蘋果A7處理器推出后，高通也迅速推出了64位移動(dòng)處理器驍龍410，由于該處理器定位中低端，因此，它的風(fēng)頭反被NVIDIA推出的Tegra K1所搶去。對此，外媒傳來消息稱，高通將在2014年下半年推出高端產(chǎn)品驍龍810，其將采用20nm工藝制造，GPU也升級(jí)為Adreno 430。
2014-01-23 09:35:18
3038 驍龍820還在路上，高通的下一代頂級(jí)平臺(tái)驍龍830的消息就傳出來了。
2015-10-15 09:37:173139 高通采用10nm FinFET制程生產(chǎn)的驍龍830處理器將在今年內(nèi)發(fā)表，且搭載該款處理器的智能手機(jī)產(chǎn)品（首發(fā)機(jī)）將在明年Q1現(xiàn)身。
2016-04-20 09:29:142045 據(jù)Digitimes報(bào)道，臺(tái)積電近期已經(jīng)開始下線為2017年款iPhone設(shè)計(jì)的A11處理器。據(jù)了解，蘋果在A11上又將訂單拆分，臺(tái)積電拿到了2/3，剩下的1/3可能交給了三星。
2016-05-09 10:53:55789 蘋果即將發(fā)布的iPhone 7/Plus將搭載全新的A10處理器，微博網(wǎng)友放出了一張疑似A10處理器GeekBench跑分成績的照片。從這張圖上，我們看到，A10處理器的單核跑分為3548分，多（雙）核跑分為6430，尤其是單核跑分成績，已經(jīng)超過了此前A9X處理器，當(dāng)然也遠(yuǎn)將驍龍820甩在身后。
2016-08-11 13:46:511985 代工合作，將采用三星10納米FinFET制程工藝打造Qualcomm Technologies最新款頂級(jí)處理器——Qualcomm?驍龍?835處理器。
2016-11-18 09:39:421058 中國信息通信研究院在近日深圳舉行的高交會(huì)上發(fā)布了《移動(dòng)智能終端暨智能硬件白皮書》，白皮書中披露了驍龍830處理器的一些信息，稱驍龍830采用三星10nm FinFET工藝，基于自研64位kyro架構(gòu)并實(shí)現(xiàn)七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz。
2016-11-22 16:22:091736 
近日，美國高通公司宣布將推出搭載10nm工藝制程的驍龍835處理器，該處理將由三星電子代工。這意味著，明年主流的旗艦處理器已經(jīng)有了著落。至于中端市場，美國高通公司則將用驍龍660來坐鎮(zhèn)。
2016-11-23 15:48:042628 11月25日消息，高通之前已經(jīng)正式發(fā)布了新一代旗艦驍龍835處理器（MSM8998），直接繞過了驍龍830產(chǎn)品，重回八核設(shè)計(jì)?，F(xiàn)在高通在深圳舉辦了技術(shù)會(huì)議，對于驍龍835處理器也透露了不少信息。
2016-11-27 11:39:162506 據(jù)消息了解，目前10nm工藝生產(chǎn)的手機(jī)芯片是由臺(tái)積電代工的，眾所周知，在手機(jī)芯片的代工上，三星和臺(tái)積電的競爭一向很激烈。臺(tái)積電已經(jīng)獨(dú)得蘋果A11處理器大單，預(yù)計(jì)明年上半年開始試產(chǎn)。
2016-12-09 23:06:131658 分析機(jī)構(gòu) BlueFin Researc Partners 的分析師表示，臺(tái)積電將會(huì)在2017年4月開始生產(chǎn)A11處理器，該款芯片將采用臺(tái)積電的10nm制程。據(jù)悉，明年采用臺(tái)積電10nm制程的芯片將不僅有A11，還有蘋果新一代iPad用的A10X芯片以及聯(lián)發(fā)科的Helio X30移動(dòng)處理器等。
2016-12-20 10:06:161091 臺(tái)積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機(jī)的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個(gè)月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定?！ ?jù)悉，臺(tái)積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
