,對(duì)代工服務(wù)的需求也在增加。2017年,中國(guó)純晶圓代工廠的銷售額增長(zhǎng)了30%,達(dá)到76億美元,是當(dāng)年全部純晶圓代工市場(chǎng)增長(zhǎng)9%的三倍。此外,在2018年,中國(guó)純粹代工廠銷售額增長(zhǎng)了驚人的41%,超過(guò)了去年整個(gè)純晶圓代工市場(chǎng)增長(zhǎng)5%的8倍。 由于去年中國(guó)純晶圓代工市場(chǎng)增長(zhǎng)41%
2019-01-09 11:46:02
6075 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)1月3日,全球領(lǐng)先的貿(mào)易信用保險(xiǎn)公司Euler Hermes發(fā)布最新報(bào)告,數(shù)據(jù)指出2022年半導(dǎo)體行業(yè)將持續(xù)有強(qiáng)勁的表現(xiàn),預(yù)計(jì)半導(dǎo)體銷售額將首次突破6000億美元
2022-01-05 09:08:41
5050 據(jù)IHS iSuppli公司的半導(dǎo)體制造與供應(yīng)市場(chǎng)追蹤報(bào)告,今年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)達(dá)到350億美元,比2012年的307億美元?jiǎng)?b class="flag-6" style="color: red">增14%。預(yù)計(jì)2016年純晶圓代工業(yè)的總體營(yíng)業(yè)收入將達(dá)到485億美元。
2013-04-15 09:29:45
891 
美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的發(fā)布資料顯示(英文發(fā)布資料),2016年9月全球半導(dǎo)體銷售額為294.3億美元(3個(gè)月的移動(dòng)平均值,下同)。近幾個(gè)月,半導(dǎo)體銷售額急速增長(zhǎng)。2016年第三季度(7~9月)銷售額為883億美元,創(chuàng)下該季度銷售額歷史最高記錄。
2016-11-08 08:56:02
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)10 月30 日公布,2017 年9 月份全球半導(dǎo)體銷售額為360 億美元,和前月相比提高2.8%;和去年同期相比,激增22.2%。今年第三季全球半導(dǎo)體銷售額為1,079 億美元,創(chuàng)下史上單季新高。和前季相比,第三季銷售上揚(yáng)10.2%。
2017-11-03 09:42:45
6075 
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS最新報(bào)告指出,去年工業(yè)半導(dǎo)體銷售額達(dá)419億美元,微幅成長(zhǎng)約 1%,優(yōu)于同期全球半導(dǎo)體市場(chǎng)衰退2%的表現(xiàn)。
2016-08-16 12:31:19
2633 今年度營(yíng)收預(yù)估將達(dá)563.13億美元,年增8%,續(xù)居全球半導(dǎo)體龍頭;三星今年?duì)I收預(yù)估約為435.35億美元,年增4%,位居第二;臺(tái)積電營(yíng)收估達(dá)293億美元,年增11%,居第三名。采芯網(wǎng)預(yù)估,全球前20
2016-11-22 18:11:46
來(lái)源:電子工程專輯根據(jù)內(nèi)存市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)DRAMeXchange最新出爐的報(bào)告,2006年第二季全球DRAM銷售額較第一季成長(zhǎng)15.5%。主要原因來(lái)自于***地區(qū)廠商產(chǎn)能持續(xù)開(kāi)出以及第二季DDR
2008-05-26 14:43:30
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐,臺(tái)積電繼續(xù)穩(wěn)居第一,聯(lián)電依然排行第二,合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓(Globalfoundries)擠入第三,但營(yíng)收與聯(lián)電才差4億多美元,三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
陸續(xù)復(fù)工并維持穩(wěn)定量產(chǎn),但對(duì)硅晶圓生產(chǎn)鏈的影響有限。只不過(guò),4月之后新冠肺炎疫情造成各國(guó)管控邊境及封城,半導(dǎo)體材料由下單到出貨的物流時(shí)間明顯拉長(zhǎng)2~3倍?! ?kù)存回補(bǔ)力道續(xù)強(qiáng) 包括晶圓代工廠、IDM
2020-06-30 09:56:29
半導(dǎo)體晶圓(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤(pán),在制造過(guò)程中可承載非本征
半導(dǎo)體。它們是正(P)型
半導(dǎo)體或負(fù)(N)型
半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見(jiàn)的
半導(dǎo)體晶片,因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
供應(yīng)商今年10月份的銷售額與去年同期相比增長(zhǎng)了29%,大大超過(guò)了往年10月份平均2%的MAX3232EUE+T年增率?! √O(píng)果近期推出了多MAX3232EUE+T款全新的產(chǎn)品,包括iPhone 5
2012-11-09 15:39:49
行業(yè)發(fā)展如何呢?回首上半年,全球半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出一種穩(wěn)中有升的趨勢(shì)。據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布,2018年上半年度,世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額為2393.5億美元,同比增長(zhǎng)20.4%,再創(chuàng)歷史新高
