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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>泛林集團、Entegris 和 Gelest 攜手推進 EUV 干膜光刻膠技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)

泛林集團、Entegris 和 Gelest 攜手推進 EUV 干膜光刻膠技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)

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美國宣布與ASML、IMEC合作開發(fā)出新的EUV光刻技術(shù) 成本大幅降低

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一文帶你看懂光刻膠

來源:浙商證券研究院 光刻膠又稱光致抗蝕劑,是一種對光敏感的混合液體。其組成部分包括:光引發(fā)劑(包括光增感劑、光致產(chǎn)酸劑)、光刻膠樹脂、單體、溶劑和其他助劑。光刻膠可以通過光化學反應,經(jīng)曝光、顯影等
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斯坦得LDI感光及半導體光刻膠項目總投資15億元

投資5.2億元,建設(shè)年產(chǎn)1.2億平米LDI感光、4萬噸特種樹脂、1.6萬噸半導體光刻膠光引發(fā)劑生產(chǎn)項目;二期項目建設(shè)特種樹脂、半導體光刻膠光引發(fā)劑項目。 斯坦得企業(yè)(集團)是由同一法人成立的數(shù)家斯坦得公司組成,最早于1998年在深圳注冊成立
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集團旗下GAMMA系列光刻膠剝離系統(tǒng)推出最新一代產(chǎn)品,將該系列GxT系統(tǒng)晶圓加工能力從300mm拓展至200mm。作為專供特種技術(shù)市場的產(chǎn)品,GAMMA GxT系統(tǒng)在相關(guān)應用中體現(xiàn)出了極高
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軟件生態(tài)系統(tǒng)現(xiàn)狀及研究綜述

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2021-05-28 10:34:154020

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晶片光刻膠處理系統(tǒng)的詳細介紹

摘要 在這項工作中,研究了新一代相流體剝離溶液在各種半導體光刻膠中的應用。這些實驗中使用的獨特的水基智能流體配方均為超大規(guī)模集成電路級,與銅兼容且無毒。實驗的第一階段是確定是否在合理的時間內(nèi)與光刻膠
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用于光刻膠去除的單晶片清洗技術(shù)

本文的目標是討論一種新技術(shù),它可以在保持競爭力的首席運營官的同時改善權(quán)衡。 將開發(fā)濕化學抗蝕劑去除溶液的能力與對工藝和工具要求的理解相結(jié)合,導致了用于光刻膠去除的單晶片清洗技術(shù)的發(fā)展。 該技術(shù)針對晶
2022-05-07 15:11:111355

干法刻蝕去除光刻膠技術(shù)

灰化,簡單的理解就是用氧氣把光刻膠燃燒掉,光刻膠的基本成分是碳氫有機物,在射頻或微波作用下,氧氣電離成氧原子并與光刻膠發(fā)生化學反應,生成一氧化碳,二氧化碳和水等,再通過泵被真空抽走,完成光刻膠的去除。
2022-07-21 11:20:178339

EUV光刻技術(shù)相關(guān)的材料

與此同時,在ASML看來,下一代高NA EUV光刻機為光刻膠再度帶來了挑戰(zhàn),更少的隨機效應、更高的分辨率和更薄的厚度。首先傳統(tǒng)的正和負肯定是沒法用了,DUV光刻機上常用的化學放大光刻膠(CAR)也開始在5nm之后的分辨率和敏感度上出現(xiàn)瓶頸
2022-07-22 10:40:083923

光刻膠az1500產(chǎn)品說明

光刻膠產(chǎn)品說明英文版資料分享。
2022-08-12 16:17:2511

光刻膠為何要謀求國產(chǎn)替代

193nmArF濕法光刻膠、ArF干法光刻膠,248nmKrF正負型光刻膠、KrF厚光刻膠、365nmi線光刻膠以及電子束等。
2022-08-31 09:47:142371

光刻膠的原理和正負光刻膠的主要組分是什么

光刻膠的組成:樹脂(resin/polymer),光刻膠中不同材料的粘合劑,給與光刻膠的機械與化學性質(zhì)(如粘附性、膠膜厚度、熱穩(wěn)定性等);感光劑,感光劑對光能發(fā)生光化學反應;溶劑(Solvent
2022-10-21 16:40:0423795

國產(chǎn)光刻膠市場前景 國內(nèi)廠商迎來發(fā)展良機

半導體光刻膠用光敏材料仍屬于“卡脖子”產(chǎn)品,海外進口依賴較重,不同品質(zhì)之間價 格差異大。以國內(nèi) PAG 對應的化學放大型光刻膠(主要是 KrF、ArF 光刻膠)來看,樹脂在 光刻膠中的固含量占比約
2022-11-18 10:07:434880

