升到全新水平。
2020-08-20 06:08:33
不同的精度等級來感測周圍情況。隨著近期智能基礎設施的興建，工廠內(nèi)的工業(yè)4.0 (Industry 4.0)、樓宇自動化產(chǎn)品，以及自動駕駛無人機等更新型應用的興起，開發(fā)人員正期待傳感器能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">系統(tǒng)性能和效率提升到全新水平。那么誰知道毫米波傳感器如何將全新智能化引入工業(yè)應用嗎？
2019-07-30 07:08:28
請問一下芯片制造究竟有多難？
2021-06-18 06:53:04
為幫助企業(yè)改善生產(chǎn)過程、避免浪費、提高生產(chǎn)效率、快速響應異常等，北匯信息為生產(chǎn)制造企業(yè)提供了一體化生產(chǎn)管理系統(tǒng)—PAVELINK.Mes系統(tǒng)，實現(xiàn)企業(yè)生產(chǎn)過程數(shù)據(jù)化、自動化、智能化和可視化，構(gòu)建先進
2022-07-25 11:31:32
MSA量測系統(tǒng)評估
量測系統(tǒng)評估的準備
計量值量規(guī)
結(jié)果分析
.................
2010-09-11 17:02:34
19 ，越來越多的企業(yè)開始考慮引入ERP系統(tǒng)來應對這些挑戰(zhàn)。那么，汽配工業(yè)制造ERP到底實用嗎? 一、汽配行業(yè)面臨的挑戰(zhàn) 供應鏈管理復雜：汽車零部件企業(yè)通常需要與多個供應商
2024-11-04 10:17:11
，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000晶圓厚度THK幾何量測系統(tǒng)可廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及
2025-07-10 13:42:33
美國國家半導體公司推出10款全新的SolarMagic IC芯片，其優(yōu)點是可以降低光伏系統(tǒng)的發(fā)電成本，提高其穩(wěn)定性并簡化相關(guān)電路設計
2011-03-22 09:23:021341 今天，KLA-Tencor Corporation（納斯達克股票代碼：KLAC）推出兩款先進的量測系統(tǒng)，可支持 16 納米及以下尺寸集成電路器件的開發(fā)和生產(chǎn)：Archer? 500LCM 和 SpectraFilm? LD10。
2015-03-06 13:48:493014 為什么需要引入相量法，再此說明理由！
2015-12-01 16:05:560 芯片制造主要有五大步驟：硅片制備、芯片制造、芯片測試與挑選、裝配與封裝、終測。集成電路將多個元件結(jié)合在了一塊芯片上，提高了芯片性能、降低了成本。隨著硅材料的引入，芯片工藝逐步演化為器件在硅片上層以及電路層的襯底上淀積。
2018-01-30 11:03:3985475 
作為DRAM芯片的龍頭企業(yè)，三星目前已經(jīng)能量產(chǎn)10nm級、最大容量16Gb的LPDDR4內(nèi)存、GDDR5顯存和DDR4內(nèi)存等。據(jù)報道，三星悄悄啟動了引入EUV（極紫外光）光刻工藝的DRAM內(nèi)存芯片研發(fā)，基于1ynm。
2018-06-25 09:09:001128 今天，KLA-Tencor公司（納斯達克股票代碼：KLAC）宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品，在硅晶圓和芯片制造領域中針對先進技術(shù)節(jié)點的邏輯和內(nèi)存元件，為設備和工藝監(jiān)控解決兩項關(guān)鍵挑戰(zhàn)
2018-07-14 08:24:0010578 KLA-Tencor公司今日宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品，旨在解決各類集成電路（IC）所面臨的封裝挑戰(zhàn)。 Kronos? 1080系統(tǒng)為先進封裝提供適合量產(chǎn)的、高靈敏度的晶圓檢測，為工藝控制和材料處置提供關(guān)鍵的信息。
2018-08-31 16:01:2811042 ICOS F160系統(tǒng)在晶圓切割后對封裝進行檢查，根據(jù)關(guān)鍵缺陷的類型進行準確快速的芯片分類，其中包括對側(cè)壁裂縫這一新缺陷類型（影響高端封裝良率）的檢測。這兩款全新檢測系統(tǒng)加入KLA-Tencor缺陷檢測、量測和數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)的產(chǎn)品系列，將進一步協(xié)助提高封裝良率以及芯片分類精度。
2018-09-04 09:11:002904 芯片的設計制造是一個集高精尖于一體的復雜系統(tǒng)工程，難度之高不言而喻。那么，究竟難在何處?