2018-08-21 18:31:47
廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋就是最大的受益者。
穩(wěn)懋:全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩(wěn)懋成立于1999年10月,是亞洲首座以六吋晶圓生產(chǎn)砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商,自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
SIA:09年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)2197億美元
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“SIA”)周一公布的數(shù)據(jù)顯示,10月份全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長(zhǎng)5.1%,連續(xù)8個(gè)月實(shí)
2009-12-02 10:43:36
627 SIA:09年全球半導(dǎo)體銷售額僅衰退9%
根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)引述世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的最新數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體銷售額在2009年達(dá)到2,263億美元,較08年的2,486億美
2010-02-05 08:50:43
940 09年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額衰退46% 臺(tái)廠采購(gòu)最多
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告(Semicond
2010-03-17 09:42:40
1094 2月份全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)56%
據(jù)國(guó)外媒體今日?qǐng)?bào)道,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“SIA”)周一公布報(bào)告稱,2月份全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比下滑1.3%,
2010-04-06 12:51:40
868 根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù), 2011年全球半導(dǎo)體銷售額成長(zhǎng)率為0.4%,總金額則達(dá)2995.2億美元; 2011年12月的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售數(shù)字雖然與預(yù)期相符,但第四季衰弱的表現(xiàn)
2012-02-16 09:10:18
1116 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)表示,2月全球半導(dǎo)體銷售額年降7.3%,這是受歐洲經(jīng)濟(jì)疲弱、亞洲銷售疲軟的緣故。
2012-04-04 18:44:36
660 在2014年繼續(xù)增長(zhǎng)8%,達(dá)到509億美元。用于醫(yī)療系統(tǒng)的半導(dǎo)體銷售額在2014年增長(zhǎng)至49億美元,成長(zhǎng)率高達(dá)12%。
2014-05-15 10:23:53
1273 美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的發(fā)布資料顯示,2016年9月全球半導(dǎo)體銷售額為294.3億美元(3個(gè)月的移動(dòng)平均值,下同)。近幾個(gè)月,半導(dǎo)體銷售額急速增長(zhǎng)。2016年第三季度(7~9月)銷售額為883億美元,創(chuàng)下該季度銷售額歷史最高記錄。
2016-11-08 15:39:33
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北京時(shí)間3月7日消息,據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新發(fā)布的一份報(bào)告顯示,今年1月份全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額達(dá)到3060億美元,較上年同期的2690億美元增長(zhǎng)13.9%,同時(shí)創(chuàng)下自2010年11月份以來(lái)的最大同比增幅。
2017-03-08 11:42:24
912 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布其年終預(yù)測(cè)稱,2017年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將增長(zhǎng)35.6%,達(dá)到559億美元,這是全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)首次突破2000年所創(chuàng)下的477億美元?dú)v史記錄。SEMI預(yù)測(cè)2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的銷售額將持續(xù)增長(zhǎng)7.5%,達(dá)到601億美元。
2017-12-14 11:53:06
4354 半導(dǎo)體行業(yè)觀察:2018年全球半導(dǎo)體景氣持續(xù)熱絡(luò),包含半導(dǎo)體銷售額、設(shè)備投資、原材料價(jià)格被看好同時(shí)改寫(xiě)新高記錄。 關(guān)鍵詞:硅晶圓,半導(dǎo)體設(shè)備