即將在今年9月份發(fā)布會(huì)上亮相的iPhone7 搭載的 A10處理器，蘋果選擇了將它的處理器全部交由臺(tái)積電代工，對于iPhone 7S或者叫iPhone 8的代工訂單，臺(tái)積電再次“獨(dú)吞”了未來A11處理器。
2016-07-28 17:27:041489 現(xiàn)在這款處理器已經(jīng)現(xiàn)身印度進(jìn)出口網(wǎng)站Zauba，該網(wǎng)站由于需要備案進(jìn)出口的產(chǎn)品內(nèi)容清單，所以想要在印度進(jìn)行相應(yīng)測試項(xiàng)目的話必然會(huì)留下蛛絲馬跡，圖片當(dāng)中標(biāo)注為MSM8998的就是高通公司新處理器驍龍830。
2016-10-13 16:46:291938 
高通明年主打的旗艦芯片驍龍830（產(chǎn)品代號(hào)為MSM8998）由三星操刀代工，但至今送樣仍少，市場傳出主因產(chǎn)品進(jìn)度不順，高通后續(xù)訂單可能轉(zhuǎn)回臺(tái)積電，為臺(tái)積電明年再新增一家10nm重量級(jí)客戶，挹注營運(yùn)動(dòng)能。
2016-10-18 11:54:27905 近日，三星電子宣布已經(jīng)開始采用10nm FinFET工藝量產(chǎn)邏輯芯片，三星也成為了業(yè)內(nèi)首家大規(guī)模采用10納米工藝的廠商。前段時(shí)間，韓國《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830（或835
2016-10-18 14:06:101450 成為智能手機(jī)營銷不錯(cuò)的噱頭之一，其中樂視超級(jí)手機(jī)樂Max搶先首發(fā)高通驍龍820處理器、樂Pro 3搶先首發(fā)高通驍龍821處理器，在業(yè)界引起了不同凡響，算得上是兩次成功的逆襲。
2016-12-09 01:22:021140 成為智能手機(jī)營銷不錯(cuò)的噱頭之一，其中樂視超級(jí)手機(jī)樂Max搶先首發(fā)高通驍龍820處理器、樂Pro 3搶先首發(fā)高通驍龍821處理器，在業(yè)界引起了不同凡響，算得上是兩次成功的逆襲。
2016-12-19 10:29:291809 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來增強(qiáng)芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02773 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來增強(qiáng)芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11932 明年10nm芯片將迎來高峰期，除了驍龍835、Helio X30等處理器外，蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱，芯片供應(yīng)商臺(tái)積電將會(huì)在明年
2016-12-21 10:18:431195 盡管三星和高通已經(jīng)宣布驍龍 835 將采用 10nm FinFET 工藝打造，但尚未披露有關(guān)該芯片的更多細(xì)節(jié)。
2016-12-28 10:58:54616 12月28日消息，11月的時(shí)候高通公布了基于三星10nm FinFET工藝打造的驍龍835處理器，搭載高通驍龍835工程機(jī)跑分也陸續(xù)得到曝光。近日GeekBench 4上出現(xiàn)了疑似高通驍龍835處理器的跑分，設(shè)備型號(hào)顯示為Essential FIH-PM1，猜測為工程測試機(jī)。
2016-12-28 16:48:473068 
高通在移動(dòng)處理器領(lǐng)域的老大地位毋庸置疑，而驍龍835作為高通下一代旗艦級(jí)別處理器，是目前最強(qiáng)移動(dòng)處理器之一。同時(shí)也是安卓陣營手機(jī)廠商旗艦產(chǎn)品欽定的處理器。自從高通宣布下一代驍龍835處理器將使用三星