2018-12-27 11:21:049157 分享到 晶圓檢測設備制造商科磊 KLA-Tencor 周一宣布，它已經(jīng)達成了收購以色列自動光學檢測(AOI)系統(tǒng)供貨商奧寶科技( Orbotech Ltd.)的最終協(xié)議?？评趯⒁悦抗?9.02美元
2018-12-31 16:14:01490 據(jù)報道，KLA（科天）在上海新國際博覽中心舉辦的中國國際半導體設備、材料、制造和服務展覽期間（SEMICON China）舉辦了媒體記者會。
2019-04-02 08:49:1519645 5月29日，在今天的臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布全新5G移動平臺，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153730 俄勒岡州WILSONVILLE - Mentor Graphics Corp.和KLA-Tencor公司今天宣布擴大合作用于使用亞波長光掩模改善晶圓廠產(chǎn)量的產(chǎn)品。兩家公司表示，Mentor網(wǎng)站將提供
2019-08-13 10:31:176442 KLA公司宣布推出Archer 750基于成像技術(shù)的套刻量測系統(tǒng)和SpectraShape 11k光學臨界尺寸（“ CD”）量測系統(tǒng)，它們的主要應用是集成電路（“ IC”或“芯片”）制造。在構(gòu)建芯片
2020-03-02 08:47:158984 基于 Chromium 的 Edge 瀏覽器不斷被微軟賦予更多的功能，在 Canary 通道發(fā)布的最新版本 v82.0.453.0 中微軟引入了全新的語法工具。
2020-03-16 15:48:262329 在萬物智聯(lián)趨勢的帶動下，智能化的車載系統(tǒng)也逐漸普及，比如新一代的奧迪A4L，就配備了全新的MMI信息娛樂系統(tǒng)，也是奧迪汽車品牌首次引入安卓9.0系統(tǒng)。
2020-04-20 09:13:414106 在電子氣體領域，空氣化工、林德-普萊克斯、液化空氣、大陽日酸等國際氣體公司占據(jù)著中國絕大部分電子氣體市場。國內(nèi)本土氣體企業(yè)的市場份額不到20%。而蓬勃發(fā)展的芯片制造產(chǎn)業(yè)和OLED顯示制造業(yè)，對電子氣體需求量極速攀升。
2020-06-16 11:08:533679 據(jù)國外媒體報道，專注于3D NAND閃存設計制造的長江存儲，將提高NAND閃存芯片的出貨量。
2020-09-22 17:11:493037 科技，今日宣布推出兩項適用于柔性印刷 電路板 （FPC）的全新卷對卷（R2R）制造解決方案，助力5G智能手機、先進的汽車與醫(yī)療裝置等電子裝置的設計與量產(chǎn)邁向新世代。 奧寶科技適用于直接成像（DI）與UV激光鉆孔的創(chuàng)新卷對卷解決方案克服了眾多挑戰(zhàn)，其中包括柔
2020-12-08 09:57:013140 對于微軟來說，即將到來的Windows 10 2021版更新，將會引入全新的動畫設計。
2020-12-18 09:23:471526 近日，高通宣布推出基于QCA4020和QCA4024系統(tǒng)級芯片（SoC）的全新物聯(lián)網(wǎng)（IoT）開發(fā)包。該開發(fā)包旨在幫助開發(fā)者和終端制造商，打造可與其他廣泛終端和云生態(tài)系統(tǒng)協(xié)同工作的獨特物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
2020-12-25 19:22:461467 2021年KLA首次入選《財富》500強榜單，希望與全球員工分享這一卓越成就。
2021-06-10 10:14:193733 芯片制造的整個過程包括芯片設計、芯片制造、封裝制造、測試等。芯片制造過程特別復雜。