2018-02-02 14:40:23
6700 
1月15日,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布2019年全球半導(dǎo)體銷售排行榜,此前蟬聯(lián)榜首的三星電子,2019年的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比減少52.9%,半導(dǎo)體銷售額同比減少29.1%,退居第二位;英特爾憑借CPU
2020-01-15 12:40:00
11043 
光電子器件、傳感器、分立器件(合稱“OSD”)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的三個(gè)細(xì)分市場(chǎng),在2017年全球共計(jì)實(shí)現(xiàn)753億美元銷售額,同比增長(zhǎng)11%,是2010年來(lái)銷售額增速最高的一年。
2018-04-03 17:02:00
3543 據(jù)周一美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2018年1月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到376億美元,較上年同期飆升22.7%,至此實(shí)現(xiàn)了連續(xù)18個(gè)月的同比增長(zhǎng)。
2018-04-13 15:22:25
5249 調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights最新報(bào)告顯示,2017年全球不包括晶圓代工銷售額在內(nèi)的半導(dǎo)體市場(chǎng)總銷售為4,447億美元。其中前五大半導(dǎo)體業(yè)者合計(jì)銷售額占總銷售的43%;前十大合計(jì)占總銷售的57%;前25大占77%;前50大占88%。
2018-04-17 09:21:14
5027 根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association;SIA)的統(tǒng)計(jì),經(jīng)過(guò)連續(xù)的強(qiáng)勁月份成長(zhǎng)和年度成長(zhǎng)后,2018年上半年的半導(dǎo)體銷售額較去年同期成長(zhǎng)了20%。
2018-08-09 14:29:50
4692 晶圓代工營(yíng)收額為34.14億美元,較2017年上半年晶圓代工營(yíng)收額16.06億美元增長(zhǎng)112.5%;2017年下半年臺(tái)積電對(duì)中國(guó)大陸晶圓代工營(yíng)收額較2016年上半年晶圓代工營(yíng)收額同比增長(zhǎng)83.4
2018-09-29 15:16:40
9390 
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 數(shù)據(jù)顯示,今年第三季銷售額創(chuàng)歷史新高,較上一季成長(zhǎng)逾 4%、年增逾 13%;今年 9 月銷售額也刷新紀(jì)錄,年增超過(guò) 13%。
2018-10-30 17:10:45
2071 投建,大陸設(shè)備市場(chǎng)增速將超過(guò)全球增速水平,數(shù)據(jù)顯示,2018年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到627.3億美元,同比增長(zhǎng)10.8%,超過(guò)去年創(chuàng)下的566億美元的歷史新高。
2018-10-12 16:22:41
5263 WSTS表示,雖然2018年各主要類別半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額都會(huì)成長(zhǎng),但是存儲(chǔ)器仍然是推動(dòng)整體半導(dǎo)體銷售額成長(zhǎng)的最主要力量。
2018-12-01 10:23:36
3345 IC Insights發(fā)布的最新報(bào)告顯示,2018年上半年加密貨幣的繁榮幫助中國(guó)的純晶圓代工市場(chǎng)2018年的總銷售額增長(zhǎng)了41%。
2019-01-10 14:05:20
2588 
1月9日,IC Insights發(fā)布的最新報(bào)告顯示,2018年上半年加密貨幣的繁榮幫助中國(guó)的純晶圓代工市場(chǎng)2018年的總銷售額增長(zhǎng)了41%。
2019-01-10 15:08:01
5117 
根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的數(shù)據(jù),去年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的銷售額增長(zhǎng)了13.7%,總銷售額達(dá)到了4688億美元。
2019-02-22 15:58:33
4065 的是Silicon Works,為第19位。晶圓代工企業(yè)TSMC為第一,三星電子第二,第一和第二去年的銷售額差距約為3倍。
2019-05-08 16:52:55
6526 
披露全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額的是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì),這一機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,今年1月份全球半導(dǎo)體行業(yè)的銷售額為354億美元,同比下滑0.3%。
2020-03-05 09:25:43
2344 根據(jù)gartner預(yù)測(cè),2019年全球晶圓代工市場(chǎng)約627億美元,占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)約15%。預(yù)計(jì)2018~2023年晶圓代工市場(chǎng)復(fù)合增速為4.9%。
2020-06-03 15:14:40
