9月6日，華為在德國柏林和北京同時發(fā)布最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。兩款芯片在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進(jìn)行全方位升級。這標(biāo)志著，華為在5G和端側(cè)AI兩大領(lǐng)域同時實(shí)現(xiàn)了全球引領(lǐng)。
2019-09-06 18:02:33
10810 9月6日，華為在中國和德國同步發(fā)布麒麟990和9905G，這是全球首款基于7nm和EUV工藝的5G芯片。9905G是世界上第一款晶體管數(shù)量超過100億的移動終端芯片，達(dá)到103億個晶體管，與此
2019-09-06 16:46:187322 9月6日華為在德國柏林消費(fèi)電子展上，面向全球推出最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。
2019-09-09 16:42:468505 在4月15日的榮耀30系列新品發(fā)布會上，榮耀總裁趙明推出了麒麟5GSoC新成員麒麟985，這也成為繼麒麟990、麒麟820后，華為第三款量產(chǎn)商用的5G集成芯片。 華為從2009年起投入5G研究，在
2020-04-16 09:59:3515980 目前為止，集成5G基帶芯片的SoC只有華為麒麟990、聯(lián)發(fā)科天璣1000、高通765G和三星Exynos 980四款芯片
2020-01-27 06:14:003660 調(diào)制解調(diào)器，使得高通成為了全球首家發(fā)布商用5G調(diào)制解調(diào)器芯片的基帶研發(fā)廠商。而Intel在一年后才發(fā)布世界上另一款5G調(diào)制解調(diào)芯片XMM8060。華為作為中國通信領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，面對5G的巨大應(yīng)用市場，也于
2018-10-25 16:16:09
華為首款5G 基站核心芯片，今天你們繼續(xù)“封殺“我還是全世界最強(qiáng)
2020-12-18 06:19:32
，華為西歐業(yè)務(wù)總裁Vincent Pang宣布明年推出首款5G智能手機(jī)。這部手機(jī)預(yù)計(jì)將于2019年2月在巴塞羅那的移動世界大會上正式發(fā)布，并將在2019年第三季度對公眾開放。Vincent Pang還暗示
2018-11-14 10:40:59
系統(tǒng)，而是搭載鴻蒙系統(tǒng)測試版。目前工程師正在對Mate 40所搭載的5納米芯片麒麟9000進(jìn)行集中適配。 此外，第二批支持鴻蒙系統(tǒng)的設(shè)備將是搭載麒麟990芯片的機(jī)型，也就是華為Mate 30 Pro
2020-10-10 13:53:55
華為最新芯片麒麟990手機(jī)，9月6日，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在2019德國柏林消費(fèi)電子展（IFA）上發(fā)表“Rethink Evolution”主題演講，面向全球推出華為最新一代旗艦芯片麒麟990...
2021-07-28 07:19:12
，三星昨天“搶”發(fā)的Exynos 980 SoC芯片，首先“實(shí)現(xiàn)”了內(nèi)嵌5G modem，官方的上下行網(wǎng)絡(luò)速度也“剛好”超越了麒麟990，達(dá)到了2550Mbps和1280Mbps。華為芯片和硬件的產(chǎn)品
2019-09-15 07:00:00
手機(jī)評測網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊，最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片，要對外采購5G芯片?；谶@個原因，市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價了，不過
2021-07-29 08:23:09
手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺北國際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科5G起步更早，絕對在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示，未來將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充，在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗(yàn)。
2018-06-06 16:18:001349 在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，2019年將有機(jī)會看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科加入多項(xiàng)國際級5G計(jì)劃，于今年2月世界行動通訊大會與國際級領(lǐng)導(dǎo)廠商共同簽署「5G終端先行者計(jì)劃」合作備忘錄，透過聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品及研發(fā)實(shí)力，實(shí)現(xiàn)全球5G在2020 年商轉(zhuǎn)的共同目標(biāo)。 此外
