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意法愛立信借道盛大手機發(fā)力本土千元機市場

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2025-04-28 13:40:32914

半導體收購多倫多初創(chuàng)公司Deeplite,助力邊緣AI技術(shù)發(fā)展!

近日,半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布已成功收購加拿大多倫多的初創(chuàng)公司Deeplite。這一戰(zhàn)略性收購旨在加強半導體在邊緣人工智能(AI)技術(shù)領(lǐng)域的布局,并將
2025-04-28 11:28:54986

半導體推出兩款四通道智能功率開關(guān)

半導體的IPS4140HQ和IPS4140HQ-1是兩款功能豐富的四通道智能功率開關(guān),采用8mmx6mm緊湊封裝,每通道RDS(on)導通電阻80mΩ(最大值),工作電源電壓10.5V-36V,還配備各種診斷保護功能。
2025-04-18 14:22:18942

半導體披露公司全球計劃細節(jié)

半導體(簡稱ST)披露了全球制造布局重塑計劃細節(jié),進一步更新了公司此前發(fā)布的全球計劃。2024年10月,半導體發(fā)布了一項覆蓋全公司的計劃,擬進一步增強企業(yè)的競爭,鞏固公司全球半導體龍頭地位,利用公司的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計、大規(guī)模制造等全球戰(zhàn)略資產(chǎn),保障公司的垂直整合制造(IDM)模式長期發(fā)展。
2025-04-18 14:15:47993

半導體深圳大學講座圓滿舉行

日前,半導體(ST)在深圳大學舉辦了一場主題為“‘職’點迷津,打破偏見,點亮未來”的校園講座。
2025-04-10 17:04:531139

半導體:推進8英寸SiC戰(zhàn)略,引領(lǐng)行業(yè)規(guī)模化發(fā)展

新的機遇和挑戰(zhàn)。為了更好地解讀產(chǎn)業(yè)格局,探索未來的前進方向,行家說三代半與行家極光獎聯(lián)合策劃了 《第三代半導體產(chǎn)業(yè)-行家瞭望2025》 專題報道。 ? ? 日前, 半導體半導體中國區(qū)-功率分立和模擬產(chǎn)品器件部-市場及應用副總裁Francesco MUGGERI 接受
2025-04-10 09:18:413662

鴻蒙應用服務開發(fā)-Account Kit獲取手機

一、概述 當服務需要獲取用戶手機號時,可通過調(diào)用Scenario Fusion Kit提供的Button組件,引導用戶完成手機號授權(quán)。 Scenario Fusion Kit通過提供快速驗證手機
2025-04-08 16:14:04

半導體與英諾賽科簽署氮化鎵技術(shù)開發(fā)與制造協(xié)議 借雙方制造產(chǎn)能

??雙方簽署氮化鎵(GaN)技術(shù)聯(lián)合開發(fā)協(xié)議,致力于為AI數(shù)據(jù)中心、可再生能源發(fā)電與存儲、汽車等領(lǐng)域打造面向未來的功率電子技術(shù)。 ??英諾賽科可借助半導體在歐洲的制造產(chǎn)能,半導體可借助英諾賽
2025-04-01 10:06:023805

半導體工業(yè)峰會西安站圓滿落幕

近日,半導體工業(yè)峰會西安站圓滿落下帷幕,行業(yè)內(nèi)眾多專家、企業(yè)代表齊聚一堂,共同探討工業(yè)領(lǐng)域的前沿技術(shù)與發(fā)展趨勢。半導體(ST)在峰會上展示了在工業(yè)領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累和創(chuàng)新成果,讓觀眾切身感受到這些前沿技術(shù)和智能應用帶來的震撼。
2025-03-31 11:47:261064

我根據(jù)壁掛爐電路板實物繪制出了電路圖

我根據(jù)壁掛爐電路板實物繪制出了電路圖,確實很復雜,請高手幫我分析一下,看看有啥問題嗎?;
2025-03-30 20:09:34

半導體推出新款微型單片降壓轉(zhuǎn)換器DCP3601

半導體新款微型單片降壓轉(zhuǎn)換器DCP3601集成大量的功能,具有更高的設(shè)計靈活性,可以簡化應用設(shè)計,降低物料清單成本。這款芯片內(nèi)置功率開關(guān)與補償電路,構(gòu)建完整的輸出電壓設(shè)置電路,僅需電感器、自舉電容、濾波電容、反饋電阻等6個外部元件。
2025-03-24 11:40:231233