6703 
Gartner數(shù)據(jù)顯示,2007-2019年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模呈波動(dòng)變化趨勢(shì)。由于金融危機(jī),2009年,半導(dǎo)體銷售額跌至2284億美元,后呈小幅上升趨勢(shì),2018年達(dá)到最大值4767億美元
2020-07-07 17:28:55
4440 
2020年上半年前十大半導(dǎo)體公司的銷售額同比增長(zhǎng)了17%。前十大企業(yè)中美國(guó)廠商6家,韓國(guó)廠商2家、中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸廠商各1家。十大廠商中包括4家無(wú)晶圓公司(博通、高通、英偉達(dá)和海思)和1家晶圓代工廠(臺(tái)積電)。
2020-08-17 15:54:05
7529 
12月3日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,周三,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)宣布,2020年第三季度,全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)30%,環(huán)比增長(zhǎng)16%,達(dá)到193.8億美元。
2020-12-04 10:04:18
2417 
美元,將連續(xù)4年成為銷售額最高的半導(dǎo)體產(chǎn)品,而在明年,預(yù)計(jì)依舊會(huì)是最高的。 在半導(dǎo)體產(chǎn)品中,銷售額僅次于DRAM的將是NAND閃存,研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)其今年的銷售額為551.54億美元,較DRAM低100.64億美元。 雖然NAND閃存今年的銷售額依舊不是最高的,但研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)同比增
2020-12-07 15:38:47
2021 世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)最新公布的預(yù)測(cè)報(bào)告顯示,雖受到新冠肺炎疫情擴(kuò)散影響,不過(guò)因 5G 智慧手機(jī)需求增加,加上疫情推升居家辦公、在線教學(xué)普及,帶動(dòng) PC、資料中心相關(guān)需求增加,提高存儲(chǔ)器需求。 逆勢(shì)增長(zhǎng),2020年全球半導(dǎo)體銷售額年增5.1
2020-12-09 09:15:00
1747 12月30日,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce公布最新調(diào)查顯示,2020年全球晶圓代工收入預(yù)計(jì)將達(dá)到846億美元,同比增長(zhǎng)23.7%,這是近10年來(lái)的最高增幅。
2020-12-30 16:22:20
2144 1月5日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在居家辦公學(xué)習(xí)及娛樂(lè)設(shè)備的需求增加、5G智能手機(jī)大量推出的推動(dòng)下,全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求明顯增加,半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額也持續(xù)增長(zhǎng),相關(guān)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額
2021-01-05 18:13:25
3551 近日,市場(chǎng)研究公司Gartner公布了2020全球半導(dǎo)體公司銷售數(shù)據(jù)及全球十大半導(dǎo)體廠商榜。從數(shù)據(jù)來(lái)看,2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的的總銷售額達(dá)到了4498億美元(約合人民幣29087億元),同比
2021-01-21 11:07:44
3165 2月2日消息,美國(guó)SIA(半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))昨天宣布,2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為4390億美元,其中美國(guó)公司占了近一半。 根據(jù)SIA的數(shù)據(jù),2020年中國(guó)仍是最大的半導(dǎo)體芯片市場(chǎng),NAND閃存
2021-02-03 09:13:40
9166 
工藝芯片需求擴(kuò)大等的推動(dòng),產(chǎn)業(yè)人士預(yù)估,未來(lái)10年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景看好,2030年代初期半導(dǎo)體設(shè)備與芯片銷售額可望分別攀升至2,000億美元與1萬(wàn)億美元。
2021-02-27 11:25:32
6143 半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布,2021年2月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為396億美元,比2020年2月的345億美元增長(zhǎng)14.7%,但比2020年2月的總銷售額少1.0%。2021年1月,總額為400億
2021-04-08 18:04:03
3885 
SEMI數(shù)據(jù)顯示,2020年中國(guó)大陸市場(chǎng)的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額較上年增長(zhǎng)39%,至187.2億美元,排名全球第一。中國(guó)臺(tái)灣與韓國(guó)分別排名第二、三位,分別為171.5億美元與160.8億美元。
2021-04-18 09:27:35
