臺(tái)積電已穩(wěn)坐全球芯片代工行業(yè)老大的地位20多年，如今在先進(jìn)工藝制程上取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，在芯片代工行業(yè)的地位更趨穩(wěn)固，似乎唯一可挑戰(zhàn)它的就只剩下三星，而三星能在芯片代工業(yè)務(wù)上持續(xù)投入與它在存儲(chǔ)芯片行業(yè)所擁有的優(yōu)勢(shì)市場(chǎng)地位有很大關(guān)系。
2018-09-19 08:43:40
4491 三星集團(tuán)為搶回被臺(tái)積電藉由整合型晶圓級(jí)扇出封裝(Integrated Fan-Out；InFO)綁定晶圓代工先進(jìn)制程所流失的蘋果(Apple)iPhone應(yīng)用處理器(AP)訂單，旗下三星電機(jī)重金投資
2018-10-24 10:01:001746 全球頂級(jí)資管公司天利投資（ColumbiaThreadneedleInvestments）已出清三星電子的持股，但仍在押注半導(dǎo)體行業(yè)，只不過新的方式是繼續(xù)持有臺(tái)積電。 采取這種行動(dòng)的是天利投資的基金
2018-11-23 09:56:201091 據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)，三星和臺(tái)積電第四季度的支出都將創(chuàng)下歷史新高。臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)媒體報(bào)道稱，華為旗下海思半導(dǎo)體占臺(tái)積電半導(dǎo)體訂單比例最高。受惠于蘋果、高通、AMD、比特大陸、華為海思等7nm的強(qiáng)勁訂單，臺(tái)積電也在采取更為激進(jìn)的戰(zhàn)略。
2019-11-09 10:23:071648 了芯片的原型產(chǎn)品。據(jù)了解，特斯拉上一代自動(dòng)駕駛芯片HW 3.0也是由三星制造。 為何選擇三星，而不是臺(tái)積電？ 近日大量信息表示，三星打敗臺(tái)積電，拿下特斯拉訂單，那么三星憑借什么優(yōu)勢(shì)拿下了特斯拉訂單，特斯拉又為何傾向于選擇三星，而不是臺(tái)
2021-09-25 07:34:004401 制程聯(lián)盟展開正面對(duì)決，半導(dǎo)體業(yè)者指出，這場(chǎng)戰(zhàn)役對(duì)于臺(tái)積電及三星而言，就如同爭(zhēng)取蘋果 （Apple）芯片訂單情況，都有不能輸?shù)母?jìng)爭(zhēng)壓力。
2015-11-14 09:15:32815 據(jù)臺(tái)灣Digtimes報(bào)道，高通高階段制程揮別臺(tái)積電轉(zhuǎn)向三星電子。臺(tái)積電和三星之間在晶圓代工領(lǐng)域的戰(zhàn)火不斷。近日臺(tái)積電聯(lián)合首席執(zhí)行官劉德音在接受采訪時(shí)表示，由于在研發(fā)工藝上投入了大量的資金，臺(tái)積電
2016-10-21 11:07:11994 在近日于美國(guó)舉行的年度國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）上，三星（Samsung）與臺(tái)積電（TSMC）針對(duì)7納米制程技術(shù)，分別提供了截然不同的觀點(diǎn)；兩家公司都是介紹SRAM技術(shù)進(jìn)展，而該技術(shù)通常都是新一代節(jié)點(diǎn)的關(guān)鍵推手。
2017-02-10 10:25:331517 
三星與臺(tái)積電工藝之戰(zhàn)從三星跳過20nm工藝而直接開發(fā)14nmFinFET打響，從10nm到如今的7nm之爭(zhēng)，無論誰領(lǐng)先一步，都是半導(dǎo)體工藝的重大突破。 在半導(dǎo)體代工市場(chǎng)上，臺(tái)積電一直都以領(lǐng)先的工藝
2017-03-02 01:04:492107 我們應(yīng)當(dāng)知道的是，三星目前還沒有推出很多10nm工藝的產(chǎn)品：只有三星自己的Exynos系列和三星為高通代工的835芯片是使用了三星的10nm工藝。
2017-05-09 08:24:35911 電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：據(jù)外電報(bào)道，作為全球第二大芯片制造商，三星電子正著力發(fā)展半導(dǎo)體外包業(yè)務(wù)。本月中旬，三星電子成立了半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)部門，與臺(tái)積電等代工廠商爭(zhēng)奪客戶。
2017-05-26 06:00:001146 臺(tái)積電和三星一直都是屬于競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，臺(tái)積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝，7nm會(huì)在某些地方更占優(yōu)勢(shì)。
2018-02-24 10:14:531472 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）在不久前舉辦的玉山科技論壇上，臺(tái)積電CEO魏哲家出席并分享了自己和臺(tái)積電對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)的一些見解。在主題演講和答疑中，魏哲家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，尤其是生產(chǎn)制造產(chǎn)業(yè)的一些挑戰(zhàn)
