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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>聯(lián)發(fā)科高端夢(mèng)“碎” 就因?yàn)樨i一樣的隊(duì)友?

聯(lián)發(fā)科高端夢(mèng)“碎” 就因?yàn)樨i一樣的隊(duì)友?

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高通裁員只為與聯(lián)發(fā)開(kāi)戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八核芯片,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了,但高通不爽了。因?yàn)?/b>,聯(lián)發(fā)已開(kāi)始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。可能是受了聯(lián)發(fā)刺激,高通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品,高通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來(lái)。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng),高通已經(jīng)開(kāi)始裁員??磥?lái),高通想與聯(lián)發(fā)打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

聯(lián)發(fā)搭上Google 業(yè)績(jī)點(diǎn)火

聯(lián)發(fā)拓展國(guó)際線品牌客戶再傳捷報(bào),業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用,成為Google重返中國(guó)市場(chǎng)的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)下半年業(yè)績(jī)點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171082

聯(lián)發(fā)欲拓美國(guó)市場(chǎng),與高通再交鋒

聯(lián)發(fā),這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商,正在努力打進(jìn)美國(guó)市場(chǎng),在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的本土市場(chǎng)提升自己的地位,此舉有望給美國(guó)消費(fèi)者帶來(lái)更多的智能手機(jī)選擇,但這個(gè)過(guò)程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場(chǎng)的同時(shí),高通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品,希望在新興市場(chǎng)挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714

聯(lián)發(fā)10、16nm高端芯片今年到位

市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)高階智慧手機(jī)晶片將跳過(guò)16奈米,直攻10奈米制程技術(shù)。聯(lián)發(fā)表示,今年將會(huì)推出16奈米晶片,也會(huì)推出10奈米晶片產(chǎn)品。
2016-01-23 11:26:03995

聯(lián)發(fā)開(kāi)啟高端之路,旨在新興領(lǐng)域掘金

在競(jìng)爭(zhēng)激烈的智能手機(jī)芯片紅海中,后來(lái)者聯(lián)發(fā)卻站到了與全球芯片巨頭高通同梯隊(duì)里。數(shù)據(jù)顯示,2015年,安卓智能機(jī)芯片市場(chǎng)高通和聯(lián)發(fā)分別占據(jù)30.64%%和29.35%的市場(chǎng)份額。
2016-03-18 08:15:02608

高端夢(mèng)難圓 聯(lián)發(fā)芯片業(yè)務(wù)未來(lái)何在?

中低端手機(jī)市場(chǎng)制約著聯(lián)發(fā)的發(fā)展,但是如果換個(gè)新的領(lǐng)域或許能夠有新的成效,譬如在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,物聯(lián)網(wǎng)芯片將會(huì)成為下階段各芯片廠商的重點(diǎn)發(fā)力領(lǐng)域。
2017-01-03 09:25:29756

借Helio X30沖擊高端市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)為何節(jié)節(jié)敗退?

邊是加劇的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),讓老對(duì)手高通改變市場(chǎng)策略,保有高端市場(chǎng)的同時(shí),也開(kāi)始仿效聯(lián)發(fā)“交鑰匙”的貼身服務(wù)模式;另邊,背靠清華紫光的國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片商展訊,殺到比聯(lián)發(fā)還低的芯片價(jià)格,迅速分食中低端手機(jī)市場(chǎng);另外,大陸手機(jī)廠商越來(lái)越多地選擇垂直整合芯片設(shè)計(jì)公司,這些都步步逼退著聯(lián)發(fā)在中國(guó)市場(chǎng)的開(kāi)拓。
2017-03-20 11:07:581974

轉(zhuǎn)讓杰發(fā)科技,看聯(lián)發(fā)戰(zhàn)略意圖!

