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- 后摩爾時代,半導體產(chǎn)業(yè)的出路在哪里?

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先進封裝技術將推動摩爾時代半導體發(fā)展

智能終端時代,生活所需的各種電子產(chǎn)品里,芯片的應用越來越多,半導體芯片的重要性已不言而喻。未料,華為和中芯國際被美國下重手斷供芯片和技術,對我們猶如當頭一棒。但筆者認為,美國這一棒有兩面性,在斷供
2021-02-04 11:13:561922

應用材料公司應以新戰(zhàn)略驅動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

2020年不僅是半導體產(chǎn)業(yè)風云變幻的一年,也是諸多從業(yè)者站在“摩爾時代疫情時代的十字路口上,對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進行反思和謀劃的一年。
2021-03-18 14:22:431985

電氣專業(yè)學生,更好地出路在哪里?資料下載

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供電氣專業(yè)學生,更好地出路在哪里?資料下載的電子資料下載,更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-02 08:43:361

摩爾時代芯片設計面臨挑戰(zhàn)

越來越強烈。芯華章運營副總裁傅強表示,以開放、智能化、云平臺化為特征的EDA 2.0時代正逐漸臨近,2026年或將成為EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“2.0時代”元年。而在這一重要產(chǎn)業(yè)變革之際,中國企業(yè)該如何完成此一革命性的突破,產(chǎn)業(yè)又將因此走向何方?
2021-06-15 17:12:172377

吳漢明以《摩爾時代的芯片挑戰(zhàn)和機遇》發(fā)表了演講

6月9日,2021世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京召開,中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明以《摩爾時代的芯片挑戰(zhàn)和機遇》發(fā)表了演講。 吳漢明院士表示,摩爾定律支撐著通訊技術
2021-06-17 16:43:252557

中圖科技等第三代半導體企業(yè)加速資本化進程 摩爾時代行業(yè)未來可期

14日,中國國務院副總理劉鶴即主持召開國家科技體制改革和創(chuàng)新體系建設領導小組第十八次會議,討論了面向后摩爾時代的集成電路潛在顛覆性技術。近期的市場表現(xiàn)也讓材料創(chuàng)新的第三代半導體呼聲漸高。2020年
2021-06-21 13:31:152670

重磅演講:持續(xù)推進摩爾時代的IC設計藝術

總裁石豐瑜(Michael Shih)先生受邀在本次峰會上為我們帶來了題為《持續(xù)推進摩爾時代的 IC 設計藝術》的重磅演講。在演講中 Michael Shih 先生與我們分享了在摩爾時代不斷變化的背景下
2021-11-16 10:42:075453

第16屆“中國芯”-寬禁帶半導體助力碳中和發(fā)展峰會成功舉辦

大會同期舉辦了面向寬禁帶半導體領域的“寬禁帶半導體助力碳中和發(fā)展峰會”。峰會以“創(chuàng)新技術應用,推動摩爾時代發(fā)展”為主題,邀請了英諾賽科科技有限公司、蘇州能訊高能半導體有限公司、蘇州晶湛半導體
2021-12-23 14:06:342831

聚焦摩爾時代,摩爾時代集成電路產(chǎn)業(yè)如何突破

今年的兩會上,全國政協(xié)委員、“星光中國芯工程”總指揮鄧中翰院士在提案中建議:聚焦摩爾時代,發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢,推動我國集成電路技術和產(chǎn)業(yè)突破性發(fā)展。 “中國芯”獻禮建黨百年,核心技術服務國家戰(zhàn)略 2021年,在
2022-04-08 14:55:152076

如何調(diào)節(jié)后摩爾時代的架構計算之爭

上海天數(shù)智芯半導體有限公司(以下簡稱“天數(shù)智芯”)首席技術官呂堅平博士受邀出席北京智源大會,在“AI平臺與系統(tǒng)專題論壇”發(fā)表演講,與多位專家一起討論“如何調(diào)節(jié)后摩爾時代的架構計算之爭”。
2022-06-13 16:50:121660