2021-12-25 11:32:3746408 基礎半導體材料、制造設備和晶圓制造流程；中游一般指汽車芯片制造環(huán)節(jié)，包括智能駕駛芯片制造，輔助駕駛系統(tǒng)芯片制造、車身控制芯片制造等；下游包含了汽車車載系統(tǒng)制造、車用儀表制造以及整車制造環(huán)節(jié)。隨著科技的不斷發(fā)展和
2021-12-27 10:25:5812262 的芯片公司。芯片制造工藝流程復雜，芯片系統(tǒng)昂貴，機器功能復雜，技術(shù)力量雄厚，因此芯片公司都是高科技企業(yè)。高科技時代的電子產(chǎn)品在我們?nèi)粘Ｉ钪姓加兄匾牡匚?，而電子產(chǎn)品最主要的核心就是芯片，那么國內(nèi) 芯片上市公司 有
2022-01-05 11:11:048931 的芯片公司。芯片制造工藝流程復雜，芯片系統(tǒng)昂貴，機器功能復雜，技術(shù)力量雄厚，因此芯片公司都是高科技企業(yè)。高科技時代的電子產(chǎn)品在我們?nèi)粘Ｉ钪姓加兄匾牡匚?，而電子產(chǎn)品最主要的核心就是芯片，那么國內(nèi) 芯片上市公司 有
2022-01-06 11:23:4720140 KLA Corporation （納斯達克股票代碼：KLAC）近日公布了截至 2021 年 12 月 31 日的 2022 財年第二季度的經(jīng)營業(yè)績，并報告了 GAAP 應占凈利潤KLA 為
2022-03-07 16:01:242335 （SiC） 器件的高良率。KLA 公司是工藝控制和先進檢測系統(tǒng)領域的領軍企業(yè)。 ? Soitec 利用其獨特的專利技術(shù) SmartSiC? 生產(chǎn)碳化硅優(yōu)化襯底，助力提升電力電子設備的性能以及電動汽車
2022-07-22 11:50:361261 
近日，KLA發(fā)布了最新版《全球影響力報告》，詳細梳理了KLA過去一年在ESG （環(huán)境、社會和公司治理） 項目中取得的進展。發(fā)揮ESG影響力是KLA的重要使命之一，我們旨在通過能夠改變世界的設備與理念來推動人類進步，并創(chuàng)造更美好的未來。
2022-09-02 09:22:411838 毫米波傳感器將全新智能化引入工業(yè)應用
2022-11-01 08:27:390 KLA“打卡”Carbontech 2022 作為2022高交會的一部分，為期三天的第六屆國際碳材料大會暨產(chǎn)業(yè)展覽會(Carbontech)在深圳國際會展中心順利召開。作為世界領先的半導體設備公司
2022-11-16 19:32:161938 5月23-24日 “2023半導體先進技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機遇大會” 在蘇州召開，來自KLA LS-SWIFT部門的技術(shù)專家裴舜在會上帶來了《創(chuàng)新工藝控制為碳化硅汽車芯片良率與可靠性保駕護航》的主題演講，分享KLA的全流程工藝控制解決方案如何提升車規(guī)級功率器件良率與可靠性。
2023-05-30 11:09:377339 
晶圓制造和芯片制造是半導體行業(yè)中兩個非常重要的環(huán)節(jié)，它們雖然緊密相連，但是卻有一些不同之處。下面我們來詳細介紹晶圓制造和芯片制造的區(qū)別。
2023-06-03 09:30:4420571 2023年第二季度?[1]?（截至2023年6月30日），KLA實現(xiàn)了23.55億美元的總收入，高于21.25至23. 75億美元的指導范圍的中位值。歸屬于KLA的GAAP（美國通用會計法則）攤薄
2023-08-01 09:29:301888 
盡管晶圓出貨量再次下降，但主要芯片制造商預計 2023 年下半年將出現(xiàn)復蘇。
2023-08-01 10:05:211371 近五年來，英特爾在高級芯片制造領域落后于臺積電和三星。如今，為重新贏得領先地位，英特爾正大膽而冒險地引入兩項全新技術(shù)，即新型晶體管技術(shù)和首創(chuàng)的電源交付系統(tǒng)，這兩項技術(shù)將被應用在計劃于2024年底發(fā)布的桌面和筆記本電腦的Arrow Lake處理器中。
2023-12-19 11:58:261203 
