聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了，但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科已開(kāi)始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)?？赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來(lái)。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng)，高通已經(jīng)開(kāi)始裁員?？磥?lái)，高通想與聯(lián)發(fā)科打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:38
1118 聯(lián)發(fā)科拓展國(guó)際一線品牌客戶(hù)再傳捷報(bào)，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用，成為Google重返中國(guó)市場(chǎng)的重要伙伴，為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績(jī)點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171081 聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思等芯片廠商開(kāi)始摩拳擦掌，以期超過(guò)3G芯片霸主——高通。新一輪的4G芯片軍備競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)開(kāi)始，但誰(shuí)能勝出？##聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思、高通五大芯片廠商有著
2014-05-29 09:48:5715279 戴樂(lè)格正全力拓展手機(jī)快充控制器陣容。
2014-06-23 08:20:131294 德州儀器（TI）將于明年初發(fā)布專(zhuān)利快速充電（Fast Charging）通訊協(xié)定。繼處理器大廠高通及聯(lián)發(fā)科，分別攜手電源管理芯片（PMIC）商推出Quick Charge 2.0和Pump
2014-07-03 09:33:5715437 一直以來(lái)，高通走的都是高端路線，在低端智能機(jī)市場(chǎng)很少能看到高通的身影，而反觀聯(lián)發(fā)科，從山寨起家，其高性?xún)r(jià)比的“交鑰匙”解決方案頗得低端用戶(hù)青睞，迫使高通不得不在低端市場(chǎng)提升“戰(zhàn)斗”策略。
2014-09-28 10:21:341388 聯(lián)發(fā)科，這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商，正在努力打進(jìn)美國(guó)市場(chǎng)，在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的本土市場(chǎng)提升自己的地位，此舉有望給美國(guó)消費(fèi)者帶來(lái)更多的智能手機(jī)選擇，但這個(gè)過(guò)程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場(chǎng)的同時(shí)，高通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品，希望在新興市場(chǎng)挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714 說(shuō)起手機(jī)快速充電技術(shù)，目前最常見(jiàn)的當(dāng)屬高通Quick Charge 2.0和Quick Charge 3.0，已經(jīng)基本普及開(kāi)來(lái)，各種產(chǎn)品紛至沓來(lái)。聯(lián)發(fā)科也搞了自己的快充Pump Express。這種情況下，德州儀器也坐不住了，打造了自己的快充“MaxCharge”。
2016-03-04 11:06:193915 在競(jìng)爭(zhēng)激烈的智能手機(jī)芯片紅海中，后來(lái)者聯(lián)發(fā)科卻站到了與全球芯片巨頭高通同一梯隊(duì)里。數(shù)據(jù)顯示，2015年，安卓智能機(jī)芯片市場(chǎng)高通和聯(lián)發(fā)科分別占據(jù)30.64%%和29.35%的市場(chǎng)份額。
2016-03-18 08:15:02607 聯(lián)發(fā)科技最新推出的Pump Express 3.0快充方案，僅需20分鐘就能將智能手機(jī)的電池從零充到70%。此速度幾乎是目前市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)方案的兩倍，并且比傳統(tǒng)的充電技術(shù)快了五倍之多。通過(guò)Pump Express 3.0，使用者只要充電五分鐘，手機(jī)就能夠通話(huà)長(zhǎng)達(dá)四小時(shí)。*
2016-06-02 16:51:541699 快充手機(jī)的普及浪潮，開(kāi)始波及移動(dòng)電源市場(chǎng)，享受了快充的便捷之后，用戶(hù)們已經(jīng)無(wú)法忍受龜速充電的移動(dòng)電源，新的趨勢(shì)已經(jīng)十分明顯。但問(wèn)題在于，什么樣的快充技術(shù)才有競(jìng)爭(zhēng)力？##快充手機(jī)的普及浪潮，開(kāi)始波及