2022-12-26 09:19:443181 ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）根據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，臺(tái)積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務(wù)，理由是臺(tái)積電害怕通過最先進(jìn)的工藝代工三星Exynos處理器可能會(huì)導(dǎo)致泄密，讓三星了解如何提升最先
2025-01-20 08:44:003449 
，躍升至全球第11大半導(dǎo)體廠商。采芯網(wǎng)針對(duì)前20大半導(dǎo)體廠進(jìn)行全年?duì)I收、產(chǎn)值預(yù)估，依產(chǎn)值、營(yíng)業(yè)額規(guī)模排名，來預(yù)估今年前20大半導(dǎo)體供貨商營(yíng)收排名。采芯網(wǎng)表示，今年前三大仍是英特爾、三星與臺(tái)積電。英特爾
2016-11-22 18:11:46
本文摘自《手機(jī)風(fēng)暴》（Mobile Unleashed），文章詳細(xì)介紹了三星半導(dǎo)體的歷史。原文詳見：https://www.semiwiki.com/forum/content
2021-07-28 07:32:28
支MAX3232EUE+T出較前一年增加，前5大半導(dǎo)體廠的資本支出分別為三星電子131億美元、英特爾112億美元、臺(tái)積電約83億K1667美元、海力士約37億美元、GlobalFoundries約31
2012-09-21 16:53:46
，呈現(xiàn)一次巨幅的變動(dòng)呢？如今的大規(guī)模投資，未來會(huì)不會(huì)成為尾大不掉的沈重負(fù)擔(dān)？臺(tái)積電與三星熱戰(zhàn)延伸到封測(cè)封測(cè)是半導(dǎo)體最后一段，讓芯片能與PCB聯(lián)結(jié)的生產(chǎn)流程。過去半導(dǎo)體廠通常將勞力密集度較高的封測(cè)作業(yè)
2018-12-25 14:31:36
韓國(guó)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》3月15日消息，三星電子已在日本建立一個(gè)新的半導(dǎo)體研發(fā)中心，將現(xiàn)有的兩個(gè)研發(fā)機(jī)構(gòu)合二為一，旨在推進(jìn)其芯片技術(shù)并雇傭更多優(yōu)秀研發(fā)人員。據(jù)報(bào)道，三星電子于去年年底重組在日本橫濱和大阪
2023-03-15 14:04:55
、光學(xué)工程師及制程技術(shù)員等，以支持5nm的發(fā)展。 為了保證資金充足，臺(tái)積電甚至多年來首次對(duì)外公開募資20億美元，以充實(shí)其彈藥庫。 而一直將超越臺(tái)積電視為發(fā)展目標(biāo)的三星，近年來也在先進(jìn)工藝上不斷砸下重金
2020-02-27 10:42:16
、IP 和設(shè)計(jì)方法之間深?yuàn)W而微妙的相互作用對(duì)于與分解的供應(yīng)鏈進(jìn)行協(xié)調(diào)變得非常具有挑戰(zhàn)性。臺(tái)積電也是這個(gè)時(shí)代的先驅(qū)。
仔細(xì)觀察一下，我們又要回到原點(diǎn)了。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷成熟，工藝復(fù)雜性和設(shè)計(jì)復(fù)雜性
2024-03-27 16:17:34
技術(shù)、EDA、IP 和設(shè)計(jì)方法之間深?yuàn)W而微妙的相互作用對(duì)于與分解的供應(yīng)鏈進(jìn)行協(xié)調(diào)變得非常具有挑戰(zhàn)性。臺(tái)積電也是這個(gè)時(shí)代的先驅(qū)。
仔細(xì)觀察一下，我們又要回到原點(diǎn)了。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷成熟，工藝復(fù)雜性
2024-03-13 16:52:37
的寬度，也被稱為柵長(zhǎng)。柵長(zhǎng)越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺(tái)積電、三星和GF（格羅方德），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
半導(dǎo)體公司Dialog負(fù)責(zé)，博通供應(yīng)無線網(wǎng)路芯片，以及NXP負(fù)責(zé)NFC芯片。關(guān)于最重要的A10芯片，蘋果一改此前雙芯片供應(yīng)商的策略，即由三星和臺(tái)積電負(fù)責(zé)；以去年A9為例，就是分別采用臺(tái)積電16nm芯片
2016-07-21 17:07:54
其中之一。在去年底發(fā)布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，該公司采用了三星供應(yīng)的14納米A9芯片，但同時(shí)也有部分機(jī)型采用了臺(tái)積電的16納米A9芯片?，F(xiàn)階段的臺(tái)積電仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11
三星半導(dǎo)體工廠跳電 三星：已將損失降到最低
據(jù)路透(Reuters)報(bào)導(dǎo)，全球最大存儲(chǔ)器廠商三星電子(Samsung Electronics)驚傳半導(dǎo)體廠房跳電消息，