2018-09-12 09:06:572887 關(guān)鍵詞：5G手機(jī) , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā)科 來源：（臺）經(jīng)濟(jì)日報(bào) IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科首度向全球展示5G原型機(jī)，藉此大秀研發(fā)肌肉；市場預(yù)料，聯(lián)發(fā)科最快將在2019年底前投片，2020年量產(chǎn)5G芯片
2018-09-16 07:06:02308 契合三大運(yùn)營商的消息，預(yù)測會在2019年實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用，運(yùn)營商的商用時間和聯(lián)發(fā)科的商用時間基本吻合，不排除聯(lián)發(fā)科是5G時代的黑馬。2018年，騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同成立創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室。也許正是因?yàn)轵v訊的加入給了聯(lián)發(fā)科極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215210 通寄予厚望的5G集成芯片驍龍865可能到明年初才能量產(chǎn)。這次華為推出的麒麟990芯片已將5G基帶集成在內(nèi)，成為全球首款5G一體化芯片。
2019-09-09 13:30:001956 昨日，華為在北京正式發(fā)布了一款號稱全球最強(qiáng)的5G基帶芯片——巴龍5000，巴龍5000的發(fā)布也預(yù)示著華為首款5G手機(jī)即將來臨。目前華為已獲得30個5G合同，5G已經(jīng)累計(jì)發(fā)貨2.5萬個基站。而在下個月舉行的MWC大會上，華為預(yù)計(jì)將會推出首款麒麟980芯片+巴龍5000基帶芯片的手機(jī)，讓我們拭目以待。
2019-01-30 11:39:0011323 根據(jù)一份新的報(bào)告顯示，中國臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科（Mediatek）計(jì)劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機(jī)。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116765 5月29日，在今天的臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布全新5G移動平臺，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153730 這款芯片采用 7nm工藝制造，縮小了整個5G芯片的體積集成化了全新5G移動平臺內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，主要面對全球高端智能手機(jī)，路透社表示聯(lián)發(fā)科此舉旨在對抗更大規(guī)模的競爭對手高通
2019-05-31 14:04:045231 聯(lián)發(fā)科技5G 芯片的完整技術(shù)規(guī)格將在未來幾個月內(nèi)發(fā)布。
2019-05-31 14:33:335154 這次，聯(lián)發(fā)科要靠5G芯片實(shí)現(xiàn)高端芯片的夢想了嗎？
2019-06-09 17:57:006777 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市，這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:271006 足了功夫。雖然受到了美國的打壓，華為并未停止前進(jìn)的步伐。繼華為之后，又一國產(chǎn)5G芯片推出，它就是聯(lián)發(fā)科發(fā)布的5G SOC。
2019-06-16 10:19:055154 我國是全球首批進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)商用的國家,也一直是5G標(biāo)準(zhǔn)落地的積極推動者，不過目前5G解決方案能否成熟商用，也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)科、高通等，而根據(jù)日前運(yùn)營商對測試
2019-07-24 18:19:492549 9月6日，華為召開發(fā)布會正式發(fā)布麒麟990處理器，麒麟990處理器分為兩個版本，分別是麒麟990 5G版，與麒麟990，兩者的具體規(guī)格如下。
2019-09-06 17:37:0556875 今天下午在柏林IFA及北京的發(fā)布會上，華為正式發(fā)布了新一代麒麟處理器——麒麟990系列，其中麒麟990 5G號稱全球第一個5G SoC處理器。榮耀總裁趙明剛剛表態(tài)，榮耀V30也在路上了。
2019-09-08 09:35:103844 華為正式發(fā)布了最新一代旗艦移動芯片麒麟990系列，包括麒麟990、麒麟990 5G兩個版本，其中麒麟990 5G是全球首款旗艦級5G SoC芯片、業(yè)界最小的5G手機(jī)芯片方案，它們將在華為Mate 30系列手機(jī)中首發(fā)搭載，9月19日在德國慕尼黑全球發(fā)布。
2019-09-08 09:09:354053 聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，這項(xiàng)成就顯示聯(lián)發(fā)科突破性的5G技術(shù)，讓市場消費(fèi)者得以使用最先進(jìn)的5G網(wǎng)絡(luò)，將持續(xù)保持技術(shù)先行地位，扮演全球5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈重要角色，致力加速5G商轉(zhuǎn)時程。
