5月11日消息 日前，天風(fēng)證券分析師郭明錤發(fā)布報(bào)告稱，預(yù)計(jì) iPhone 最快在 2023 年采用蘋果設(shè)計(jì)的 5G 基帶芯片，高通將被迫在中低端市場(chǎng)爭(zhēng)取更多訂單來彌補(bǔ)蘋果訂單的流失。
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報(bào)告稱屆時(shí)因供應(yīng)短缺已顯著改善，聯(lián)發(fā)科與高通對(duì)品牌廠商議價(jià)能力降低，導(dǎo)致在中低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力顯著提升。
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郭明錤表示，聯(lián)發(fā)科的5G SoC優(yōu)勢(shì)關(guān)鍵在于與臺(tái)積電緊密合作，但高通在2021年與2022年將分別轉(zhuǎn)單中低端（6nm）與高端（4nm）5G SoC至臺(tái)積電，不利聯(lián)發(fā)科的生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)。報(bào)告預(yù)測(cè) TSMC（臺(tái)積電）將分別在2021年第二季度與第三季度出貨高通的7325與6375，將有利于高通自聯(lián)發(fā)科處取回市場(chǎng)占有率。
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報(bào)告認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科股價(jià)已反映5G SoC市場(chǎng)占有率提升與ASP（Average Selling Price，平均銷售價(jià)格）提升，面臨的挑戰(zhàn)包括：
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·聯(lián)發(fā)科的5G SoC市場(chǎng)占有率已擊敗高通，在2021年第一季度已達(dá)到50%–55%，預(yù)計(jì)在2021年第二季度將略增至55%–60%，但這也意味著未來成長(zhǎng)空間有限。報(bào)告認(rèn)為沒有一個(gè)品牌希望單一SoC供應(yīng)商市場(chǎng)占有率過高。
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·在高端SoC方面，聯(lián)發(fā)科仍無法取代高通。蘋果將采用自行研發(fā)的基帶芯片，意味著聯(lián)發(fā)科也沒有新客戶帶動(dòng)增長(zhǎng)的機(jī)會(huì)。
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·聯(lián)發(fā)科的生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)將因高通回到臺(tái)積電而逐漸降低。
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報(bào)告還指出，高通股價(jià)已反映5G SoC的ASP提升，面臨的挑戰(zhàn)包括：
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·5G并無法帶動(dòng)Android高端5G手機(jī)需求，加上最快將在2023年失去iPhone基帶芯片訂單，因而將被迫與聯(lián)發(fā)科在中低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。
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·臺(tái)積電的議價(jià)力高于高通，故高通自三星晶圓代工轉(zhuǎn)單至臺(tái)積電將不利于利潤。
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·在5G手機(jī)需求不振與可見未來供應(yīng)短缺改善下，高通可能須犧牲利潤以提升5G SoC市場(chǎng)占有率。
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因?yàn)槭艿竭@個(gè)消息影響，高通股價(jià)最后一次下跌4.7％，至131.32美元。
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電子發(fā)燒友綜合報(bào)道，參考自天風(fēng)國際、格隆匯等，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明以上來源。