2187 能夠看出,雖然半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)出現(xiàn)了問(wèn)題,但是行業(yè)整體相較于以前還是處于飛速發(fā)展的狀態(tài)。 報(bào)告顯示,全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額排名第一的是中國(guó),銷售額為296億美元,與前年相比有了58%的增長(zhǎng),占據(jù)了全球市場(chǎng)的41.6%,實(shí)現(xiàn)了連續(xù)四年半導(dǎo)體制造設(shè)
2022-04-13 18:17:49
2221 據(jù)集邦咨詢預(yù)估,2023年全球晶圓代工8吋年均產(chǎn)能增幅約3%、12吋約年增8%,與2022年相較呈現(xiàn)大幅收斂。在全球總體經(jīng)濟(jì)能見(jiàn)度低迷,電子產(chǎn)品消費(fèi)力道未見(jiàn)起色的市況下,晶圓廠制程多角化及獨(dú)特性發(fā)展成為晶圓代工廠營(yíng)運(yùn)關(guān)鍵。
2022-10-20 13:49:24
1887 據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights最新發(fā)布的報(bào)告,全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)在2022年增長(zhǎng)3%,并創(chuàng)下6360億美元的銷售額新紀(jì)錄。然而需求疲軟,庫(kù)存高企等因素阻礙,預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體總銷售額將減少
2022-11-29 10:47:42
1834 全球半導(dǎo)體銷售額將在今年出現(xiàn)雙位數(shù)下滑,并在2024年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。
2023-06-08 18:21:09
1495 
日本半導(dǎo)體(芯片)制造設(shè)備銷售額續(xù)揚(yáng),增幅雖縮小、不過(guò)持續(xù)突破3,000億日圓大關(guān),2023年1-5月期間的銷售額創(chuàng)下同期歷史新高。
2023-06-26 17:36:28
1277 據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)2023年春季全球半導(dǎo)體銷售預(yù)測(cè)顯示,今年全球年銷售額預(yù)估將達(dá) 5151 億美元,下降 10.3%,但隨著強(qiáng)勁的復(fù)蘇,2024年可望回升至5760億美元,增長(zhǎng)11.8%,有望創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。
2023-07-09 15:09:20
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來(lái)源: 滿天芯,謝謝 編輯:感知芯視界 7月6日,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA)公布數(shù)據(jù),2023年5月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)407億美元,比2023年4月的400億美元總額增長(zhǎng)1.7%,但比2022
2023-07-10 11:24:55
849 包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備的銷售額預(yù)計(jì)2023年將下降18.8%,至764億美元,高于在2022年底預(yù)測(cè)中預(yù)測(cè)的16.8%的降幅。晶圓廠設(shè)備預(yù)計(jì)將在2024年恢復(fù)至878億美元的銷售額,增長(zhǎng)14.8%,占2024年總1000億美元銷售額的絕大部分。
2023-07-13 10:09:53
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晶圓廠設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將同比減少18.8%;晶圓代工及邏輯芯片制造所需設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)減少6%
2023-07-13 16:26:00
1551 今年5月,全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)407億美元,比4月的400億美元總額增長(zhǎng)1.7%。
2023-07-22 17:45:49
1790 
近日,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布,2023年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1245億美元,環(huán)比增長(zhǎng)4.7%,同比減少17.3%。其中2023年6月的全球銷售額為415億美元,比上月增長(zhǎng)1.7%。
2023-08-07 17:27:57
1417 
2023年6月全世界半導(dǎo)體銷售額為415億美元,比前一個(gè)月增加了1.7%。月銷售額由世界半導(dǎo)體交易統(tǒng)計(jì)(wsts)制定,顯示3個(gè)月的移動(dòng)平均。按銷售額計(jì)算,sia代表美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的99%,幾乎占非美國(guó)半導(dǎo)體公司的三分之二。
2023-08-08 10:15:44
1191 2023年6月全球半導(dǎo)體銷售額為415億美元,環(huán)比增長(zhǎng)1.7%。每月銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)組織編制,代表三個(gè)月移動(dòng)平均值。按收入計(jì)算,SIA代表美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的99%,占非美國(guó)芯片公司的近三分之二。