2019-08-16 09:24:46907 5G商用部署具備更多彈性。 目前已經(jīng)發(fā)布的的5G基帶芯片僅有三家廠商，高通使用驍龍855外掛驍龍X50單模基帶、華為巴龍5000（僅自家使用），而聯(lián)發(fā)科5G則是單芯片SoC（內(nèi)置Helio M70多?；鶐В?。由于聯(lián)發(fā)科支持領(lǐng)先的多模多頻5G技術(shù)，且鎖定公開市場，其
2019-08-20 22:22:56516 8月19日消息，IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科向臺積電(TSM.US)預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉，目前聯(lián)發(fā)科與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通話對接。此次預(yù)定
2019-08-21 20:32:10461 傳華為有意采用聯(lián)發(fā)科5G芯片，以助推平價5G手機(jī)
2019-08-21 17:19:303140 北京時間9月6日，華為在德國IFA展上召開發(fā)布會，正式發(fā)布麒麟990/麒麟990 5G移動處理器，其中麒麟990 5G系列是首款基于7nm FinFET Plus EUV工藝制程打造的5G手機(jī)芯片
2019-09-06 19:53:062779 先來看華為，新發(fā)布的兩款芯片中麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC芯片，在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進(jìn)行全方位升級。華為方面表示，麒麟990系列芯片將在華為Mate30系列首發(fā)搭載。該款產(chǎn)品將于9月19日在德國慕尼黑全球發(fā)布。
2019-09-07 10:14:221107 而華為今日在IFA 2019上正式發(fā)布了麒麟990系列芯片，擁有4G和5G兩種版本，其中麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC芯片，集成5G基帶并支持5G SA/NSA兩種組網(wǎng)方式。雖然趙明沒有透露榮耀V30將采用哪款手機(jī)芯片，但根據(jù)以往的慣例，大概率會搭載麒麟990系列芯片。
2019-09-07 10:36:122340 對這個消息，聯(lián)發(fā)科表示不予置評。此前供應(yīng)鏈消息指出，聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨，已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”，預(yù)計(jì)在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:591004 9月17日，華為在新聞發(fā)布會上宣布其新的芯片組-麒麟990/麒麟990 5G將在印度推出，預(yù)裝在即將推出的華為Mate 30/Pro智能手機(jī)上。
2019-09-18 15:50:353782 在5G芯片領(lǐng)域，中國企業(yè)也沖到了世界領(lǐng)先水平。9月6日，華為在德國柏林消費(fèi)電子展上面向全球推出麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。其中，麒麟990 5G是全球首款商用旗艦5G SoC芯片。
2019-09-19 15:07:402608 主流的手機(jī)SoC廠商已經(jīng)紛紛宣布或者發(fā)布了旗下集成5G基帶的芯片，包括高通的驍龍7系、華為麒麟990 5G、三星Exynos 980、聯(lián)發(fā)科5G SoC等。
2019-11-11 09:25:087151 11月26日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級5G SoC集成芯片Dimensity 1000（中文名：天璣，北斗七星之一）。
2019-11-26 15:06:293828 華為Mate30 Pro 5G系列搭載了麒麟990 5G芯片，它采用了業(yè)界最先進(jìn)的7nm+EUV工藝制程，并且將5G基帶集成在了芯片之上。不僅能夠提升性能、同時還能夠降低功耗。
2019-10-23 17:32:091632 目前麒麟990 5G是唯一一顆內(nèi)置而不需要外掛5G基帶的旗艦芯片，三星的Exynos 990剛發(fā)布，高通旗下的驍龍865也還沒發(fā)布。因此，在這兩顆旗艦5G芯片能大規(guī)模商用前，麒麟990 5G手機(jī)顯然具有獨(dú)家優(yōu)勢。
2019-10-24 11:51:301821 根據(jù)入網(wǎng)信息來看，代號為“OXF-AN00”的新機(jī)將全系配備
5G網(wǎng)絡(luò)，再聯(lián)想到目前
華為已經(jīng)推出了全新的
麒麟990 5G芯片，那么這部手機(jī)搭載
麒麟990 5G旗艦
芯片應(yīng)該是一件板上釘釘?shù)氖隆?/div>
2019-10-25 11:50:421473 最高端的，無論是從基帶還是CPU、GPU等的技術(shù)參數(shù)都將是行業(yè)領(lǐng)先。 據(jù)媒體了解到，聯(lián)發(fā)科的5G SoC具備業(yè)界最高Sub-6GHz 頻段傳輸規(guī)格4.7Gbps，為目前業(yè)界最高速率。從目前5G芯片市場來看，聯(lián)發(fā)科的技術(shù)規(guī)格最高，其次是華為。高通雖然最早發(fā)布了5G芯片，