2010-03-25 13:09:52820 臺(tái)積電與英特爾、三星的先進(jìn)製程競(jìng)賽依舊打得火熱，10 奈米以下製程成為半導(dǎo)體三雄間的競(jìng)逐場(chǎng)，三星雖于 11 月中搶先發(fā)表 10 奈米 FinFET 製程生產(chǎn)的 SRAM（靜態(tài)隨機(jī)存取記憶體），看似
2015-12-05 19:21:001160 臺(tái)積電法說會(huì)本周四（14日）登場(chǎng)，揭開半導(dǎo)體族群法說會(huì)序幕。半導(dǎo)體設(shè)備廠透露，臺(tái)積電在16納米拉開與三星差距，10納米超車英特爾之后，預(yù)料本次法說會(huì)，將宣告加速7納米制程腳步，向全球展現(xiàn)其半導(dǎo)體先進(jìn)制程領(lǐng)先群倫的氣勢(shì)。
2016-04-12 13:59:44623 在全球半導(dǎo)體代工行業(yè)，韓國(guó)三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部和中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)積電一直處于競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)，兩家公司每年為了爭(zhēng)搶蘋果的A系列處理器鬧得不可開交。之前一直傳言，兩家企業(yè)為了能夠拿到蘋果處理器訂單，正在就半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝進(jìn)行激烈競(jìng)爭(zhēng)。
2016-12-22 09:14:41486 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電、三星電子10納米制程量產(chǎn)進(jìn)入倒數(shù)計(jì)時(shí)階段，然近期卻陸續(xù)傳出量產(chǎn)卡關(guān)消息，半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺(tái)積電為蘋果（Apple）生產(chǎn)新一代iPad處理器A10X，出現(xiàn)良率不如預(yù)期情況，且
2016-12-22 10:17:15947 半導(dǎo)體業(yè)界公認(rèn)不愛名利的前臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)蔣尚義，赴大陸擔(dān)任中芯國(guó)際獨(dú)立非執(zhí)行董事，震驚業(yè)界，然業(yè)界又傳出投奔三星電子、與臺(tái)積電打官司多年的前臺(tái)積電資深研發(fā)處長(zhǎng)梁孟松，已于第3季離開三星，近期將投入大陸半導(dǎo)體艦隊(duì)，落腳處也是中芯國(guó)際。
2016-12-23 09:08:021183 特爾的10nm工藝可是要完全領(lǐng)先臺(tái)積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:041029 ，拉開了下下代半導(dǎo)體工藝競(jìng)爭(zhēng)的帷幕。三星、TSMC日前也在ISSCC會(huì)議上公布了自家的7nm工藝進(jìn)展，TSMC展示了7nm HKMG FinFET工藝的256Mb SRAM芯片，核心面只有16nm工藝
2017-02-11 02:21:11563 
為證明自己在全球晶圓代工的領(lǐng)先地位，三星電子(Samsung Electronics)與臺(tái)積電不約而同在2017國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)(International Solid-State Circuits
2017-02-14 01:04:31293 Lake之外，可說都是移動(dòng)市場(chǎng)先行，以此為前提，2017年度的10納米制程處理器之戰(zhàn)，仍將是臺(tái)積電、三星、高通的天下，而三星、蘋果新機(jī)后續(xù)訂單，將決定誰是今年度的10納米制程半導(dǎo)體廠王者的最大關(guān)鍵。
2017-02-22 18:05:56724 據(jù)報(bào)道，三星正在提升芯片代工業(yè)務(wù)，將芯片制造業(yè)務(wù)剝離組建新的部門，挑戰(zhàn)市場(chǎng)領(lǐng)先者臺(tái)積電。三星提高芯片制造業(yè)務(wù)地位，以彰顯其獨(dú)立性和保障其使用公司內(nèi)部資源的能力。
2017-05-26 11:42:49712 梁孟松在2009年2月離開臺(tái)積電后，在韓國(guó)成均館任教先過水一下，再跳槽到三星。三星在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實(shí)力，是臺(tái)積電眼中與英特爾（Intel）齊列“800磅的大猩猩”，臺(tái)積電當(dāng)然是立刻祭出假處分，梁孟松也從此獲得臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體史上最有名的“投奔敵營(yíng)的叛將”封號(hào)。
2017-11-28 15:04:224638 臺(tái)積電和三星電子在處理器的代工訂單的競(jìng)爭(zhēng)越演越烈，從爭(zhēng)搶蘋果A系列處理器的訂單開始，到明年高通驍龍855芯片，臺(tái)積電都是優(yōu)勝者。高通明年驍龍855芯片將采用臺(tái)積電最先進(jìn)的7納米工藝。