集團收購 SEMSYSCO 以推進芯片封裝

來源:集團 集團擴大異構(gòu)半導體解決方案產(chǎn)品組合,用于下一代基板和面板級先進封裝工藝 北京時間2022年11月18日——集團 (Nasdaq:LRCX) 近日宣布已從Gruenwald
2022-11-21 16:43:021593

半導體光刻膠重要性凸出,國產(chǎn)替代加速推進

光刻膠是IC制造的核心耗材,技術(shù)壁壘極高。根據(jù)TECHCET數(shù)據(jù),預計2022年全球半導體光刻膠市場規(guī)模達到23億美元,同比增長7.5%,2025年超過25億美元。
2023-03-21 14:00:493248

高端光刻膠通過認證 已經(jīng)用于50nm工藝

此前該公司指出,公司已建成年產(chǎn)5噸ArF光刻膠生產(chǎn)線、年產(chǎn)20噸ArF浸沒式光刻膠生產(chǎn)線及年產(chǎn)45噸的光刻膠配套高純試劑生產(chǎn)線,具備ArF光刻膠及配套關(guān)鍵組分材料的生產(chǎn)能力,目前公司送樣驗證的產(chǎn)品均由該自建產(chǎn)線產(chǎn)出。
2023-04-11 09:25:321910

淺談EUV光刻中的光刻膠和掩模等材料挑戰(zhàn)

新的High NA EUV 光刻膠不能在封閉的研究環(huán)境中開發(fā),必須通過精心設(shè)計的底層、新型硬掩模和高選擇性蝕刻工藝進行優(yōu)化以獲得最佳性能。為了迎接這一挑戰(zhàn),imec 最近開發(fā)了一個新的工具箱來匹配光刻膠和底層的屬性。
2023-04-13 11:52:122944

采用光刻膠犧牲層技術(shù)改善薄膜電路制備工藝

改善之后的工藝與之前最大的區(qū)別在于使用光刻膠充當濺射的掩,在電鍍之前將電路圖形高精度的制備出來,不再進行濕法刻蝕,避免了側(cè)腐蝕對線條精度和基結(jié)合力的影響,同時,基板只浸入丙酮中一次以去除光刻膠,避免了大量溶液的使用
2023-05-16 09:40:353492

日本光刻膠巨頭JSR同意國家收購

JSR 是全球僅有的四家 EUV 光刻膠供應商之一,其產(chǎn)品是制造先進芯片必不可少的原料。
2023-06-27 15:51:211769

EUV光刻膠開發(fā)面臨哪些挑戰(zhàn)?

EUV光刻膠材料是光敏物質(zhì),當受到EUV光子照射時會發(fā)生化學變化。這些材料在解決半導體制造中的各種挑戰(zhàn)方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用,包括提高靈敏度、控制分辨率、減少線邊緣粗糙度(LER)、降低釋氣和提高熱穩(wěn)定性。
2023-09-11 11:58:421622

光刻膠黏度如何測量?光刻膠需要稀釋嗎?

光刻膠在未曝光之前是一種黏性流體,不同種類的光刻膠具有不同的黏度。黏度是光刻膠的一項重要指標。那么光刻膠的黏度為什么重要?黏度用什么表征?哪些光刻膠算高黏度,哪些算低黏度呢?
2023-11-13 18:14:112940

光刻膠國內(nèi)市場及國產(chǎn)化率詳解

KrF光刻膠是指利用248nm KrF光源進行光刻光刻膠。248nmKrF光刻技術(shù)已廣 應用于0.13μm工藝的生產(chǎn)中,主要應用于150 , 200和300mm的硅晶圓生產(chǎn)中。
2023-11-29 10:28:501413

速度影響光刻膠的哪些性質(zhì)?

光刻中比較重要的一步,而旋涂速度是勻中至關(guān)重要的參數(shù),那么我們在勻時,是如何確定勻速度呢?它影響光刻膠的哪些性質(zhì)?
2023-12-15 09:35:563928

光刻膠分類與市場結(jié)構(gòu)

光刻膠主要下游應用包括:顯示屏制造、印刷電路板生產(chǎn)、半導體制造等,其中顯示屏是光刻膠最大的下游應用,占比30%。光刻膠在半導體制造應用占比24%,是第三達應用場景。
2024-01-03 18:12:212813

如何在芯片中減少光刻膠的使用量

光刻膠不能太厚或太薄,需要按制程需求來定。比如對于需要長時間蝕刻以形成深孔的應用場景,較厚的光刻膠層能提供更長的耐蝕刻時間。
2024-03-04 10:49:162061