2017-01-02 22:35:261060 拉斯維加斯當(dāng)?shù)貢r(shí)間2017年1月3日，高通在CES2017正式推出其最新的頂級(jí)移動(dòng)平臺(tái)——集成X16 LTE的Qualcomm驍龍835處理器。驍龍835處理器是首款采用10納米FinFET工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)商用制造的移動(dòng)平臺(tái)，能帶來突破性的性能和出色的能效表現(xiàn)。
2017-01-04 10:18:561665 
2016年高通的驍龍820處理器一掃驍龍810不受歡迎的沉迷，成為各大手機(jī)廠商的旗艦機(jī)必備，還重新贏回了大客戶三星的信賴。去年11月份高通又宣布了新一代的旗艦——驍龍835，制程工藝升級(jí)到10nm。
2017-01-04 10:59:301294 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個(gè)水平上，談不上是競爭對手，凸顯了高通對于這款處理器的強(qiáng)大自信。
2017-01-10 09:22:571075 iphone8預(yù)計(jì)今年九月會(huì)發(fā)布，價(jià)格方面比起iphone7只會(huì)更貴，想買的騷年可以先去賣腎了，至于A11處理器和驍龍835，市場會(huì)給出最正確的答案！
2017-01-13 17:20:443691 此前Qualcomm已經(jīng)對外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將采用三星10nm工藝打造，早前也有消息曝光稱臺(tái)積電10nm工藝已經(jīng)獲得蘋果A11處理器訂單。不過臺(tái)積電的客戶似乎不只有蘋果，還包括聯(lián)發(fā)科，同時(shí)也有華為。據(jù)悉，華為麒麟970就將采用臺(tái)積電的10nm工藝研發(fā)。
2017-02-10 11:18:192519 此前Qualcomm已經(jīng)對外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將采用三星10nm工藝打造，早前也有消息曝光稱臺(tái)積電10nm工藝已經(jīng)獲得蘋果A11處理器訂單。不過臺(tái)積電的客戶似乎不只有蘋果，還包括聯(lián)發(fā)科，同時(shí)也有華為。據(jù)悉，華為麒麟970就將采用臺(tái)積電的10nm工藝研發(fā)。
2017-02-10 15:53:148116 驍龍835是
高通下一代
驍龍處理器，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星
10nm制造
工藝打造,此前，
高通
驍龍820在2016年二季度也缺貨嚴(yán)重，
驍龍835由于
工藝不成熟或?qū)е氯必洝?/div>
2017-02-23 10:52:51853 蘋果今年的A11處理器，由臺(tái)積電的10nm工藝代工生產(chǎn)的，A11處理器將會(huì)用在蘋果的iPhone8手機(jī)上。而目前臺(tái)積電宣布，蘋果的A11處理器已經(jīng)準(zhǔn)備好了，不久就可以發(fā)貨，而現(xiàn)在等的就是iPhone8的消息了。
2017-02-24 15:59:0422019 我們都知道，蘋果在iPhone 8上將會(huì)配備10nm制程工藝的A11處理芯片。不過今日根據(jù)來自《電子時(shí)報(bào)》的報(bào)道了解到，目前三星和臺(tái)積電的10nm工藝均陷入良品率不理想的難題，嚴(yán)重影響到了A11芯片的出貨問題。
2017-03-04 10:52:361964 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低，導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311296 屏和曲屏2個(gè)版本。Mate10將采用麒麟970處理器，6GB運(yùn)存，來對抗驍龍835處理器和蘋果的A11處理器，攝像頭可能繼續(xù)使用徠卡三代攝像頭。
2017-03-23 16:03:577347 不管iPhone 8今年怎么升級(jí)，搭載全新的A11處理器沒什么懸念。據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，蘋果A11處理器將從下個(gè)月開始正式量產(chǎn)。