長電科技榮獲“中國領先集成電路成品制造企業(yè)”獎

當前,全球經(jīng)濟社會已全面進入信息化時代半導體技術作為信息技術的基礎支撐,正在深刻改變經(jīng)濟社會的發(fā)展面貌與格局。而作為半導體產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節(jié),先進封裝測試技術被廣泛認為是摩爾時代驅動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵動力之一。
2022-08-23 15:02:271507

億鑄即將于2023年上半年推出其第一代芯片

早在1992年,中國工程院院士許居衍就預測,到2014年,半導體產(chǎn)業(yè)將會遇到拐點,并進入“摩爾時代”。
2022-09-16 10:46:331445

國產(chǎn)EDA芯和半導體再獲國際頭部廠商青睞 推動Chiplet設計落地

隨著摩爾定律日趨放緩,Chiplet技術被業(yè)界寄予厚望,已被公認為摩爾時代半導體產(chǎn)業(yè)的最優(yōu)解之一。Chiplet技術兼具設計彈性、成本節(jié)省、加速上市等優(yōu)勢,它的興起有望使芯片設計進一步簡化為IP核
2022-09-28 09:34:251322

普萊信智能孟晉輝出席CSPT 2022,共探摩爾時代的封裝技術

11月14-16日,CSPT2022第二十屆中國半導體封裝測試技術與市場年會,在江蘇南通國際會議中心隆重舉行,普萊信智能總經(jīng)理孟晉輝受邀出席,并做《摩爾時代的封裝技術,國產(chǎn)固晶設備的機遇與挑戰(zhàn)》的主題演講,普萊信智能的高端半導體封裝設備解決方案,獲得半導體同行的廣泛認可。
2022-11-16 14:33:481553

芯和半導體邀您共聚廈門ICCAD2022大會

簡介:異構集成的先進封裝毫無疑問已經(jīng)成為摩爾時代推動半導體產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的最重要引擎之一。Chiplet作為先進封裝技術的重要應用,成為工藝縮微接近極限和制造成本高企之下的另一條實現(xiàn)性能升級的路徑
2022-12-23 10:52:312938

摩爾時代,十大EDA驗證技術趨勢展望

帶來過去那種成本、性能、功耗的全面優(yōu)勢,摩爾定律確實是在進入一個發(fā)展平臺期,也意味著我們進入了“摩爾時代”。 半導體設計產(chǎn)業(yè)開始不僅是通過工藝的提升,而是更多考慮系統(tǒng)、架構、軟硬件協(xié)同等,從系統(tǒng)來導向、從應用來導向去驅動
2023-01-04 10:48:12722

摩爾時代,十大EDA驗證技術趨勢展望

帶來過去那種成本、性能、功耗的全面優(yōu)勢,摩爾定律確實是在進入一個發(fā)展平臺期,也意味著我們進入了“摩爾時代”。半導體設計產(chǎn)業(yè)開始不僅是通過工藝的提升,而是更多考慮系統(tǒng)、架構、軟硬件協(xié)同等,從系統(tǒng)來導向、從
2023-01-05 09:29:231237

北科大“摩爾時代芯片關鍵新材料與器件教育部重點實驗室”獲批建設

來源:北京科技大學官微 據(jù)北京科技大學官微消息,近日,教育部公布了2022年度教育部重點實驗室新建立項名單,其中,依托北京科技大學建設的“摩爾時代芯片關鍵新材料與器件教育部重點實驗室”項目成功獲批
2023-03-30 16:59:231049

摩爾時代,從有源相控陣天線走向天線陣列微系統(tǒng)

本文圍繞高分辨率對地微波成像雷達對天線高效率、低剖面和輕量化的迫切需求 , 分析研究了有源陣列天線的特點、現(xiàn)狀、趨勢和瓶頸技術 , 針對對集成電路摩爾時代的發(fā)展預測 , 提出了天線陣列微系統(tǒng)概念
2023-05-18 17:37:171851

從Chiplet看半導體產(chǎn)業(yè)

摩爾定律” 發(fā)展陷入瓶頸, 集成電路進入摩爾時代。 從 1987 年的1um 制程至 2015年的14nm制程, 集成電路制程迭代大致符合“ 摩爾定律” 的規(guī)律。但自 2015 年以來,集成電路先進制程的發(fā)展開始放緩,7nm、 5nm、3nm 制程的量產(chǎn)進度均落后于預期。
2023-05-25 16:44:532990

UCIe為摩爾時代帶來什么?