2019-11-11 12:08:006850 有外媒曝光了華為nova 6 5G的具體配置，配備后置四攝以及麒麟990 5G加持。
2019-11-12 14:28:424389 前段時間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228 5G芯片測試中，麒麟990 5G在5G多天線吞吐量性能、典型場景功耗性能、芯片弱覆蓋性能測試中，均斬獲最優(yōu)星級評價，位列第一。
2019-11-16 10:01:044870 核心配置上，nova 6 5G可能會搭載麒麟990 5G芯片。麒麟990 5G采用業(yè)界最先進(jìn)的7nm+ EUV工藝制程，首次將5G Modem集成到SOC中，也是世界第一款晶體管數(shù)量超過103億的移動終端芯片。
2019-11-24 09:58:262523 在5G時代，聯(lián)發(fā)科這一次追上來了，旗下的5G SoC處理器還沒上市就被手機(jī)廠商瘋搶，加價20%依然供不應(yīng)求。明天聯(lián)發(fā)科就會正式推出5G處理器，不僅首發(fā)A77+G77大核，AI性能也拿下了世界第一。
2019-11-26 09:33:052242 看著整個行業(yè)的5G芯片的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科自然也坐不住了，基于7nm制程的5G芯片也終于將在11月26日正式發(fā)布，看樣子是為了搶先占據(jù)5G市場的先機(jī)。
2019-11-26 11:47:424004 昨天下午，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會，正式發(fā)布了商用級5G芯片方案。臺灣媒體“工商時報(bào)”則爆出，5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場，傳出聯(lián)發(fā)科5G芯片漲價20%，都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979 據(jù)聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會上介紹，天璣1000是全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片、全球最快的5G單芯片、全球最省電的5G基帶、全球首個支持5G+5G雙卡雙待、全球首款集成Wi-Fi 6的5G單芯片、全球
2019-11-28 11:24:302228 眾所周知，在2019年11月26日，備受關(guān)注的聯(lián)發(fā)科5G芯片也終于在深圳正式發(fā)布亮相，這次聯(lián)發(fā)科帶來了“天璣1000”5G芯片，也更是直接超越了麒麟990（5G）芯片。
2019-11-28 15:12:432901 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強(qiáng)悍，擁有數(shù)十項(xiàng)世界第一，Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034 今年9月，華為在德國柏林正式發(fā)布了麒麟990系列處理器，包括麒麟990和麒麟990 5G，后者更是集成了5G基帶，實(shí)現(xiàn)NSA/SA 5G雙模組網(wǎng)，同時讓人不禁好奇華為下一代麒麟芯片會如何設(shè)計(jì)。12月4日，麒麟1020和麒麟820在網(wǎng)上曝光。
2019-12-05 11:22:494630 12月13日消息，OPPO官網(wǎng)顯示，Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G芯片（全球首發(fā)），Reno3 Pro搭載高通驍龍765G芯片。
2019-12-13 17:48:155310 12月17日，中國移動舉行2019智能硬件質(zhì)量報(bào)告（第二期）頒獎典禮，華為旗艦5G芯片麒麟990 5G獲得了5G專項(xiàng)中的重磅獎項(xiàng)“最佳5G芯片獎”。
2019-12-18 09:04:523510 12月初，愛立信與聯(lián)發(fā)科在位于瑞典希斯塔的愛立信實(shí)驗(yàn)室成功進(jìn)行了5G VoNR互操作性測試，此次測試使用了來自愛立信的端到端解決方案，以及來自聯(lián)發(fā)科3.5GHz TDD頻段的天璣1000商用芯片。
2019-12-18 11:07:27945 一個月前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自己的旗艦級5G SoC芯片天璣1000，在性能、連接、AI、游戲、拍照等各方面都有重大創(chuàng)新和突破，面臨同樣旗艦級的華為麒麟990 5G、高通驍龍865＋驍龍X55破有競爭力。
2019-12-25 13:50:289369 在4G時代，高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)科一頭。因此，當(dāng)高通驍龍865盛大發(fā)布后，在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)科表示不服。近日，聯(lián)發(fā)科再度舉辦媒體說明會，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村出場，向C114等行業(yè)媒體強(qiáng)調(diào)，天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357339 華為麒麟990 5G先行一步，號稱全球首款旗艦5G SoC芯片；隨后聯(lián)發(fā)科天璣1000意外強(qiáng)勢殺出，號稱全球最先進(jìn)旗艦級5G單芯片；然后高通驍龍865隆重登場，宣稱全球性能最強(qiáng)，而且是第一個真正全球意義上的5G芯片。