2016-06-22 09:50:028309 快充接口無(wú)疑是當(dāng)前技術(shù)的亮點(diǎn)，除了高通、聯(lián)發(fā)科，模擬IC大廠也在爭(zhēng)搶快充大餅；在人工智能服務(wù)器領(lǐng)域，英特爾Xeon芯片掌握全球97%份額；可穿戴設(shè)備知名廠商Fitbit發(fā)布兩款全新腕帶產(chǎn)品
2016-08-30 09:51:551039 對(duì)于這些第三方的快充標(biāo)準(zhǔn)，最出名的就是高通的 Quick Charge，該標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)升級(jí)到了 3.0 版本。此外，OPPO 的 VOOC 閃充和聯(lián)發(fā)科 Pump Express 等標(biāo)準(zhǔn)也是許多手機(jī)
2016-11-11 10:13:532065 汽車(chē)電子市場(chǎng)，在前裝汽車(chē)電子市場(chǎng)，前有瑞薩、東芝、飛思卡爾、ST、英飛凌、NXP等巨頭耕耘多年，現(xiàn)有英特爾、高通、Nvidia等新貴虎視眈眈，聯(lián)發(fā)科為什么選擇在這個(gè)當(dāng)口殺入？
2016-12-05 10:15:091346 
在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)，高通主導(dǎo)了中高端芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)。周一，高通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機(jī)的4G芯片，意在挖掘銷(xiāo)量依然不菲的功能手機(jī)市場(chǎng)。
2017-03-22 09:03:451328 可靠、高效的下一代功率半導(dǎo)體，幫助縮短光儲(chǔ)充解決方案的開(kāi)發(fā)時(shí)間，同時(shí)在功率密度和功率損耗方面超越預(yù)期。安森美有哪些光儲(chǔ)充方案和應(yīng)用案例？ ? ? ? 安森美光儲(chǔ)充方案 光伏逆變器 太陽(yáng)能帶來(lái)的主要優(yōu)勢(shì)在于，只要安裝了光伏逆變器系統(tǒng)，它就是
2024-07-23 15:20:102502 
結(jié)盟。對(duì)于聯(lián)發(fā)科與四維圖新的合作，外國(guó)券商持肯定態(tài)度，合作可以降低聯(lián)發(fā)科的風(fēng)險(xiǎn)，幫助它進(jìn)入中國(guó)車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。
2016-05-17 08:29:459295 隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象，不過(guò)就目前的情況來(lái)看其要重回巔峰還面臨著諸多困難，在即將到來(lái)的5G時(shí)代聯(lián)發(fā)科更是處于一個(gè)不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531 以及新興的智能交通管理系統(tǒng)（ITS）的市場(chǎng)也在迅速擴(kuò)大。安森美半導(dǎo)體新的VITA系列能滿(mǎn)足這些新市場(chǎng)的需求。VITA提供可配置性、靈活性和操作方便性。圖1、VITA25K 2,500萬(wàn)像素、53 fps
2018-11-05 15:22:10
充滿(mǎn)電和將不便減至最少。安森美半導(dǎo)體的高度集成的單芯片移動(dòng)電源方案LC709501F，可實(shí)現(xiàn)功能豐富且更具差異化特性的智能移動(dòng)電源產(chǎn)品，幫助移動(dòng)電源供應(yīng)商在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中處于有利地位?！ 『?jiǎn)單且高度集成
2018-10-11 16:33:03
安森美以46%的市場(chǎng)份額穩(wěn)坐汽車(chē)CMOS圖像傳感器供應(yīng)市場(chǎng)頭把交椅，Omnivision、東芝、索尼、鏡泰和邁來(lái)芯位列其后，在ADAS市場(chǎng)，安森美市場(chǎng)份額更高達(dá)70%，迄今已經(jīng)付運(yùn)超過(guò)1.5億顆汽車(chē)CMOS圖像傳感器。
2020-05-06 06:45:19
導(dǎo)讀：日前，業(yè)內(nèi)高性能硅方案的領(lǐng)先供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出7款高集成度的三相智能功率模塊（IPM），此7款I(lǐng)PM所具備的高集成度特性能夠在提升白家電控制電路能效的同時(shí)并降低噪聲。 安森美的7款
2018-09-27 15:30:00
新的860萬(wàn)像素KAI-08670圖像傳感器提供優(yōu)異圖像品質(zhì)，針對(duì)工業(yè)檢測(cè)、智能交通及監(jiān)控市場(chǎng)。 2014年9月11日 – 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)
2020-04-26 09:46:34
不便減至最小。安森美半導(dǎo)體高度集成的單芯片移動(dòng)電源方案LC709501F，可實(shí)現(xiàn)功能豐富且更具差異化特性的智能移動(dòng)電源產(chǎn)品，更智能且支持快充，幫助移動(dòng)電源供應(yīng)商在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中處于有利地位。開(kāi)創(chuàng)的功能
2018-10-16 17:25:58