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)宣布將杰發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新。根據(jù)協(xié)議,四維圖新將收購(gòu)聯(lián)發(fā)在大陸轉(zhuǎn)投資的杰發(fā)科技,總交易金額為6億美金,同時(shí),聯(lián)發(fā)擬以不超過(guò)1億美金的投資或合資方式,與四維圖新戰(zhàn)略
2016-05-17 08:29:459295

聯(lián)發(fā)現(xiàn)復(fù)蘇跡象 聯(lián)發(fā)市場(chǎng)份額或回升

隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)芯片,聯(lián)發(fā)的芯片出貨量有回升跡象,不過(guò)就目前的情況來(lái)看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來(lái)的5G時(shí)代聯(lián)發(fā)更是處于個(gè)不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來(lái),聯(lián)發(fā)在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒(méi)有發(fā)布高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高端
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)佳績(jī)不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

年時(shí)間成倍增長(zhǎng),共銷售1.18億臺(tái),其中,印尼手機(jī)銷貨成長(zhǎng)率達(dá)56%?! ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)經(jīng)營(yíng)東南亞市場(chǎng)多年,與印尼當(dāng)?shù)貜S商的合作必會(huì)激發(fā)智能手機(jī)的強(qiáng)力需求。據(jù)Telkomsel內(nèi)部人員表示,聯(lián)發(fā)的智能手機(jī)
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

聯(lián)發(fā)計(jì)劃周下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來(lái)”記者會(huì),由聯(lián)發(fā) CEO 蔡力行與重量級(jí)嘉賓同出席,這位嘉賓應(yīng)該是近來(lái)引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動(dòng)者的英偉達(dá) CEO 黃仁勛。早些時(shí)候
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯 聯(lián)發(fā)營(yíng)運(yùn)走出谷底,蓄勢(shì)待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量,營(yíng)收看增成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在未來(lái)段時(shí)間內(nèi),中國(guó)國(guó)內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器,再結(jié)合幾日前報(bào)道
2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

哭了晚上,就因?yàn)?/b>“幸福企業(yè)才是最好的企業(yè)?!边@句話

誒,哭了晚,就因?yàn)?/b>“幸福企業(yè)才是最好的企業(yè)?!边@句話……我爸說(shuō)讓我永不再提“幸福企業(yè)才是最好的企業(yè)?!笨墒切腋F髽I(yè)才是最好的企業(yè)已經(jīng)深深刻在我的腦海里……家人都說(shuō)子承父業(yè),讓我去父親的公司上班
2012-02-23 19:55:37

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)高端夢(mèng)還有戲嗎?

,但近日傳聞稱小米已經(jīng)決定不采用Helio X30芯片。聯(lián)發(fā)高端芯片剩下的客戶就只有樂(lè)視、魅族了??!聯(lián)發(fā)高端夢(mèng)難圓,未來(lái)還有成功的可能嗎?技術(shù)落后真的就無(wú)法“超車”了嗎?`
2017-02-16 11:58:05

小米手機(jī)站出來(lái)了-華為被禁 高通、聯(lián)發(fā)起漲價(jià)?精選資料分享

手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒(méi)法使用自家芯片,要對(duì)外采購(gòu)5G芯片?;谶@個(gè)原因,市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價(jià),最新傳聞稱聯(lián)發(fā)也開(kāi)始漲價(jià)了,不過(guò)
2021-07-29 08:23:09

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)???
2013-09-27 15:47:57

拔掉服務(wù)器電源的慘痛經(jīng)歷記錄

不怕神一樣的對(duì)手,就怕一樣隊(duì)友,我經(jīng)歷了次在業(yè)務(wù)高峰期毫無(wú)防備的情況下,被隊(duì)友“拔”掉了服務(wù)器電源的“慘痛”經(jīng)歷。
2021-12-30 08:36:40

真心感到multisim沒(méi)多大的作用,想仿真個(gè)電路就因?yàn)?/b>找不...

真心感到multisim沒(méi)多大的作用,想仿真個(gè)電路就因?yàn)?/b>找不到個(gè)原件就不得不放下了,感到很狗血
2014-11-24 19:15:14

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

的市場(chǎng),而其在高端機(jī)市場(chǎng)的地位更可謂牢不可破,此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā),主打廉價(jià)智能機(jī)芯片,顯然是策略性地避開(kāi)了高通,不玩火星撞地球,而有意選擇了競(jìng)爭(zhēng)更為激烈但上升空間也相對(duì)廣闊的低(MODEL)端市場(chǎng)
2012-08-07 17:14:52