2020-01-03 15:35:594545 華為麒麟990與三星Exynos 980在全球首款SoC上“隔空叫板”，聯(lián)發(fā)科天璣1000“截胡”高通驍龍765/865，爭奪“全球性能最強(qiáng)”5G旗艦移動平臺的頭銜。于此同時，紫光展銳的春藤510 5G芯片也達(dá)到商用狀態(tài)。
2020-01-08 09:32:49937 一時間，無論是老牌芯片商聯(lián)發(fā)科與高通，還是新晉廠商華為麒麟，抑或三星蘋果之流，均瞄準(zhǔn)5G芯片快速搶占市場之機(jī)，意欲獨(dú)占鰲頭奠定自身在5G時代芯片的領(lǐng)先地位。山雨欲來風(fēng)滿樓，一場5G芯片之爭已然拉開。
2020-01-13 08:40:482224 19年9月6日海思麒麟發(fā)布了麒麟990芯片，這款芯片分為5g版和4g版，雖然都叫麒麟990，但距離確十分大。
2020-03-02 16:45:3321705 去年發(fā)布的華為nova5 Pro在麒麟980和屏幕指紋的加持下，目前中國區(qū)發(fā)貨量更是突破了1000萬。而華為nova6 5G則是搭載了當(dāng)前華為最強(qiáng)處理器——麒麟990 5G。再加上DXOMARK全球自拍第一的好成績加持，想必銷量也是極為可觀。
2020-03-05 14:17:536154 踏入5G時代，全球芯片行業(yè)迎來新一輪競賽，高通、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)形成了三強(qiáng)爭霸的市場格局，勝負(fù)的劃分更多的在于市場布局以及技術(shù)積累。聯(lián)發(fā)科憑借前瞻性的5G策略和多年持續(xù)投入，發(fā)布了天璣這樣的明星5G產(chǎn)品并取得全球領(lǐng)先的5G成就。
2020-03-25 17:32:083161 據(jù)悉，華為旗下的海思半導(dǎo)體已推出麒麟 990 5G、麒麟 820 5G 芯片，華為及榮耀也推出了搭載這些芯片的 Mate 30 Pro 5G、P40 系列和榮耀 30S 5G 智能手機(jī)。
2020-04-10 14:09:15942 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場。
2020-04-15 08:49:0810364 
發(fā)布的高端5G手機(jī)SOC芯片麒麟990 5G芯片，而高通則至今未發(fā)布高端5G手機(jī)SOC芯片，于是聯(lián)發(fā)科有此信心大增。
2020-04-29 17:27:542417 5G紅利刺激下，智能終端的戰(zhàn)爭焦點(diǎn)正在快速向芯片端轉(zhuǎn)移。2018年起，高通、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科等主流芯片廠商紛紛搶跑5G芯片，備戰(zhàn)近在眼前的5G機(jī)?；鞈?zhàn)。
2020-05-10 10:55:471403 近期，手機(jī)圈兒十分熱鬧，多個品牌發(fā)布聯(lián)發(fā)科的5G終端，中高端、輕旗艦、次旗艦輪番上，無論聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列，還是手機(jī)品牌犀利的產(chǎn)品定位和真香定律，都賺足了眼球。而消費(fèi)者眼花繚亂之余，也能充分
2020-05-21 10:27:153679 隨著榮耀30S的發(fā)布，華為海思旗下新一代中端5G SoC麒麟820也終于和我們正式見面?？紤]到在中端4G SoC時代，麒麟810就能保持對同級別競品的性能壓制，跨過5G門檻的麒麟820還能保持前輩
2020-08-24 11:23:4515857 國際電子商情從臺媒獲悉，由于美國擴(kuò)大了對華為管制令，除臺積電無法再為海思代工生產(chǎn)麒麟處理器外 ，此前市場認(rèn)為將在管制令下受益的聯(lián)發(fā)科若無法取得授權(quán)，也將無緣華為5G處理器大單。近日有消息傳出 ，聯(lián)發(fā)
2020-09-09 16:23:384439 中國移動日前正式發(fā)布 2020 年智能硬件質(zhì)量報(bào)告顯示，5G 芯片評測中華為麒麟 990 下載速率領(lǐng)先，聯(lián)發(fā)科天璣 1000 + 數(shù)據(jù)傳輸時功耗表現(xiàn)出色。 伴隨著中國移動 5G 規(guī)模商用，5G 芯片
2020-10-28 10:57:054537 
聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價格將會進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科在一年內(nèi)憑借連續(xù)發(fā)布多款天璣系列，田忌賽馬策略也好，臥薪嘗膽厚積薄發(fā)也罷，總之，在5G芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科是地地道道的強(qiáng)勢回歸了。
2020-11-17 09:25:05723 的 5G 芯片出貨量預(yù)計(jì)超過 4500 萬片。 業(yè)界人士指出，聯(lián)發(fā)科 5G 芯片出貨大增，主要受惠于明年全球 5G 手機(jī)大量換機(jī)潮，尤其中國非蘋品牌幾乎都是聯(lián)發(fā)科客戶，聯(lián)發(fā)科擁有高性價比優(yōu)勢，獲得客戶大量采用。 另外報(bào)道稱，華為已宣布分割榮耀，榮耀每年 7，000 萬部的中低端