安森美1999年從摩托羅拉分拆，2000年首次公開(kāi)募股。據(jù)介紹，2015年安森美總收入已達(dá)35億美元；在全球經(jīng)濟(jì)低位運(yùn)行的形勢(shì)下，安森美 2015年收入比2014年近10%的增長(zhǎng)，并在多個(gè)領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先。亞太區(qū)收入在全球總收入的占比高達(dá)59%，其中很大一部分來(lái)自中國(guó)。
2020-05-06 08:24:20
` 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)宣布推出數(shù)款新汽車(chē)產(chǎn)品系列，專(zhuān)門(mén)為發(fā)展迅速的汽車(chē)市場(chǎng)而設(shè)計(jì)，配合汽車(chē)電子成分持續(xù)升高，用于燃油
2013-01-07 16:46:18
有誰(shuí)用過(guò)安森美半導(dǎo)體的MC7805CDTRKG。請(qǐng)問(wèn)一下大家型號(hào)后面的C和DTRKG代表什么意思？指教一下小弟，謝謝
2017-05-05 22:15:39
市場(chǎng)上有無(wú)線快充移動(dòng)電源嗎？之前我在各大網(wǎng)站尋找都沒(méi)有找到我想到的既然市場(chǎng)這片是空白的為什么我們不做一個(gè)呢由億品奇 EPQI自主研發(fā)生產(chǎn)的EH200F無(wú)線快充移動(dòng)電源現(xiàn)已上市亮點(diǎn)如下1、采用雙充電
2017-08-04 19:50:55
端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝；3月份發(fā)布的Helio P60如過(guò)眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場(chǎng)的拉動(dòng)，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收
2018-09-12 17:39:51
在2016年會(huì)有較大的變化，快充手機(jī)的普及浪潮，開(kāi)始波及移動(dòng)電源市場(chǎng)，享受了快充的便捷之后，用戶(hù)們已經(jīng)無(wú)法忍受龜速充電的移動(dòng)電源，新的趨勢(shì)已經(jīng)十分明顯。但問(wèn)題在于，什么樣的快充技術(shù)才有競(jìng)爭(zhēng)力？ 聯(lián)發(fā)
2018-11-30 17:18:33
`觀點(diǎn)：受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆，聯(lián)發(fā)科銷(xiāo)售量迅速增長(zhǎng)，使中國(guó)***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)走出谷底，蓄勢(shì)待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量，營(yíng)收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
的產(chǎn)品也采用了聯(lián)發(fā)科提供的處理器，推出價(jià)位在99-199美元的平板電腦，顯然這對(duì)于聯(lián)發(fā)科的品牌認(rèn)知度會(huì)有很大的幫助，同時(shí)也會(huì)迫使那些山寨小廠商改變策略?！ ×硗庥邢⒅赋?，中國(guó)國(guó)內(nèi)以及其他國(guó)家的新興市場(chǎng)
2013-08-26 16:48:24
聯(lián)發(fā)科（MTK）最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15
背后，一言以蔽之，高通想要傳達(dá)的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因?yàn)橘u(mài)低價(jià)芯片給中國(guó)智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長(zhǎng)，但隨著中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
高通或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">奪得射頻前端市場(chǎng)的冠軍
2020-11-23 14:20:32
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機(jī)將采用高通的芯片，Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎，如此一來(lái)，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過(guò)傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭(zhēng)，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
2.0，USB PD 3.0均屬高壓快速充電，后者的USB PD 3.0 PPS屬于PD快充協(xié)議 3.0的分支，稱(chēng)為可編程電源。它采用并兼容了高通QC，聯(lián)發(fā)科等快充協(xié)議，并支持20毫伏和50毫安的調(diào)整
2021-11-30 10:01:04
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
于您搶占市場(chǎng)先機(jī)，抓住快充移動(dòng)電源的新商機(jī)。深圳市云創(chuàng)芯電子有限公司聯(lián)系地址：深圳市南山區(qū)常興路1號(hào)順天大廈西區(qū)10F郵政編碼：518052聯(lián)系電話(huà)：*** 李生 18101693272 馬生電子郵件：lucan@51chip.net mgma@163.com