2023-08-08 15:51:16
1091 下降9%。目前,這一現(xiàn)象似乎正在得到控制。 近日,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布,2023年第二季度,全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1245億美元,環(huán)比增長(zhǎng)4.7%,同比減少17.3%。其中2023年6月的全球銷售額為415億美元,比上月增長(zhǎng)1.7%。 從地區(qū)來(lái)看,美洲(4.2%)、中國(guó)(3.2%)、
2023-08-09 10:12:57
897 來(lái)源:SIA 美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日公布,2023年7月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)432億美元,比2023年6月的422億美元總額增長(zhǎng)2.3%,但比2022年7月的490億美元總額減少
2023-09-08 15:38:14
711 9月6日,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布,2023年7月,全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)432億美元,比2023年6月的422億美元增長(zhǎng)2.3%,但比2022年7月的490億美元減少11.8%。
2023-09-11 12:23:50
1285 來(lái)源:SIA 8月份的增長(zhǎng)標(biāo)志著市場(chǎng)連續(xù)第6個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng);全球芯片銷售額同比下降6.8% 美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 近日宣布,2023年8月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)440億美元,比2023
2023-10-12 17:24:32
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晶圓代工景氣高企,核心推薦半導(dǎo)體設(shè)計(jì)
2023-01-13 09:07:12
3 月銷售額是由世界半導(dǎo)體交易統(tǒng)計(jì)(wsts)制定的,意味著3個(gè)月的平均值。按銷售額計(jì)算,sia占美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的99%,占非美國(guó)半導(dǎo)體公司的近三分之二。
2023-11-02 14:11:05
1135 2023年12月4日半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布數(shù)據(jù),2023年10月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)466億美元,比2023年9月的449億美元增長(zhǎng)3.9%,但比2022年10月的469億美元少0.7
2023-12-08 15:49:41
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的 1074 億美元下降 6.1%。 SEMI 認(rèn)為需求疲軟的局面不會(huì)持續(xù)太長(zhǎng)時(shí)間,并相信半導(dǎo)體設(shè)備投資會(huì)從 2024 年開(kāi)始反彈,預(yù)測(cè) 2025 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到 1240 億美元(當(dāng)前約 8903.2 億元人民幣)的新高。 按細(xì)分市場(chǎng)來(lái)區(qū)分,包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模 / 掩模版設(shè)
2023-12-14 09:14:00
1205 SEMI預(yù)計(jì),2023年,原始設(shè)備制造商的全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額將達(dá)到1000億美元,較2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)記錄下降6.1%。
2023-12-14 12:35:34
1407 據(jù)報(bào)道,SIA公布預(yù)估報(bào)告指出,因PC、智慧手機(jī)銷售低迷,拖累2023年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估將年減9.4%至5,200億美元
2023-12-21 10:16:20
1111 IDC提出,2024年全球范圍內(nèi),銷售額增長(zhǎng)預(yù)期將使得半導(dǎo)體市場(chǎng)的年度增長(zhǎng)率達(dá)至20%。相較于2023年下半年下跌20%的行業(yè)銷售額,IDC對(duì)此年的整體預(yù)測(cè)向好,下滑降至12%。預(yù)計(jì)2024年因生產(chǎn)恢復(fù)、HBM存儲(chǔ)器價(jià)格走高等因素,銷售額將達(dá)到20%的增長(zhǎng)率。
2024-01-04 09:49:45
1196 銷售額首次同比增長(zhǎng),SIA的CEO John Neuffer認(rèn)為2023年11月份的數(shù)據(jù)振奮人心,這表明全球芯片市場(chǎng)在24年將繼續(xù)走強(qiáng),2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。 全球半導(dǎo)體行業(yè)
2024-01-16 16:23:29