請(qǐng)問(wèn)為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

設(shè)計(jì),雖然數(shù)量上是八核,但同時(shí)工作的只有四顆核心,這個(gè)原理就像三星獵戶座的4+4核一樣,并且驍龍615的四個(gè)小核主頻才1GHz,有點(diǎn)寒酸?! ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)則依然延續(xù)真八核設(shè)計(jì),八顆核心主頻均為1.7GHz
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機(jī)將采用高通的芯片,Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎,如此來(lái),高通的芯片訂單量也就非常大了。不過(guò)傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格,盡管聯(lián)發(fā)對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià),與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30699

聯(lián)發(fā)拿下高通專利協(xié)議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌

聯(lián)發(fā)拿下高通專利協(xié)議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌 或許,從今往后,業(yè)界再也不宜稱呼聯(lián)發(fā)為山寨電子產(chǎn)品的代言人了。   11月20日,聯(lián)發(fā)
2009-12-30 10:13:401173

轉(zhuǎn)戰(zhàn)高端智能機(jī)市場(chǎng),聯(lián)發(fā)LTE芯片能否迎頭直上?

在鞏固其市場(chǎng)地位的同時(shí),聯(lián)發(fā)也期望能在2013年進(jìn)軍高端、甚至頂級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng);而聯(lián)發(fā)能否于2013年在高端智能手機(jī)市場(chǎng)與高通 (Qualcomm)面對(duì)面競(jìng)爭(zhēng)?
2013-01-06 09:19:191464

聯(lián)發(fā)將推TD-LTE芯片,全面布局低中高端

今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力,近日首次與媒體正式見(jiàn)面。對(duì)于今后聯(lián)發(fā)在中國(guó)區(qū)的戰(zhàn)略重點(diǎn),在4G時(shí)代的布局,以及聯(lián)發(fā)在競(jìng)爭(zhēng)日益慘烈的芯片市場(chǎng)將如何形成差異化優(yōu)勢(shì),章維力一一作出了指示。
2013-05-28 10:23:132218

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

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聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
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聯(lián)發(fā) XY8766 4G 智能模塊

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聯(lián)發(fā) XY6785 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
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聯(lián)發(fā) MT6739 4G 智能模塊

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聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應(yīng)用方案

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-13 10:07:09

聯(lián)發(fā) XY6739 4G 核心板

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-14 12:01:34

聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
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聯(lián)發(fā)砍單10nm X30?聯(lián)發(fā)否認(rèn)

據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,市場(chǎng)傳出,因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變,聯(lián)發(fā)近期向臺(tái)積電下修明年度10nm的投片需求,大砍的幅度超過(guò)五成。聯(lián)發(fā)發(fā)言窗口表示,沒(méi)聽(tīng)說(shuō)這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機(jī)和次旗艦機(jī)型,屬于高端產(chǎn)品,市場(chǎng)需求量原本就不大,下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45837

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動(dòng)芯片

芯片聯(lián)發(fā)
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聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-22 12:02:39

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-24 11:30:51

聯(lián)發(fā)難圓高端夢(mèng) X30未能俘獲國(guó)內(nèi)前三大廠商

日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)X30在Geekbench 4.0上的跑分成績(jī),其多核成績(jī)達(dá)到4666,相當(dāng)驚人,而且其主頻還僅為1.59GHz,還只是X30初期階段的跑分。不過(guò)期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖,重圓高端夢(mèng)的網(wǎng)友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43848

高端夢(mèng)難圓 聯(lián)發(fā)或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片

中低端手機(jī)市場(chǎng)制約著聯(lián)發(fā)的發(fā)展,但是如果換個(gè)新的領(lǐng)域或許能夠有新的成效,譬如在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,物聯(lián)網(wǎng)芯片將會(huì)成為下階段各芯片廠商的重點(diǎn)發(fā)力領(lǐng)域。
2017-01-03 15:37:11621

三星遇上隊(duì)友,S8外觀首次靠譜曝光

三星例來(lái)對(duì)于新旗艦手機(jī)的消息都極力的封鎖,但是似乎次次都沒(méi)什么效果,而隊(duì)友類的問(wèn)題是其中關(guān)鍵,近日三星Galaxy S8的真機(jī)外觀就被隊(duì)友給曝光了出來(lái)。
2017-01-19 13:43:31573

魅族Pro7又叒遙遙無(wú)期,聯(lián)發(fā)又叒實(shí)力坑隊(duì)友!