半導體推出STM32WBA6系列MCU新品

??????最近,半導體(ST)重磅升級STM32WBA產(chǎn)品系列,推出STM32WBA6系列新品,能夠在單芯片上同時支持藍牙低功耗(Bluetooth LE)和IEEE 802.15.4標準的器件。
2025-03-21 09:40:521827

半導體與重慶郵電大學達成戰(zhàn)略合作

日前,服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司半導體(ST)與重慶郵電大學在重慶安半導體碳化硅晶圓廠通線儀式后的“碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上正式簽署產(chǎn)學研戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2025-03-21 09:39:241355

半導體推出全新STM32U3微控制器,物聯(lián)網(wǎng)超低功耗創(chuàng)新

近日,半導體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制器(MCU),旨在為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備帶來革命性的超低功耗解決方案。這款新產(chǎn)品不僅延續(xù)了半導體在超低
2025-03-13 11:09:051358

哪吒汽車加速推進南美市場本土化進程

近日,哪吒汽車攜全球化車型哪吒X在巴西舉辦開年以來首次主流媒體及車評人試駕活動,加速推進南美市場本土化進程。哪吒X作為中型純電SUV已進入超過7個海外國家市場,并曾在泰國摘得純電SUV上牌量冠軍,成為中國新能源品牌出海的標桿產(chǎn)品。
2025-03-10 17:24:55903

基于半導體STWLC38的可穿戴設(shè)備無線充電解決方案

半導體可提供1W至100W功率的無線充電芯片。STWLC38是一款獲得Qi 1.3認證的無線電能接收器芯片,針對可穿戴設(shè)備、耳機等空間受限的產(chǎn)品設(shè)備應用進行了優(yōu)化,最大功率可達15w,而總體面積(包括外圍元件)僅為7mm x 7mm。STWLC38可以與STWBC86發(fā)射器芯片配套使用。
2025-03-06 09:04:461084

合資工廠通線啟示:國產(chǎn)自主品牌碳化硅功率半導體的自強之路

近日,三安光電與半導體在重慶合資設(shè)立的安半導體碳化硅晶圓工廠正式通線,預計2025年四季度批量生產(chǎn),形成了合資碳化硅功率器件的鯰魚效應,結(jié)合過去二十年合資汽車和自主品牌的此消彼長發(fā)展歷程,不難看出國產(chǎn)碳化硅功率半導體必須走自立自強與突圍之路:從合資依賴到自主創(chuàng)新的路徑分析。
2025-03-01 16:11:141015

道達爾能源與半導體簽署實體購電協(xié)議

道達爾能源公司(TotalEnergie)與半導體(簡稱ST)簽署了一份實體購電協(xié)議1,為半導體位于法國的工廠供應可再生電力,這份為期十五年的合同于2025年1月生效,總購電量為1.5億千瓦時(TWh)。
2025-02-28 09:29:461057

三安重慶8英寸碳化硅項目正式通線 將在2025年四季度實現(xiàn)批量生產(chǎn)

后每周可以生產(chǎn)約1萬片車規(guī)級晶圓。 ? ? ? 安半導體有限公司成立于2023年8月,由三安光電(股權(quán)占比51%)與半導體(中國)投資有限公司(股權(quán)占比49%)共同出資設(shè)立,項目計劃總投資約230億,將建成年產(chǎn)約48萬片的8英寸碳化硅晶圓
2025-02-27 18:45:104655

三安光電與半導體重慶8英寸碳化硅項目通線

三安光電和半導體于2023年6月共同宣布在重慶成立8英寸碳化硅晶圓合資制造廠(安半導體有限公司,簡稱安),全面落成后預計總投資約為230億人民幣(約32億美元)。該合資廠預計將在2025年四季度投產(chǎn),屆時將成為國內(nèi)首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)?;慨a(chǎn)線。
2025-02-27 18:12:341589

愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技完成5G 6CC載波聚合測試

近日,愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技,在沙特阿拉伯的5G獨立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測試,并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺實現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290

半導體推出新一代專有硅光技術(shù)

半導體(簡稱ST)推出了新一代專有硅光技術(shù),為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數(shù)級增長,計算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。半導體
2025-02-20 17:17:511419

半導體推出創(chuàng)新NFC技術(shù)應用開發(fā)套件

半導體新推出一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信(NFC)技術(shù)應用開發(fā)套件。這款開發(fā)套件包含意半導體新推出的ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術(shù)的應用創(chuàng)新變得更加簡單容易。半導體新一代NFC收發(fā)器
2025-02-20 17:16:071440