1259 2024年1月,全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)15.2%,創(chuàng)下自2022年5月以來(lái)的最大增幅。
2024-03-13 17:07:21
2387 
美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)統(tǒng)計(jì),5月全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)491億美元,年增19.3%,增幅是2022年4月以來(lái)最大。 SIA指出,今年來(lái)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)每個(gè)月銷售額皆較去年同期成長(zhǎng),5月銷售額
2024-07-08 12:34:59
1107 
%。 SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示:“2024年每個(gè)月,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)都實(shí)現(xiàn)了同比增長(zhǎng),5 月份的銷售額同比增長(zhǎng)率創(chuàng)下了 2022 年4月以來(lái)的最大增幅。美洲市場(chǎng)增長(zhǎng)尤為強(qiáng)勁,銷售額同比增長(zhǎng) 43.6%。 從地區(qū)來(lái)看,美洲同比增長(zhǎng)43.6%、中國(guó)同比增長(zhǎng)24.2%,和亞太/所有其
2024-07-12 09:57:39
1209 ,2024年6月的銷售額為500億美元,比2024年5月的491億美元總額增長(zhǎng)1.7%。 SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示:“2024 年第二季度,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持強(qiáng)勁,季度
2024-08-09 09:25:47
766 來(lái)源:國(guó)際電子商情 根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association)數(shù)據(jù), 7月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額達(dá)到513億美元,較去年同期增長(zhǎng)18.7%。其中美洲地區(qū)
2024-09-05 11:00:32
934 
美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2024年7月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)回暖,銷售額達(dá)到513億美元,展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。與去年同期相比,銷售額激增18.7%,從2023年7月的432億
2024-09-05 17:08:39
1433 近日,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布了2024年8月全球半導(dǎo)體銷售數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,該月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了531億美元,與去年同期相比增長(zhǎng)了20.6%,同時(shí)也較2024年7月的513億美元增長(zhǎng)了3.5%。
2024-10-09 17:10:26
1465 日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)于24日發(fā)布了最新的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,2024年9月份,日本制造的晶片設(shè)備銷售額達(dá)到了3,695.98億日圓,與去年同期相比增長(zhǎng)了23.4%。這是連續(xù)第九個(gè)
2024-10-26 15:19:17
1609 近日,根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新發(fā)布的數(shù)據(jù),2024年11月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)統(tǒng)計(jì),該月的全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了578億美元,與2023年同期的479億美元相比,實(shí)現(xiàn)了
2025-01-09 15:47:22
760 美國(guó)SIA半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)近日發(fā)布了由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織WSTS編制的最新全球半導(dǎo)體銷售數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,2024年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了6276億美元(當(dāng)前匯率下約合4.58萬(wàn)億元人民幣),實(shí)現(xiàn)了
2025-02-10 13:58:22
1000 半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 今天宣布,2025 年 1 月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 565 億美元,較 2024 年 1 月的 479 億美元增長(zhǎng) 17.9%,比 2024 年 12 月的 575 億
2025-03-07 15:07:33
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評(píng)論