魅族和聯(lián)發(fā)有“基情”,想必大部分互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)用戶都非常清楚。當(dāng)初它們兩家盟約起發(fā)布旗艦、走上高端、大賣千萬(wàn),萬(wàn)萬(wàn)沒(méi)想到魅族次次把最信任的旗艦托付給聯(lián)發(fā),聯(lián)發(fā)卻又次次把魅族帶進(jìn)溝里。2017年,恐怕魅友們很快又要看到聯(lián)發(fā)科第三次無(wú)情地坑害魅族了,這次是下代的魅族旗艦Pro7。
2017-01-21 09:39:416972

聯(lián)發(fā)強(qiáng)勢(shì)HelioX30,驍龍系列是不是該“讓路”了?

 在經(jīng)歷了年多的蟄伏,聯(lián)發(fā)近日正式發(fā)布了所謂的HelioX30高端處理器,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于 2017 年第二季度上市,這處理器寄托了聯(lián)發(fā)高端市場(chǎng)的邁進(jìn),曾幾何聯(lián)發(fā)也是智能芯片的王者,聯(lián)發(fā)曾用了數(shù)年時(shí)間便從個(gè)DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為了全球第二大手機(jī)芯片廠商
2017-03-27 09:19:1222984

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對(duì)高通?

。但是聯(lián)發(fā)也不全是低端貨,而且聯(lián)發(fā)直扭轉(zhuǎn)在消費(fèi)者心目中低端產(chǎn)品的印象,推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
2017-04-13 10:00:35645

聯(lián)發(fā)高端夢(mèng) 10nm量產(chǎn)只為取悅“金OV”?

2016年對(duì)于聯(lián)發(fā)科技(MTK)來(lái)說(shuō)無(wú)疑是頗為失意的年,由于去年產(chǎn)品大面積缺貨,給了“老對(duì)手”高通可乘之機(jī),更可怕的是,這有可能讓全球手機(jī)第芯片廠商在中國(guó)市場(chǎng)“失位”。
2017-04-20 01:03:301267

高通和聯(lián)發(fā)哪個(gè)好?聯(lián)發(fā)X25真的那么爛嗎?聯(lián)發(fā)X40能超過(guò)高通嗎?

不能及時(shí)跟進(jìn)的時(shí)候;再加上部分國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商在選擇芯片的時(shí)候,因?yàn)?/b>種種原因開(kāi)始“舍棄”聯(lián)發(fā)的時(shí)候,聯(lián)發(fā)面臨的壓力就更加大了。
2017-04-20 08:32:3430400

高通驍龍660即將現(xiàn)身:聯(lián)發(fā)高端夢(mèng)在哪里?

高通從成立之初就勵(lì)志成為世界移動(dòng)芯片方案最大的廠商,驍龍旗艦機(jī)芯片性能強(qiáng)勁,直在獨(dú)樹(shù)幟已經(jīng)圓夢(mèng), 曾靠著X30等屢次叫板高通的聯(lián)發(fā)科技的高端夢(mèng)在哪里呢?
2017-05-09 14:50:191272

聯(lián)發(fā)x30“難產(chǎn)”,聯(lián)發(fā)推p35救場(chǎng),魅族mx7將何去何從?

 魅族mx7的處理器直是眾多煤油最糾結(jié)的件事,在此之前,聯(lián)發(fā)x30直是魅族mx7默認(rèn)要搭載的處理器,因?yàn)?/b>在魅族mx6上搭載的就是聯(lián)發(fā)x20,魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)因?yàn)?/b>采用冒進(jìn)的10nm制程工藝,導(dǎo)致“難產(chǎn)”,使得魅族mx7的處理器又開(kāi)始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651