2017-12-22 16:09:422579 本文對(duì)臺(tái)積電和CPU的概念進(jìn)行了相關(guān)的介紹，對(duì)CPU的結(jié)構(gòu)、工作過程進(jìn)行了闡述，其次對(duì)“CPU門”事件背景、臺(tái)積電和三星的區(qū)別以及在臺(tái)積電和三星哪個(gè)好的問題上進(jìn)行了詳細(xì)的分析。
2018-01-08 08:59:538037 2017年3月，三星和臺(tái)積電分別就其半導(dǎo)體制程工藝的現(xiàn)狀和未來發(fā)展情況發(fā)布了幾份非常重要的公告，三星表示，該公司有超過7萬個(gè)晶圓加工過程都采用了第一代10nmFinFET工藝，未來這一數(shù)量還會(huì)繼續(xù)增加。臺(tái)積電也表示，在未來幾年，臺(tái)積電將會(huì)陸續(xù)推出幾項(xiàng)全新的工藝
2018-01-08 10:56:1417414 作為臺(tái)積電最有競(jìng)爭(zhēng)力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，三星聯(lián)手IBM打造5nm新工藝叫板臺(tái)積電。
為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)壯舉，就必須在現(xiàn)有的芯片內(nèi)部構(gòu)架上進(jìn)行改變。研究團(tuán)隊(duì)將硅納米層進(jìn)行水平堆疊，而非傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體行業(yè)的垂直堆疊構(gòu)架，這使得5nm晶體管的工藝有了實(shí)現(xiàn)可能，而這一工藝將有可能引爆未來芯片性能的進(jìn)一步高速發(fā)展。
2018-01-20 19:56:277498 
在三星和臺(tái)積電的搶奪蘋果訂單過程中，臺(tái)積電近年憑借優(yōu)異的晶圓代工技術(shù)和龐大產(chǎn)能，在20nm、10nm及7nm三個(gè)工藝階段全都拿下了蘋果大單，全面領(lǐng)先三星。而三星從未言敗一直密謀分食訂單，7nm工藝
2018-04-07 00:30:009372 競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星和臺(tái)積電，在14/16nm節(jié)點(diǎn)之后好像開掛一樣，10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用，其中臺(tái)積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地，差距有點(diǎn)大了！
2018-04-13 10:48:001630 FinFET；而三星則采取了激進(jìn)的策略，當(dāng)然它挖來臺(tái)積電的FinFET技術(shù)專家梁孟松也起了很大的作用，全力研發(fā)14nmFinFET工藝，終于在2015年初成功投產(chǎn)領(lǐng)先臺(tái)積電約半年時(shí)間。
2018-05-25 14:36:313764 在半導(dǎo)體工藝演進(jìn)上，臺(tái)積電、三星這幾年是你追我趕，至少在數(shù)字上已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開Intel，臺(tái)積電更是異常激進(jìn)。
2018-06-27 16:31:002322 隨著Globalfoundries以及聯(lián)電退出先進(jìn)半導(dǎo)體工藝研發(fā)、投資，全球有能力研發(fā)7nm及以下工藝的半導(dǎo)體公司就只剩下英特爾、臺(tái)積電及三星了，不過英特爾可以排除在代工廠之外，其他無晶圓公司可選的只有三星以及臺(tái)積電了，其中臺(tái)積電在7nm節(jié)點(diǎn)可以說大獲全勝，流片的7nm芯片有50+多款。
2018-09-06 16:56:004028 在客戶的爭(zhēng)奪方面，多數(shù)客戶如蘋果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺(tái)積電的7nm工藝，高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝，僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星和臺(tái)積電之間搖擺。對(duì)三星
2018-11-14 08:53:074690 在2018年臺(tái)積電的7納米工藝領(lǐng)跑三星后，三星不甘示弱地推出于2020年3納米工藝量產(chǎn)計(jì)劃，以超車臺(tái)積電。至此，先進(jìn)工藝賽道呈現(xiàn)“你方未唱罷我已登場(chǎng)”的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。
2018-12-22 10:47:133429 三星也在加大先進(jìn)工藝的追趕，目前的路線圖已經(jīng)到了3nm工藝節(jié)點(diǎn)，下周三星就會(huì)宣布3nm以下的工藝路線圖，緊逼臺(tái)積電，而且會(huì)一步步挑戰(zhàn)摩爾定律極限。
2019-05-12 11:50:075053 三星率先發(fā)布3nm工藝路線圖，領(lǐng)先于臺(tái)積電和英特爾。
2019-05-30 15:48:435336 近期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最熱門的消息，就是傳出臺(tái)積電與多年合作伙伴輝達(dá)（NVIDIA）拆伙，將新一代 7 奈米制程繪圖芯片（GPU）交由三星來代工，對(duì)市場(chǎng)投下震撼彈，又對(duì)臺(tái)積電的股價(jià)造成沖擊。不過，日前NVIDIA 聲明表示，否認(rèn) 7 奈米制程處理器將交給三星代工，合作對(duì)象仍是臺(tái)積電。