2015-09-14 16:21:06
手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊，最壞結(jié)果就是沒(méi)法使用自家芯片，要對(duì)外采購(gòu)5G芯片。基于這個(gè)原因，市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱(chēng)高通5G芯片大漲價(jià)，最新傳聞稱(chēng)聯(lián)發(fā)科也開(kāi)始漲價(jià)了，不過(guò)
2021-07-29 08:23:09
希荻微電子HL7026快充芯片通過(guò)MTK平臺(tái)認(rèn)證繼HL7005快充芯片之后，廣東希荻微電子有限公司新推出的HL7026也通過(guò)了聯(lián)發(fā)科平臺(tái)的認(rèn)證，正式列入MT8735平臺(tái)方案的鋰離子電池充電管理
2017-03-07 16:53:55
小碩一枚，將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計(jì)，研究生階段方向是FPGA，有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下，應(yīng)聘這家公司，筆試面試該注意點(diǎn)啥，會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)啊？
2013-09-27 15:47:57
，聯(lián)發(fā)科的X10等等。功耗越來(lái)越高，而電池不過(guò)從2000ma進(jìn)化到3000+ma再上升到4000ma，對(duì)于重度玩機(jī)party來(lái)說(shuō)一塊電池?fù)尾涣艘粋€(gè)白天。所以非常影響用戶(hù)的體驗(yàn)，快充可以節(jié)省時(shí)間。而且
2017-01-06 09:30:29
，考慮到樂(lè)視與高通緊密的合作關(guān)系，證實(shí)了QC4將踐行低壓快充和高壓快充并行的路線，這應(yīng)該是出于對(duì)于行業(yè)趨勢(shì)的判斷以及需要對(duì)過(guò)往QC2.0/3.0兼容的考慮。6、聯(lián)發(fā)科Pump Express 3.0快
2016-12-26 20:42:31
的市場(chǎng)，而其在高端機(jī)市場(chǎng)的地位更可謂牢不可破，此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā)科，主打廉價(jià)智能機(jī)芯片，顯然是策略性地避開(kāi)了高通，不玩火星撞地球，而有意選擇了競(jìng)爭(zhēng)更為激烈但上升空間也相對(duì)廣闊的低(MODEL)端市場(chǎng)
2012-08-07 17:14:52
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)不容易R(shí)oot？
2020-08-18 00:47:32
深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)NCP1342AMDCDAD1R2G安森美65W氮化鎵快充電源IC，原裝現(xiàn)貨 型號(hào)：NCP1342品牌：安森美封裝:SOIC-8 ,SOIC-9
2023-07-11 11:31:20
聯(lián)發(fā)科與高通達(dá)成專(zhuān)利協(xié)議 芯片買(mǎi)家需另行付費(fèi)
聯(lián)發(fā)科和高通今天共同宣布，雙方就其個(gè)別擁有的專(zhuān)利池，達(dá)成與所有集成電路產(chǎn)品有關(guān)的、廣泛的專(zhuān)利協(xié)議，涉及包
2009-11-23 09:29:14661 聯(lián)發(fā)科與高通就CDMA和WCDMA達(dá)成專(zhuān)利協(xié)議
11月20日消息，聯(lián)發(fā)科技和美國(guó)高通公司今天共同宣佈，雙方就其個(gè)別擁有的專(zhuān)
2009-11-25 10:10:31791 聯(lián)發(fā)科聯(lián)手聯(lián)詠科技 搶攻大陸山寨機(jī)市場(chǎng)
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科和聯(lián)電集團(tuán)破冰有望。消息人士上周傳出，聯(lián)電旗下集成電路設(shè)計(jì)公司聯(lián)詠科技，近期針對(duì)聯(lián)發(fā)科的
2009-12-28 09:40:441302 聯(lián)發(fā)科面臨巨大3G市場(chǎng)重現(xiàn)2G輝煌壓力
[導(dǎo)讀]聯(lián)發(fā)科雖稱(chēng)霸大陸2G手機(jī)晶片市場(chǎng)，但已面臨對(duì)手展訊、晨星等競(jìng)爭(zhēng)，雖與高通達(dá)成3G WCDMA
2010-02-01 09:03:12833 聯(lián)發(fā)科在3G市場(chǎng)將面臨苦戰(zhàn)
業(yè)界傳出，進(jìn)入3G世代后，聯(lián)發(fā)科可能面臨到苦戰(zhàn)，因?yàn)樵?G稱(chēng)霸的高通，目前已把
2010-03-16 16:48:31614 高通（Qualcomm）與聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)火持續(xù)延燒。為在2013年行動(dòng)裝置晶片市場(chǎng)奪得好彩頭，高通與聯(lián)發(fā)科頻頻出招卡位，前者將發(fā)布旗下第三代4G數(shù)據(jù)機(jī)（Modem），并強(qiáng)打網(wǎng)路瀏覽、擴(kuò)增實(shí)境（