10納米的聯(lián)發(fā)X30進(jìn)軍高端市場(chǎng),但是寸步難行,忍淚轉(zhuǎn)中端市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)的處理器向來(lái)是低價(jià)高配,大量中低端手機(jī)都離不開(kāi),嘗到甜頭的聯(lián)發(fā)也決定進(jìn)軍高端市場(chǎng),2015年聯(lián)發(fā)推出了Helio品牌商,還曾斥資百萬(wàn)為Helio品牌征集中文名,最終選擇了曦力這個(gè)中文名。
2017-05-26 14:34:201858

聯(lián)發(fā)懵了!高通在中國(guó)徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來(lái)看,聯(lián)發(fā)完全不是高通的對(duì)手。但在中國(guó)市場(chǎng),聯(lián)發(fā)由于價(jià)格低廉等因素,直都穩(wěn)壓高通頭。但進(jìn)入2017年開(kāi)始,隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開(kāi)始變的有點(diǎn)不好過(guò)
2017-07-26 11:34:05392

高通“筑城拔寨”,狙擊聯(lián)發(fā)不遺余力

在手機(jī)芯片領(lǐng)域高通和聯(lián)發(fā)直都是作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手而存在,高通直致力于中高端聯(lián)發(fā)專注于中低端,高通和聯(lián)發(fā)的芯片也算得上是遍地開(kāi)花。而如今高通將同時(shí)發(fā)力中低端,聯(lián)發(fā)市場(chǎng)失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871

聯(lián)發(fā)已經(jīng)很強(qiáng)了_但和驍龍麒麟差在哪

 聯(lián)發(fā)、高通驍龍和海思麒麟是目前競(jìng)爭(zhēng)最激烈的三家處理器。聯(lián)發(fā)已經(jīng)很強(qiáng)了,但和高通驍龍、麒麟差究竟還是有定的差距,下面我們就因此進(jìn)行簡(jiǎn)單的分析。
2017-12-14 15:28:0373182

魅族和高通舊情重燃 聯(lián)發(fā)無(wú)奈退出中高端市場(chǎng)

在有些人看來(lái),聯(lián)發(fā)只是在差異化競(jìng)爭(zhēng)而已,高端已然被高通驍龍占據(jù),安卓廠商已經(jīng)形成了對(duì)高通的依賴,手機(jī)若沒(méi)有驍龍芯就被吐槽配置低。別說(shuō)高端了,就是中端在驍龍600系列沖擊下還有多少份額?對(duì)于聯(lián)發(fā)來(lái)說(shuō),放棄高端鉆研中低端是不錯(cuò)的選擇。
2017-12-21 17:19:121207

競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手窮追猛打 聯(lián)發(fā)擱淺高端芯片夢(mèng)

聯(lián)發(fā)都是給人“低端廉價(jià)”的形象,雖然聯(lián)發(fā)想要極力擺脫這種形象,奈何實(shí)力不足。隨著魅族手機(jī)著根救命稻草的離開(kāi)和高通的競(jìng)爭(zhēng),聯(lián)發(fā)只能黯然退出高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。
2017-12-22 14:47:321006

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的代神機(jī)OPPO R9,狂銷千萬(wàn)部,如今近況卻落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?
2018-01-05 10:46:186013

臺(tái)積電和聯(lián)發(fā)什么關(guān)系_有什么區(qū)別

這倆公司本身沒(méi)有關(guān)系,聯(lián)發(fā)是設(shè)計(jì)SOC的,臺(tái)積電是做SOC封裝的,聯(lián)發(fā),高通,蘋果SOC部門,華為SOC部門,三星SOC部門等性質(zhì)一樣,是專門設(shè)計(jì)SOC的,而臺(tái)積電就是給這些公司的SOC做封裝生產(chǎn)的,上面那些公司都是臺(tái)積電的客戶。就跟蘋果和富士康的差不多,蘋果設(shè)計(jì)手機(jī),交給富士康做生產(chǎn)組裝。
2018-01-06 09:04:02132236

聯(lián)發(fā)和高通驍龍哪個(gè)好_高通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

聯(lián)發(fā)CPU和高通CPU相比,總體來(lái)看,高通CPU更勝籌,高通CPU要好些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中,高通都有著不小的優(yōu)勢(shì),這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無(wú)法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場(chǎng),中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2018-01-11 10:46:51231536