2019-07-09 10:14:123330 舉個(gè)例子，臺(tái)積電一貫以來在研發(fā)先進(jìn)工藝上出了名保守。在研發(fā)16nm工藝的時(shí)候它就先在2014年量產(chǎn)了14nm工藝然后再在2015年引入FinFET工藝，而三星則直接在2015年量產(chǎn)
2019-09-04 11:45:584703 就在當(dāng)前DRAM價(jià)格處于低檔，沖擊到韓國(guó)三星的營(yíng)運(yùn)狀況時(shí)，三星不斷加強(qiáng)其他半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，來填補(bǔ)存儲(chǔ)器低價(jià)所造成的營(yíng)收缺口。其中，除了大規(guī)模投資晶圓代工設(shè)備，期望能從臺(tái)積電手中搶下部分生意之外，還期望能借由號(hào)稱低價(jià)且高品質(zhì)的影像傳感器產(chǎn)品，挑戰(zhàn)日本SONY在此市場(chǎng)上的龍頭地位。
2019-08-12 16:15:013943 根據(jù)韓國(guó)媒體最新的報(bào)導(dǎo)指出，積極搶食臺(tái)積電晶圓代工市場(chǎng)的三星半導(dǎo)體代工事業(yè)，在2019年第2季的全球市占率停滯不前，加上臺(tái)積電過去積累的技術(shù)實(shí)力、顧客基礎(chǔ)等都已筑成難以跨越的高墻，這使得三星企圖超越臺(tái)積電的計(jì)劃幾乎難上加難。
2019-09-10 10:36:213115 在半導(dǎo)體先進(jìn)制程上的進(jìn)爭(zhēng)，目前僅剩下臺(tái)積電、三星、以及英特爾。不過，因?yàn)橛⑻貭栆宰约汗镜漠a(chǎn)品生產(chǎn)為主，因此，臺(tái)積電與三星的競(jìng)爭(zhēng)幾乎成為半導(dǎo)體界中熱門的話題。
2019-10-16 16:16:193022 根據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，為了期望在2030年達(dá)到成為全球第1半導(dǎo)體大廠的目標(biāo)，并且力圖在半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域超越龍頭臺(tái)積電，搶占未來2到3年因?yàn)?G商用化所帶來的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求，三星電子日前已經(jīng)向全球微影曝光設(shè)備大廠ASML訂購15臺(tái)先進(jìn)EUV設(shè)備！
2019-10-18 15:35:174152 境外媒體報(bào)道稱，韓國(guó)三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域向臺(tái)積電發(fā)起正面挑戰(zhàn)。三星將每年花費(fèi)巨額投資，確定采用新一代生產(chǎn)技術(shù)“EUV（極紫外光刻）”的量產(chǎn)體制，用10年左右挑戰(zhàn)臺(tái)積電世界首位的寶座。三星與臺(tái)積電這兩強(qiáng)展開競(jìng)爭(zhēng)，將促進(jìn)行業(yè)的技術(shù)革新。
2019-11-13 15:52:143960 高通最新發(fā)布的驍龍865采用臺(tái)積電的7納米制程工藝，準(zhǔn)確地說是臺(tái)積電第二代7nm FinFET或被稱為N7P，而驍龍765/765G則是采用三星的7nm EUV工藝，
2019-12-06 11:30:463725 分別為臺(tái)積電 （TSMC） 的 52.7%、三星 （Samsung） 的 17.8% 與格芯 （GlobalFoundries） 的 8%。其中，臺(tái)積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長(zhǎng)至 52.7%，三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%，顯示臺(tái)積電正在擴(kuò)大其領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
2019-12-11 10:38:573929 高通今年發(fā)布的驍龍765系列處理器使用了三星的7nm EUV，這意味著三星的7nm工藝也可以量產(chǎn)了，這對(duì)其他半導(dǎo)體公司來說也是一個(gè)機(jī)遇，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">臺(tái)積電的7nm產(chǎn)能現(xiàn)在要搶，AMD的銳龍3000高端型號(hào)也遭遇了供不應(yīng)求的問題，那AMD會(huì)使用三星代工嗎？
2019-12-12 10:54:243665 三星雖然一直在卯足了勁在代工領(lǐng)域追趕臺(tái)積電，但面對(duì)臺(tái)積電的攻城掠地、一騎絕塵，三星難免有些黯然神傷。
2019-12-18 14:46:393032 張忠謀稱，三星電子是很厲害的對(duì)手，目前臺(tái)積電暫時(shí)占優(yōu)勢(shì)，但臺(tái)積電跟三星的戰(zhàn)爭(zhēng)絕對(duì)還沒結(jié)束，臺(tái)積電還沒有贏。
2020-01-03 11:08:243234 臺(tái)積電上周發(fā)布了3月及Q1季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收同比大漲了42%，淡季不淡。不過接下來的日子半導(dǎo)體行業(yè)可能不太好過了，ASML的EUV光刻機(jī)已經(jīng)斷貨，要延期交付，好在臺(tái)積電今年已經(jīng)在5nm工藝上搶先三星了。