2017-03-27 08:37:18870 之前高通驍龍660處理器的跑分已經(jīng)曝光，大概在10萬分左右，而現(xiàn)在有關(guān)于高通驍龍660處理器的GPU性能也已經(jīng)曝光，當(dāng)然是在GFXBench數(shù)據(jù)庫里面。而霸王龍和曼哈頓跑分也同時(shí)公布。
2017-04-11 15:05:2213939 
就在昨天萬眾矚目的小米6發(fā)布了，小米在北京正式發(fā)布了旗下的全新旗艦手機(jī)，小米創(chuàng)立7年來的第6代小米手機(jī)。雷軍終于不耍猴了小米6是高通驍龍835國內(nèi)首發(fā)，小米6搭載了滿血版高通驍龍835處理器（中國首發(fā)，基于10nm工藝制程），標(biāo)配6G運(yùn)存，內(nèi)置3350mAh電池
2017-04-20 18:06:411714 近日，有消息指出蘋果全新一代的A11處理器將會(huì)采用三星的10nm制程生產(chǎn)。目前業(yè)內(nèi)的頂端處理器，例如：高通驍龍835處理器和三星Exynos 8895處理器已經(jīng)率先使用10nm的工藝制程，而作為行業(yè)的佼佼者蘋果不可能放棄對10nm工藝制程的追求。
2017-04-26 08:42:103078 近日，有消息指出蘋果全新一代的A11處理器將會(huì)采用三星的10nm制程生產(chǎn)。目前業(yè)內(nèi)的頂端處理器，例如：高通驍龍835處理器和三星Exynos 8895處理器已經(jīng)率先使用10nm的工藝制程，而作為
2017-04-26 14:15:382852 我們都知道今年的驍龍835性能可謂是非常的強(qiáng)勁，各家手機(jī)廠商也都會(huì)相繼發(fā)布搭載高通驍龍835處理器的手機(jī)，目前要屬三星S8最為強(qiáng)悍了，可是最近關(guān)于蘋果A11跑分的圖片引發(fā)了熱議。
2017-04-27 10:24:481543 
這次，高通正式公布了高通驍龍660處理器的發(fā)布時(shí)間，確定5月9日在北京發(fā)布新產(chǎn)品。作為國內(nèi)最高配置的高通驍龍660處理器，不出意外，首發(fā)權(quán)將會(huì)被OPPO R11搶走。而且后續(xù)，也會(huì)有很多新品手機(jī)使用這款處理器。
2017-05-03 17:46:505983 2016年11月17日，高通正式公布了驍龍835處理器。2017年3月22日，高通在北京召開了強(qiáng)者·愈強(qiáng)：高通驍龍 835 平臺(tái)發(fā)布會(huì)，正式在中國推出高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)835處理器，驍龍835處理器從正式在中國發(fā)布到現(xiàn)在已經(jīng)過去了將近兩個(gè)月了。
2017-05-09 08:36:391776 蘋果啟動(dòng)新一代手機(jī)零組件備貨，臺(tái)積電以10納米為蘋果生產(chǎn)A11處理器下月正式放量投片，預(yù)估7月下旬量產(chǎn)交貨，等于宣告蘋果新機(jī)iPhone 8將于7月密集備貨，讓整個(gè)蘋果供應(yīng)鏈動(dòng)起來。臺(tái)積電預(yù)定在年底前為蘋果備貨1億顆的A11處理器。
2017-05-10 17:43:27793 根據(jù)臺(tái)灣媒體的最新消息稱：蘋果即將推出的十周年旗艦手機(jī)蘋果iPhone 8 采用的全新的A11設(shè)計(jì)的處理器目前已經(jīng)進(jìn)入生產(chǎn)階段，這款A11處理器芯片，是蘋果7的A10處理器的升級(jí)版 。由于三星因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">高通驍龍835芯片的問題，導(dǎo)致其生產(chǎn)線一度緊張。
2017-05-12 14:38:48939 手機(jī)所有配件中，處理器是最重要的，就像人的大腦。今年高通已發(fā)布新一代處理器驍龍835，也已搭載到小米6和三星S8上，10nm 工藝的驍龍835性能確實(shí)不錯(cuò)。不過今日又曝光了一顆比驍龍835更強(qiáng)悍的處理器，就是 蘋果A11 處理器，根據(jù)測試A11處理器跑分高達(dá)4537，是驍龍835的兩倍之多。