聯(lián)發(fā)是哪個(gè)國(guó)家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個(gè)好

前有強(qiáng)敵,后有追兵,這是對(duì)聯(lián)發(fā)當(dāng)下處境的真實(shí)寫照。強(qiáng)敵是高通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實(shí)力不如高通這是共識(shí),聯(lián)發(fā)其實(shí)也是種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場(chǎng)。
2018-01-19 11:13:482934

打敗高通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)熱銷芯片

在處理器產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)上聯(lián)發(fā)始終都沒(méi)有贏過(guò)高通,高通處理器幾乎都是針對(duì)高端市場(chǎng),而聯(lián)發(fā)卻從高端直直降中低端市場(chǎng)。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)將會(huì)迎來(lái)逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之,也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300

聯(lián)發(fā)反擊戰(zhàn)打響 P系列處理器決戰(zhàn)2018

今年的聯(lián)發(fā)將會(huì)迎來(lái)不一樣的發(fā)展,將改去年的萎靡,上演場(chǎng)精彩的反撲大戲。據(jù)悉聯(lián)發(fā)的訂單將從今年3月開(kāi)始回升,其中得益于小米OV的捧場(chǎng),聯(lián)發(fā)全新P系列處理器備受關(guān)注。
2018-02-24 14:49:112202

聯(lián)發(fā)公開(kāi)表示,在獲得臺(tái)灣當(dāng)局許可前停止向中興供貨

大件之的基帶,卻又是聯(lián)發(fā)的薄弱項(xiàng),在之前聯(lián)發(fā)就因?yàn)?/b>基帶技術(shù)不達(dá)標(biāo),無(wú)法滿足中國(guó)移動(dòng)的要求,而被中移動(dòng)拒之門外。
2018-05-03 10:32:229664

聯(lián)發(fā)Helio X30處理器無(wú)人問(wèn)津_聯(lián)發(fā)未來(lái)該何去何從?

和桌面CPU市場(chǎng)相似,移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)這兩家,近年來(lái)高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡,而聯(lián)發(fā)也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng),然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無(wú)人問(wèn)津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)未來(lái)該何去何從?
2018-05-19 09:36:0033116

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說(shuō)法,是種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運(yùn)算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴(kuò)充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698

OPPO開(kāi)始主打性價(jià)比手機(jī) 聯(lián)發(fā)或?qū)⑹苡绊?/a>

聯(lián)發(fā)將是5G時(shí)代的黑馬?

契合三大運(yùn)營(yíng)商的消息,預(yù)測(cè)會(huì)在2019年實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用,運(yùn)營(yíng)商的商用時(shí)間和聯(lián)發(fā)的商用時(shí)間基本吻合,不排除聯(lián)發(fā)是5G時(shí)代的黑馬。2018年,騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達(dá)成戰(zhàn)略合作,共同成立創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室。也許正是因?yàn)?/b>騰訊的加入給了聯(lián)發(fā)極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215210

聯(lián)發(fā)利用AI沖擊高端手機(jī)芯片市場(chǎng)僅僅是廂情愿

聯(lián)發(fā)日前發(fā)布的P90芯片強(qiáng)調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片,力求以此證明它在性能方面的卓越,意圖借此重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng),然而考慮到聯(lián)發(fā)的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板,這可能只是它的廂情愿。
2019-01-02 10:56:22742

聯(lián)發(fā)與高通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng)

AI是近兩年來(lái)的熱點(diǎn),特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片的手機(jī)芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)獲得定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

聯(lián)發(fā)方面發(fā)表了公告,對(duì)小米終止合作事辟謠

紅米以往的定位主要也是高性價(jià)比,但是更偏向低價(jià)些,所以為了降低成本,使用了聯(lián)發(fā)處理器。但是紅米現(xiàn)在的情況不一樣了,以后使用高通處理器的可能性越來(lái)越大,以致于有傳聞稱小米將會(huì)終止與聯(lián)發(fā)的合作關(guān)系,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)方面緊急辟謠,宣稱與小米合作良好,沒(méi)有終止合作。
2019-01-18 17:26:024088

聯(lián)發(fā)的逆襲之路:從2019年起,聯(lián)發(fā)將逐步奪回失去的市場(chǎng)