2020-04-15 08:55:173633 在采用了EUV的半導(dǎo)體微縮化方面，臺(tái)積電（TSMC）全球領(lǐng)先。作為存儲(chǔ)半導(dǎo)體的“冠軍”——三星電子計(jì)劃在2030年之前在邏輯半導(dǎo)體的生產(chǎn)方面趕上臺(tái)積電。但是，從目前的狀況來看，ASML無法按照計(jì)劃
2020-11-02 14:09:102511 
從2019年開始，三星啟動(dòng)了一個(gè)“半導(dǎo)體2030計(jì)劃”，希望在2030年之前投資133萬億韓元，約合1160億美元稱為全球最大的半導(dǎo)體公司，其中先進(jìn)邏輯工藝是重點(diǎn)之一，目標(biāo)就是要追趕上臺(tái)積電。
2020-11-17 15:56:571853 在半導(dǎo)體晶圓代工上，臺(tái)積電一家獨(dú)大，從10nm之后開始遙遙領(lǐng)先，然而三星的追趕一刻也沒放松，今年三星也量產(chǎn)了5nm EUV工藝。三星計(jì)劃在2年內(nèi)追上臺(tái)積電，2022年將量產(chǎn)3nm工藝。
2020-11-17 16:03:322058 臺(tái)積電、三星在2022年就有可能將制程工藝推到2nm，AMD、蘋果、高通、NVIDIA等公司也會(huì)跟著受益，現(xiàn)在自己生產(chǎn)芯片的就剩下Intel了，然而它們的7nm工藝已經(jīng)延期到至少2021年了。
2020-11-18 09:52:512513 分析師表示，推動(dòng)三星股價(jià)上漲的因素包括半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇、三星集團(tuán)擴(kuò)大派息的預(yù)期，以及在資金流向新興國(guó)家之際，外國(guó)投資者大舉收購。因此，外界越來越預(yù)期，三星電子的市值將很快超過臺(tái)積電。
2020-11-18 11:25:073588 由于在過去5年里，英特爾在工藝技術(shù)進(jìn)度方面的不給力，一再延誤，使得臺(tái)積電和三星已經(jīng)奠定了業(yè)內(nèi)兩強(qiáng)的地位。近兩年來，三星與臺(tái)積電在更先進(jìn)芯片制程上，你追我趕，競(jìng)爭(zhēng)十分激烈。 三星：誓要追趕 但現(xiàn)實(shí)骨感
2020-11-23 10:35:282022 亞洲半導(dǎo)體再掀起競(jìng)爭(zhēng)巨浪，三星計(jì)劃以3奈米制程追逐臺(tái)積電的半導(dǎo)體全球布局。但臺(tái)積電現(xiàn)階段仍具備技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，并能穩(wěn)固金字塔頂端客戶的需求，三星短期內(nèi)要與臺(tái)積電抗衡恐怕還需要花費(fèi)更長(zhǎng)時(shí)間。富士康
2020-11-23 14:42:212105 三星目標(biāo) 2022 年以 3 奈米製程超越臺(tái)積電，不過，臺(tái)積電 現(xiàn)階段仍具備先進(jìn)制程技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，并以先進(jìn)封裝穩(wěn)固金字塔頂端客戶需求，且與客戶沒有競(jìng)爭(zhēng)關(guān)係也是最大優(yōu)勢(shì)之一；即便三星 3 納米要以
2020-11-23 15:18:202950 ? 近年來，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中，最為人所津津樂道者就屬晶圓代工龍頭臺(tái)積電與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手韓國(guó)三星的競(jìng)爭(zhēng)。雙方從制程演進(jìn)、客戶數(shù)量、市占排名、資本支出，一直到市值多少都讓大家拿出來比較。目前，雖然臺(tái)積電在其
2020-12-09 09:04:312951 在新一代掌門手中，臺(tái)積電與三星誰會(huì)贏下芯片代工龍頭之爭(zhēng)？隨著5G時(shí)代到來，全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度暴漲。
2020-12-17 14:32:375634 除了僅由ASML提供的EUV（極紫外光）光刻系統(tǒng)之外，三星電子和臺(tái)積電之間在爭(zhēng)奪超微加工工藝所需設(shè)備的安全方面的競(jìng)爭(zhēng)也越來越激烈。APMI（光化圖案掩膜檢查）系統(tǒng)和制造掩膜的寫入器就是最好的例子
2020-12-17 16:38:562398 這一年半導(dǎo)體業(yè)的諸多巨變，埋下了日后草蛇灰線的因子，但追趕先進(jìn)工藝的步伐不曾放緩。作為可在先進(jìn)工藝上一較長(zhǎng)短的臺(tái)積電與三星，下一個(gè)“賽點(diǎn)”也鎖定在了3nm。
2020-12-28 09:34:352248 為什么會(huì)如此缺貨呢？
一、臺(tái)積電與三星的EUV之戰(zhàn)
臺(tái)積電和三星電子（以下簡(jiǎn)稱三星）是僅有的兩家使用EUV技術(shù)推進(jìn)7nm及更小制程研發(fā)的半導(dǎo)體制造商。由于這兩家公司的訂單數(shù)量巨大，因此認(rèn)為積壓