2012-09-13 08:49:14838 隨著聯(lián)發(fā)科完成晨星收購(gòu)后，聯(lián)發(fā)科規(guī)模將累計(jì)達(dá)到41.89億美元，有望超過(guò)NVIDIA，成為僅次于高通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計(jì)廠商。
2012-09-27 10:44:201189 曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來(lái)越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片出貨量預(yù)計(jì)將躍升至1.1億顆的規(guī)模，在3G上被高通掐住脖子后，聯(lián)發(fā)科急切希望4G時(shí)代快
2012-12-13 17:39:29941 在鞏固其市場(chǎng)地位的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也期望能在2013年進(jìn)軍高端、甚至頂級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)；而聯(lián)發(fā)科能否于2013年在高端智能手機(jī)市場(chǎng)與高通 （Qualcomm）面對(duì)面競(jìng)爭(zhēng)？
2013-01-06 09:19:191464 不同于聯(lián)發(fā)科、博通（Broadcom）等處理器大廠自行開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的模式，高通（Qualcomm）則與獨(dú)立型無(wú)線充電芯片商如IDT和安森美（On Semiconductor）展開(kāi)合作，共同設(shè)計(jì)多模無(wú)線充電接收器（Rx）與傳送器（Tx）芯片，以加速拱大無(wú)線充電市場(chǎng)大餅。
2016-12-16 11:21:291125 如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd，二者之間的競(jìng)爭(zhēng)從誕生那天起就沒(méi)斷過(guò)。在消費(fèi)者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋，路邊貨
2017-04-13 10:00:35645 全球第二大芯片廠商聯(lián)發(fā)科曾靠低價(jià)拼搶獲得市場(chǎng)，但現(xiàn)在它的領(lǐng)地正在被對(duì)手以同樣的辦法蠶食。 全球第二大芯片廠商聯(lián)發(fā)科曾靠低價(jià)拼搶獲得市場(chǎng)，但現(xiàn)在它的領(lǐng)地正在被對(duì)手以同樣的辦法蠶食。 有消息稱(chēng)，高通今年
2017-04-18 01:06:40382 當(dāng)手機(jī)廠商越來(lái)越專(zhuān)注上游芯片市場(chǎng)的時(shí)候，當(dāng)它們也開(kāi)始嘗試著布局自己的芯片大局的時(shí)候，對(duì)于以聯(lián)發(fā)科為首的更多依仗中國(guó)廠商的芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，不能不說(shuō)面臨著較大的壓力，當(dāng)然還有高通的虎視眈眈，自身產(chǎn)能
2017-04-20 08:32:3430400 雖然從全球出貨量來(lái)看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對(duì)手。但在中國(guó)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科由于價(jià)格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進(jìn)入2017年開(kāi)始，隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開(kāi)始變的有點(diǎn)不好過(guò)
2017-07-26 11:34:05392 在手機(jī)芯片領(lǐng)域高通和聯(lián)發(fā)科一直都是作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手而存在，高通一直致力于中高端，聯(lián)發(fā)科專(zhuān)注于中低端，高通和聯(lián)發(fā)科的芯片也算得上是遍地開(kāi)花。而如今高通將同時(shí)發(fā)力中低端，聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871 手機(jī)的更新速度一向很快，如今除了全面屏技術(shù)是手機(jī)熱門(mén)技術(shù)外，手機(jī)廠商對(duì)快充技術(shù)也是及其的關(guān)注。本文將 OPPO/三星/高通/聯(lián)發(fā)科四家手機(jī)快充技術(shù)進(jìn)行對(duì)比，誰(shuí)會(huì)是最后的勝利者。
2017-12-20 16:25:354259 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機(jī)OPPO R9，狂銷(xiāo)千萬(wàn)部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會(huì)有未來(lái)嗎？
2018-01-05 10:46:186013 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來(lái)看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中，高通都有著不小的優(yōu)勢(shì)，這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無(wú)法超越的。 在低端CPU中，聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場(chǎng)，中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2018-01-11 10:46:51231534 