半導體與HighTec合作提升汽車軟件安全性

半導體與HighTec EDV-Systeme公司攜手合作,共同開發(fā)了一套先進的汽車功能安全整體解決方案。該方案旨在加速安全關(guān)鍵的汽車系統(tǒng)開發(fā)進程,同時提升軟件定義汽車的安全性和經(jīng)濟性。 此次
2025-02-18 09:52:00922

愛立信與Telstra、聯(lián)發(fā)科技樹立5G連接新標桿

近日,愛立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)合作,在其5G SA商用現(xiàn)網(wǎng)上實現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度,樹立了5G連接新標桿。在實驗室環(huán)境中,Telstra取得進一步突破,在移動網(wǎng)絡(luò)中使用非商用設(shè)置的情況下,下行鏈路速度超過了10 Gbps的閾值。
2025-02-18 09:50:217910

半導體發(fā)布NFC讀取器芯片及開發(fā)套件

半導體近日推出了一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信(NFC)技術(shù)開發(fā)套件,旨在加速非接觸產(chǎn)品的設(shè)計進程。該開發(fā)套件的核心是半導體新研發(fā)的ST25R200 NFC讀寫芯片,它為NFC技術(shù)的應用創(chuàng)新提供
2025-02-17 10:36:201002

SEGGER J-Link和Flasher工具支持半導體汽車微控制器

2025年2月,SEGGER宣布其J-Link調(diào)試器和Flasher在線編程器全面支持半導體針對汽車應用的Stellar P&G系列微控制器。
2025-02-14 11:37:521218

半導體推出STPOWER Studio 4.0

最近,半導體(ST)正式推出STPOWER Studio 4.0,支持三種新的拓撲結(jié)構(gòu),分別為單相全橋、單相半橋以及三相三電平T型中點箝位(T-NPC),可覆蓋更豐富的應用場景。此前,該工具僅支持三相兩電平拓撲結(jié)構(gòu),主要應用于電機驅(qū)動器和光伏逆變器,這兩種也是最常見的使用場景。
2025-02-14 11:13:011027

2024年前十月前視一體裝配量達811.7萬套,滲透率45.7%

、感知方案、單雙目配置、像素配置)、裝配量TOP 10主機廠品牌J3等,整體采購總成本在百級別。而當前主流的域控,多數(shù)算在100TOPS以上,采購成本數(shù)千元,即便是應用在L2智駕系統(tǒng)的低算域控成本也難低于千元。其次,前視一體方案
2025-02-13 12:38:411799

半導體始終致力于推動中國創(chuàng)新、設(shè)計和制造

在中國經(jīng)濟蓬勃發(fā)展的浪潮中,一些跨國企業(yè)憑借敏銳的市場洞察和長遠的戰(zhàn)略眼光,扎根中國市場,開啟了深度合作與創(chuàng)新發(fā)展的征程。這些企業(yè)不僅見證了中國經(jīng)濟的崛起,更憑借其創(chuàng)新技術(shù)和本地化戰(zhàn)略,與中國
2025-02-13 10:48:041595

半導體與HighTec合作開發(fā)汽車功能安全整體解決方案

當安全標準相互契合:半導體(ST)Stellar MCU取得了風險管理安全標準等級最高的ISO 26262 ASIL D級認證,現(xiàn)在更有達到同等安全級別的HighTec Rust編譯器的加持。
2025-02-13 10:18:23820

STM32F4xx中文參考手冊--ST半導體

STM32F4xx中文參考手冊--全中文主營ST芯片,需要可提供樣品測試,數(shù)據(jù)手冊,歡迎聯(lián)系.
2025-02-11 16:39:077

科技獲近億B+輪融資,加速腦接口與靈巧手產(chǎn)品商業(yè)化

近日,上海傲信息科技有限公司成功完成近億的B+輪融資,本輪融資由華發(fā)集團領(lǐng)投,廣大匯通、合盈資本等投資機構(gòu)跟投。升氪劑資本在此輪融資中擔任了傲科技的財務顧問。 傲科技專注于腦接口與機器人
2025-02-11 09:52:411049

半導體2024年第四季度及全年財報亮點

近日,半導體公布了其2024年第四季度及全年的財務業(yè)績,展現(xiàn)出強勁的市場表現(xiàn)和穩(wěn)健的盈利能力。 在2024年第四季度,半導體實現(xiàn)了33.2億美元的凈營收,這一數(shù)字不僅彰顯了公司在半導體行業(yè)
2025-02-10 11:18:141048