隨著德州儀器這強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手逐步退出,聯(lián)發(fā)順利接過(guò)這面大旗,成為手機(jī)芯片市場(chǎng)的半壁江山。面對(duì)這種局面,高通坐不住了,聯(lián)發(fā)打算從低端市場(chǎng)進(jìn)軍高端市場(chǎng),而高通想從高端收割低端,幾年來(lái),這兩家公司展開(kāi)了長(zhǎng)久競(jìng)爭(zhēng)。
2019-02-18 16:41:2520362

5G你太美!聯(lián)發(fā)高端芯片夢(mèng)想要成

這次,聯(lián)發(fā)要靠5G芯片實(shí)現(xiàn)高端芯片的夢(mèng)想了嗎?
2019-06-09 17:57:006777

聯(lián)發(fā)不是所有方面都比華為弱,比如物聯(lián)網(wǎng),芯片方面

被低估的聯(lián)發(fā)高端不如華為,但在低端、物聯(lián)網(wǎng)上比華為更強(qiáng)
2019-08-22 14:16:184328

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠?看看有些人的觀點(diǎn)感覺(jué)聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒(méi)落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤,麻煩三觀正點(diǎn)好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會(huì)用?
2019-08-27 11:25:336147

索尼思科都是聯(lián)發(fā)多年客戶!聯(lián)發(fā)的逆襲

近日聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州先生表示,2019年是聯(lián)發(fā)開(kāi)花結(jié)果的年,該公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6、智能電視、車用電子、企業(yè)級(jí)解決方案等多項(xiàng)早前投資項(xiàng)目已落地,并與合作伙伴推進(jìn)智能產(chǎn)品的研發(fā)
2019-09-02 14:09:10546

無(wú)奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商,正式成立于1997年。放眼過(guò)去,盡管和蘋果、高通保有定的差距,但在十年前的芯片市場(chǎng)上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

華為小米等廠商陸續(xù)推出了多款搭載聯(lián)發(fā)芯片的機(jī)型

目前聯(lián)發(fā)在5G芯片上的戰(zhàn)略是邊尋求繼續(xù)搭載更多的5G中低端機(jī)型,邊繼續(xù)沖擊5G高端機(jī)型。雖然聯(lián)發(fā)未能在高端機(jī)型這塊打開(kāi)很大的市場(chǎng),但是聯(lián)發(fā)在中低端機(jī)型上的競(jìng)爭(zhēng)力不容小覷。
2020-07-30 10:07:481374

聯(lián)發(fā)老板是誰(shuí)_聯(lián)發(fā)的芯片怎么

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長(zhǎng)了,作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過(guò)去的10月份,聯(lián)發(fā)的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元,同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

聯(lián)發(fā)最大的股東_聯(lián)發(fā)公司股票代碼

聯(lián)發(fā)成立于1997年,是臺(tái)灣地區(qū)第三大企業(yè),僅次于臺(tái)積電和富士康的母公司鴻海集團(tuán)。從當(dāng)前的數(shù)據(jù)來(lái)看,現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了,因?yàn)?/b>持股17%,所以如今的聯(lián)發(fā)也是比較強(qiáng)大,只不過(guò)有人問(wèn),聯(lián)發(fā)與美國(guó)的事情。
2020-08-12 16:12:00243264

為什么國(guó)內(nèi)的中高端旗艦機(jī)不采用聯(lián)發(fā)芯片?

聯(lián)發(fā)又發(fā)布新款芯片了,據(jù)稱是聯(lián)發(fā)天機(jī)800U,繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝,這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用的芯片制造工藝,落后的工藝是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)芯片性能衰減過(guò)快的原因。
2020-08-18 14:55:543748

聯(lián)發(fā)否認(rèn)“取消5nm高端芯片計(jì)劃”

消息,表示5nm芯片芯片正在按計(jì)劃進(jìn)行,不會(huì)因?yàn)?/b>單客戶更改產(chǎn)品計(jì)劃。 此外,聯(lián)發(fā)還確認(rèn)今年底會(huì)推出新代5G芯片,定位比天璣1000系列更高,未來(lái)也不會(huì)缺席高端5G市場(chǎng)。 從聯(lián)發(fā)的表態(tài)來(lái)看,未來(lái)在高端5G芯片市場(chǎng)上,他們至少還有兩波產(chǎn)品
2020-09-16 18:23:092327