前有強(qiáng)敵，后有追兵，這是對(duì)聯(lián)發(fā)科當(dāng)下處境的真實(shí)寫(xiě)照。強(qiáng)敵是高通，聯(lián)發(fā)科多年的勁敵，兩者之間的關(guān)系，就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起，以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升，海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257 聯(lián)發(fā)科實(shí)力不如高通這是共識(shí)，聯(lián)發(fā)科其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在，他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專(zhuān)屬芯片，因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤，在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉(zhuǎn)型之路受挫，聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生，暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場(chǎng)。
2018-01-19 11:13:482933 
在處理器產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)上聯(lián)發(fā)科始終都沒(méi)有贏過(guò)高通，高通處理器幾乎都是針對(duì)高端市場(chǎng)，而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場(chǎng)。據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科將會(huì)迎來(lái)逆襲，聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N(xiāo)的芯片之一，也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300 在手機(jī)處理器的中低端市場(chǎng)是目前聯(lián)發(fā)科的根據(jù)地，聯(lián)發(fā)科在過(guò)去一年遭遇滑鐵盧，市場(chǎng)份額幾乎被蠶食，本計(jì)劃將在今年重新布局，贏回一手。但是三星Exynos計(jì)劃進(jìn)行推廣，目標(biāo)針對(duì)中低端市場(chǎng)，三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā)科，發(fā)科一直專(zhuān)注于該市場(chǎng)，因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125 如今的半導(dǎo)體行業(yè)，高通占據(jù)絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)，以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終，但如今聯(lián)發(fā)科決定棄車(chē)保帥，重整旗鼓挑戰(zhàn)高通，江湖依舊，聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭(zhēng)仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35928 和桌面CPU市場(chǎng)相似，移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來(lái)高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng)，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無(wú)人問(wèn)津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來(lái)該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 有消息傳出，聯(lián)發(fā)科遭受對(duì)手高通搶走大客戶(hù)Oppo新機(jī)訂單。美系外資認(rèn)為言之過(guò)早，可能讓聯(lián)發(fā)科面臨定價(jià)壓力，而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)科市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo)，高通（Qualcomm）祭出優(yōu)惠價(jià)格策略，拿下聯(lián)發(fā)科大客戶(hù)Oppo下半年新機(jī)R15s訂單，推估將影響聯(lián)發(fā)科今年第4季營(yíng)收約5%。
2018-05-25 03:00:004971 
其中，高通率先拿出聯(lián)發(fā)科在2G世代大獲成功的交鑰匙營(yíng)銷(xiāo)服務(wù)模式，希望協(xié)助客戶(hù)降低進(jìn)入5G市場(chǎng)門(mén)檻;至于聯(lián)發(fā)科則快馬加鞭，希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案，不再陷入落后挨打的窘境。