2017-05-12 15:06:321395 據(jù)國外媒體報(bào)道，外界都在期待蘋果在iPhone誕生10周年推出的iPhone 8，而目前iPhone 8所搭載的蘋果A11處理器也已開始量產(chǎn)，但量產(chǎn)時(shí)間推遲了一個(gè)月，原定于7月底生產(chǎn)5000萬塊的計(jì)劃可能已很難實(shí)現(xiàn)。
2017-05-15 17:04:182099 驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4412018 在手機(jī)芯片領(lǐng)域，高通在性能上一直都屬于頂尖的。而今年的高通驍龍835處理器發(fā)布后，同樣是傲視群雄，無人能敵。近日，有消息稱華為即將推出的新一代旗艦級(jí)處理器——麒麟970，意在對飚高通驍龍835。
2017-05-18 16:22:392411 下代iPhone將搭載新款A11處理器登場或無懸念，這也使得大家對該款處理器的性能表現(xiàn)充滿了期待。日前，知名跑分網(wǎng)站GeekBench和安兔兔先后都公布了蘋果A10X 處理器的跑分信息，并且所展示
2017-06-09 09:22:248923 據(jù)推特爆料達(dá)人@Roland Quandt 透露，高通目前正在準(zhǔn)備驍龍450處理器，他表示驍龍450看起來像是驍龍625的精簡版。據(jù)悉驍龍450將會(huì)在功耗控制方面有著不錯(cuò)的表現(xiàn)。
2017-06-20 17:53:453331 
據(jù)外媒報(bào)道，近日臺(tái)灣供應(yīng)鏈消息人士透露，臺(tái)灣芯片廠商臺(tái)積電已經(jīng)開始大量交付10納米制程工藝的A11處理器。這次交付已經(jīng)持續(xù)了一周的時(shí)間，許多分析人士認(rèn)為這是蘋果下半年新旗艦iPhone 8可以準(zhǔn)時(shí)發(fā)售的一個(gè)重要信號(hào)。此前有許多傳言認(rèn)為iPhone 8會(huì)延遲2-4個(gè)月出貨。
2017-07-24 11:53:391125 隨著蘋果A11處理器在本周開始交貨，則意味著臺(tái)積電10nm工藝已經(jīng)徹底解決了良率問題，并且能夠在產(chǎn)業(yè)方面提供足夠的保障，所以按照產(chǎn)業(yè)鏈人士在微博上的爆料稱，華為新一代麒麟970處理器也會(huì)在九月份開始量產(chǎn)。同時(shí)作為首發(fā)機(jī)型的華為Mate 10則傳出仍有兩個(gè)版本推出的說法，并有可能首次引入全面屏設(shè)計(jì)。
2017-07-25 10:48:541209 昨天，華為已經(jīng)正式在國內(nèi)發(fā)布麒麟970芯片，從現(xiàn)場公布的數(shù)據(jù)來看，麒麟970幾乎秒殺了高通驍龍835處理器以及蘋果的A11處理器。但究竟華為mate10的實(shí)力如何，我們還需等到發(fā)布會(huì)之后才能知道了。
2017-09-26 17:54:021555 高通技術(shù)峰會(huì)第二日，高通公司再次亮相驍龍845處理器。今日，針對這枚處理器做了更多講解。驍龍845處理器圍繞著“使用體驗(yàn)和創(chuàng)新、沉浸式體驗(yàn)、人工智能、安全、連接性和性能”，這6點(diǎn)去說。
2017-12-07 11:34:1667618 驍龍845被稱為是目前除蘋果A11處理器外最強(qiáng)的的芯片處理器。高通驍龍的處理器一直都是被各大廠商搶購一空的局面。據(jù)悉驍龍845在AI效能上是驍龍835的3倍。小米7配置高通驍龍845將會(huì)是國內(nèi)首發(fā)。
2017-12-15 09:44:122413 據(jù)傳，臺(tái)積電已經(jīng)獲得A11代工近三分之二的訂單，會(huì)基于10納米FinFET工藝，預(yù)計(jì)將于今年第四季度開始制程的測試。而三星可以分享剩余的訂單，蘋果不會(huì)將雞蛋都裝在一個(gè)籃子里，就跟過去一樣。目前的A9處理器就是由臺(tái)積電和三星代工，不過臺(tái)積電的代工量已經(jīng)超過了三星。
2018-01-06 13:48:5453568 驍龍835是一款于2017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。高通驍龍835芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2018-01-07 12:10:3026213 