隨著摩爾定律的失效,芯片集成度的提高遇到了困難。英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)于上世紀60年代提出,芯片集成度每18-24個月就會翻一番,性能也會提升一倍,這
2023-05-29 11:06:381258

摩爾時代,洞見第三代功率半導體器件參數(shù)測試的趨勢和未來!

2022年,全球半導體產(chǎn)業(yè)連續(xù)高增長,進入調(diào)整周期。與此形成對比,在新能源汽車、光伏、儲能等需求帶動下,第三代半導體產(chǎn)業(yè)保持高速發(fā)展,全球化供應鏈體系正在形成,競爭格局逐步確立,產(chǎn)業(yè)步入快速
2023-05-30 14:15:561631

愛“拼”才會贏:Multi-Die如何引領摩爾時代的創(chuàng)新?

摩爾定律逼近極限,傳統(tǒng)的單片半導體器件已不再能夠滿足某些計算密集型、工作負載重的應用程序的性能或功能需求。如何進一步有效提高芯片性能同時把成本控制在設計公司可承受的范圍內(nèi),成為了半導體產(chǎn)業(yè)鏈一致的難題。 對此,新思科
2023-06-12 17:45:03878

摩爾時代,半導體測試的挑戰(zhàn)與良策

驅動半導體工業(yè)發(fā)展的動力是什么?是人們對自然學習語言、人工智能、自動駕駛、視頻監(jiān)控、增強/虛擬現(xiàn)實、5G通信、個人醫(yī)療、可再生能源以及智能電網(wǎng)的需求。表面上看,這些需求五花八門,但透過現(xiàn)象看本質
2022-04-09 10:38:36934

好文收藏!深入剖析中國半導體封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、機遇與挑戰(zhàn)!

。百年未有之大變局,集成電路潛在顛覆性技術大有可為鄭力表示,除產(chǎn)業(yè)界專家之外,學術界對封裝測試技術的關鍵性作用也已有了共識。引用吳漢明院士的觀點,“摩爾時代的產(chǎn)
2022-06-15 18:21:384574

摩爾時代半導體封裝材料發(fā)展走向何方?

專題研討↑觀看密碼CSPT2021會上,中國半導體協(xié)會封裝分會當值理事長鄭力在《中國半導體測封產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》演講中提到:“半導體先進封裝,或者說芯片產(chǎn)品制造,可能成為
2022-06-15 18:11:011290

SiP封裝技術將制霸“摩爾時代”?利爾達首款SiP模組應運而生!

摩爾時代”制程技術逐漸走向瓶頸,業(yè)界日益寄希望于通過系統(tǒng)級IC封裝(SiP,SysteminPackage)提升芯片整體性能。SiP將具有不同功能的主動元件和被動元件,以及微機電系統(tǒng)(MEMS
2022-07-20 09:50:571548

2023年國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)展望(上)

|芯謀分析師集體展望2023進入到新的一年,政策、疫情等外部情況都進入到平穩(wěn)、可預測的中期階段,對于國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)來說,2023年半導體產(chǎn)業(yè)的增長點和關注點在哪里?芯謀研究是一家多年來專注于國內(nèi)
2023-02-06 10:13:562174

摩爾時代芯片互連新材料及工藝革新

摩爾時代芯片互連新材料及工藝革新
2023-08-25 10:33:371529

高精度納米級壓電位移平臺“PIEZOCONCEPT”!