2018-08-27 15:59:584075 在P90的發(fā)布現(xiàn)場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科不僅暗示該款芯片的性能跑分遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980，并且拉來(lái)了谷歌、微軟這樣的重量級(jí)嘉賓為之站臺(tái)。在中高端芯片市場(chǎng)被高通持續(xù)擠壓的聯(lián)發(fā)科，顯然希望靠AI“扳回一局”。
2018-12-17 09:58:362191 除了基帶芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科芯片在今年智能手機(jī)市場(chǎng)上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢(shì)。在年初發(fā)布的OPPO R15身上，主流中端市場(chǎng)依舊擁有聯(lián)發(fā)科的身影，而在5月份高通正式公布驍龍710之后，高通驍龍?zhí)幚砥鏖_(kāi)始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)。
2018-12-27 17:34:593930 AI是近兩年來(lái)的熱點(diǎn)，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片的手機(jī)芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158 隨著德州儀器這一強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手逐步退出，聯(lián)發(fā)科順利接過(guò)這面大旗，成為手機(jī)芯片市場(chǎng)的半壁江山。面對(duì)這種局面，高通坐不住了，聯(lián)發(fā)科打算從低端市場(chǎng)進(jìn)軍高端市場(chǎng)，而高通想從高端收割低端，幾年來(lái)，這兩家公司展開(kāi)了長(zhǎng)久競(jìng)爭(zhēng)。
2019-02-18 16:41:2520362 近日，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)廠商吉利正式發(fā)布了首款搭載GKUI 19的“云智能SUV”—吉利博越PRO也正式發(fā)布。此次吉利還聯(lián)合聯(lián)發(fā)科推出了E系列車(chē)機(jī)芯片，這也是聯(lián)發(fā)科自三年前宣布進(jìn)軍汽車(chē)電子市場(chǎng)之后，首次成功進(jìn)入品牌汽車(chē)前裝市場(chǎng)。
2019-07-10 14:20:223141 關(guān)于快速充電技術(shù)不少消費(fèi)者有一個(gè)誤區(qū)，總覺(jué)得聯(lián)發(fā)科SoC配備MTK快充技術(shù)，Qualcomm驍龍SoC配備QC快充技術(shù)。
2019-08-12 14:31:177341 
這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎？導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科跟不上時(shí)代的原因是什么？是聯(lián)發(fā)科很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠？看看有些人的觀點(diǎn)感覺(jué)聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱，聯(lián)發(fā)科的沒(méi)落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤，麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛，要真是聯(lián)發(fā)科好的話(huà)別人不會(huì)用？
2019-08-27 11:25:336142 聯(lián)發(fā)科是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商，正式成立于1997年。放眼過(guò)去，盡管和蘋(píng)果、高通保有一定的差距，但在十年前的芯片市場(chǎng)上，聯(lián)發(fā)科也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002977 想當(dāng)初在芯片領(lǐng)域，高通、聯(lián)發(fā)科在市場(chǎng)上可謂是平分秋色，雖說(shuō)聯(lián)發(fā)科性能不及高通，但還是占據(jù)市場(chǎng)大部分份額，所以知名度也是相當(dāng)不錯(cuò)，很多廠商都是聯(lián)發(fā)科的合作伙伴。不過(guò)隨著高通的優(yōu)勢(shì)逐漸放大以及專(zhuān)利權(quán)的掌控，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科與高通之間的差距逐漸拉大，開(kāi)始不敵高通。