2021-01-02 10:21:007393 按照12月24日的收盤價(jià)計(jì)算，三星電子的市值為524，3533億韓元（約合4，751億美元），超過臺(tái)積電重新奪回全齊半導(dǎo)體行業(yè)第一的寶座，臺(tái)積電的市值則為4701億美元。這是自今年7月17日以來，三星電子的市值首次超過臺(tái)積電。
2020-12-28 14:08:242644 的半導(dǎo)體公司。 按照12月24日的收盤價(jià)，三星電子公司市值為524萬億韓元（約合4751億美元）。這意味著其超越了臺(tái)積電（約為4701億美元），重新奪回了全球半導(dǎo)體行業(yè)龍首的地位。這是自7月17日的五個(gè)多月來，三星電子市值首次超過臺(tái)積電。 臺(tái)積電的股
2020-12-29 15:40:001614 
1月3日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商的制程工藝，均已提升到了5nm，更先進(jìn)的3nm也在按計(jì)劃推進(jìn)中，臺(tái)積電3nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠更是已經(jīng)建成，計(jì)劃在今年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，明年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
2021-01-04 09:04:582737 臺(tái)積電和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起。2020年，三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存，企圖在先進(jìn)封裝拉近與臺(tái)積電的距離。幾天之后，臺(tái)積電總裁魏哲家現(xiàn)身，宣布推出自有先進(jìn)封裝品牌3D Fabric，臺(tái)積電最新的SoIC（系統(tǒng)集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091760 
要等到2023年才能上市，因?yàn)橛⑻貭栆竽軌蚨ㄖ飘a(chǎn)品，而不是完全使用其他臺(tái)積電客戶已經(jīng)使用的既定制造流程。 至于三星方面，知情人士則表示，與三星的談判目前還處于初步階段。 對(duì)于這一消息，臺(tái)積電和三星拒絕置評(píng)。 據(jù)知情
2021-01-10 11:51:162843 在新制程工藝推進(jìn)速度上，臺(tái)積電已經(jīng)徹底無敵，Intel、三星都已經(jīng)望塵莫及。
2021-03-03 10:25:542242 三星有望超車臺(tái)積電 3月15日消息，三星在IEEE ISSCC國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)上首次展示采用3nm的256Mb（32MB）容量SRAM存儲(chǔ)芯片。并使用MBCFET技術(shù)，寫入電壓僅0.23V，是三星
2021-03-15 14:15:421889 的原型產(chǎn)品。據(jù)了解，特斯拉上一代自動(dòng)駕駛芯片HW 3.0也是由三星制造。 為何選擇三星，而不是臺(tái)積電？ 近日大量信息表示，三星打敗臺(tái)積電，拿下特斯拉訂單，那么三星憑借什么優(yōu)勢(shì)拿下了特斯拉訂單，特斯拉又為何傾向于選擇三星，而不是臺(tái)積
2021-10-11 17:07:222625 三星與臺(tái)積電同為全球頂尖晶圓代工大廠，近幾年三星的各種評(píng)價(jià)卻開始落后于臺(tái)積電，差距也被逐漸拉大，不過三星沒有放棄，還是宣稱要超越臺(tái)積電。 據(jù)媒體報(bào)道稱，三星的3nm工藝已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)了，而臺(tái)積電
2022-05-22 16:30:312676 芯片可以說是人類科技的結(jié)晶，在現(xiàn)代社會(huì)幾乎處處離不開芯片，而要制作出好的芯片不僅要好的設(shè)計(jì)，還要好的代工工藝。 目前在全球芯片制造領(lǐng)域，臺(tái)積電和三星是兩家綜合實(shí)力最強(qiáng)的廠商，這兩家廠商都已近踏入
2022-06-23 09:47:221724 今日，據(jù)媒體報(bào)道，三星的3nm制程芯片將在明天開始量產(chǎn)。 作為晶圓代工界常年第二的三星，一度被臺(tái)積電壓一頭，超越臺(tái)積電也成為了三星的一個(gè)目標(biāo)。這次三星把目光集中在了3nm工藝上，不僅要搶在臺(tái)積電前面
2022-06-29 17:01:531839 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）近日，三星電子宣布率先實(shí)現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn)，不過對(duì)此臺(tái)積電并不擔(dān)心，AMD、英特爾、蘋果和博通等核心客戶均沒有轉(zhuǎn)單三星的意思，而是排隊(duì)等待臺(tái)積電量產(chǎn)消息。不過，作為全球最大的晶圓代工廠商，臺(tái)積電也有自己的煩惱，新人難留就是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。
2022-07-04 10:09:281740 據(jù)消息報(bào)道，全球前三大半導(dǎo)體廠排名大洗牌，據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights估計(jì)，臺(tái)積電第二季度營(yíng)收超越英特爾，躍居全球第二位，預(yù)期第三季度可望再超越三星，將首度登上半導(dǎo)體龍頭寶座。