Qualcomm驍龍 652 處理器旨在為高端智能手機(jī)和平板電腦提供優(yōu)秀的連接、真實(shí)的圖像顯示以及多媒體效果支持。驍龍652是驍龍系列的高性價(jià)比芯片，性能僅次于旗艦芯片驍龍820。高通驍龍652處理器采用了八核架構(gòu)64位高性能核心ARM Cortex-A72作為CPU的一個(gè)集群。
2018-01-08 09:21:13106233 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5015445 A11處理器是蘋果公司自主研發(fā)的處理器芯片，采用6核心設(shè)計(jì)，由2個(gè)代號(hào)為Monsoon的高性能核心及4個(gè)代號(hào)Mistral的低功耗核心組成。麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺(tái)積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái)。
2018-01-08 14:27:4130581 蘋果A10處理器是一款手機(jī)處理器，核心數(shù)為四核心，擁有兩個(gè)高性能核心和兩個(gè)高能效核心。a11處理器是蘋果公司自主研發(fā)的處理器芯片，采用6核心設(shè)計(jì)，由2個(gè)代號(hào)為Monsoon的高性能核心及4個(gè)代號(hào)Mistral的低功耗核心組成。
2018-01-08 16:52:151674 現(xiàn)在所謂的手機(jī)處理器，比如高通的835、蘋果的A11、麒麟970等，實(shí)際上所指的是一個(gè)“處理器包”封裝在一起，這個(gè)計(jì)算包專業(yè)一點(diǎn)說叫Soc（System-on-a-Chip），高大上的說法是“計(jì)算平臺(tái)”；根據(jù)分工不同，很多專用功能的處理單元加進(jìn)來
2018-01-09 09:30:3173850 
驍龍625是高通（Qualcomm）首款采用14nm制程打造的八核心處理器，也就是處于和驍龍820一樣的工藝節(jié)點(diǎn)并且同樣支持Quick Charge 3.0快充技術(shù)。驍龍625雖然隸屬于驍龍600系列，但是驍龍625使用了最新一代的14nm工藝制程。
2018-01-11 10:48:3253243 
Qualcomm驍龍 652 處理器旨在為高端智能手機(jī)和平板電腦提供優(yōu)秀的連接、真實(shí)的圖像顯示以及多媒體效果支持。驍龍652是驍龍系列的高性價(jià)比芯片，性能僅次于旗艦芯片驍龍820。高通驍龍652處理器采用了八核架構(gòu)64位高性能核心ARM Cortex-A72作為CPU的一個(gè)集群。
2018-01-11 11:23:4339376 有大神已經(jīng)曝光了高通驍龍845處理器的具體規(guī)格（對比麒麟970處理器）： 可以看到，驍龍845處理器依然沿用了驍龍835的三星10nm LPE工藝，CPU采用4顆A75魔改大核加四顆A53低頻小核，GPU則升級(jí)到了Adreno 630，基帶部分依然是強(qiáng)無敵，ISP部分最高支持2500萬
2018-03-22 11:37:009011 
移動(dòng)芯片大廠高通（Qualcomm）為提升中階移動(dòng)處理器產(chǎn)品競爭力，8月8日晚間宣布正式推出驍龍660處理器進(jìn)化版的驍龍670處理器，相關(guān)終端產(chǎn)品將在年底推出。
2018-08-10 14:24:007215 根據(jù)最新消息顯示，蘋果的芯片代工廠臺(tái)積電目前已經(jīng)開始在為下一代iPhone生產(chǎn)A12處理芯片。A12將采用7nm工藝設(shè)計(jì)，相比目前采用10nm工藝的A11處理芯片在速度上更快，體積上更小，效率更高。
2018-05-24 11:59:001371 高通宣布將在CES2017上揭露更多關(guān)于驍龍835處理器的詳細(xì)信息和規(guī)格參數(shù)。不過這次，高通的保密工作看來做的不是那么好，外媒爆料了高通驍龍835處理器的官方宣講稿，現(xiàn)在高通驍龍835處理器關(guān)鍵PPT偷跑，其規(guī)格信息一目了然。
2018-07-17 14:15:004777 要說哪家處理器最神秘，恐怕要數(shù)蘋果了。從購買到自研，蘋果A系列處理器不僅性能足夠，技術(shù)含量也非常高。A11基本把對手甩出一個(gè)身位，還沒等對手追趕上來，疑似A12處理器跑分曝光了。