半導體新能源功率器件解決方案

在《半導體新能源功率解決方案:從產(chǎn)品到應用,一文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統(tǒng)IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對其在相關(guān)領(lǐng)域的應用有了一定了解。接下來,本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導體產(chǎn)品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501640

半導體推出250W MasterGaN參考設(shè)計

為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設(shè)計,半導體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)級封裝(SiP)的諧振轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計。
2025-02-06 11:31:151132

半導體2024年第四季度總結(jié)回顧

半導體第四季度實現(xiàn)凈營收33.2億美元,毛利率37.7%,營業(yè)利潤率11.1%,凈利潤為3.41億美元,每股攤薄收益0.37美元。
2025-02-06 11:22:471062

半導體與GlobalFoundries擱置合資晶圓廠項目

據(jù)外媒最新報道,半導體(STMicroelectronics)與GlobalFoundries已決定暫時擱置一項共同投資高達75億歐元的合資晶圓廠項目。該項目原計劃在法國Crolles地區(qū)建設(shè)一座先進的FDSOI晶圓廠。
2025-01-24 14:10:56875

半導體推出STSPIN32G0系列電機驅(qū)動器

????????半導體STSPIN32系列集成化電機驅(qū)動器新增八款產(chǎn)品,滿足電動工具、家用電器、工業(yè)自動化等應用的低成本、高性能要求。
2025-01-23 10:13:21990

半導體獲評2025年全球杰出雇主

今年,半導體成為僅有的17家全球最佳雇主之一,因其在全球范圍內(nèi)出色的人力資源政策與實踐獲得了Top Employers Institute的認可,涵蓋ST分布在41個國家的實體機構(gòu)/分公司。
2025-01-23 10:11:30867

半導體推出八款STSPIN32G0電機驅(qū)動器

在2025年1月14日,半導體宣布擴展其STSPIN32系列集成化電機驅(qū)動器產(chǎn)品線,新增八款產(chǎn)品,旨在滿足電動工具、家用電器以及工業(yè)自動化等領(lǐng)域的低成本、高性能需求。
2025-01-16 17:01:251987

半導體推出創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)工具ST AIoT Craft

半導體新推出了一款基于網(wǎng)絡(luò)的工具ST AIoT Craft,該工具可以簡化在意半導體智能MEMS傳感器的機器學習內(nèi)核(MLC)上開發(fā)節(jié)點到云端的AIoT(物聯(lián)網(wǎng)人工智能)項目以及相關(guān)網(wǎng)絡(luò)配置。
2025-01-16 13:33:071075

半導體推出全新40V MOSFET晶體管

半導體推出了標準閾值電壓(VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶體管,新系列產(chǎn)品兼?zhèn)鋸娀鏈喜蹡偶夹g(shù)的優(yōu)勢和出色的抗噪能力,適用于非邏輯電平控制的應用場景。
2025-01-16 13:28:271021

半導體與格芯法國晶圓廠項目停滯

近日,據(jù)媒體最新報道,2022年宣布的半導體與格芯在法國投資57億歐元建立晶圓廠的合資項目,目前似乎已經(jīng)陷入停滯狀態(tài)。 這一項目原本旨在滿足全球半導體市場的強勁需求,特別是在汽車、工業(yè)、5G
2025-01-15 15:13:10832

半導體與彭水共繪可持續(xù)發(fā)展新篇章

???????作為全球最早承諾實現(xiàn)碳中和的半導體企業(yè)之一,半導體將可持續(xù)發(fā)展視為釋放企業(yè)競爭,推動產(chǎn)業(yè)增長的重要手段。通過研發(fā)碳化硅等綠色技術(shù)和產(chǎn)品,堅持可持續(xù)發(fā)展的方式,打造為利益相關(guān)者創(chuàng)造長遠價值的可持續(xù)企業(yè),助力全球綠色生產(chǎn)的蓬勃發(fā)展。
2025-01-09 15:08:131153

半導體推出面向下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片

半導體(簡稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與半導體的經(jīng)過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上執(zhí)行活動檢測,確保運動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591408

半導體STGAP3S系列電隔離柵極驅(qū)動器概述

半導體的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率開關(guān)柵極驅(qū)動器集成了半導體最新的穩(wěn)健的電隔離技術(shù)、優(yōu)化的去飽和保護功能和靈活的米勒鉗位架構(gòu)。
2025-01-09 14:48:331278

聯(lián)發(fā)科攜手騰科技,于CES 2025展出多元AI語音方案

近日,聯(lián)發(fā)科與騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622

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