?

?

　　市調(diào)機(jī)構(gòu) IC Insights 公佈自 1985 年以來(lái)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)首 10 位排名變化，當(dāng)中只有 INTEL 、 TI 及 TOSHIBA 等少數(shù)公司仍然保持領(lǐng)導(dǎo)地位，排行榜上的名稱(chēng)和半導(dǎo)體公司的數(shù)量也產(chǎn)生了巨大變化，例如在 80 年代一直是半導(dǎo)體龍頭的 NEC ，于 90 年代被 INTEL 、 TOSHIBA 迎頭趕上，現(xiàn)在更跌出 10 大之列。

?

　　千禧年代 日本半導(dǎo)體企業(yè)一厥不振

?

　　* Japanese Companies , Source : IC Insights, Complied by HKEPC Hardware, Dec 2012

　　進(jìn)入 2000 年， INTEL 已大幅拋離其他對(duì)手，年?duì)I收達(dá) 297 億美元，數(shù)字相較第二位 NEC 與第叁位 TOSHIBA 的總和還要多，另一方面，在 90 年代沒(méi)落的歐洲半導(dǎo)體企業(yè)強(qiáng)勢(shì)回歸， ST 、 Infineon 、 Philips 等再次出現(xiàn) 10 大排行榜。

　　2006 年， INTEL 仍然保持半導(dǎo)體行業(yè)龍頭，但日本半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)始衰落，昔日龍頭 NEC 跌至 10 大排行榜末、 HITACHI 跌出榜外，只有 TOSHBIA 營(yíng)收仍能保持 100 億美元水平，相反韓國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)氣勢(shì)旺盛， SAMSUNG 進(jìn)一步提升至二哥地位，營(yíng)收達(dá) 197 億美元。

?

?

　　半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模e#半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模由 1985 年 233 億美元至今至達(dá)至 3213 億美元

?

　　* Japanese Companies , Source : IC Insights, Complied by HKEPC Hardware, Dec 2012

　　專(zhuān)門(mén)化時(shí)代 Fabless 與晶圓設(shè)計(jì)、生產(chǎn)分工

　　2011 年， IC Insight 預(yù)計(jì)期十大排行榜中美國(guó)半導(dǎo)體僅業(yè)將會(huì)佔(zhàn)過(guò)半，昔日雄霸半導(dǎo)體市場(chǎng)的日本則只余下一個(gè)席位。 INTEL 將會(huì)第 18 年連續(xù)成為半導(dǎo)體龍頭，在排行榜出現(xiàn) Qualcomm 與 Broadcom 兩家沒(méi)有晶圓生產(chǎn)的 Fabless IC 設(shè)計(jì)公司，改變了半導(dǎo)體業(yè)界的經(jīng)營(yíng)模式，不少新進(jìn)半導(dǎo)體企業(yè)均只專(zhuān)注晶片設(shè)計(jì)，再交晶圓代工廠代工。

?

　　IC 設(shè)計(jì)公司與晶圓代工各自發(fā)揮所長(zhǎng)，成為半導(dǎo)體市場(chǎng)的新方向

　　據(jù) IC Insight 表示，為免出現(xiàn) Double Counting 把晶圓代工企業(yè)剔除在計(jì)算中，不過(guò)單純晶圓代工受惠于 Fabless IC 企業(yè)的訂單，其營(yíng)收成長(zhǎng)十分強(qiáng)勁，以*** TSMC 為例營(yíng)收高達(dá) 147 億美元，將是 2011 年半導(dǎo)體市場(chǎng)的叁哥。

　　半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展一日千里，能夠在這 26 年間保持于 10 大排行榜中僅有 INTEL 、 TI 及 TOSHIBA ，面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)者的來(lái)犯，企業(yè)必需要有遠(yuǎn)見(jiàn)及良好的規(guī)劃，部份消失的企業(yè)主要是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，最終需要整併以提升競(jìng)爭(zhēng)力，當(dāng)中包括︰

?

　　誰(shuí)能預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的變數(shù)，圖為全新石墨物料的晶片生產(chǎn)技術(shù)

　　1999 年， HITACHI 與 NEC DRAM 事業(yè)群 合併成為 ELPIDA 。

　　2001 年， HYUNDAI 與 LG Semicon 合併成為 HYNIX 。

　　2003 年， HITACHI 分拆其 DRAM 業(yè)務(wù)與 MITSUBISHI 系統(tǒng) LSI 事務(wù)合併，成立 RENESAS 。

　　2004 年， MOTOROLA 拆掉其半導(dǎo)體產(chǎn)品部門(mén)，創(chuàng)立 FREESCALE

　　2006 年， PHILIPS 分析其半導(dǎo)體事業(yè)，并僅名為 NXP 半導(dǎo)體。

　　2010 年， RENESAS 併合 NEC 半導(dǎo)體事業(yè)。

　　預(yù)計(jì) 2011 年 10 大排名順序?qū)?INTEL 、 SAMSUNG 、 TOSHIBA 、 TI 、 RENESAS 、 ST 、 QUALCOMM 、 HYNIX 、 MICRON 及 BROADCOM ，首 10 位總營(yíng)收佔(zhàn)整體半導(dǎo)體市場(chǎng)約 52%

?

　　* Fabless Companies , Source : IC Insights , Complied by HKEPC Hardware

　　Page1: 80年代是日本半導(dǎo)體時(shí)代 90年代INTEL開(kāi)始稱(chēng)霸、韓國(guó)堀起

　　Page2: 千禧年代 日本半導(dǎo)體一厥不振 Fabless、晶圓代工的專(zhuān)門(mén)化時(shí)代來(lái)臨