高精度納米級壓電位移平臺“PIEZOCONCEPT”半導體摩爾時代的手術刀!第三代半導體摩爾時代實現(xiàn)芯片性能突破的核心技術之一,優(yōu)越性能和廣泛的下游應用使相關廠商存在良好發(fā)展前景。隨著下
2024-01-26 08:16:171668

時代半導體獲43.28億戰(zhàn)略投資 助力功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

作為株洲中車時代電氣股份有限公司的旗下子公司,時代半導體自1964年起專注于功率半導體技術的研究和產(chǎn)業(yè)化,現(xiàn)已成為全球領先的IDM企業(yè)之一,掌握了大功率IGBT、SiC、雙極器件及其組件技術。
2024-04-29 09:29:151309

中國半導體產(chǎn)業(yè)需凝聚共識、智慧與力量

他強調(diào),集成電路作為國家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè),代表著國家科技實力,而封裝測試則是不可或缺的環(huán)節(jié)。隨著芯片封裝朝向高密度、小型化、多功能的方向發(fā)展,先進封裝已然成為摩爾時代集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要趨勢,也是尋求突破的關鍵路徑。
2024-05-11 16:19:57821

半導體行業(yè)回暖,萬年芯深耕高端封裝

2024年,近七成半導體公司經(jīng)營業(yè)績回暖,在第三代半導體行業(yè)復蘇浪潮中,封測技術作為摩爾時代的關鍵技術環(huán)節(jié),作用愈發(fā)凸顯。萬年芯憑借其在封裝測試領域夯實的技術基礎,抓住了市場機遇,快速推動行業(yè)發(fā)展
2024-08-28 16:26:161137

警惕KKR收購ASMPT:中國半導體產(chǎn)業(yè)的關鍵時刻與抉擇

?新一輪人工智能浪潮推動AI芯片需求急劇增長,先進封裝作為“摩爾時代”提升芯片性能的關鍵技術路徑,正被進一步推至半導體行業(yè)的前沿。中國,作為全球半導體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,其封裝測試行業(yè)在全球市場中
2024-10-25 13:43:03507

中國半導體產(chǎn)業(yè):面臨關鍵時刻的抉擇

新一輪人工智能的蓬勃發(fā)展極大地推動了AI芯片需求的激增,而先進封裝技術作為“摩爾時代”提升芯片性能的核心路徑,正逐步成為半導體行業(yè)的焦點。中國,作為世界半導體產(chǎn)業(yè)的關鍵一環(huán),其封裝測試行業(yè)在全球市場中的地位正持續(xù)上升。
2024-10-25 13:51:181302

廣電計量受邀參加摩爾器件研討會 攜半導體綜合技術解決方案亮相

1月11日至12日,備受矚目的摩爾器件研討會在杭州順利召開。廣電計量作為唯一的第三方檢測機構受邀參會,并攜半導體產(chǎn)業(yè)鏈綜合技術解決方案亮相。公司黨委副書記、總經(jīng)理明志茂為大會優(yōu)秀poster
2025-01-16 11:04:58749

摩爾時代破局者:物元半導體領航中國3D集成制造產(chǎn)業(yè)

在全球半導體產(chǎn)業(yè)邁入“摩爾時代”的背景下,傳統(tǒng)制程微縮帶來的性能提升逐漸趨緩,而先進封裝技術,尤其是2.5D/3D堆疊封裝,正成為延續(xù)芯片性能增長的關鍵路徑。 據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示,2022年全球
2025-08-04 15:53:06894

奧芯明:AI驅動半導體產(chǎn)業(yè)迎來“異構集成”新紀元,先進封裝成破局關鍵

時代半導體應用及先進封裝發(fā)展的推動》的演講,從產(chǎn)業(yè)趨勢、技術突破、解決方案及本土化實踐四大維度,深入剖析了AI如何重構半導體生態(tài),并指出異構集成(HI)將成為摩爾時代的核心驅動力,為大灣區(qū)乃至全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了清晰的技術路徑
2025-11-07 11:35:40435

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