2020-11-23 14:27:261820 來自Digitimes的報(bào)道稱，消息人士透露，聯(lián)發(fā)科已計(jì)劃明年開始向榮耀供應(yīng)5G芯片。 結(jié)合此前高通釋放的與榮耀談判進(jìn)展非常樂觀的信號，這意味著榮耀與華為脫鉤獨(dú)立運(yùn)營后，芯片方面“卡脖子”的問題有望
2020-12-14 16:24:101758 近日，權(quán)威市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布的最新研究報(bào)告顯示，2020年第三季度，聯(lián)發(fā)科成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，這也是聯(lián)發(fā)科首次超越高通登頂世界第一。 Counterpoint表示，聯(lián)
2020-12-30 10:40:332735 2020年聯(lián)發(fā)科的5G芯片大翻身，全年?duì)I收首次站上100億美元，大漲30%。
2021-01-16 10:03:092445 1月20日，聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:393054 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 此前5G模組陣營的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)科雖然推出了5G芯片，但在5G模組市場存在感不強(qiáng)。 不過最近，基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款，包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537060 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492357 進(jìn)入5G時代后，高通驍龍?zhí)幚砥髟?b class="flag-6" style="color: red">芯片市場一家獨(dú)大的局面逐漸被打破，華為麒麟系列憑借5G技術(shù)，不斷提升市場份額。聯(lián)發(fā)科天璣系列也借助價格優(yōu)勢和田忌賽馬策略幫助，為自己贏得了不少用戶。
2021-02-01 16:32:472059 聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新5G調(diào)制解調(diào)器M80 5G，將于今年向客戶送樣。
2021-02-08 10:47:002540 在手機(jī)廠商中，華為麒麟芯片能夠與蘋果A系列、高通驍龍8系列媲美，被稱為全球三款高端手機(jī)芯片之一。近日，又有華為自研麒麟芯片的消息。麒麟芯片的成功，讓華為高端手機(jī)也大獲成功，尤其是從麒麟990 5G
2021-12-08 16:01:0911964 華為5g芯片的名字是麒麟990系列，是2019年9月6日，華為在IFA（德國柏林消費(fèi)電子展）上正式發(fā)布的旗艦級芯片，包括麒麟990和麒麟9905G兩款芯片。
2023-08-30 14:57:386667 麒麟5g芯片有哪些 麒麟9000是5g芯片嗎 隨著5G技術(shù)的快速發(fā)展和商用，人們對5G芯片的需求越來越高。作為業(yè)內(nèi)數(shù)一數(shù)二的芯片制造廠商之一，華為早在2019年就推出了首款5G SoC芯片麒麟990
2023-08-31 09:41:357685 華為的麒麟990 5G到底是個什么樣的處理器？ 華為是當(dāng)今全球最大的電信設(shè)備制造商之一，同時也是中國最大的智能手機(jī)制造商。華為一直致力于為用戶提供高品質(zhì)的手機(jī)體驗(yàn)，因此華為在處理器制造方面極為用心
2023-08-31 09:43:137461 麒麟990和麒麟9905g區(qū)別 兩者之間的不同? 麒麟990和麒麟990 5G一直是中國半導(dǎo)體巨頭華為旗下芯片品牌海思公司的明星產(chǎn)品。雖然這兩款芯片都極受歡迎，但它們之間有一些重要的不同之處。在本文
2023-08-31 09:44:2713547 ，主要應(yīng)用在華為Mate20系列手機(jī)上。 麒麟810：全球首款采用臺積電第二代7nm工藝的SoC，于2019年6月發(fā)布，主要應(yīng)用在華為Nova5系列手機(jī)上。 麒麟990：全球首款5G SoC，于
2023-10-16 14:35:4212286 在近日舉辦的聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會2024上，這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)科在性能上的又一次飛躍，更引領(lǐng)了移動芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:211062 聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片，這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步，為用戶帶來震撼的生成式AI體驗(yàn)。特別值得一提的是，聯(lián)發(fā)科與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系，包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:591600 
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