2020-07-06 08:43:222224 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長(zhǎng)了，作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物，蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，在過(guò)去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元，同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48572541 種種舉動(dòng)對(duì)高通產(chǎn)生了不小的壓力，降價(jià)搶單也在所難免，目前高通在中高階芯片已順利奪下華為、OPPO及Vivo訂單，在高通先發(fā)制人的情況下，為了搶占5G市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科恐怕也要跟著降價(jià)。
2020-09-27 11:32:104437 嚴(yán)重。 近年來(lái)，智能手機(jī)的快充技術(shù)越發(fā)受到用戶(hù)重視，日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，使得國(guó)內(nèi)快充市場(chǎng)規(guī)模開(kāi)始迅猛增長(zhǎng)。但長(zhǎng)期以來(lái)，高通、聯(lián)發(fā)科等廠商，一直占據(jù)著國(guó)內(nèi)快充行業(yè)大部分市場(chǎng)，這就對(duì)很多手機(jī)廠商的出貨量，造成了很大限制。為了打破這種限
2020-11-16 10:47:471854 據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)奪得第一名，這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311 局限于低端市場(chǎng)。所幸的是，聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有因此一蹶不振，反而更專(zhuān)注于研發(fā)中高端手機(jī)芯片。此次，聯(lián)發(fā)科終于憑借天璣1000芯片步入中高端市場(chǎng)，并在第三季度以龐大的出貨量超過(guò)了高通！ 超越高通，聯(lián)發(fā)科問(wèn)鼎第一 12月25日，市場(chǎng)調(diào)
2020-12-30 15:59:082116 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲，天璣1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166565 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 進(jìn)入5G時(shí)代后，高通驍龍?zhí)幚砥髟谛酒?b class="flag-6" style="color: red">市場(chǎng)一家獨(dú)大的局面逐漸被打破，華為麒麟系列憑借5G技術(shù)，不斷提升市場(chǎng)份額。聯(lián)發(fā)科天璣系列也借助價(jià)格優(yōu)勢(shì)和田忌賽馬策略幫助，為自己贏得了不少用戶(hù)。
2021-02-01 16:32:472059 聯(lián)發(fā)科逆襲！天璣1100跑分多核性能趕超驍龍870,天璣,聯(lián)發(fā)科,驍龍,高通驍龍,vivo,高通
2021-03-05 09:26:356936 的？ 安森美是美國(guó)公司， 1999年從摩托羅拉半導(dǎo)體部門(mén)分拆，后來(lái)安森美半導(dǎo)體ON Semiconductor，在美國(guó)納斯達(dá)克上市；代號(hào)：ON；安森美半導(dǎo)體在北美、歐洲和亞太地區(qū)這些關(guān)鍵市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)包括制造廠、銷(xiāo)售辦事處及設(shè)計(jì)中心。 安森美半導(dǎo)體怎么樣？
2023-03-28 18:37:2610096 
這些關(guān)鍵市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)包括制造廠、銷(xiāo)售辦事處及設(shè)計(jì)中心。 安森美員工在每天的工作中不懈尋求靈感，致力于通過(guò)高質(zhì)量、高價(jià)值的產(chǎn)品和服務(wù)，助力各方利益相關(guān)者們實(shí)現(xiàn)增值。 安森美半導(dǎo)體總部在美國(guó)亞利桑那州斯科茨代爾，在全球有員工約33，000人，2022年全年收
2023-03-29 16:21:526150 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）計(jì)劃在今年晚些時(shí)候正式進(jìn)軍美國(guó)高端手機(jī)市場(chǎng)，推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機(jī)。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科將挑戰(zhàn)高通在美國(guó)市場(chǎng)的長(zhǎng)期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:381284 近日，外媒傳來(lái)震撼消息，聯(lián)發(fā)科在高端處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中再次發(fā)力，成功從高通手中奪得三星即將于10月發(fā)布的全新旗艦平板處理器訂單。此次合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次打入三星旗艦款移動(dòng)裝置供應(yīng)鏈，開(kāi)啟了雙方在高端領(lǐng)域的全新合作篇章。
2024-07-26 16:24:18936
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