光刻膠光刻機的區(qū)別

光刻膠是一種涂覆在半導體器件表面的特殊液體材料,可以通過光刻機上的模板或掩模來進行曝光。
2024-03-04 17:19:189618

關(guān)于光刻膠的關(guān)鍵參數(shù)介紹

與正光刻膠相比,電子束負光刻膠會形成相反的圖案?;诰酆衔锏呢撔?b class="flag-6" style="color: red">光刻膠會在聚合物鏈之間產(chǎn)生鍵或交聯(lián)。未曝光的光刻膠在顯影過程中溶解,而曝光的光刻膠則保留下來,從而形成負像。
2024-03-20 11:36:505058

光刻膠的保存和老化失效

我們在使用光刻膠的時候往往關(guān)注的重點是光刻膠的性能,但是有時候我們會忽略光刻膠的保存和壽命問題,其實這個問題應該在我們購買光刻膠前就應該提出并規(guī)劃好。并且,在光刻過程中如果發(fā)現(xiàn)有異常情況發(fā)生,我們
2024-07-08 14:57:083146

光刻膠的圖形反轉(zhuǎn)工藝

圖形反轉(zhuǎn)是比較常見的一種紫外光刻膠,它既可以當正使用又可以作為負使用。相比而言,負工藝更被人們所熟知。本文重點介紹其負工藝。 應用領(lǐng)域 在反轉(zhuǎn)工藝下,通過適當?shù)墓に噮?shù),可以獲得底切的側(cè)壁
2024-07-09 16:06:001988

光刻膠后烘技術(shù)

后烘是指(post exposure bake-PEB)是指在曝光之后的光刻膠膜的烘烤過程。由于光刻膠膜還未顯影,也就是說還未閉合,PEB也可以在高于光刻膠軟化溫度的情況下進行。前面的文章中我們在
2024-07-09 16:08:433446

光刻膠的一般特性介紹

評價一款光刻膠是否適合某種應用需要綜合看這款光刻膠的特定性能,這里給出光刻膠一般特性的介紹。 1. 靈敏度 靈敏度(sensitivity)是衡量曝光速度的指標。光刻膠的靈敏度越高,所需的曝光劑量
2024-07-10 13:43:492388

光刻膠的硬烘烤技術(shù)

根據(jù)光刻膠的應用工藝,我們可以采用適當?shù)姆椒▽σ扬@影的光刻膠結(jié)構(gòu)進行處理以提高其化學或物理穩(wěn)定性。通常我們可以采用烘烤步驟來實現(xiàn)整個光刻膠結(jié)構(gòu)的熱交聯(lián),稱為硬烘烤或者堅。或通過低劑量紫外線輻照
2024-07-10 13:46:592702

光刻膠涂覆工藝—旋涂

為了確保光刻工藝的可重復性、可靠性和可接受性,必須在基板表面上均勻涂覆光刻膠光刻膠通常分散在溶劑或水溶液中,是一種高粘度材料。根據(jù)工藝要求,有許多工藝可用于涂覆光刻膠。 旋涂是用光刻膠涂覆基材
2024-07-11 15:46:362757

導致光刻膠變色的原因有哪些?

存儲時間 正和圖形反轉(zhuǎn)在存儲數(shù)月后會變暗,而且隨著儲存溫度升高而加速。因為該類型光刻膠含有的光活性化合物形成偶氮染料,在 可見光譜的部分具有很強的吸收能力,對紫外靈敏度沒有任何影響。這種變色過程
2024-07-11 16:07:491791

日企大力投資光刻膠等關(guān)鍵EUV材料

市場對需要EUV光刻系統(tǒng)的先進芯片的需求不斷增長,東京應化、信越化學、三菱化學等日本公司正在增加投資并關(guān)注EUV關(guān)鍵技術(shù)所用材料的供應。 東京應化(TOK)正在福島縣建造一座全新的先進光刻膠工廠,該工廠預計將于2024年底開工,2026年完工。
2024-07-16 18:27:02816

如何成功的旋涂微流控SU-8光刻膠

? 基底上SU-8光刻膠的圖層可以通過若干種技術(shù)來完成。最常用的技術(shù)是旋涂技術(shù),該技術(shù)是在旋轉(zhuǎn)的基底上放置一小灘SU-8光刻膠。旋轉(zhuǎn)速度、加速度和SU-8光刻膠的黏度將會決定SU-8光刻膠層(如下簡稱層)的厚度。 使用旋涂機來旋涂SU-8光刻膠,相比于其它技術(shù)來講,旋涂機會使
2024-08-26 14:16:011298

如何成功的烘烤微流控SU-8光刻膠?