聯(lián)發(fā)高端芯片:6nm制程工藝,ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)

幾天前,聯(lián)發(fā)推出了天璣700芯片,與此同時(shí)還預(yù)熱了高端芯片,根據(jù)聯(lián)發(fā)的說(shuō)法,這款高端芯片采用6nm制程工藝,CPU則用上了ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)。 目前,聯(lián)發(fā)這顆高端芯片已經(jīng)
2020-11-17 10:41:103668

超越高通,聯(lián)發(fā)問(wèn)鼎第

在手機(jī)芯片行業(yè),聯(lián)發(fā)常年來(lái)屈居第二,只因前方有座難以逾越的高山,那就是高通。 當(dāng)然,這并不意味著聯(lián)發(fā)沒(méi)有問(wèn)鼎第的實(shí)力。眾所周知,聯(lián)發(fā)因?yàn)?/b>交鑰匙工程的芯片解決方案而迅速崛起,可是也因此被
2020-12-30 15:59:082116

聯(lián)發(fā):正在評(píng)估與榮耀的合作

單飛之后的新榮耀未來(lái)如何保證芯片供應(yīng)備受關(guān)注。今日,聯(lián)發(fā)表示正在評(píng)估與榮耀的合作,“目前榮耀作為家新成立的獨(dú)立公司,我們正在評(píng)估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,與眾多OEM廠商都有合作,新榮耀與聯(lián)發(fā)建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系將影響新榮耀的未來(lái)發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269

聯(lián)發(fā)天璣SoC正沖擊高端市場(chǎng)

1月20日下午,聯(lián)發(fā)天璣1200處理器正式發(fā)布,這顆芯片由Redmi首發(fā)。
2021-01-21 15:42:591893

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲,天璣1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng) 5G市場(chǎng)進(jìn)步擴(kuò)大

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2021-02-04 16:09:371499

高通超越聯(lián)發(fā),5G基帶拿下全球第

2020年第三季度,美國(guó)芯片巨頭高通的霸主地位,被中國(guó)芯片巨頭聯(lián)發(fā)取代。隨后,聯(lián)發(fā)趁熱打鐵,面向中高端市場(chǎng)推出多款高精度手機(jī)處理器。
2021-02-18 17:24:385386

在業(yè)務(wù)高峰期拔掉服務(wù)器電源是種怎樣的體驗(yàn)?

不怕神一樣的對(duì)手,就怕一樣隊(duì)友,我經(jīng)歷了次在業(yè)務(wù)高峰期毫無(wú)防備的情況下,被隊(duì)友“拔”掉了服務(wù)器電源的“慘痛”經(jīng)歷。
2022-01-10 12:35:010

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布天璣8000系列5G芯片

近日,聯(lián)發(fā)公司正式面向高端市場(chǎng)發(fā)布了新代天璣8000系列,主要包含了天璣8000與8100兩款,聯(lián)發(fā)公司向沖擊高端芯片市場(chǎng)的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺(tái)積電5nm制程,八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2022-03-02 11:43:022960

連續(xù)八季度市占率第聯(lián)發(fā),高端份額也起來(lái)了

根據(jù)Counterpoint最近發(fā)文,聯(lián)發(fā)已經(jīng)連續(xù)八季度在全球和中國(guó)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)占領(lǐng)市占率第。文章還指出,在2022年上半年,聯(lián)發(fā)在中國(guó)高端安卓智能手機(jī)市場(chǎng)中的份額也得到了顯著增長(zhǎng)。出色
2022-11-06 18:35:221121

聯(lián)發(fā)高端芯片將進(jìn)軍美國(guó)手機(jī)市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)(MediaTek)計(jì)劃在今年晚些時(shí)候正式進(jìn)軍美國(guó)高端手機(jī)市場(chǎng),推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機(jī)。這舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)將挑戰(zhàn)高通在美國(guó)市場(chǎng)的長(zhǎng)期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:381284

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