過去一年，KLA獲得了來自多家機構(gòu)的獎項肯定。近日，KLA再度入選《福布斯》發(fā)布的“2023年全球最佳雇主”。該獎項由《福布斯》與市場研究機構(gòu)Statista共同發(fā)布。
2024-02-28 09:27:531376 
微軟在天氣預測領域取得了突破性的進展，為MSN天氣服務引入了全新的AI預測模型。該模型由微軟Start團隊精心研發(fā)，并基于他們在arXiv上發(fā)表的最新論文。這一創(chuàng)新模型結(jié)合了五種不同的人工智能模型和三種深度學習架構(gòu)，形成了一個強大而精準的天氣預測系統(tǒng)。
2024-05-07 09:25:241255 日前，KLA Instruments亮相一年一度的2024太陽能光伏與智慧能源大會（SNEC）并展出為太陽能行業(yè)定制的最新新品光學輪廓儀Zeta-Solar。
2024-09-25 10:26:141172 來源：盛美上海 熱烈慶祝盛美臨港研發(fā)與制造中心迎來里程碑時刻——首臺量測設備 KLA-Tencor Surfscan SP7入駐研發(fā)潔凈室！ 這一歷史性的一刻，標志著盛美的研發(fā)實力邁上新臺階，為創(chuàng)新
2024-11-04 09:29:09825 2024年第四季度[1] (截至2024年12月31日)，KLA實現(xiàn)了30.8億美元的總收入，位于其指導范圍的上限。歸屬于KLA的GAAP（美國通用會計法則）攤薄每股收益為6.16美元。非GAAP攤
2025-02-07 11:14:171411 據(jù)市調(diào)機構(gòu)TechInsights于2月12日發(fā)布的最新分析，中國對芯片制造設備的采購量在經(jīng)歷了連續(xù)三年的顯著增長后，預計將在2025年出現(xiàn)下滑。這一預測主要基于當前芯片制造行業(yè)面臨的產(chǎn)能過剩挑戰(zhàn)
2025-02-13 10:50:511509 據(jù)市場研究機構(gòu)TechInsights最新分析，中國在今年對芯片制造設備的采購量預計將出現(xiàn)下滑趨勢。這一變化標志著在經(jīng)歷了連續(xù)三年的強勁增長后，中國芯片制造設備市場正面臨新的挑戰(zhàn)
2025-02-17 10:49:05926 質(zhì)量控制設備是芯片制造的關(guān)鍵核心設備之一，對于確保芯片生產(chǎn)的高良品率起著至關(guān)重要的作用。集成電路制造流程復雜，涉及眾多工藝步驟，每一道工序都需要達到近乎“零缺陷”的高良品率，才能最終保證芯片的整體質(zhì)量。因此，質(zhì)量控制貫穿集成電路制造的全過程，是保障芯片生產(chǎn)良品率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-02-20 14:20:554318 
本文簡單介紹了芯片離子注入后退火會引入的工藝問題：射程末端（EOR）缺陷、硼離子注入退火問題和磷離子注入退火問題。
2025-04-23 10:54:051665 
近日，作為全球電子和半導體行業(yè)的革新引領者，KLA再度榮登2025年《財富》500強榜單。
2025-06-27 11:50:391349 制造業(yè)引入能耗管理系統(tǒng)，如何實現(xiàn)產(chǎn)能與節(jié)能雙贏?-華爾永盛 當下制造業(yè)中，“擴產(chǎn)能” 與 “降能耗” 常被視為矛盾體：提產(chǎn)能易增能耗，降能耗恐影響生產(chǎn)。但眾多工廠引入能耗管理系統(tǒng)后發(fā)現(xiàn)，選對系統(tǒng)即可
2025-10-17 16:26:00452 2025年第三季度[1] (截至2025年9月30日)，KLA實現(xiàn)了32.1億美元的總收入，高于其指導范圍的中位值。歸屬于KLA的GAAP（美國通用會計法則）攤薄每股收益為8.47美元，非GAAP攤
2025-11-06 14:03:20462
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