2022-09-13 09:45:121355 三星確實(shí)也在緊追臺(tái)積電的步伐，去年也量產(chǎn)了4nm芯片，高通驍龍8 Gen1就是基于三星4nm生產(chǎn)。
2022-09-21 11:54:421196 10 月 10 日消息，全球半導(dǎo)體大廠排名或?qū)⒂瓉硐磁?，雖然臺(tái)積電第 2 季營(yíng)收超越英特爾躍居全球第 2 位，接下來有望在第三季度再次超越三星，從而首度登上半導(dǎo)體龍頭寶座。 目前來看，半導(dǎo)體寒冬
2022-10-25 20:35:36986 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）在不久前舉辦的玉山科技論壇上，臺(tái)積電CEO魏哲家出席并分享了自己和臺(tái)積電對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)的一些見解。在主題演講和答疑中，魏哲家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，尤其是生產(chǎn)制造產(chǎn)業(yè)的一些挑戰(zhàn)
2022-12-26 07:15:02969 目前三星在4nm工藝方面的良率為75%，稍低于臺(tái)積電的80%。然而，通過加強(qiáng)對(duì)3nm技術(shù)的發(fā)展，三星有望在未來趕超臺(tái)積電。
2023-07-19 16:37:424327 據(jù)最新報(bào)道，三星電子正積極加強(qiáng)其在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的聯(lián)盟建設(shè)，旨在縮小與全球半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電之間的技術(shù)差距。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，三星預(yù)計(jì)將在今年進(jìn)一步擴(kuò)大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）聯(lián)盟，計(jì)劃新增十名成員。
2024-06-11 09:32:551121 在全球半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)起云涌的浪潮中，三星電子再次成為焦點(diǎn)。據(jù)最新預(yù)測(cè)，2024年第二季度，三星電子的半導(dǎo)體部門營(yíng)收有望近兩年來首次超越臺(tái)積電，這一潛在的歷史性跨越不僅標(biāo)志著半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局的深刻變化，也預(yù)示著行業(yè)內(nèi)部力量對(duì)比的新一輪洗牌。
2024-07-17 15:21:21961 來源：芯極速 編輯：感知芯視界 Link 近日，韓國(guó)媒體傳出消息稱，今年第二季度，三星電子半導(dǎo)體部門銷售額可能近兩年來首次超過臺(tái)積電，標(biāo)志著全球半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。 這是三星 2022
2024-07-19 09:18:26954 在近期的一場(chǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研交流研討會(huì)上，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅(jiān)決表示，三星的技術(shù)并不遜色于臺(tái)積電，并對(duì)公司的未來發(fā)展持樂觀態(tài)度。
2024-10-24 15:56:191479 近期，半導(dǎo)體行業(yè)的形勢(shì)發(fā)生了顯著變化，英特爾和三星這兩大行業(yè)巨頭面臨重重挑戰(zhàn)，而臺(tái)積電與NVIDIA的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手則在這一格局中脫穎而出。隨著英特爾CEO的突然下臺(tái)及三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的動(dòng)能不足，半導(dǎo)體
2024-12-04 11:25:251355 
近日，知名科技媒體DigiTimes發(fā)布了一篇博文，揭示了半導(dǎo)體行業(yè)中的一項(xiàng)重要?jiǎng)討B(tài)。據(jù)該博文報(bào)道，在下一代扇出面板級(jí)封裝(FOPLP)解決方案所用材料的選擇上，三星和臺(tái)積電這兩大半導(dǎo)體巨頭出現(xiàn)了
2024-12-27 11:34:55910 與臺(tái)積電合作，以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進(jìn)展。據(jù)其透露，臺(tái)積電已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請(qǐng)求，不會(huì)為三星生產(chǎn)Exynos處理器。這一決定無疑給三星的芯片生產(chǎn)計(jì)劃帶來了不小的挑戰(zhàn)。 臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的
2025-01-17 14:15:52889
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