在微流控PDMS芯片加工的過程中,需要使用烘臺或者烤設(shè)備對SU-8光刻膠或PDMS聚合物進行烘烤。SU-8光刻膠的烘烤通常需要進行2-3次。本文簡要介紹SU-8光刻膠烘烤的注意事項。 微流
2024-08-27 15:54:011241

版與光刻膠的功能和作用

版與光刻膠在芯片制造過程中扮演著不可或缺的角色,它們的功能和作用各有側(cè)重,但共同促進了芯片的精確制造。? 掩版?,也稱為光罩、光掩光刻版,是微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移母版。它的主要功能
2024-09-06 14:09:472516

一文看懂光刻膠的堅工藝及物理特性和常見光刻膠

原文標題:一文看懂光刻膠的堅工藝及物理特性和常見光刻膠
2024-11-01 11:08:073091

光刻膠的使用過程與原理

本文介紹了光刻膠的使用過程與原理。
2024-10-31 15:59:452789

一文解讀光刻膠的原理、應用及市場前景展望

光刻技術(shù)是現(xiàn)代微電子和納米技術(shù)的研發(fā)中的關(guān)鍵一環(huán),而光刻膠,又是光刻技術(shù)中的關(guān)鍵組成部分。隨著技術(shù)的發(fā)展,對微小、精密的結(jié)構(gòu)的需求日益增強,光刻膠的需求也水漲船高,在微電子制造和納米技術(shù)等高精尖領(lǐng)域占據(jù)著至關(guān)重要的位置。
2024-11-11 10:08:214404

光刻膠清洗去除方法

光刻膠作為掩模進行干法刻蝕或是濕法腐蝕后,一般都是需要及時的去除清洗,而一些高溫或者其他操作往往會導致光刻膠碳化難以去除。
2024-11-11 17:06:222391

光刻膠成為半導體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵材料

對光的敏感度。在半導體制造過程中,光刻膠通過光化學反應,將掩版上的圖案精確地轉(zhuǎn)移到硅片表面。 光刻工藝是半導體制造的核心步驟之一。在硅片表面涂上光刻膠(負)后,使用特定波長的光線通過掩版照射到光刻膠上,被
2024-12-19 13:57:362091

集團擬向印度投資12億美元

美國芯片設(shè)備制造商Lam Research(集團)近日宣布,計劃在未來幾年內(nèi)向印度南部卡納塔克邦投資超過1000億盧比(約12億美元)。此舉標志著印度加強半導體生態(tài)系統(tǒng)計劃的又一重要進展。
2025-02-13 15:57:07738

光刻膠剝離液及其制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

引言 在半導體制造與微納加工領(lǐng)域,光刻膠剝離液是光刻膠剝離環(huán)節(jié)的核心材料,其性能優(yōu)劣直接影響光刻膠去除效果與基片質(zhì)量。同時,精準測量光刻圖形對把控工藝質(zhì)量意義重大,白光干涉儀為此提供了有力的技術(shù)保障
2025-05-29 09:38:531108

減少光刻膠剝離工藝對器件性能影響的方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

? ? 引言 ? 在半導體制造領(lǐng)域,光刻膠剝離工藝是關(guān)鍵環(huán)節(jié),但其可能對器件性能產(chǎn)生負面影響。同時,光刻圖形的精確測量對于保證芯片制造質(zhì)量至關(guān)重要。本文將探討減少光刻膠剝離工藝影響的方法,并介紹白光
2025-06-14 09:42:56736

行業(yè)案例|厚儀應用測量之光刻膠厚度測量

光刻膠生產(chǎn)技術(shù)復雜、品種規(guī)格多樣,在電子工業(yè)集成電路制造中,對其有著極為嚴格的要求,而保證光刻膠產(chǎn)品的厚度便是其中至關(guān)重要的一環(huán)。 項目需求? 本次項目旨在測量光刻膠厚度,光刻膠本身厚度處于 30μm-35μm 范圍,測量精度要
2025-07-11 15:53:24430

光刻膠剝離工藝

光刻膠剝離工藝是半導體制造和微納加工中的關(guān)鍵步驟,其核心目標是高效、精準地去除光刻膠而不損傷基底材料或已形成的結(jié)構(gòu)。以下是該工藝的主要類型及實施要點:濕法剝離技術(shù)有機溶劑溶解法原理:使用丙酮、NMP
2025-09-17 11:01:271282

中國打造自己的EUV光刻膠標準!

其他工藝器件的參與才能保障芯片的高良率。 ? 以光刻膠為例,這是決定芯片 圖案能否被精準 刻下來的“感光神經(jīng)”。并且隨著芯片步入 7nm及以下先進制程芯片 時代,不僅需要EUV光刻機,更需要EUV光刻膠的參與。但在過去 國內(nèi)長期依賴進
2025-10-28 08:53:356236

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