2018-07-06 17:15:0010272 
蘋果的A12處理器。高通前不久宣布7nm驍龍處理器已經(jīng)出樣給客戶，這就是傳聞中的驍龍855，只不過最后可能會(huì)改名為驍龍8150?，F(xiàn)在疑似驍龍855處理器的GB4跑分曝光了，單核性能3697分，比華為IFA上公布的麒麟980單核3360的跑分略高，不過在這個(gè)跑分上蘋果依然是最騷的，A11處理器
2018-10-18 16:04:01731 高通在香港正式發(fā)布了驍龍675處理器，其定位接近驍龍670和驍龍710。驍龍675基于三星11nm LPP工藝打造，CPU采用了全新的Kryo 460架構(gòu)。高通稱，驍龍675在游戲、拍照和AI體驗(yàn)方面有所提升，特別是AI應(yīng)用的整體性能可提高50%。
2018-10-25 09:36:158652 隨著麒麟980以及蘋果A12處理器的上市，全球智能手機(jī)處理器已經(jīng)進(jìn)入7nm時(shí)代，剩下的兩款7nm芯片還有高通驍龍855（新命名可能是驍龍8150）以及三星的Exynos 9820處理器，只不過這兩款
2018-10-29 16:33:301286 vivo Z3采用高通驍龍710AIE處理器，驍龍710處理器采用和驍龍845相同的10nm制程工藝、相同的三級(jí)共享緩存，搭載的Kryo 300系列 CPU、Adreno 600系列GPU和Hexagon 685 DPS也是達(dá)到旗艦級(jí)處理器水平。
2018-11-19 16:59:1710844 高通的驍龍855處理器已經(jīng)造勢大半年了，之前各種曝光，部分規(guī)格早前已經(jīng)有具體爆料了，不過今天的官方發(fā)布會(huì)上給出的技術(shù)細(xì)節(jié)還是很多的，驍龍855各個(gè)功能單元的升級(jí)還是挺多的。
2018-12-11 11:06:2010327 近日 驍龍700系列是高通公司的中高端芯片組系列，該系列包括10nm驍龍710和驍龍712 SoC；以及8nm驍龍730和驍龍730G SoC。最新消息顯示，高通公司正在開發(fā)一款新的7nm芯片組，將被稱為驍龍735。
2019-05-02 10:58:006811 驍龍712處理器定位于中高端芯片，和驍龍710處理器都是10nm制程工藝，兩者之間有什么不同呢？作為全球首款搭載驍龍712處理器的小米9SE表現(xiàn)怎么樣，我們一起來看看。
2019-07-14 09:54:3385033 高通這幾代的驍龍處理器是在臺(tái)積電、三星之間來回變動(dòng)的，驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工的，現(xiàn)在的主力驍龍855處理器是臺(tái)積電代工的，但是傳聞下一代驍龍865處理器又交給三星代工，使用后者的7nm EUV工藝生產(chǎn)。
2019-08-25 09:36:404308 按照慣例，今年底高通將發(fā)布驍龍865處理器，它將接替現(xiàn)在的驍龍855處理器，成為蘋果、華為系之外其他手機(jī)廠商的旗艦機(jī)首選，不過驍龍865會(huì)由三星7nm EUV工藝代工，不再是臺(tái)積電代工。
2019-09-16 11:33:014520 配置方面，諾基亞8.2 5G將搭載驍龍735處理器，這是高通即將推出的一款中端5G處理器。作為驍龍730處理器的后繼產(chǎn)品，驍龍735處理器預(yù)計(jì)將采用7nm工藝，集成5G芯片，此外還將搭載新一代AI引擎。
2019-11-05 11:52:421822 驍龍712處理器發(fā)布于2019年年初，如realme Q、vivo Z5等機(jī)型都搭載驍龍712處理器。部分想要入手中端機(jī)型的用戶對這款處理器的性能參數(shù)比較陌生，所以接下來筆者帶大家來看看驍龍712處理器怎樣。
2020-05-22 09:13:4812723 a10和a11處理器區(qū)別？一起來了解一下吧。
2020-06-10 09:42:0220211 a11處理器相當(dāng)于高通什么處理器，相信很多小伙伴對這個(gè)問題感興趣，下面就來給大家解答。
2020-06-10 09:45:2679492 蘋果A12這款處理器的性能遠(yuǎn)在驍龍845之上，該處理器和之前的蘋果A11相比哪一款更好呢？
2020-06-13 10:12:1714184 ，驍龍875處理器將采用臺(tái)積電最新的5nm制程工藝，最大的亮點(diǎn)是將首次集成X60 5G基帶，這也就意味著驍龍876處理器將會(huì)是高通第一款集成5G基帶的處理器，預(yù)計(jì)擁有更低的功耗和發(fā)熱，能效比也進(jìn)一步提高。 作為高通第三代5G基帶，X60首次采用5nm工藝設(shè)計(jì)，性能將
2020-07-31 11:47:235927 
今天，iPhone 12發(fā)布了，有媒體爆料蘋果A14處理器的性能大幅提升，比A12提升最高達(dá)40%，5nm工藝也很省電，那么與A13、驍龍865比，誰更強(qiáng)？ 蘋果A14處理器已經(jīng)隨iPad Air
2020-10-14 15:41:1136719 
足足提升了20%。麒麟9000處理器也成為了首款跑分突破70萬分的處理器，這是目前安卓處理器中跑分最高的，碾壓高通驍龍865處理器。
2020-11-03 11:31:356668 眾所周知，驍龍660是高通在2017年發(fā)布的“神U”，它堪稱驍龍625的完美接班人，提供了足夠強(qiáng)的性能和較低的功耗，至今仍在千元價(jià)位貢獻(xiàn)力量。此前，高通于香港正式發(fā)布旗下中端新款驍龍675處理器
2020-11-28 10:39:4124299 之前有消息稱，高通可以向華為供應(yīng)芯片，那么昨晚高通發(fā)布驍龍888處理器后，是否可以向其供貨呢？
2020-12-02 13:57:033241 高通低調(diào)發(fā)布驍龍675繼任者——驍龍678處理器。
2020-12-16 09:22:144062 1月20日，在高通驍龍888被外界認(rèn)為翻車之時(shí)，昨晚高通公司發(fā)布了基于驍龍865+升級(jí)而來的驍龍870處理器。驍龍865+處理器在去年下半年推出后，并沒有獲得很好的市場反饋，即使在驍龍888推出后，驍龍865的口碑卻不降反升。
2021-01-20 15:37:1945015 大家都知道，驍龍662是一款中低端手機(jī)的處理器，這款處理器采用的是11納米的制作工藝，在性能方面也自己的獨(dú)特優(yōu)勢，那么驍龍662處理器相當(dāng)于麒麟多少？下面就和小編一起來看一看驍龍662性能詳情，感興趣的朋友不要錯(cuò)過了。
2021-02-22 15:54:0490164 
高通驍龍662處理器怎么樣？ 我們從最基本的參數(shù)開始說吧，驍龍662采用11nm制程工藝，沿用4*Cortex A73 2.0GHz + 4*Cortex A53 1.8GHz八核設(shè)計(jì)， 集成
2021-07-07 16:48:2717059 驍龍439處理器定位低端處理器，設(shè)計(jì)目的是提高性能和節(jié)省大量電池。
2021-10-08 15:49:5032821 近日，高通舉辦了2022驍龍之夜發(fā)布會(huì)，本次發(fā)布會(huì)亮相了之前飽受期待的驍龍8+Gen 1處理器和驍龍7 Gen 1處理器。 據(jù)了解，驍龍8+Gen 1處理器采用了臺(tái)積電4nm工藝，而驍龍7 Gen
2022-05-23 15:42:213030 iQOO 11系列手機(jī)發(fā)布 搭載臺(tái)積電4nm工藝的高通驍龍8 Gen2處理器 12月8日iQOO 11系列手機(jī)正式發(fā)布，iQOO 11系列手機(jī)將于明天開啟銷售，iQOO 11系列手機(jī)全系搭載第二代驍
2022-12-09 15:41:467497 
驍龍820處理器現(xiàn)在什么水平 驍龍820處理器是高通公司的一款芯片，于2016年初發(fā)布，并被廣泛應(yīng)用于當(dāng)時(shí)的高端智能手機(jī)中。該芯片采用了14納米工藝制造，擁有CPU、GPU、DSP、ISP等多個(gè)處理
2023-08-17 11:46:028018 高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器，這款芯片采用先進(jìn)的三星4nm工藝打造，代號(hào)為SM6475-AB，標(biāo)志著中端處理器市場的新一輪性能革新。
2024-09-04 15:43:052848 
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